半導體?測試?系統(tǒng)? 文章 進入半導體?測試?系統(tǒng)?技術社區(qū)
迄今為止最快的半導體
- 科學家們發(fā)現(xiàn)了他們所說的迄今為止最快、最高效的半導體。盡管這種新材料是用地球上最稀有的元素之一制成的,但研究人員建議,可能會發(fā)現(xiàn)由更豐富的材料制成的對應物,其運行速度相當快。半導體幾乎是所有現(xiàn)代電子產品的基礎。然而,盡管半導體已經變得司空見慣,但其速度仍然面臨著限制。這些速度限制的原因之一與原子振動有關,原子振動在固體材料中以稱為聲子的準粒子形式傳播。聲子可以散射在電子設備周圍攜帶能量和信息的粒子。這些通常是電子,但有時是更奇特的粒子,例如激子(與帶正電的準粒子對應物電子空穴結合的電子)。在一項克服聲子可
- 關鍵字: 半導體
“超原子”材料擊敗硅成為有史以來速度最快的半導體
- 科學家發(fā)現(xiàn)“超原子”材料是迄今為止速度最快、效率最高的半導體。 利用龜兔賽跑機制,新材料可以比硅更快地傳輸能量。半導體是電子設備的心臟,而硅占據主導地位。 這些材料構成了晶體管和集成電路的基礎,而晶體管和集成電路本身又為智能手機、超級計算機以及介于兩者之間的一切奠定了基礎。現(xiàn)在,哥倫比亞大學的科學家發(fā)現(xiàn)了一種新的半導體材料,它的性能似乎優(yōu)于其他材料。 這種材料被稱為 Re6Se8Cl2,由錸、硒和氯的混合物組成,這些原子聚集在一起,表現(xiàn)得像一個大原子——“超原子”。 這就是它獲得速度的地方。在任何材料中,
- 關鍵字: 半導體 研發(fā)
半導體三大要素的新動向
- 半導體是一個典型的資本和技術密集型行業(yè),而且是高度密集,特別是資本,重要性非常凸出,在產業(yè)和公司發(fā)展初期,也就是成長階段,需要大量的資金投入。有一句話非常適用于這個行業(yè):錢不是萬能的,但沒有錢是萬萬不能的。這句名言的后半句好理解,但前半句在半導體行業(yè)如何體現(xiàn)呢?資本非常非常重要,但錢不是萬能的,那是因為:無論是整個行業(yè),還是某家公司,必須有長期的技術積累,才能形成競爭壁壘,而技術積累是由人經過長期的研發(fā)、測試、應用等工作實現(xiàn)的。對于半導體產業(yè)和相關公司來說,資本、技術和人才是三個基本要素,缺一不可,是成長
- 關鍵字: 半導體
2023Q3全球半導體銷售額1347億美元,連續(xù)7個月環(huán)比增長
- 當地時間11月1日,半導體產業(yè)協(xié)會(SIA)公布的數據顯示,2023年9月全球半導體銷售額較2023年8月增長1.9%,較2022年9月下降4.5%。2023年第三季度全球半導體銷售額總計1347億美元,較2023年第二季度增長6.3%,較2022年第三季度下降4.5%。SIA總裁兼首席執(zhí)行官John Neuffer表示,“9月份全球半導體銷售額連續(xù)第七次環(huán)比增長,強化了今年中期芯片市場的積極勢頭。半導體需求的長期前景依然強勁,芯片為無數產品提供支持,并催生未來新的變革性技術。”從地區(qū)上看,中國月度銷售額
- 關鍵字: 半導體
魏少軍:半導體,改變世界的力量
- 11 月 2 日,在 2023 國際集成電路展覽會暨研討會(IIC Shenzhen)中,中國半導體行業(yè)協(xié)會 IC 設計分會理事長、清華大學集成電路學院教授魏少軍做了半導體——改變世界的力量的主題演講。從半導體支撐全球經濟持續(xù)發(fā)展、半導體推動科技持續(xù)創(chuàng)新、半導體與計算機一路相伴,改變我們的生活、半導體助力人工智能,提升人類的腦力、半導體成為改變世界地緣政治的工具等方面展開解讀。半導體支撐全球經濟持續(xù)發(fā)展衡量經濟發(fā)展的一個重要指標就是 GDP。從統(tǒng)計數據看,2003 年前后全球 GDP 發(fā)生了巨大變化。從數
- 關鍵字: 魏少軍 半導體
“薄膜生長”國產實驗裝置在武漢驗收
- 據武漢市科技局官微消息,日前,半導體芯片生產中的重要工藝設備——“薄膜生長”實驗裝置在武漢通過驗收,這項原創(chuàng)性突破可提升半導體芯片質量。據悉,半導體薄膜生長是芯片生產的核心上游工藝。這套自主研制的“薄膜生長”國產實驗裝置,由武漢大學劉勝教授牽頭,聯(lián)合華中科技大學、清華大學天津高端裝備研究院、華南理工大學、中國科學院半導體研究所、中國科學院微電子研究所等多家單位,歷時5年完成。這套“薄膜生長”國產實驗裝置由“進樣腔”、“高真空環(huán)形機械手傳樣腔”等多個腔體和“超快飛秒雙模成像系統(tǒng)”、“超快電子成像系統(tǒng)”等多個
- 關鍵字: 半導體 薄膜生長 工藝
日本9月半導體設備銷售額同比下降21.6%
- 日本半導體制造設備協(xié)會(SEAJ)10月24日發(fā)布的最新數據顯示,日本9月份芯片制造設備銷售額為2987.38億日元,環(huán)比(8月:2865.04億日元)增長4.3%,同比(2022年9月:3809.29億日元)下降21.6%。此外,該協(xié)會發(fā)布的FPD(平板顯示器)設備數據顯示,9月份FPD設備的銷售額為137.18億日元,比上個月(2023年8月:177.04億日元)下降22.5%,同比下降72.1%(2022年9月:492.38億日元)。SEAJ此前發(fā)布預測稱:由于美國芯片出口管制,加上以DRAM為主的
- 關鍵字: 日本,半導體,市場分析,銷售額
半導體?測試?系統(tǒng)?介紹
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