AMD芯片Z-60主要針對(duì)10mm的平板電腦產(chǎn)品，而其競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手的目標(biāo)則是厚度為8至9mm的平板電腦。公司表示，更為精細(xì)的芯片將于今年晚些時(shí)候上市。
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AMD 芯片 Z-60
當(dāng)然，我們現(xiàn)在還不清楚z-60芯片更多的具體參數(shù)以及它的定價(jià)。至于AMD能不能依靠z-60芯片，從英特爾手中奪取更多的市場(chǎng)份額，這就需要時(shí)間來告訴我們了。
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AMD 芯片 Windows 8
早在2008年高清視頻監(jiān)控已被業(yè)界提出，并一度成為關(guān)注的熱點(diǎn)，但由于當(dāng)時(shí)的技術(shù)、成本和實(shí)際的客戶需求等多種原因高清視頻監(jiān)控的市場(chǎng)實(shí)際上并未真正啟動(dòng)。然而從現(xiàn)在來看，高清視頻監(jiān)控不再停留在口號(hào)上，各個(gè)廠商開
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技術(shù) 解析 芯片 攝像機(jī) 像素 百萬
1.正向工作電流If：它是指發(fā)光二極體正常發(fā)光時(shí)的正向電流值。在實(shí)際使用中應(yīng)根據(jù)需要選擇IF在0.6middot;IFm以下。2.正向工作電壓VF：參數(shù)表中給出的工作電壓是在給定的正向電流下得到的。一般是在IF=20mA時(shí)測(cè)得的。
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LED 芯片 參數(shù)
臺(tái)灣聯(lián)發(fā)科同比增長(zhǎng)13倍，排在第三，主要拜中低端智能手機(jī)增長(zhǎng)所賜。博通所以成為第四，主要是因?yàn)檫M(jìn)入了三星低端Android手機(jī)中。
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英特爾 芯片
隨著DTMB應(yīng)用逐漸普及，城市地面無線信號(hào)傳輸?shù)膹?fù)雜性開始體現(xiàn)出來，對(duì)接收芯片也提出了更高的要求。作為DTMB接收機(jī)中最為關(guān)鍵的部分，接收芯片的性能直接決定了整機(jī)的接收效果和地面數(shù)字電視的普及。杭州胄居2008
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介紹 應(yīng)用 芯片 接收 DTMB
本文詳細(xì)說明了一家消費(fèi)類產(chǎn)品市場(chǎng)中大型無晶圓半導(dǎo)體公司的數(shù)字IC設(shè)計(jì)團(tuán)隊(duì)如何活用標(biāo)準(zhǔn)化工具的互操作性，以維護(hù)大型、講求性能的40納米設(shè)計(jì)的手工版圖優(yōu)勢(shì)。該團(tuán)隊(duì)已經(jīng)在多家供應(yīng)商工具的協(xié)助下，通過Silicon Inte
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版圖 設(shè)計(jì) 數(shù)字 定制 芯片 新一代
摘要：TPS5430是TI （美國(guó)德州儀器公司） 最新推出的一款DC/DC開關(guān)電源轉(zhuǎn)換芯片。其優(yōu)越的性能使得它剛剛上市就受到廣泛關(guān)注。本文描述了該芯片的特征、參數(shù)、功能、結(jié)構(gòu)， 并結(jié)合實(shí)踐情況對(duì)其在地震前兆觀測(cè)儀器中的
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及其 應(yīng)用 TPS5430 芯片 轉(zhuǎn)換 電源
明年大陸TD-SCDMA手機(jī)倍增商機(jī)，而眼前第一戰(zhàn)便是明年第1季中國(guó)農(nóng)歷年消費(fèi)旺季，高通QRD芯片對(duì)上聯(lián)發(fā)科公板芯片的戰(zhàn)場(chǎng)擴(kuò)大到TD規(guī)格。
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高通 TD 芯片
在收購(gòu)戰(zhàn)略方面，聯(lián)發(fā)科今年資本支出將達(dá)80億美元以上，與營(yíng)運(yùn)現(xiàn)金流之比已連續(xù)第3年超過75%，而收購(gòu)后的整合問題也將考驗(yàn)著蔡明介
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聯(lián)發(fā)科 芯片
但這對(duì)投資者來說并不足夠。加拿大皇家銀行分析師道格·弗里德曼(Doug Freedman)表示，“市場(chǎng)從來都不喜歡不確定性，一些不確定因素消除之后，他們還會(huì)制造出更多的來。
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德州儀器 芯片
據(jù)了解，28nm處理器芯片的需求在第四季度可能會(huì)繼續(xù)增加。因此，對(duì)于智能機(jī)供應(yīng)商來說，確保芯片供應(yīng)充足將成為提高供應(yīng)商市場(chǎng)份額的關(guān)鍵因素所在。
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芯片 智能手機(jī)
除了價(jià)格優(yōu)勢(shì)外，就整個(gè)iPhone配件市場(chǎng)龐大的需求而言，數(shù)據(jù)線僅僅是其中的一小環(huán)。據(jù)和宏實(shí)業(yè)負(fù)責(zé)人介紹，數(shù)據(jù)線在整個(gè)蘋果配件市場(chǎng)中占的份額并不大，而配件類出貨最多的是保護(hù)殼、貼膜等
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iPhone5 芯片
在做產(chǎn)品定義時(shí)，高通以運(yùn)營(yíng)商的需求為主。隨后，會(huì)考慮公開市場(chǎng)對(duì)產(chǎn)品的需求。
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TD-LTE 芯片
一名業(yè)內(nèi)人士分析，蘋果采取這種“認(rèn)證芯片”的措施，是不滿于配件市場(chǎng)的豐厚利潤(rùn)被大量山寨配件所占據(jù)，想通過技術(shù)渠道將山寨廠商排除在外。
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iphone5 芯片
“馬嶺”芯片介紹
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