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報(bào)告稱07年集成電路出貨量將增10%
- 據(jù)外電報(bào)道,市場研究公司IC Insights將2007年全球集成電路(IC)出貨量增長率從原來的8%提高到了10%。 這家研究公司把2007年全球集成電路出貨量的增長歸功于一些集成電路產(chǎn)品出貨量的強(qiáng)勁增長,如DRAM內(nèi)存出貨量增長49%,NAND閃存出貨量增長38%,接口集成電路出貨量增長60%,數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換集成電路出貨量增長58%,汽車模擬集成電路出貨量增長32%。 IC Insights稱,如果2007年全球集成電路出貨量增長率達(dá)到10%或者更高,這將是連續(xù)第六年的兩位增長,這是前所未有的大
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30年:見證半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)風(fēng)雨歷程
- 過去的輝煌和沉淪仿佛根本不存在,新的飛兆人埋下頭來,踏踏實(shí)實(shí)、兢兢業(yè)業(yè),面對(duì)市場選好自己的定位,做一家領(lǐng)先的功率半導(dǎo)體技術(shù)提供商。 從滄海到桑田 2007年是飛兆半導(dǎo)體公司誕生50周年。飛兆這個(gè)名字只是近些年來逐漸被人們習(xí)慣的叫法。它的英文名字是Fairchid,許多年前,人們叫它仙童半導(dǎo)體。這是一個(gè)非常浪漫的公司名字。幾十年前,在硅谷,仙童的名字就如同圣經(jīng)一樣在人們眼中熠熠生輝。因?yàn)?957年創(chuàng)辦它的正是8個(gè)才華橫溢的年輕人,其中包括了我們耳熟能詳?shù)母甑?/li>
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電子電路技術(shù):線性光耦原理與電路設(shè)計(jì)
- 1. 線形光耦介紹 光隔離是一種很常用的信號(hào)隔離形式。常用光耦器件及其外圍電路組成。由于光耦電路簡單,在數(shù)字隔離電路或數(shù)據(jù)傳輸電路中常常用到,如UART協(xié)議的20mA電流環(huán)。對(duì)于模擬信號(hào),光耦因?yàn)檩斎胼敵龅木€形較差,并且隨溫度變化較大,限制了其在模擬信號(hào)隔離的應(yīng)用。 對(duì)于高頻交流模擬信號(hào),變壓器隔離是最常見的選擇,但對(duì)于支流信號(hào)卻不適用。一些廠家提供隔離放大器作為模擬信號(hào)隔離的解決方案,如ADI的AD202,能夠提供從直流到幾K的頻率內(nèi)提供0.025%的線性度,但這種隔離器件內(nèi)部先進(jìn)行電壓-頻
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打拼醫(yī)療市場 主流半導(dǎo)體廠商各有高招
- 作為全球最大的半導(dǎo)體公司之一,ST(意法半導(dǎo)體)在推進(jìn)醫(yī)療電子技術(shù)向高精尖領(lǐng)域發(fā)展方面起到了重要的作用。 2006年,ST和Veredus實(shí)驗(yàn)室合作利用快速檢驗(yàn)應(yīng)急片上實(shí)驗(yàn)室技術(shù)開發(fā)禽流感檢驗(yàn)終端。Veredus利用ST的In-Check平臺(tái),開發(fā)一個(gè)只需一次化驗(yàn)就能確診一位患者是感染了禽流感(H5N1)還是亞型流感A或B的應(yīng)用產(chǎn)品,而目前這兩種傳染病都需要經(jīng)過多次化驗(yàn)才能最后確診。這個(gè)診斷項(xiàng)目建立在由ST開發(fā)的完整的片上In-Check平臺(tái)上。這個(gè)平臺(tái)允許用戶對(duì)一個(gè)一次性芯片上的微小樣品進(jìn)行準(zhǔn)
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全球晶圓產(chǎn)業(yè)明年將反彈 07增長9%
- 從國外媒體處獲悉:半導(dǎo)體市場研究公司SEMI Silicon Manufacturers Group日前發(fā)布預(yù)測報(bào)告說,全球半導(dǎo)體晶圓制造業(yè)在今年增速放緩之后,明年有望反彈。 該機(jī)構(gòu)指出,去年,全球晶圓產(chǎn)業(yè)增長了20%,不過,今年的增幅預(yù)計(jì)將只有9%。今年全球芯片產(chǎn)業(yè)的增幅也將放緩。 該機(jī)構(gòu)說,到明年,晶圓制造業(yè)的增速將提高到12%,2009年的增速預(yù)計(jì)為6%,2010年也是6%。 該公司的調(diào)查發(fā)現(xiàn),今年,全球晶圓交貨量達(dá)到了87億平方英寸,明年交付量為97億,2009年預(yù)計(jì)為103億,2
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電子線路與電磁干擾/電磁兼容設(shè)計(jì)分析
- 一個(gè)好的電子產(chǎn)品,除了產(chǎn)品自身的功能以外,電路設(shè)計(jì)和電磁兼容性(EMC)設(shè)計(jì)的技術(shù)水平,對(duì)產(chǎn)品的質(zhì)量和技術(shù)性能指標(biāo)起到非常關(guān)鍵的作用。本文通過舉例對(duì)開關(guān)電源的電磁兼容設(shè)計(jì),介紹了一般電子產(chǎn)品中電磁干擾的解決方法。 現(xiàn)代的電子產(chǎn)品,功能越來越強(qiáng)大,電子線路也越來越復(fù)雜,電磁干擾(EMI)和電磁兼容性問題變成了主要問題,電路設(shè)計(jì)對(duì)設(shè)計(jì)師的技術(shù)水平要求也越來越高。先進(jìn)的計(jì)算機(jī)輔助設(shè)計(jì)(CAD)在電子線路設(shè)計(jì)方面很大程度地拓寬了電路設(shè)計(jì)師的工作能力,但對(duì)于電磁兼容設(shè)計(jì)的幫助卻很有限。 電磁兼容設(shè)計(jì)
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世界及我國電解銅箔業(yè)的發(fā)展回顧
- 電解銅箔(electrodepositedcopperfoil)是覆銅板(CCL)及印制電路板(PCB)制造的重要的材料。在當(dāng)今電子信息產(chǎn)業(yè)高速發(fā)展中,電解銅箔被稱為:電子產(chǎn)品信號(hào)與電力傳輸、溝通的“神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)”。2002年起,我國印制電路板的生產(chǎn)值已經(jīng)越入世界第三位,作為PCB的基板材料——覆銅板也成為世界上第三大生產(chǎn)國。由此也使我國的電解銅箔產(chǎn)業(yè)在近幾年有了突飛猛進(jìn)的發(fā)展。為了了解、認(rèn)識(shí)世界及我國電解銅箔業(yè)發(fā)展的過去、現(xiàn)在,及展望未來,特對(duì)它的發(fā)展作回顧。 從電解銅箔業(yè)的生產(chǎn)部局及市場發(fā)展變
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2007年全球半導(dǎo)體市場銷售收入僅增長3.5%
- 市場研究公司iSuppli稱,盡管芯片銷售收入有所改善和電子系統(tǒng)前景良好,上半年內(nèi)存市場疲軟促使它把2007年半導(dǎo)體銷售收入的增長率降到了3.5%。 iSuppli早些時(shí)候預(yù)測2007年全球半導(dǎo)體市場銷售收入將增長6%。iSuppli現(xiàn)在預(yù)測2007年全球半導(dǎo)體銷售收入將增長3.5%,從2006年的2606億美元增長到2699億美元。同時(shí),iSuppli把2007年全球電子設(shè)備的銷售預(yù)期從原來預(yù)測的增長6%提高到了6.8%。 iSuppli主要分析師Gary Grandbois說,2007年上
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數(shù)字技術(shù)中的模擬電路技術(shù)
- 由于數(shù)字電路是利用上升沿/下降沿很短的脈沖信號(hào),所以會(huì)向外部放出包括高頻成分的多余電磁波(噪聲),而且對(duì)外部來的電磁波(噪聲)敏感地響應(yīng),造成誤動(dòng)作。另外在電路內(nèi)部也存在線間產(chǎn)生交調(diào)失真、數(shù)字器件的通/斷時(shí)電流急驟變化引起電源電壓變動(dòng)等問題。這樣就需要在數(shù)字電路中考慮布線的電感和寄生電容構(gòu)成的分布常數(shù)電路、防止上沖、下沖造成波形的混亂及信號(hào)反射、延遲、衰減、線間電磁干擾的交調(diào)失真。而解決這問題的濾波器、屏蔽等都是模擬技術(shù)。 由于數(shù)字電路技術(shù)在汽車、火車、收音機(jī)控制中的應(yīng)用,高可靠性地實(shí)現(xiàn)了以前用模
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集成電路基礎(chǔ)知識(shí)
- 晶體三極管、二極管、場效應(yīng)管以及電阻電容等等這些在電子電路中常用的元器件,在實(shí)際使用的時(shí)候總是需要以各種各樣的方式組裝成一定的電路才能工作。對(duì)于一個(gè)稍微復(fù)雜一些的電路,不論多么成熟,總是需要經(jīng)過一定的調(diào)試才能使用,而調(diào)試工作一般都比較復(fù)雜而且費(fèi)時(shí),降低了人們的工作效率。那么,如何來解決這個(gè)問題呢?人們經(jīng)過實(shí)踐探索,發(fā)明出了集成電路。 集成電路就是將一個(gè)或多個(gè)成熟的單元電路做在一塊硅材料的半導(dǎo)體芯片上,再從這塊芯片上引出幾個(gè)引腳,作為電路供電和外界信號(hào)的通道。 現(xiàn)在我們以一種叫做“LM38
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主動(dòng)參與海外收購:中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)新策略
- 導(dǎo)體芯片業(yè)是一個(gè)國家經(jīng)濟(jì)力量的象征,目前,中國內(nèi)地的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)相對(duì)先進(jìn)國家和地區(qū)還非常弱小,主要體現(xiàn)在缺技術(shù)、缺產(chǎn)品品牌和缺資金三個(gè)方面,而投資嚴(yán)重不足是目前半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展的最大瓶頸。半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的投資模式 半導(dǎo)體公司,包括設(shè)計(jì)公司、制造公司、封裝公司或設(shè)備服務(wù)公司,從組建到產(chǎn)品上市大約需要3年,實(shí)現(xiàn)贏利平均要5年,屬于中長線投資類型。許多國家和地區(qū)都是半導(dǎo)體電子投資熱點(diǎn),其中以美國和我國臺(tái)灣地區(qū)最具特色。 作為全球半導(dǎo)體龍頭的美國,具有一個(gè)很好的半導(dǎo)體投融資平臺(tái),由于美國資本市場及風(fēng)險(xiǎn)投資發(fā)達(dá),這
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印制電路中英文詞匯—形狀與尺寸
- 五、 形狀與尺寸: 1、 導(dǎo)線(通道):conduction (track) 2、 導(dǎo)線(體)寬度:conductor width 3、 導(dǎo)線距離:conductor spacing 4、 導(dǎo)線層:conductor layer 5、 導(dǎo)線寬度/間距:conductor line/space 6、 第一導(dǎo)線層:conductor layer No.1 7、 圓形盤:round pad 8、 方形盤:square pad 9、 菱形盤:diamond pad 10、 長方形焊盤:oblo
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其他ic/制程介紹
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