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45nm用或不用都是個(gè)問(wèn)題

  • 　　與其說(shuō)45nm剛剛走到我們面前，不如說(shuō)我們已經(jīng)可以準(zhǔn)備迎接32nm工藝時(shí)代，因?yàn)閾?jù)三星存儲(chǔ)合作伙伴透露，今年底或明年初三星將開(kāi)始試產(chǎn)30nm工藝半導(dǎo)體存儲(chǔ)芯片，其閃存芯片更是早于Intel邁向了50nm量產(chǎn)階段。無(wú)疑，我們只不過(guò)在Intel強(qiáng)大的宣傳攻勢(shì)下，認(rèn)為似乎CPU才是所有半導(dǎo)體的制程工藝的領(lǐng)先者，但也許再向下Intel也會(huì)感到有些力不從心。 　　當(dāng)然，我們今天討論的重點(diǎn)不是誰(shuí)的制程工藝更先進(jìn)，而是要討論45nm究竟該不該采用，亦或準(zhǔn)確的說(shuō)是要不要采用的問(wèn)題。 　　從技術(shù)的角度來(lái)說(shuō)，45
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中國(guó)半導(dǎo)體芯片產(chǎn)能增速居全球之首

  • 　　據(jù)國(guó)際半導(dǎo)體設(shè)備及材料協(xié)會(huì)(SEMICON)中國(guó)區(qū)總裁丁輝文介紹，2007年中國(guó)半導(dǎo)體芯片制造業(yè)產(chǎn)能較2000年增長(zhǎng)859%，超過(guò)美國(guó)、歐洲和日本，居全球之首。 　　據(jù)介紹，目前，中國(guó)已成為國(guó)際半導(dǎo)體芯片制造業(yè)投資最為密集的地區(qū)之一，是全球半導(dǎo)體芯片制造增長(zhǎng)最為迅速的市場(chǎng)。長(zhǎng)三角地區(qū)是中國(guó)半導(dǎo)體芯片產(chǎn)業(yè)的核心，集聚眾多國(guó)際領(lǐng)先廠商。同時(shí)，長(zhǎng)三角地區(qū)半導(dǎo)體芯片產(chǎn)能占全國(guó)的85%，擁有全國(guó)產(chǎn)能最高、技術(shù)等級(jí)最強(qiáng)的12英寸半導(dǎo)體生產(chǎn)線。2000年，中芯國(guó)際和宏利半導(dǎo)體的投產(chǎn)標(biāo)志著中國(guó)半導(dǎo)體芯片產(chǎn)業(yè)進(jìn)入迅猛
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功率模塊市場(chǎng)增長(zhǎng)率將進(jìn)一步提高

  • 　　功率半導(dǎo)體應(yīng)用于汽車(chē)(混合動(dòng)力車(chē))的電力轉(zhuǎn)換部分、空調(diào)等家電產(chǎn)品的馬達(dá)控制部分。功率模塊(集成了功率半導(dǎo)體)大型廠商三菱電機(jī)估算，僅日本生產(chǎn)的空調(diào)，通過(guò)變頻控制獲得的節(jié)能總量就達(dá)1100000kW：相當(dāng)于一座標(biāo)準(zhǔn)核電站?！　≡诖酥埃β誓K的全球市場(chǎng)規(guī)模一直以10%的年增長(zhǎng)率穩(wěn)步擴(kuò)大，隨著與環(huán)境問(wèn)題密切相關(guān)的節(jié)能意識(shí)的加強(qiáng)，今后增長(zhǎng)率有望進(jìn)一步提高。在節(jié)能家電產(chǎn)品尚未普及的地區(qū)，發(fā)展將尤為迅速。三菱電機(jī)表示：將在中長(zhǎng)期把海外銷(xiāo)售比例提高到50%?！　∧壳肮β拾雽?dǎo)體的主流是使用硅材料的IGBT(絕緣柵
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發(fā)展功率半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)迫在眉睫

  • 　　功率半導(dǎo)體器件的主要應(yīng)用領(lǐng)域是開(kāi)關(guān)電源、電機(jī)驅(qū)動(dòng)與調(diào)速、UPS等等。因?yàn)檫@些裝置都需輸出一定的功率給予用電器，所以電路中必須使用功率半導(dǎo)體。功率半導(dǎo)體的另一重要應(yīng)用領(lǐng)域是發(fā)電、變電與輸電，這就是原本意義上的電力電子。任何電器設(shè)備都需要電源(盡管有些設(shè)備電源是內(nèi)置在機(jī)箱中)，任何用電機(jī)的設(shè)備都需要電機(jī)驅(qū)動(dòng)(小至計(jì)算機(jī)風(fēng)扇和家電，大至礦山機(jī)械、電氣機(jī)車(chē)、軋鋼機(jī)等等)。功率半導(dǎo)體擔(dān)當(dāng)節(jié)能重任　　功率半導(dǎo)體已在國(guó)民經(jīng)濟(jì)各領(lǐng)域和國(guó)防工業(yè)中無(wú)所不在。可以用下面的比喻來(lái)說(shuō)明功率半導(dǎo)體的重要性。若用一臺(tái)電器比喻一個(gè)人
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世界最復(fù)雜硅相控陣芯片研制成功

  •        據(jù)相關(guān)媒體報(bào)道，美國(guó)加州大學(xué)圣迭戈分校研制出世界上最復(fù)雜的“相控陣”———射頻集成電路。這項(xiàng)由美國(guó)國(guó)防部高級(jí)研究計(jì)劃局資助的研究成果，將使應(yīng)用于毫米波軍用傳感器和通信系統(tǒng)的新一代相控陣天線在體積、重量、性能和成本方面取得突破。          該校雅各布斯工程學(xué)院的項(xiàng)目負(fù)責(zé)人、電氣工程教授加布里埃爾
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建立橋路：描述并改善接口設(shè)計(jì)

  •     實(shí)際上，每個(gè)產(chǎn)品設(shè)計(jì)必須經(jīng)歷數(shù)字提取和真實(shí)模擬世界。設(shè)計(jì)前期的一些考慮將焦點(diǎn)放在接口設(shè)計(jì)上。   　　20世紀(jì)后半葉的技術(shù)創(chuàng)新達(dá)到空前的速度。不像以前，這個(gè)時(shí)期的許多進(jìn)步很快應(yīng)用到廣泛的消費(fèi)市場(chǎng)。直到那個(gè)時(shí)候，因?yàn)槲覀兊纳鐣?huì)趨向于從消費(fèi)者利益中榨取全部?jī)r(jià)值和壽命，商人需要對(duì)新產(chǎn)品產(chǎn)生足夠興趣，引起顧客轉(zhuǎn)變進(jìn)一步需要：這是可任意使用經(jīng)濟(jì)的起源。 　　19世紀(jì)50年代開(kāi)始，廣告使用例如“噴氣時(shí)代”、“原子時(shí)代”和“空間時(shí)代”的習(xí)語(yǔ)，將產(chǎn)品連
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2008年臺(tái)灣半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)表現(xiàn)將優(yōu)于全球

  • 　　拓墣產(chǎn)業(yè)研究所(Topology Research Institute)發(fā)表全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)調(diào)查報(bào)告指出，預(yù)估2008年全球半導(dǎo)體總產(chǎn)值將達(dá)2,752億美元，年成長(zhǎng)率將由2007年的2.87%大幅攀升至2008年的8%。而在全球半導(dǎo)體庫(kù)存有效去化、IDM大廠提升外包比率及北京奧運(yùn)商機(jī)的催化下，2008年臺(tái)灣IC產(chǎn)值可達(dá)新臺(tái)幣1兆7,000億，年成長(zhǎng)率18.9%，遠(yuǎn)優(yōu)于全球IC產(chǎn)業(yè)表現(xiàn)。 　　在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)庫(kù)存逐步調(diào)整之際，加上主要IDM大廠紛紛轉(zhuǎn)型為FAB-Lite或FAB-less，預(yù)期將帶動(dòng)IC產(chǎn)業(yè)O
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集成電路基礎(chǔ)知識(shí)

  • 　　晶體三極管、二極管、場(chǎng)效應(yīng)管以及電阻電容等等這些在電子電路中常用的元器件，在實(shí)際使用的時(shí)候總是需要以各種各樣的方式組裝成一定的電路才能工作。對(duì)于一個(gè)稍微復(fù)雜一些的電路，不論多么成熟，總是需要經(jīng)過(guò)一定的調(diào)試才能使用，而調(diào)試工作一般都比較復(fù)雜而且費(fèi)時(shí)，降低了人們的工作效率。那么，如何來(lái)解決這個(gè)問(wèn)題呢?人們經(jīng)過(guò)實(shí)踐探索，發(fā)明出了集成電路。 　　集成電路就是將一個(gè)或多個(gè)成熟的單元電路做在一塊硅材料的半導(dǎo)體芯片上，再?gòu)倪@塊芯片上引出幾個(gè)引腳，作為電路供電和外界信號(hào)的通道。 　　現(xiàn)在我們以一種叫做“LM38
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超聲電子定向增發(fā)獲批年增收預(yù)五億

  • 　　據(jù)國(guó)際著名電子行業(yè)咨詢公司預(yù)測(cè)，2007年全球PCB產(chǎn)值仍將穩(wěn)定成長(zhǎng)，幅度至少10-12％，預(yù)計(jì)這一增長(zhǎng)趨勢(shì)還將持續(xù)到2010年或更長(zhǎng)一段時(shí)間。未來(lái)兩三年，在3G手機(jī)、通訊設(shè)備、數(shù)碼家電、汽車(chē)電子、光電產(chǎn)品等旺盛需求的強(qiáng)力推動(dòng)下，中國(guó)大陸PCB持續(xù)成長(zhǎng)仍屬可期。高密度互連（HDI）印制電路板是當(dāng)前印制板產(chǎn)業(yè)最先進(jìn)的制造技術(shù)和主要發(fā)展方向，未來(lái)只為少數(shù)真正具備實(shí)力的PCB廠提供高速成長(zhǎng)的機(jī)會(huì)，高端印制板HDI的成長(zhǎng)潛力及后續(xù)發(fā)展則值得期待。 　　 　　如超聲電子，公司為從事覆銅板和PCB（多層、HDI
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應(yīng)用SoPC Builder開(kāi)發(fā)電子系統(tǒng)

  • 摘 要：本文從系統(tǒng)總線設(shè)計(jì)、用戶自定義指令和FPGA協(xié)處理器的應(yīng)用這三個(gè)方面詳細(xì)介紹了如何應(yīng)用SoPC設(shè)計(jì)思想和SoPC Builder工具來(lái)開(kāi)發(fā)電子系統(tǒng)。通過(guò)應(yīng)用SoPC Builder開(kāi)發(fā)工具，設(shè)計(jì)者可以擺脫傳統(tǒng)的、易于出錯(cuò)的軟硬件設(shè)計(jì)細(xì)節(jié)，從而達(dá)到加快項(xiàng)目開(kāi)發(fā)、縮短開(kāi)發(fā)周期、節(jié)約開(kāi)發(fā)成本的目的。  關(guān)鍵詞：SoPC；SoPC Builder；FPGA 引言 隨著技術(shù)的進(jìn)一步發(fā)展，SoC設(shè)計(jì)面臨著一些諸如如何進(jìn)行軟硬件協(xié)同設(shè)計(jì)，如何縮短電子產(chǎn)品開(kāi)發(fā)周
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電子元件：4季度電子元器件行業(yè)投資策略

  • 　　半導(dǎo)體行業(yè)指標(biāo)改善為復(fù)蘇奠定基礎(chǔ)。7月半導(dǎo)體增速回升,收入206億美元，同比提高2.2%,環(huán)比上升3.2%,下游終端銷(xiāo)量依然較強(qiáng),許多類(lèi)半導(dǎo)體價(jià)格微升，價(jià)格競(jìng)爭(zhēng)壓力較大的內(nèi)存的價(jià)格近期下滑也開(kāi)始大幅減緩,表明半導(dǎo)體增長(zhǎng)動(dòng)力開(kāi)始加強(qiáng)。存貨指標(biāo)連續(xù)三個(gè)季度得到改善。全球半導(dǎo)體產(chǎn)能利用率繼續(xù)趨于上升。 　　半導(dǎo)體行業(yè)正逐步復(fù)蘇，未來(lái)2-3年將穩(wěn)步增長(zhǎng)。近期，GARTNER已將07年半導(dǎo)體收入增長(zhǎng)率預(yù)期從2.5%調(diào)升至3.9%。我們預(yù)計(jì)07年全球半導(dǎo)體增長(zhǎng)率為2-6%。在多樣化電子產(chǎn)品更新需求拉動(dòng)下，未來(lái)2
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實(shí)現(xiàn)直接數(shù)字頻率合成器的三種技術(shù)方案

  • 摘要：討論了DDS的工作原理及性能性點(diǎn)，介紹了目前實(shí)現(xiàn)DDS常用的三種技術(shù)方案，并對(duì)各方案的特點(diǎn)作了簡(jiǎn)單的說(shuō)明。  關(guān)鍵詞：直接數(shù)字頻率合成器 相位累加器 信號(hào)源 現(xiàn)場(chǎng)可編程門(mén)限列 1971年，美國(guó)學(xué)者J.Tierney等人撰寫(xiě)的“A Digital Frequency Synthesizer”-文首次提出了以全數(shù)字技術(shù)，從相位概念出發(fā)直接合成所需波形的一種新給 成原理。限于當(dāng)時(shí)的技術(shù)和器件產(chǎn)，它的性牟指標(biāo)尚不能
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ST電源管理產(chǎn)品陣容新增高集成度微型PWM控制器

  • 　　意法半導(dǎo)體近日宣布，電源管理芯片產(chǎn)品組合新增一系列高靈活性、高性能的脈寬調(diào)制(PWM)控制器，這些產(chǎn)品的目標(biāo)應(yīng)用是計(jì)算機(jī)主板和負(fù)載點(diǎn)設(shè)備(POL)市場(chǎng)。新系列產(chǎn)品共有四款產(chǎn)品：L6726A、L6727、L6728和L6728A。在一個(gè)標(biāo)準(zhǔn)的SO-8或微型3x3mm DFN封裝內(nèi)，這些產(chǎn)品集成了電壓參考電路、控制邏輯電路、柵驅(qū)動(dòng)器以及電壓監(jiān)控和保護(hù)電路。其中有兩款芯片還提供了適合高端應(yīng)用的附加功能，例如，一個(gè)用于報(bào)告電源狀態(tài)的PowerGOOD輸出引腳和實(shí)現(xiàn)準(zhǔn)確的過(guò)壓和欠壓保護(hù)功能的輸出電壓檢測(cè)。 　
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08年全球半導(dǎo)體資本開(kāi)支將下降7.7%

  • 　　據(jù)外電報(bào)道，隨著一些芯片廠商上個(gè)星期發(fā)布了季度財(cái)務(wù)報(bào)告，Gartner認(rèn)為2007年全球半導(dǎo)體資本開(kāi)支將比它在10月初預(yù)測(cè)的數(shù)字高2.7%。這是因?yàn)槿请娮拥葟S商2007年的資本開(kāi)支比原來(lái)的預(yù)測(cè)多出了10億美元。 　　Gartner稱(chēng)，問(wèn)題是許多公司預(yù)測(cè)2008年的資本開(kāi)支將低于2007年的水平。Gartner現(xiàn)在預(yù)測(cè)2008年全球半導(dǎo)體資本開(kāi)支實(shí)際上將下降7.7%。Gartner在10月初的預(yù)測(cè)是下降3.1%。由于NAND閃存和DRAM內(nèi)存芯片市場(chǎng)的商業(yè)動(dòng)態(tài)在不斷變化，Gartner預(yù)測(cè)半導(dǎo)體廠商的
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SIwave進(jìn)行板極fanout引起的寄生參數(shù)，是否采用了三維場(chǎng)提取算法 ？目前精度多少？

  • 　　SIwave的平面層和信號(hào)傳輸線的提取，使用的是二維有限元提取算法，對(duì)過(guò)孔提取使用三維準(zhǔn)靜態(tài)法，所以有時(shí)我們也說(shuō)SIwave使用的是2.5維場(chǎng)提取算法。Ansoft的高頻結(jié)構(gòu)分析軟件HFSS使用的是基于結(jié)構(gòu)的三維場(chǎng)提取算法。使用二維有限元算法的一個(gè)重要依據(jù)是假設(shè)板材厚度遠(yuǎn)小于電磁波波長(zhǎng)，在沿厚度Z軸方向的電場(chǎng)為等勢(shì)。即之所以這樣做，是在確保一定精度條件下，簡(jiǎn)化計(jì)算量和計(jì)算時(shí)間。如果要考察SIwave的精度，需要看你仿真信號(hào)的頻率，看它的波長(zhǎng)與層疊厚度是否可比。100um層疊厚度對(duì)應(yīng)信號(hào)頻率大約 150
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