- 在微軟公司發(fā)布Windows8之后，英特爾和ARM之間的競爭有望升級，尤其是在蓬勃發(fā)展的平板電腦市場上。為此，英特爾公司的首席執(zhí)行官保羅·歐德寧(PaulOtellini)指出，英特爾公司在芯片市場上一直都有競爭對手，但英特爾總能拔得頭籌。
無論如何，如果歐德寧擔心ARM的競爭，他也不會表現(xiàn)出來。在一次AllThingsD科技網站的采訪中，歐德寧將ARM與全美達(Transmeta)、威盛(Via)相提并論——這兩家公司在與英特爾芯片的競爭中相繼敗北，都未能
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英特爾 處理器 芯片
- ARM高管稱與微軟合作開發(fā)64位版Windows RT
北京時間11月2日消息，據國外媒體報道，ARM一名高管本周表示，該公司正在與微軟合作，使Windows操作系統(tǒng)能在64位ARM芯片上運行。
ARM項目經理伊恩·福賽斯(Ian Forsyth)沒有披露64位Windows RT版發(fā)布時間，但表示ARM在與軟件合作伙伴合作，使它們的軟件支持64位ARM芯片。ARM芯片營銷部門掌門南丹·納亞姆帕利(Nandan Nayampally)表示，“ARM在
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ARM Windows RT 芯片
- 中微半導體設備(上海)有限公司(以下簡稱“中微公司”)新任命陳偉文先生為副總裁兼首席財務官。作為一名資深的國際化金融和財務職業(yè)管理人，陳先生曾在多家跨國公司任首席財務官，擁有豐富的行業(yè)經驗。他將在中微公司主要負責預算管理、財務管理、風險控制、內審及投資者關系等，并直接向首席執(zhí)行官匯報。
中微公司新任命前阿特斯太陽能有限公司高管陳偉文先生出任副總裁兼首席財務官，陳偉文先生將在中微公司主要負責預算管理、財務管理、風險控制、內審及投資者關系等，并直接向首席執(zhí)行官匯報。
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- 電子設計企業(yè)Cadence Design Systems, Inc.今天宣布，借助IBM FinFET晶體管技術，已經成功流片了14nm工藝的ARM Cortex-M0處理器試驗芯片。
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Cadence、ARM、IBM三者之間已經達成了多年的合作協(xié)議
Cadence、ARM、IBM三者之間已經達成了多年的合作協(xié)議，共同開發(fā)14nm以及更先進的半導體工藝，14nm芯片和生態(tài)系統(tǒng)就是三方合作的一個重要里程碑。
這次的試驗芯片主要是用來對14nm工藝設計IP的
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- 10月14日發(fā)射的實踐九號B衛(wèi)星上芯片的變化讓北京控制工程研究所星載計算機及電子產品總工程師華更新喜不自禁，在該衛(wèi)星上，控制管理單元的核心處理器及其外圍電路被一個名為“SoC2008”的片上系統(tǒng)芯片替代了，這好比衛(wèi)星自動駕駛儀由一臺整機設備變成了設備里一個指甲片大小的芯片。更重要的是，這個芯片是由北京控制工程研究所年輕的設計團隊自主研發(fā)的。
“這意味著之前功能相對單一的芯片升級為大腦系統(tǒng)，航天型號不再處于一種持續(xù)跟仿國外各種芯片的局面，而是可以通過系統(tǒng)與元器件
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- 近日有消息稱，因競爭對手高通、展訊面向低端市場的新產品即將上市，加上中國大陸國慶長假過后，客戶端拉貨趨緩，臺灣芯片商聯(lián)發(fā)科(MTK)啟動降價措施。降價產品主要以目前銷售的主力產品雙核MT 6577和單核MT 6575為主，降幅在5%到9%左右。對此，聯(lián)發(fā)科中國公關總監(jiān)王香惠接受南都記者采訪時表示，“公司內部沒有這方面的信息，這只是市場上的傳聞。”但她并沒有正面否認這則傳聞的真實性。
在芯片商價格戰(zhàn)拉動下，近來甚至有消息稱，通過展訊的6820智能手機芯片方案，甚至能做出成本
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- 據國外媒體報道，IBM近日表示，該公司位于美國紐約州約克城高地(Yorktown Heights)的IBM TJ沃森研究中心科學家們已在碳納米芯片研究方面取得重大進展?？茖W家們將碳納米管安裝到一塊硅片上，以創(chuàng)造出一塊有1萬個晶體管工作的混合芯片。而這一數字是傳統(tǒng)硅晶體管數量上限的100倍左右。
據悉，碳納米晶體管除了體積小之外，導電性能也很優(yōu)越。在該技術下生產出來的芯片性能將獲得巨大的提升。不過，由于該技術尚未成熟，預計至少十年之后才能用于商業(yè)生產。
在芯片領域，近些年來研究者們越來越擔憂
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- 去年營收146億美元，今年將達170億美元，臺灣積體電路制造股份有限公司(TSMC，以下簡稱“臺積電”)迎來了兩個豐收的年頭。10月5日，其市值再次創(chuàng)造新紀錄—以2兆3587億元新臺幣的市值高居臺灣上市公司之首。年屆81歲的張忠謀復出僅僅3年，就將臺積電從裁員與訂單流失的泥潭里拉了出來—2009年第一季度，臺積電收入出現(xiàn)其史上最大跌幅，幾近虧損。對常年保持兩位數增長的臺積電和慣于將其視為“模范生”的業(yè)界而言，這樣的消息令人震驚，也
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- 北京時間10月31日早間消息，英國芯片設計公司ARM周二推出新一代芯片設計，既可以用于未來的智能手機，也可以提供低能耗服務器解決方案。
ARM的技術已經被蘋果iPhone 5和三星Galaxy S III等眾多移動設備采用。該公司表示，最新的計劃是以同樣的能耗，將當前的處理能力提升兩倍。
ARM表示，使用64位架構的新芯片較現(xiàn)有的32位有所提升，這些芯片更適合處理器使用，但同時也可以節(jié)約能耗。
ARM架構芯片已經被廣泛應用于智能手機和平板電腦行業(yè)。該公司正在推廣一種新興趨勢：使用體積
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- 近年來，中國連接器市場需求一直保持著高速增長的局面，新材料、新技術的出現(xiàn)也是極大推動了行業(yè)應用水平的提高，目前連接器市場發(fā)展趨勢主要表現(xiàn)在一下幾個方面：
1、連接器體積和外形尺寸已逐漸向微小化和片式化發(fā)展。
2、圓筒形開槽插孔、彈性絞線插針以及雙曲面線簧插孔連接器中普遍采用壓配合接觸件技術，大大提高了連接器的可靠性，保證了信號傳遞的高保真性。
3、半導體芯片技術正成為各種連接器發(fā)展的技術驅動力。
4、目前市場盲目的配型技術使連接器構成了新的連接器產品，這種產品叫推入式連接器，目
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- 基于CAN總線的DSP芯片程序的受控加載實現(xiàn),該技術使對DSP芯片程序的加載可以脫離仿真器而直接受控于列車的主控機#65377;該技術可靠性高#65380;使用靈活方便,具有很強的實用性#65377;磁懸浮列車上有很多基于DSP芯片的模塊和系統(tǒng)#65377;目前, DSP芯片程序的
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- 英特爾研究人員在開發(fā)面向智能手機和平板電腦的48核芯片，但距離真正上市銷售可能還需要5至10年時間。英特爾實驗室科學家恩瑞克·赫雷羅(Enric Herrero)說，目前，他們已經開發(fā)了一款48核芯片原型，能在不同內核上運行不同應用。
目前小型移動設備配置多核芯片，但通常是雙核，至多是四核芯片，集成數個圖形處理內核。在小型移動設備中配置48核芯片將提供許多新的可能性。
研究人員在研究如何充分利用在一款設備中的如此多內核的計算能力。赫雷羅說，“單核芯片依次完成多項任務，在多核芯片上，多個應用
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- 本文詳細說明了一家消費類產品市場中大型無晶圓半導體公司的數字IC設計團隊如何活用標準化工具的互操作性，以維護大型、講求性能的40納米設計的手工版圖優(yōu)勢。該團隊已經在多家供應商工具的協(xié)助下，通過Silicon Inte
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版圖 簡介 數字 定制 芯片 設計 新一代
- 隨著DTMB應用逐漸普及，城市地面無線信號傳輸的復雜性開始體現(xiàn)出來，對接收芯片也提出了更高的要求。作為DTMB接收機中最為關鍵的部分，接收芯片的性能直接決定了整機的接收效果和地面數字電視的普及。杭州胄居2008
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介紹 應用 芯片 接收 DTMB
- 引言在電子產品設計過程中，當采用220VAC交流電源為電子產品供電時，重要的工作之一是考慮采用什么方案，為芯片...
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“馬嶺”芯片介紹
您好，目前還沒有人創(chuàng)建詞條“馬嶺”芯片!
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