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EEPW首頁 >> 主題列表 >> “馬嶺”芯片

華為做高端芯片主要防止斷糧

  •  　　在蘋果與三星專利大戰(zhàn)引發(fā)手機(jī)業(yè)界震動(dòng)之際，華為總裁任正非在一次內(nèi)部座談會(huì)上表示，華為需要做手機(jī)操作系統(tǒng)和芯片，這主要是出于戰(zhàn)略的考慮，因?yàn)榧偃邕@些壟斷者不再對(duì)外合作的話，華為自己的操作系統(tǒng)可以頂?shù)蒙稀５瑫r(shí)認(rèn)為，華為做手機(jī)操作系統(tǒng)的同時(shí)要優(yōu)先使用其它廠商的芯片，華為的芯片主要是在別人斷糧時(shí)做備份用。 　　任正非是與2012實(shí)驗(yàn)室干部與專家座談時(shí)做上述表示的，當(dāng)時(shí)，華為部分董事會(huì)成員、各部門負(fù)責(zé)人也應(yīng)邀參與。 　　目前，全球手機(jī)操作系統(tǒng)主要是谷歌Android、蘋果iOS、微軟(微博)
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首個(gè)DDR4 IP設(shè)計(jì)解決方案在28納米級(jí)芯片上獲驗(yàn)證

  •  　　全球電子設(shè)計(jì)創(chuàng)新領(lǐng)先企業(yè)Cadence設(shè)計(jì)系統(tǒng)公司(Cadence Design Systems, Inc.)日前宣布，Cadence DDR4 SDRAM PHY 和存儲(chǔ)控制器Design IP的首批產(chǎn)品在TSMC的28HPM和28HP技術(shù)工藝上通過硅驗(yàn)證。 　　為了擴(kuò)大在動(dòng)態(tài)隨機(jī)存取存儲(chǔ)器(DRAM)接口IP技術(shù)上的領(lǐng)先地位，Cadence在DDR4標(biāo)準(zhǔn)高級(jí)草案的基礎(chǔ)上，承擔(dān)并定制了多款28納米級(jí)晶片DDR PHY 和控制器的IP。DDR4標(biāo)準(zhǔn)建議稿預(yù)計(jì)在今年年底由固態(tài)技術(shù)協(xié)會(huì)(JE
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驅(qū)動(dòng)芯片提升LED顯示屏畫質(zhì)方案介紹

  • 解決方案：　　bull; 將同一個(gè)時(shí)間內(nèi)輸出電流的脈沖平均打散　　bull; PCB最好是4層板以上，走線部份越短越好　　bull; VLED與VCC分開為不同電源　　bull; VLED及VCC對(duì)地端加上一個(gè)大的穩(wěn)壓電容　　現(xiàn)今LED顯示屏
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LED顯示屏驅(qū)動(dòng)芯片及其應(yīng)用

  • TLC5941芯片是TI(德州儀器)公司最新推出的，具有點(diǎn)校正、高灰度等級(jí)(PWM控制)等特點(diǎn)。TLC5941所有內(nèi)部數(shù)據(jù)寄存器，灰度寄存器，點(diǎn)校正寄存器和錯(cuò)誤狀態(tài)信息都通過串行接口存取，最大串行時(shí)鐘頻率30 MHz，片間電流誤差
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數(shù)字射頻芯片I/Q信號(hào)

  • 當(dāng)前的數(shù)字射頻芯片，無一例外的用到了I/Q信號(hào)，就算是RFID芯片，內(nèi)部也用到了I/Q信號(hào)，然而絕大部分射頻人員，對(duì)于IQ的了解除了名字之外，基本上一無所知。網(wǎng)上有大量關(guān)于IQ信號(hào)的資料，但都是公式一大堆，什么四相
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采用DSP芯片TMS320的雷達(dá)式生命探測儀

  • 采用DSP芯片TMS320的雷達(dá)式生命探測儀,引言　　雷達(dá)式生命探測儀是以非接觸方式獲取墻壁、廢墟等不透明障礙物后生命體微動(dòng)信息的探測系統(tǒng)。其基本原理是：首先發(fā)射特定形式的電磁波，當(dāng)電磁波照射到人體后，其回波信號(hào)被人體運(yùn)動(dòng)(心跳、呼吸、走動(dòng))所調(diào)制
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移動(dòng)設(shè)備高增長結(jié)束？ARM預(yù)計(jì)下半年芯片市場增速下滑

  • “ARM的技術(shù)正在被設(shè)計(jì)至各種各樣的基礎(chǔ)架構(gòu)產(chǎn)品中，這些基礎(chǔ)架構(gòu)產(chǎn)品使得手機(jī)能夠正常工作，允許聯(lián)網(wǎng)的電視與互聯(lián)網(wǎng)進(jìn)行溝通。我們對(duì)此感到非常興奮，”他說。

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博通推出全新StrataXGS Trident II交換芯片

  • 　?智能緩沖器(Smart-Buffer)：利用基于流量負(fù)載的創(chuàng)新性智能和動(dòng)態(tài)分配方案，將分組數(shù)據(jù)緩沖器利用率和突發(fā)吸收性能提高多達(dá)5倍。
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聯(lián)發(fā)科公版芯片出貨帶動(dòng) eMCP出貨可望提升

  • 　從內(nèi)存制造商的角度觀察，MCP內(nèi)建內(nèi)存是LPDDR1，而行動(dòng)式內(nèi)存的生產(chǎn)重心已逐漸轉(zhuǎn)移到LPDDR2，預(yù)估到了2013年底時(shí)LPDDR1的產(chǎn)能僅占行動(dòng)式內(nèi)存總產(chǎn)能的兩成以下，內(nèi)存廠將慢慢淡出LPDDR1的生產(chǎn)，屆時(shí)僅有機(jī)頂盒和功能型手機(jī)等較小容量的需求，2013上半年MCP的價(jià)格將逐步走穩(wěn)，每季跌幅將會(huì)縮小到10%以下。此外，由于eMCP最低搭載的閃存容量直接從4GB起跳，4GB以下的卡片市場將受到eMCP的排擠效應(yīng)，因此低容量MicroSD卡片市場也將受影響
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移動(dòng)設(shè)備高增長結(jié)束?ARM預(yù)計(jì)下半年芯片市場增速下滑

  •  　　ARM的芯片用在蘋果iPhone等眾多產(chǎn)品中。該公司許多客戶的上半年銷售額已經(jīng)出現(xiàn)下滑，預(yù)計(jì)下半年也不會(huì)向往年一樣實(shí)現(xiàn)銷量大增。經(jīng)濟(jì)的不確定性使消費(fèi)者推遲數(shù)碼產(chǎn)品購買。 　　據(jù)國外媒體報(bào)道，芯片制造商ARM首席執(zhí)行官沃倫·伊斯特(WarrenEast)近日表示，由于擔(dān)心下半年芯片銷量增速可能下滑，該公司暫停了部分2012年的招聘計(jì)劃。 　　ARM的芯片設(shè)計(jì)被用在蘋果iPhone等眾多產(chǎn)品中。ARM稱，該公司許多客戶的上半年銷售額已經(jīng)出現(xiàn)下滑，預(yù)計(jì)下半年也不會(huì)向往年一樣實(shí)現(xiàn)
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7月份芯片銷售略有增長

  •  　　SIA貿(mào)易集團(tuán)的分析報(bào)告稱，安森美半導(dǎo)體的銷售7月份與6月份相比略有增長。SIA周二(9月2日)的報(bào)道稱，7月份的全球芯片銷售處于3個(gè)月的移動(dòng)平均值，總額達(dá)244億美元，比6月份增長0.2%，但是較11年6月份，下降1.9%。SIA稱：同比下降最小的是2011年的11月。 　　“七月份的銷售數(shù)字，為全球半導(dǎo)體行業(yè)提供了一些令人鼓舞的跡象，但很顯然，宏觀經(jīng)濟(jì)挑戰(zhàn)制約著半導(dǎo)體銷售的強(qiáng)勁增長。”SIA總裁兼首席執(zhí)行官，布萊恩?圖希稱，“同時(shí),本區(qū)域的發(fā)展不平
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Q2芯片銷售乏力全年市場將呈輕微緊縮

  •  　　據(jù)IHS iSuppli 統(tǒng)計(jì)，2012第二季前十大半導(dǎo)體供應(yīng)商的整體晶片銷售額，比前一年同期下降了3%。IHS 預(yù)估第二季全球晶片銷售額為752億美元，而第二季的銷售情況與第一季相比，上升幅度也小于3%。稍早前，IHS 也調(diào)降了對(duì)2012年的晶片市場預(yù)測，并表示市場將輕微緊縮。 　　IHS將今年和去年第二季比較后表示，今年第二季的銷售額下降應(yīng)歸咎于普遍較差的經(jīng)濟(jì)條件。 　　“經(jīng)濟(jì)問題越來越多，包括歐元區(qū)危機(jī)、中國制造業(yè)成趨緩，以及美國第二季仍居高不下的失業(yè)率，都影響了全球
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TPS75003芯片：為Spartan和Cyclone提供的電源管理解決方案

  • 本文主要介紹了TPS75003芯片的主要性能及其應(yīng)用電路圖。TPS75003芯片是TI公司的一款為Spartan和Cyclone提供的電源管理解決方案的芯片?！　≈饕阅埽骸　?.兩個(gè)效率為95%的3A buck控制器和一個(gè)300mA的LDO；　　2.輸
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魏少軍:自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)是集成電路行業(yè)的重中之重

  • ?　　“中國集成電路設(shè)計(jì)企業(yè)的芯片基礎(chǔ)設(shè)計(jì)能力正在持續(xù)下降，照此趨勢發(fā)展下去，中國集成電路設(shè)計(jì)業(yè)不過是技術(shù)含量比較高的組裝業(yè)而已?！痹谏现芘e行的IP重用技術(shù)國際研討會(huì)上，清華大學(xué)微電子學(xué)研究院魏少軍大聲疾呼。 　　此次研討會(huì)由上海硅知識(shí)產(chǎn)權(quán)交易中心、上海集成電路行業(yè)協(xié)會(huì)主辦，重點(diǎn)討論中國集成電路行業(yè)的發(fā)展方向。據(jù)了解，集成電路設(shè)計(jì)行業(yè)正在步入SoC(片上系統(tǒng))的時(shí)代，也就是正在向著超大規(guī)模集成電路的方向發(fā)展。這一行業(yè)越來越趨向壟斷的態(tài)勢，INTEL、IBM等一些跨國公司
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新岸線雙核NS115芯片 首上4.1系統(tǒng)曝光

  • ?　　國內(nèi)知名芯片廠商新岸線的最新雙核芯片產(chǎn)品NS115首次搭載Android 4.1系統(tǒng)圖近日遭到曝光，從照片中我們還不清楚此款雙核產(chǎn)品的具體型號(hào)，但配置信息中可以看到，NS115芯片首次搭載了最新的Android 4.1.1系統(tǒng)。 　　 ? 　　NS115芯片首次搭載最新Android 4.1.1系統(tǒng) 　　新岸線NS115芯片采用ARMv7 Cortex-A9雙核架構(gòu)，擁有高達(dá)1.5GHz的主頻與512KB二級(jí)緩存，采用先進(jìn)的40nm制程工藝，內(nèi)置基于目前市場上最先進(jìn)的
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“馬嶺”芯片介紹

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