高階芯片價(jià)格戰(zhàn)恐愈打愈火爆

　　聯(lián)發(fā)科(2454)昨(11)日推出全球首款4GLTE真八核智能機(jī)單芯片(SoC)，國(guó)內(nèi)法人對(duì)此趕到振奮之余，也憂(yōu)心產(chǎn)品價(jià)格競(jìng)爭(zhēng)狀況將加劇。

　　聯(lián)發(fā)科技術(shù)長(zhǎng)周漁君坦言，盡管新產(chǎn)品的平均單價(jià)(ASP)將優(yōu)于過(guò)去的產(chǎn)品，帶動(dòng)整體營(yíng)運(yùn)提升，不過(guò)今年在手機(jī)芯片市場(chǎng)的價(jià)格肯定將比去年更為激烈。

　　高通與聯(lián)發(fā)科今年各出奇招直搗對(duì)方的大本營(yíng)，高通用超低價(jià)策略試圖挖腳聯(lián)發(fā)科在中國(guó)中低階手機(jī)的品牌客戶(hù)，據(jù)透露，聯(lián)發(fā)科此次可能用高通八折不到的價(jià)格回?fù)?，分食高通在LTE規(guī)格的高階產(chǎn)品市占率。

　　伴隨手機(jī)芯片廠(chǎng)戰(zhàn)火愈來(lái)愈激烈，高通及聯(lián)發(fā)科今年都加速產(chǎn)品推出的速度，市場(chǎng)預(yù)期，將引爆今年手機(jī)芯片市場(chǎng)價(jià)格競(jìng)爭(zhēng)戰(zhàn)，相關(guān)供應(yīng)鏈也將受到牽動(dòng)。