首頁　 資訊　 商機(jī) 　 下載　 拆解 　 高校　 招聘 　 雜志　 會展　 EETV　 百科 　 問答　 電路圖　 工程師手冊 　 Datasheet　 100例 　 活動中心　 E周刊閱讀 　 樣片申請
EEPW首頁 >> 主題列表 >> ”星辰”處理器

2000mAh容量以上 大屏幕高電量手機(jī)盤點

  • 近幾年的智能手機(jī)屏幕是越來越越大，3.7英寸、4.0英寸已經(jīng)屢見不鮮，4.3英寸、4.5英寸大屏開始飛入尋常百姓家，如此大尺寸的屏幕雖然會給操作帶來不便，但是大屏幕的多媒體表現(xiàn)能力也更加出色，這也是消費者對于大屏智能手機(jī)尤為喜愛的地方。
  • 關(guān)鍵字： 智能手機(jī)  處理器  

AMD裁員波及中國 全球PC業(yè)衰退寒意襲人

  • 　　全球PC市場的持續(xù)低迷使傳統(tǒng)計算機(jī)芯片廠商也被牽連至衰退泥潭。記者日前從計算機(jī)處理器制造商AMD(美國超威半導(dǎo)體)中國公司處獲悉，AMD近期將在全球范圍內(nèi)裁員15%，其中也包括中國市場。 　　AMD全球裁員波及上海 　　近日，有消息稱，AMD上海研發(fā)中心已開始裁員，被裁員工可獲得N(在公司工作年限)+4.5個月月薪(不封頂)的補(bǔ)償。 　　對此傳聞，AMD中國公司相關(guān)負(fù)責(zé)人在接受記者采訪時回應(yīng)稱，“這是一次全球范圍的裁員，全球員工減少比例為15%。這次裁員涉及AMD各個部門及地區(qū)市場，
  • 關(guān)鍵字： AMD  處理器  移動芯片  

科迪推出K8系列/Tegra3四核智能手機(jī)方案

  • 記者：鐘總，您好，很高興您接受我們的采訪。能不能介紹一下公司目前的情況。
  • 關(guān)鍵字： 科迪  智能手機(jī)  處理器  

如何優(yōu)化DBDM手機(jī)處理器之間的通信

  • 隨著HSPA功能手機(jī)的推出以及視頻和數(shù)據(jù)內(nèi)容質(zhì)量的改進(jìn)，許多處理器間的通信架構(gòu)也日趨完美。傳統(tǒng)的互連架構(gòu)已經(jīng)無法支持與基帶處理器功能和未來移動通信標(biāo)準(zhǔn)匹配的數(shù)據(jù)吞吐量。本文將討論多端口互連為何能成為可行的解決方案。
  • 關(guān)鍵字： HSPA  CDMA  處理器  

臺積保訂單 擊退三星

  • 　　半導(dǎo)體大廠三星與臺積電之間的角力戰(zhàn)不斷，傳出繪圖處理器大廠輝達(dá)(Nvidia)成為雙方的下一戰(zhàn)。不過，韓國時報報導(dǎo)，輝達(dá)高層受訪時表示，現(xiàn)已認(rèn)可臺積電即將量產(chǎn)的20納米制程，將持續(xù)合作。市場解讀，輝達(dá)已成為臺積電年底即將量產(chǎn)的20納米客戶。 　　法人認(rèn)為，輝達(dá)持續(xù)向臺積電下單，有利于其先進(jìn)制程的產(chǎn)能利用率，亦可穩(wěn)定臺灣供應(yīng)鏈的軍心。 　　過去輝達(dá)均與臺廠密切合作，晶圓代工伙伴一直以臺積電為主，并經(jīng)常是臺積電首批先進(jìn)制程客戶，封測廠以矽品為主，另搭配京元電、臺星科等。 　　臺積電明年能否如愿自三星
  • 關(guān)鍵字： 三星  處理器  20納米  

為多核處理器提升電源效率

  • 智能手機(jī)、平板電腦和超級本等移動消費類設(shè)備面臨著提供豐富、多樣化和即時的網(wǎng)絡(luò)多媒體體驗等不斷增長的需求。系統(tǒng)設(shè)計中從屏幕和外設(shè)(如收音機(jī)、照相機(jī)和數(shù)據(jù)接口)到應(yīng)用處理器，每個部分幾乎都會發(fā)生變化。這些變
  • 關(guān)鍵字： 效率  電源  提升  處理器  

英特爾酷睿芯帶你領(lǐng)略“舌尖上的海南”

  • 英特爾將攜搭載第三代智能英特爾@酷睿TM處理器的筆記本再塑全新用戶體驗，強(qiáng)力開啟“不插電?行走舌尖上的海南”活動。此次活動中，英特爾將把活力與創(chuàng)想帶到度假勝地海南，同時，也將把酷睿芯的強(qiáng)大體驗再次推至?xí)r尚潮流的最前沿。
  • 關(guān)鍵字： 英特爾  處理器  

英特爾酷睿i5和i7移動處理器細(xì)節(jié)曝光

  • 　　11月26消息，據(jù)國外媒體報道，英特爾即將推出一批酷睿i5和i7處理器。雖然自從今年8月以來一直有關(guān)于這些處理器的傳言，但是，英特爾一直沒有直接發(fā)布任何消息。現(xiàn)在，有關(guān)這些處理器的一些細(xì)節(jié)已經(jīng)曝光了。 　　英特爾即將推出了酷睿i5-3340M、i5-3380M和酷睿i7-3540M處理器適用于主流筆記本電腦，而酷睿i5-3437U和酷睿i7-3687U處理器適用于超極本。 　　這些處理器的共同點是都有兩個內(nèi)核和四個線程(超線程技術(shù))。但是，其它的功能有所不同。 　　酷睿i5-3340處理器的主頻
  • 關(guān)鍵字： 英特爾  處理器  超線程  

晶門科技MagusCore多媒體處理器SSD1938

  • 晶門科技有限公司(「晶門科技」)，一家具領(lǐng)導(dǎo)地位，專門設(shè)計、開發(fā)及銷售專有集成電路芯片的半導(dǎo)體公司，宣布其多媒體處理器SSD1938榮獲由工業(yè)和信息化部軟件與集成電路促進(jìn)中心(「CSIP」)主辦的「2012年度中國芯」評選的「最具潛質(zhì)獎」*。頒獎典禮于11月22日在廣州舉行。
  • 關(guān)鍵字： 晶門科技  處理器  SSD1938  集成電路  

ARM推A50系列 手機(jī)進(jìn)入64位時代？

  • 　　智能手機(jī)快速崛起，填補(bǔ)移動設(shè)備空白，有望成為人們?nèi)粘Ｊ褂玫幕旧暇W(wǎng)工具，保證隨時在線互聯(lián)及各種多媒體應(yīng)用，這也使得市場對智能手機(jī)處理器的聯(lián)網(wǎng)、圖形、視頻等性能有了更高的期待。日前，ARM公司宣布推出首款64位ARMv8架構(gòu)的Cortex-A50處理器系列產(chǎn)品，同時宣布AMD、博通、Calxeda、海思、三星和意法半導(dǎo)體已獲得Cortex-A50系列架構(gòu)授權(quán)，首批采用該架構(gòu)的設(shè)備有望于2014年發(fā)貨。對此，有觀點認(rèn)為受益于ARM在智能手機(jī)市場的強(qiáng)勢地位，未來智能手機(jī)將快速進(jìn)入64位時代;但也有觀點認(rèn)為受
  • 關(guān)鍵字： ARM  處理器  14nm  

高通展示MSM8X30系列處理器 主打大眾市場

  • 　　高通展示其新一代MSM8X30系列驍龍S4 Plus處理器，該系列包含三款芯片，分別是 MSM8930、MSM8230和MSM8630。可支持TD-SCDMA、TD-LTE、LTE-FD、C D M A 1x/1xADV/DoRA/DorB、UMTS等幾乎所有3G或4G制式。 　　據(jù)高通移動計算(QMC)產(chǎn)品管理高級副總裁Raj Talluri介紹，MSM8X30處理器已經(jīng)被列入了高通的QRD參考設(shè)計計劃。MSM8X30擁有低功耗、高效率的特點，同時支持幾乎所有網(wǎng)絡(luò)制式，因此國內(nèi)OEM商用單一平臺便
  • 關(guān)鍵字： 高通  處理器  MSM8930  

我國32nm龍芯3B流片成功 真身照片自曝

  • 　　根據(jù)外媒消息，中國科研人員將在明年2月的新一屆國際固態(tài)電路會議ISSCC 2013上介紹采用32nm新工藝制造的龍芯3B處理器，而來自龍芯中科公司的官方消息稱，新的“龍芯3B 1500”處理器在十月初就已經(jīng)流片成功了，不過規(guī)格介紹方面和外媒所稱的略有不同。 　　據(jù)稱，龍芯3B 1500目前正在研發(fā)中心進(jìn)行功能及性能測試。雖然性能還在進(jìn)一步調(diào)優(yōu)過程中，但初步的測試結(jié)果表明，對于內(nèi)核應(yīng)用及各種測試集，龍芯3B 1500的性能相比龍芯3A有了大幅提升。此次流片成功也標(biāo)志著核高基支持
  • 關(guān)鍵字： 龍芯中科  處理器  龍芯  

Cadence試產(chǎn)14nm測試芯片

  • 　　近日，Cadence宣布，運用IBM FinFET制程技術(shù)所設(shè)計的 ARM Cortex-M0 處理器14nm測試晶片已投入試產(chǎn)。成功投產(chǎn)14nmSOI FinFET 技術(shù)歸功于三家廠商攜手建立的生態(tài)體系，在以 FinFET 為基礎(chǔ)的 14nm設(shè)計流程中，克服從設(shè)計到制造的各種新挑戰(zhàn)。 　　14nm生態(tài)系統(tǒng)與晶片是ARM、Cadence與IBM合作在14nm以上的先進(jìn)制程開發(fā)系統(tǒng)晶片(SoCs)之多年期協(xié)議的重大里程碑。運用FinFET技術(shù)的14nm設(shè)計SoC實現(xiàn)了大幅減少耗電的承諾。 　　&ld
  • 關(guān)鍵字： Cadence  芯片  處理器  

三星計劃明年二月推出8核ARM芯片新品

  • 　　我們可以預(yù)知四核處理器并不是智能手機(jī)發(fā)展的終點，但卻很難想象已經(jīng)開始有廠商規(guī)劃起八核ARM芯片的產(chǎn)品，而且據(jù)傳在明年2月19日的國際固態(tài)電路會議(International Solid-State Circuits Conference)上就會亮相。該廠商就是三星。 　　 ? 　　據(jù)報道，三星八核心芯片計劃采用ARM“big.LITTLE”技術(shù)的新產(chǎn)品，即將一顆四核心1.8GHz ARM Cortex-A15處理器的性能，與一顆四核1.2GHz Cortex
  • 關(guān)鍵字： 三星  處理器  芯片  

基于EP1C6Q240C8處理器的LCD滾屏設(shè)計方案

  • NiosII系列軟核處理器是Altera的第二代FPGA嵌入式處理器，其性能超過200DMIPS,Altera的Stratix、Strati...
  • 關(guān)鍵字： EP1C6Q240C8  處理器  
共2554條 60/171 |‹ « 58 59 60 61 62 63 64 65 66 67 » ›|

”星辰”處理器介紹

您好，目前還沒有人創(chuàng)建詞條”星辰”處理器!
歡迎您創(chuàng)建該詞條，闡述對”星辰”處理器的理解，并與今后在此搜索”星辰”處理器的朋友們分享。    創(chuàng)建詞條

熱門主題

樹莓派    linux   
關(guān)于我們 - 廣告服務(wù) - 企業(yè)會員服務(wù) - 網(wǎng)站地圖 - 聯(lián)系我們 - 征稿 - 友情鏈接 - 手機(jī)EEPW
Copyright ?2000-2015 ELECTRONIC ENGINEERING & PRODUCT WORLD. All rights reserved.
《電子產(chǎn)品世界》雜志社 版權(quán)所有 北京東曉國際技術(shù)信息咨詢有限公司
備案 京ICP備12027778號-2 北京市公安局備案：1101082052    京公網(wǎng)安備11010802012473