“馬嶺”芯片 文章 進入“馬嶺”芯片技術(shù)社區(qū)
芯片商擴大戰(zhàn)線 聯(lián)網(wǎng)汽車市場烽火遍地
- 聯(lián)網(wǎng)汽車市場火藥味彌漫。CES已在1月初落幕，其中，聯(lián)網(wǎng)汽車相關(guān)元件及解決方案可說是各大品牌車廠或晶片商火力展示重點，包括英特爾、高通、輝達、Google等皆發(fā)表最新聯(lián)網(wǎng)汽車市場戰(zhàn)略，全力卡位市場商機。 汽車聯(lián)網(wǎng)方案成為2014年國際消費性電子展(CES)的亮點。隨著車載資通訊(Telematics)發(fā)展不斷加溫，愈來愈多品牌車廠宣布將于最新車款中導(dǎo)入長程演進計劃(LTE)、無線區(qū)域網(wǎng)路(Wi-Fi)等聯(lián)網(wǎng)技術(shù)，因而激勵半導(dǎo)體廠商全速開發(fā)高整合方案，以拓展聯(lián)網(wǎng)汽車市場版圖。 市調(diào)機
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印度批準建設(shè)兩家芯片廠投資超100億美元
- 據(jù)路透社報道，印度政府批準建設(shè)兩家半導(dǎo)體晶圓片工廠，總投資超過100億美元。印度希望在國內(nèi)生產(chǎn)芯片，以減少長期以來對進口的依賴。 印度Jaiprakash Associates和TowerJazz以及美國的IBM組成聯(lián)合體，計劃在靠近新德里的地方建設(shè)一家芯片工廠，投資額達到3440億盧比(約合55.2億美元)。而印度HSMC Technologies、馬來西亞Silterra和意法半導(dǎo)體則組成另一團體，準備投資2900億盧比(約合46.5億美元)，在西部的古吉拉特邦建設(shè)另一家工廠。
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芯片商擴大戰(zhàn)線 聯(lián)網(wǎng)汽車市場烽火遍地
- 聯(lián)網(wǎng)汽車市場火藥味彌漫。CES已在1月初落幕，其中，聯(lián)網(wǎng)汽車相關(guān)元件及解決方案可說是各大品牌車廠或晶片商火力展示重點，包括英特爾、高通、輝達、Google等皆發(fā)表最新聯(lián)網(wǎng)汽車市場戰(zhàn)略，全力卡位市場商機。 汽車聯(lián)網(wǎng)方案成為2014年國際消費性電子展(CES)的亮點。隨著車載資通訊(Telematics)發(fā)展不斷加溫，愈來愈多品牌車廠宣布將于最新車款中導(dǎo)入長程演進計劃(LTE)、無線區(qū)域網(wǎng)路(Wi-Fi)等聯(lián)網(wǎng)技術(shù)，因而激勵半導(dǎo)體廠商全速開發(fā)高整合方案，以拓展聯(lián)網(wǎng)汽車市場版圖。 市調(diào)機
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未來半導(dǎo)體業(yè)不確定性引發(fā)的思考
- 2014及未來全球半導(dǎo)體業(yè)的態(tài)勢會怎么樣?答案肯定是好壞均占。 有樂觀派如ICInsight公司,認為2013年全球集成電路產(chǎn)業(yè)已度過最低增長的困難的5年周期,并開始下一輪周期的上升，這是一個好消息。在2007年至2012年期間，全球IC市場的年均增長率CAGR僅為2.1%。依ICInsight看，始于2013年的周期性復(fù)蘇將推動未來持續(xù)若干年的增長，在2016年時可能達頂峰,增長達11%。所以在2013-2018期間IC市場的年均復(fù)合增長率預(yù)計在5.8%,為上一個周期的近三倍。在這段時間內(nèi)
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高階芯片價格戰(zhàn)恐愈打愈火爆
- 聯(lián)發(fā)科(2454)昨(11)日推出全球首款4GLTE真八核智能機單芯片(SoC)，國內(nèi)法人對此趕到振奮之余，也憂心產(chǎn)品價格競爭狀況將加劇。 聯(lián)發(fā)科技術(shù)長周漁君坦言，盡管新產(chǎn)品的平均單價(ASP)將優(yōu)于過去的產(chǎn)品，帶動整體營運提升，不過今年在手機芯片市場的價格肯定將比去年更為激烈。 高通與聯(lián)發(fā)科今年各出奇招直搗對方的大本營，高通用超低價策略試圖挖腳聯(lián)發(fā)科在中國中低階手機的品牌客戶，據(jù)透露，聯(lián)發(fā)科此次可能用高通八折不到的價格回擊，分食高通在LTE規(guī)格的高階產(chǎn)品市占率。 伴隨手
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高通反壟斷案并非本土芯片救命稻草
- 高通在中國面臨反壟斷調(diào)查，對于本土的芯片廠商來說，在短期內(nèi)并不會帶來多大利好。 先來看看一組數(shù)據(jù)。過去兩年，高通在中國的營收增長了一倍多，從2011年47億美元上漲到了2013年的123億美元。高通在2013年從中國獲得的營收占總營收近一半，達49%。 上述營收中，有很大一部分來自于專利授權(quán)費。高通自1985年創(chuàng)立時，就致力于研發(fā)和推動CDMA無線通信技術(shù)，并一度成為3G手機芯片中幾近獨大的霸主，任何一家CDMA手機廠商都需要向高通支付高昂的專利授權(quán)費。需要注意的是，這個專利授權(quán)費
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LED走入尋常百姓家 替換浪潮將達頂峰
- 一個多世紀前，愛迪生發(fā)明了白熾燈，照亮了人們的生活。如今隨著科技的發(fā)展，各國紛紛出臺淘汰白熾燈的計劃，白熾燈即將退出歷史舞臺。與此同時，綠色、節(jié)能、耐用的LED燈成為了各國大力推廣的新型照明產(chǎn)品。 LED燈獲認同 LED燈在不知不覺中已經(jīng)占領(lǐng)了消費市場，無論在超市、連鎖賣場，還是京東、國美在線，LED燈都成為了主流照明產(chǎn)品，產(chǎn)品品種十分豐富，有燈泡、燈管、筒燈、燈帶、射燈等等，LED燈開始在家庭照明中扮演主角。 記者在一家大型超市中看到，賣燈泡的貨架上擺放的節(jié)能燈泡和LED燈泡的數(shù)量
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車聯(lián)網(wǎng)加速芯片廠商強化布局
- 電子技術(shù)和汽車技術(shù)緊密融合，人們期待可以提高駕駛的安全性、舒適性、便捷性，但是，最大的問題來了：電子技術(shù)和產(chǎn)品的更新?lián)Q代時間，要遠遠快于汽車消費的更新時間，怎么把這個問題解決好，無論是電子廠商，還是汽車企業(yè)，都要好好想一想......
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新技術(shù)揭密載流子在半導(dǎo)體晶體中的運動
- 芯片做的越小，理解內(nèi)部原子結(jié)構(gòu)就越重要。最近物理學家描述了一種納米成像技術(shù)，該技術(shù)能夠直接揭示載流子怎樣在半導(dǎo)體晶體中運動。雖然所得到的第一個結(jié)論與標準理論一致，但是這種方法仍然可以證明在微型芯片中有用。 在n型半導(dǎo)體中，加入了摻雜物，增加了可以自由電子。在p型半導(dǎo)體中，加入了不同的摻雜物，促使許多電子從晶體結(jié)構(gòu)中溢出，留下正電荷的“洞穴”可以形成電流。當n型半導(dǎo)體和p型半導(dǎo)體彼此接觸，邊界的電子和空穴彼此擴散到相反的材料中，相互抵制并形成了絕緣的“耗損層
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“馬嶺”芯片介紹
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