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EEPW首頁(yè) >> 主題列表 >> “馬嶺”芯片

芯片選擇遇難題? TI常見(jiàn)芯片大集合

  • 電子發(fā)燒友網(wǎng)訊:工程師在電路設(shè)計(jì)中芯片型號(hào)的選擇最重要,面對(duì)市場(chǎng)上琳瑯滿(mǎn)目的芯片,究竟該如何選擇適合自己滿(mǎn) ...
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英特爾:22納米移動(dòng)系統(tǒng)芯片明年將量產(chǎn)

  •   12月11日消息,據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道,英特爾本周一在舊金山舉行的一個(gè)行業(yè)會(huì)議上展示了新的芯片生產(chǎn)技術(shù)。這些新技術(shù)將使英特爾按計(jì)劃推出用于智能手機(jī)和平板電腦的新一代芯片。目前,英特爾正在迅速增長(zhǎng)的移動(dòng)市場(chǎng)追趕高通等競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手。   英特爾在PC行業(yè)占統(tǒng)治地位。但是,在依賴(lài)電池和需要電源效率的移動(dòng)設(shè)備方面,英特爾處理器的應(yīng)用一直很遲緩。   英特爾展示了制造22納米系統(tǒng)芯片的加工技術(shù)。英特爾在一份展示文件中稱(chēng),英特爾22納米系統(tǒng)芯片技術(shù)將在2013年投入大批量生產(chǎn)。   英特爾目前的移動(dòng)系統(tǒng)芯片是采用32
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2012中國(guó)細(xì)分領(lǐng)域芯片需求分析

  • CSIP(工信部軟件與集成電路促進(jìn)中心)在2012年11月的研究報(bào)告中指出:
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大唐微電子:金融社??ò踩酒N(xiāo)售數(shù)千萬(wàn)枚

  • 不久前,大唐微電子的金融社??ò踩酒@得了“中國(guó)芯”最佳市場(chǎng)表現(xiàn)獎(jiǎng)。此次評(píng)選是由工業(yè)和信息化部軟件與集成電路促進(jìn)中心(CSIP)主辦的,主辦者表彰其從2011年到現(xiàn)在數(shù)千萬(wàn)塊的銷(xiāo)售規(guī)模,已在全國(guó)多個(gè)省市、自治區(qū)大規(guī)模商用。 ? 大唐微電子也是國(guó)內(nèi)最早進(jìn)行金融IC卡芯片國(guó)際CC EAL4+和EMVCo認(rèn)證的芯片設(shè)計(jì)公司,2011年大唐微電子的相關(guān)產(chǎn)品已經(jīng)通過(guò)了國(guó)際權(quán)威安全實(shí)驗(yàn)室的預(yù)測(cè)試,其芯片安全技術(shù)已經(jīng)達(dá)到國(guó)際先進(jìn)水平。 ? 并且大唐微電子擁有完全自主
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因芯片需求增加 臺(tái)積電11月份收入增長(zhǎng)24%

  •   12月10日消息,據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道,臺(tái)積電周一公布,11月份合并報(bào)表后與未合并報(bào)表收入均實(shí)現(xiàn)增長(zhǎng)。分析師們稱(chēng),智能手機(jī)和平板電腦廠(chǎng)商對(duì)高性能芯片的需求可能提振了臺(tái)積電的銷(xiāo)售額。   臺(tái)積電在一次電話(huà)會(huì)議上表示,11月份未合并報(bào)表收入增長(zhǎng)24%,至新臺(tái)幣436.4億元(合15億美元);上年同期為新臺(tái)幣352.2億元。   11月份合并報(bào)表后收入為新臺(tái)幣442.5億元,較上年同期的新臺(tái)幣358.6億元增長(zhǎng)23%。   該公司未披露收入明細(xì)。   以收入計(jì),臺(tái)積電是全球最大的芯片代工企業(yè)。
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我國(guó)IC設(shè)計(jì)喜憂(yōu)參半 加快重組搶奪新興市場(chǎng)

  •   當(dāng)前,在手機(jī)、數(shù)字電視、移動(dòng)互聯(lián)終端等熱點(diǎn)市場(chǎng)需求的推動(dòng)下,今年以來(lái),我國(guó)IC芯片設(shè)計(jì)業(yè)繼續(xù)保持良好發(fā)展勢(shì)頭,上半年累計(jì)銷(xiāo)售收入達(dá)224.7億元,同比增長(zhǎng)20.8%,再次成為我國(guó)集成電路全行業(yè)的亮點(diǎn)。但從未來(lái)發(fā)展來(lái)看,設(shè)計(jì)業(yè)仍然面臨外需疲軟、內(nèi)需不足、增速趨緩等諸多壓力。   發(fā)展喜憂(yōu)參半   今年我國(guó)IC設(shè)計(jì)業(yè)的發(fā)展,可謂“喜憂(yōu)參半”。喜的是,已有兩家IC設(shè)計(jì)企業(yè)營(yíng)業(yè)額突破10億美元的關(guān)口,實(shí)現(xiàn)了我國(guó)IC設(shè)計(jì)企業(yè)的規(guī)模發(fā)展目標(biāo)。憂(yōu)的是,目前國(guó)內(nèi)的很多小企業(yè)滿(mǎn)足于做低端產(chǎn)品
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報(bào)告稱(chēng)2013年移動(dòng)芯片銷(xiāo)售額將首超PC芯片

  •   市場(chǎng)研究公司IC Insights預(yù)計(jì),明年移動(dòng)芯片銷(xiāo)售額將首次超過(guò)PC芯片。   PC銷(xiāo)量的下降將進(jìn)一步推動(dòng)移動(dòng)芯片的領(lǐng)先地位。IC Insights將桌面電腦、筆記本、混合式設(shè)備,以及Chromebook等輕量級(jí)客戶(hù)端系統(tǒng)均統(tǒng)計(jì)為PC。   報(bào)告預(yù)計(jì),包括智能手機(jī)芯片在內(nèi),移動(dòng)芯片銷(xiāo)量明年將首次超過(guò)PC芯片。PC芯片和移動(dòng)芯片營(yíng)收將分別為651億和707億美元。過(guò)去20年中,PC芯片對(duì)芯片總銷(xiāo)量的貢獻(xiàn)約為1/3,預(yù)計(jì)今年這一比例將下降至1/4,并于2016年進(jìn)一步下降至1/5。   與此同時(shí)
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PC市場(chǎng)衰退迫使AMD大幅削減芯片訂單

  •   12月9日消息,據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道,AMD近日大幅削減其與芯片制造商GlobalFoundries的芯片訂單量,并期望在接下來(lái)的幾個(gè)季度中,“市場(chǎng)需求量能大增”。   據(jù)了解,AMD已經(jīng)修訂了其與GlobalFoundries的芯片供應(yīng)協(xié)議,將今年第四季的芯片采購(gòu)額削減至1.15億美元,而在明年的財(cái)年中,總采購(gòu)額則降低至10.15億美元。   據(jù)AMD公司發(fā)言人德魯-普雷利(Drew Prairie)稱(chēng),該公司之前和GlobalFoundries所定下的,今年第四季的芯片采購(gòu)額
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半導(dǎo)體行業(yè)2013年十大預(yù)測(cè)

  •   德國(guó)市場(chǎng)研究機(jī)構(gòu)貝倫貝格資本市場(chǎng)( Berenberg Capital Markets)技術(shù)硬件分析師艾哈邁德( Adnaan Ahmad)近日對(duì)2013年的科技行業(yè)做出了十大預(yù)測(cè)。   關(guān)于預(yù)測(cè)常常是這樣的:做預(yù)測(cè)是一件有趣的事情,讀者也喜歡看,但一年之后沒(méi)有人還記得它說(shuō)了什么。所以,對(duì)以下預(yù)測(cè),不妨一看,但也不必太當(dāng)真。   艾哈邁德的預(yù)測(cè)報(bào)告比較長(zhǎng),下面只是一個(gè)簡(jiǎn)化的版本。   預(yù)測(cè)1:無(wú)線(xiàn)半導(dǎo)體行業(yè)進(jìn)一步整合,部分廠(chǎng)商出局   艾哈邁德認(rèn)為,無(wú)線(xiàn)半導(dǎo)體行業(yè)的勝出者將會(huì)是三星電子、高通公
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iSuppli預(yù)計(jì)高通今年成全球第三大芯片廠(chǎng)商

  •   北京時(shí)間12月5日凌晨消息,市場(chǎng)研究公司IHS iSuppli的數(shù)據(jù)顯示,高通今年的營(yíng)收將獲得兩位數(shù)的增長(zhǎng),并將成為全球第三大芯片廠(chǎng)商。   IHS iSuppli預(yù)計(jì),高通2012年半導(dǎo)體業(yè)務(wù)營(yíng)收將同比增長(zhǎng)27.2%,而全球半導(dǎo)體行業(yè)整體將出現(xiàn)滑坡。在前10大半導(dǎo)體廠(chǎng)商中,有7家營(yíng)收都將出現(xiàn)下降。兩年前,高通僅僅只是全球第九大半導(dǎo)體廠(chǎng)商。這是高通首次上升至行業(yè)第三,僅次于前兩位的英特爾和三星。   IHS iSuppli高級(jí)主管戴爾·福特(Dale Ford)表示:“對(duì)
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高通成第三大芯片商 英特爾居第一但營(yíng)收下降

  •   IHS iSuppli本周四公布的報(bào)告顯示,按營(yíng)收計(jì),高通今年成為了第三大芯片商。2012年,高通芯片銷(xiāo)售營(yíng)收同比增長(zhǎng)27%,達(dá)130億美元。目前正處在困難期,20家供應(yīng)商中有13家營(yíng)收下降。高通從第六位升到第三位,2010年時(shí)高通排在第九位。其它一些供應(yīng)商受到一些挑戰(zhàn),比如PC銷(xiāo)售放緩的壓力,宏觀(guān)經(jīng)濟(jì)不佳,內(nèi)存芯片價(jià)下跌等。    ?   高通是今年增長(zhǎng)最快的芯片制造商,它的芯片主要用在智能手機(jī)和平板中,2012年?duì)I收同比增長(zhǎng)達(dá)兩位數(shù),年?duì)I收同比增長(zhǎng)27.2%,由2011年的10
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消息稱(chēng)高通將向夏普投資1.2億美元

  •   12月4日消息,據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道,消息人士透露,高通將打算向夏普投資1.2億美元,成為最大股東。   業(yè)內(nèi)人士分析,這一協(xié)議不僅為這家困境重重的日本電視機(jī)制造商贏得了一家大型芯片制造商的背書(shū),還有助于緩解投資者的擔(dān)憂(yōu)。   據(jù)消息人士稱(chēng),這兩家科技公司正在展開(kāi)投資談判,高通最多有望向夏普投資100億日元(約合1.2億美元),雙方還將合作開(kāi)發(fā)新一代IGZO節(jié)能顯示器。   按照昨日的收盤(pán)價(jià)計(jì)算,經(jīng)過(guò)稀釋后,高通將通過(guò)這筆投資獲得夏普5%的股份。夏普股價(jià)已經(jīng)較年初縮水四分之三。   目前為止,夏普并
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中國(guó)突破北斗芯片技術(shù) 2015年接近國(guó)際水平

  •   “2012航天科技與戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)(大連)論壇”11月29日在大連舉行,總論壇主題為“尋找未來(lái)經(jīng)濟(jì)引擎”,第一分論壇以“衛(wèi)星應(yīng)用產(chǎn)業(yè)中的機(jī)遇和挑戰(zhàn)”為主題,探討衛(wèi)星及其產(chǎn)品應(yīng)用情況,聚焦北斗衛(wèi)星導(dǎo)航系統(tǒng)整體布局,以及構(gòu)建過(guò)程中的機(jī)遇和挑戰(zhàn)。論壇間隙,《環(huán)球時(shí)報(bào)》記者獨(dú)家采訪(fǎng)了中國(guó)衛(wèi)星導(dǎo)航領(lǐng)域的多名重量級(jí)專(zhuān)家,他們不僅向記者介紹了,北斗系統(tǒng)的最新研發(fā)進(jìn)展、國(guó)際化進(jìn)程,還特別強(qiáng)調(diào),航天大國(guó)向航天強(qiáng)國(guó)轉(zhuǎn)化過(guò)程中,必須嚴(yán)防世界霸主痛下殺手
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華盛頓研究基金會(huì)起訴蘋(píng)果三星微軟侵犯其專(zhuān)利

  •   12月3日消息,據(jù)美國(guó)媒體報(bào)道,蘋(píng)果、微軟、惠普、三星、D-Link、Parrot和羅技遭到非營(yíng)利性研究機(jī)構(gòu)華盛頓研究基金會(huì)(WRF)的專(zhuān)利訴訟指控,WRF稱(chēng)這些公司移動(dòng)和電腦產(chǎn)品使用的芯片組,侵犯了該機(jī)構(gòu)擁有的無(wú)線(xiàn)專(zhuān)利。   根據(jù)訴訟,這7家公司被控侵犯至少6項(xiàng)WRF注冊(cè)的專(zhuān)利(來(lái)自一組14項(xiàng)專(zhuān)利)。所有這些專(zhuān)利涉及“簡(jiǎn)化的高頻率調(diào)諧器和調(diào)諧方法”。涉及的各家公司似乎都出現(xiàn)在訴訟書(shū)中,他們使用的無(wú)線(xiàn)芯片組都是創(chuàng)銳訊(Atheros)、高通或高通創(chuàng)銳訊(后者為高通收購(gòu)創(chuàng)銳訊后
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消息稱(chēng)英特爾計(jì)劃大幅降低Ivy Bridge芯片能耗

  •   業(yè)界人士向CNET披露,英特爾擬大幅降低未來(lái)芯片的能耗。   目前英特爾能效最高的芯片Ivy Bridge功率為17瓦,用于Windows超極本和蘋(píng)果MacBook Air中。消息人士稱(chēng),未來(lái)版Ivy Bridge能耗更低。    ?   微軟Surface Pro:使用不同配置的Ivy Bridge芯片意味著更多的平板電腦擁有超極本的性能   這意味著PC廠(chǎng)商理論上能夠在平板電腦中使用該芯片,微軟已經(jīng)在其Surface Pro平板電腦中采用Ivy Bridge Core
  • 關(guān)鍵字: 英特爾  超極本  芯片  
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“馬嶺”芯片介紹

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