- 1、芯片發(fā)熱 這主要針對內(nèi)置電源調(diào)制器的高壓驅(qū)動(dòng)芯片.假如芯片消耗的電流為2mA,300V的電壓加在芯片上面,芯片的功耗為0.6W,當(dāng)然會(huì)引起芯片的發(fā)熱.驅(qū)動(dòng)芯片的最大電流來自于驅(qū)動(dòng)功率mos管的消耗,簡單的計(jì)算公式為I
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分析 調(diào)試 芯片 驅(qū)動(dòng) LED
- 全球有線和無線通信半導(dǎo)體創(chuàng)新解決方案的領(lǐng)導(dǎo)者博通(Broadcom)公司(Nasdaq：BRCM)宣布，推出業(yè)界密度最高的雙、四和八端口單芯片10G-EPON光線路終端(OLTs)。
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博通 芯片 EPON
- ? 在山寨機(jī)時(shí)代，聯(lián)發(fā)科無疑獨(dú)占了深圳的通信晶片組市場，該公司為山寨機(jī)廠商提供了完整的參考設(shè)計(jì)，讓他們只需再加上面板、機(jī)殼和電池就可以送出市場賣錢了。如今中國已進(jìn)入低價(jià)智慧手機(jī)的時(shí)代，更多有品牌的手機(jī)公司打出千元以下的智慧手機(jī)，快速吸收了山寨機(jī)的市場。這些廠商當(dāng)然也愛用聯(lián)發(fā)科的方案，但幾家國際晶片大廠也已切入低價(jià)的市場。
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高通 芯片
- 更快的芯片、更大的顯示屏、更快的無線網(wǎng)連接，以后幾年的新機(jī)會(huì)有改進(jìn)，大多放在矩形的手機(jī)中。的確，它們有提升，但比起首款iPhone推出時(shí)缺乏突破性，首款iPhone在軟件和觸摸屏上領(lǐng)先。
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智能手機(jī) 芯片
- 全球有線和無線通信半導(dǎo)體創(chuàng)新解決方案的領(lǐng)導(dǎo)者博通(Broadcom)公司(Nasdaq：BRCM)宣布，推出兩款全新的應(yīng)用于智能手機(jī)和平板電腦的集成型無線接入組合芯片。BCM4335 和 BCM43340芯片均采用了40nm COMS工藝技術(shù)制造，可以為設(shè)備制造商(OEM)提供尺寸、成本與功耗的優(yōu)勢組合。
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博通 芯片
- 業(yè)內(nèi)人士指出，目前中國移動(dòng)版本iPhone 5暫時(shí)無法出現(xiàn)只是技術(shù)性的問題，并不會(huì)造成最終的影響也不是說蘋果公司沒有誠意要合作，從蘋果公司自身而言與中國移動(dòng)進(jìn)行合作也是強(qiáng)強(qiáng)聯(lián)合，所以預(yù)計(jì)蘋果公司與中國移動(dòng)會(huì)在2013年有實(shí)質(zhì)性的合作進(jìn)展。
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高通 芯片
- 基于半導(dǎo)體存儲(chǔ)芯片K9WBG08U1M的大容量存儲(chǔ)器簡介,O 引言 隨著航空航天航海等技術(shù)的發(fā)展，無論是星載還是艦載方面的技術(shù)要求，都迫切希望有一種能夠在惡劣環(huán)境(高溫、低溫、振動(dòng))下正常工作，并且易于保存的大容量視頻記錄設(shè)備，以滿足數(shù)據(jù)管理系統(tǒng)方面的要求?！?/li>
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大容量 存儲(chǔ)器 簡介 K9WBG08U1M 芯片 半導(dǎo)體 存儲(chǔ) 基于
- CS7123芯片是深圳市芯?？萍加邢薰咀灾髟O(shè)計(jì)的高速/高精度視頻DAC芯片，其內(nèi)部包括三路10位電流導(dǎo)引(Current Steering)結(jié)構(gòu)的DAC，最大采樣速度達(dá)到240MHz。CS7123結(jié)構(gòu)框圖見圖1，它包括三路高速、10位輸入的視頻DA
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設(shè)計(jì) 應(yīng)用 電視盒 VGA/XGA 芯片 CS7123
- 基于數(shù)字媒體處理器芯片em8620l的ip機(jī)頂盒的電路,外圍電路簡單,實(shí)用性強(qiáng),可實(shí)現(xiàn)各種高質(zhì)量的視頻、音頻輸出,并通過網(wǎng)絡(luò)支持視頻點(diǎn)播。iptv是利用寬帶網(wǎng)基礎(chǔ)設(shè)施,以家用電視機(jī)（或計(jì)算機(jī)）作為顯示設(shè)備、集互聯(lián)網(wǎng)、多
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機(jī)頂盒 設(shè)計(jì) 應(yīng)用 ip em8620l 媒體 處理器 芯片 數(shù)字
- BGA是PCB上常用的組件，通常CPU、NORTH BRIDGE、SOUTH BRIDGE、AGP CHIP、CARD BUS CHIPhellip;等，大多是以bga的型式包裝，簡言之，80的高頻信號(hào)及特殊信號(hào)將會(huì)由這類型的package內(nèi)拉出。因此，如何處理BGA pac
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BGA 芯片 布局 布線技巧
- 一、 前言：電子電機(jī)人員在檢修或做實(shí)驗(yàn)時(shí)都會(huì)用到指針三用電表或數(shù)字復(fù)用表(Digital Multimeters, DMM)，以往的可攜式數(shù)字儀表產(chǎn)業(yè)多采用Harris(已被Intersil并購)、JRC、Maxim、Samsung、Telcom(已被Microchip并
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數(shù)字 趨勢 芯片 設(shè)計(jì) 儀表 復(fù)用
- 聯(lián)星公司OTrack-32 多系統(tǒng)兼容衛(wèi)星導(dǎo)航芯片，采用Host-Base 架構(gòu)設(shè)計(jì)，可根據(jù)需要，配合不同性能的CPU 組成適應(yīng)多種載體應(yīng)用的接收機(jī)。OTrack-32 可兼容支持ARM、MIPS 等多種處理器類型，支持高達(dá)4 路的RF 信號(hào)輸入，
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OTrack 32 芯片 多模
- 聯(lián)星公司基于完全自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)的高性能GNSS 衛(wèi)星導(dǎo)航芯片技術(shù)，設(shè)置制造了多款衛(wèi)星導(dǎo)航接收機(jī)，支持北斗二號(hào)/GPS/GLONASS 單系統(tǒng)或多系統(tǒng)組合定位，具有優(yōu)異的性能。聯(lián)星公司的接收機(jī)產(chǎn)品，軟硬件接口采用國際通用標(biāo)
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OTrack 32 芯片 北斗 LBS 位置服務(wù)
- 日前，衛(wèi)生部在大連召開了2012年衛(wèi)生信息技術(shù)交流大會(huì)，居民健康卡作為一年來衛(wèi)生部在衛(wèi)生信息化方面的一個(gè)亮點(diǎn)，被業(yè)內(nèi)廣泛關(guān)注。自首批4個(gè)試點(diǎn)地區(qū)之后，試點(diǎn)城市將擴(kuò)大到全國其他10個(gè)省市，為全國性大規(guī)模發(fā)卡打下更為堅(jiān)實(shí)的基礎(chǔ)。
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智能卡 芯片
- 臺(tái)灣《經(jīng)濟(jì)日報(bào)》今天援引消息人士的消息稱，全球最大的芯片代工制造企業(yè)臺(tái)積電2013年擬增加25%的資本支出，以擴(kuò)充其產(chǎn)能。
《經(jīng)濟(jì)日報(bào)》的報(bào)告稱，到2013年下半年，臺(tái)積電將為蘋果公司量產(chǎn)新一代處理器。該報(bào)告稱，臺(tái)積電今年的資本支出在80億美元至85億美元之間。按照25%的增幅，臺(tái)積電2013年的資本支出將達(dá)到100億美元。
此前，有消息稱，蘋果和高通此前曾分別試圖向臺(tái)積電進(jìn)行現(xiàn)金投資10億美元，希望臺(tái)積電為它們獨(dú)家代工智能手機(jī)處理器芯片。不過蘋果和高通的提議都遭到了臺(tái)積電的拒
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臺(tái)積電 芯片
“馬嶺”芯片介紹
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