半導體?測試?系統(tǒng)? 文章 進入半導體?測試?系統(tǒng)?技術(shù)社區(qū)
一文看懂｜半導體功率器件的組成和應用
- 常見的幾種功率半導體器件半導體是我們生活中使用的電器里比較常用的一種器件，那么你對半導體有多少了解呢？今天我們就從最基礎的半導體功率器件入手，全面了解半導體的“前世今生”。電力電子器件又稱為功率半導體器件，用于電能變換和電能控制電路中的大功率（通常指電流為數(shù)十至數(shù)千安，電壓為數(shù)百伏以上）電子器件。1、MCT? MOS控制晶閘管MCT是一種新型MOS與雙極復合型器件。MCT是將MOSFET的高阻抗、低驅(qū)動下MCT的功率、快開關(guān)速度的特性與晶閘管的高壓、大電流特型結(jié)合在一起，形成大功率、高壓、快速全
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世界半導體生產(chǎn)力
- 盡管幾十年來半導體一直是汽車和計算機行業(yè)的重要組成部分，但在爭奪人工智能主導地位的競賽中，以及我們的數(shù)字基礎設施越來越多地轉(zhuǎn)移到云端，對高容量數(shù)據(jù)中心和像英特爾、三星或總部位于臺灣的TSMC等公司的芯片生產(chǎn)的需求急劇增加。但即使美國公司在全球收入份額上領先，該國仍然缺乏生產(chǎn)能力。根據(jù)半導體游說組織SEMI的數(shù)據(jù)，約70%的總制造能力位于韓國、臺灣和中國，而美洲在2022年僅位列第五，日本則在其后，擁有13%的份額。僅幾十年前，情況截然不同，1990年美國占據(jù)了37%的制造能力，歐洲占44%，而日本以19%
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國家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金第二期近狀
- 中國的國家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金第二期，也被稱為“大基金II”，最近在半導體設計、設備、制造和關(guān)鍵環(huán)節(jié)上進行了大規(guī)模投資。中國觀察家表示，此舉旨在加強中國半導體產(chǎn)業(yè)鏈，實現(xiàn)更大程度的自給自足，并盡早突破美國的遏制和打壓。根據(jù)國內(nèi)數(shù)據(jù)提供商天眼查的數(shù)據(jù)，半導體生產(chǎn)商上海華力微電子股份有限公司的注冊資本已上升至約284億元人民幣（40億美元），大基金II成為其股東之一。據(jù)《證券時報》周二報道，自2019年成立以來，大基金II已向40多家半導體公司投資超過600億元人民幣。半導體和集成電路設計制造公司杭州思嵐微電
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荷蘭半導體公司ASM宣布在斯科茨代爾投資3.2億美元
- 荷蘭半導體公司ASM宣布將投資超過3.2億美元來擴建其在斯科茨代爾的美國總部。這筆資金將在五年內(nèi)用于在Loop 101和Scottsdale Road的交叉口建設一座占地20英畝的研發(fā)和工程設施，預計將為該地區(qū)帶來500多個工作崗位。ASM首席執(zhí)行官本杰明·洛在WestWorld of Scottsdale的宣布儀式上表示：“這個設施將成為研究、開發(fā)和工程活動的中心，同時還將設有我們的全球培訓中心、軟件團隊和企業(yè)支持職能?！痹谥芏男純x式上，洛與公司高管、斯科茨代爾市長大衛(wèi)·奧特加、亞利桑那州長凱蒂·霍
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全球TOP15半導體公司最新排名
- 目前，全球半導體市場正處于好轉(zhuǎn)狀態(tài)。排名Top15的半導體公司均報告了23年第3季度的收入比上季度有所增長。增長率從德州儀器（TI）和ADI公司的不到1%到英偉達（Nvidia）、三星（Samsung）、SK海力士（SK Hynix）和聯(lián)發(fā)科（Media Tek）的兩位數(shù)不等。對于第四季度收入變化的前景喜憂參半。預計收入下降的五家公司與汽車行業(yè)密切相關(guān)：從9月中旬到10月底，美國汽車工人聯(lián)合會（UAW）對美國三大汽車制造商 —— 通用汽車（General Motors）、福特（Ford）和Stellant
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“像樂高一樣拼裝”光子芯片為半導體行業(yè)打開新大門
- 悉尼大學納米研究所的研究人員發(fā)明了一種緊湊的硅半導體芯片，將電子元件與光子（或光）元件集成在一起。這種新技術(shù)顯著擴展了射頻（RF）帶寬和準確控制通過該單元流動的信息的能力。擴展的帶寬意味著更多信息可以通過芯片傳輸，并且光子的引入允許先進的濾波器控制，創(chuàng)造了一種多功能的新型半導體設備。研究人員預計該芯片將在先進雷達、衛(wèi)星系統(tǒng)、無線網(wǎng)絡以及6G和7G電信的推出等領域應用，并且還將為先進的主權(quán)制造業(yè)敞開大門。它還有助于在西悉尼Aerotropolis區(qū)域等地創(chuàng)建高科技附加值工廠。該芯片采用了硅光子學中的新興技術(shù)
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SEMI報告：2023年第三季度全球半導體設備出貨金額比去年同期下降11%
- 美國加州時間2023年11月30日，SEMI在其發(fā)布的《全球半導體設備市場報告》Worldwide Semiconductor Equipment Market Statistics (WWSEMS) Report中宣布，2023年第三季度，全球半導體設備出貨金額比去年同期下降11%，至256億美元，比上一季度下滑1%。SEMI總裁兼首席執(zhí)行官Ajit Manocha表示：“受到芯片需求疲軟影響，2023年第三季度設備出貨金額下降。然而，中國對成熟節(jié)點技術(shù)表現(xiàn)出了強勁的需求和消費能力，這表明該行業(yè)具有長期
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美國芯片獨立或需20年，Nvidia首席執(zhí)行官表示
- Nvidia公司首席執(zhí)行官黃仁勛在紐約時報DealBook峰會上告訴觀眾，美國可能需要20年的時間才能建立起自己的國內(nèi)芯片供應鏈。Nvidia是半導體行業(yè)的巨頭，黃仁勛表示，他公司的成功取決于“來自世界各地的眾多組件”，彭博社報道說：“不僅僅是臺灣”，黃仁勛說，臺灣半導體制造公司制造了全球最先進的半導體技術(shù)?！拔覀兙嚯x供應鏈獨立還有十年到二十年的時間，”黃仁勛說?！霸谖磥淼氖昊騼墒昀?，這不是一個實際可行的事情?！秉S仁勛時間線的較長端表明，美國可能需要比拜登政府預期的更長時間，才能完全擺脫對國外供應商的
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美國芯片法案威脅亞洲半導體產(chǎn)業(yè)空心化
- 盡管美國在亞洲的貿(mào)易伙伴對經(jīng)濟安全和復原力有著相似的擔憂，但他們想知道華盛頓新采取的產(chǎn)業(yè)政策對他們自身的發(fā)展意味著什么。2022 年 11 月 4 日，美國總統(tǒng)喬·拜登在美國加利福尼亞州圣地亞哥附近卡爾斯巴德的 Viasat Inc. 舉行的一場競選活動中就《CHIPS 和科學法案》的好處發(fā)表講話（照片：路透社/Kevin Lamarque）。憑借雄厚的政府財力、龐大的國內(nèi)市場和強大的研發(fā)能力，美國有經(jīng)濟實力在目標工業(yè)領域的全球投資中占據(jù)很大份額。 美國轉(zhuǎn)向保護主義，并希望將貿(mào)易轉(zhuǎn)移給“志同道合”的朋友，
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下一代半導體：金剛石器件顯示出最高的電壓
- 為了在 2050 年實現(xiàn)世界碳中和的目標，電子材料必須發(fā)生根本性的變化，以創(chuàng)建更可靠、更有彈性的電網(wǎng)。 鉆石可能是女孩最好的朋友，但它也可能是維持社會電氣化所需的解決方案，以在未來 30 年實現(xiàn)碳中和。伊利諾伊大學厄巴納-香檳分校的研究人員開發(fā)了一種由金剛石制成的半導體器件，與之前報道的金剛石器件相比，該器件具有最高的擊穿電壓和最低的漏電流。 隨著世界向可再生能源過渡，這種設備將實現(xiàn)所需的更高效的技術(shù)。據(jù)估計，目前全球50%的電力由功率器件控制，預計不到十年，這一數(shù)字將增至80%，同時，電力需求將增加50
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(2023.11.26)半導體周要聞－莫大康
- 半導體周要聞：2023.11.20-2023.11.241. Q3全球半導體行業(yè)總產(chǎn)值環(huán)比增長8.4%市調(diào)機構(gòu)Omdia最新的競爭格局跟蹤報告，在人工智能持續(xù)需求的帶動下， 2023年Q3半導體行業(yè)總額在較前一季增長8.4%，達到1390億美元。該行業(yè)在此前連續(xù)五個季度下滑后，連續(xù)第二個季度實現(xiàn)增長。“半導體行業(yè)的增長不僅僅是由于人工智能需求，增長還蔓延到了其他半導體領域。” Omdia首席分析師Cliff Leimbach表示，“前15名公司中有14家在2023年Q3的半導體收入出現(xiàn)季度增長，126家公
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最新盤點，半導體行業(yè)投融資情況如何？
- 時間來到11月下旬，隨著下游部分需求變動，半導體行業(yè)景氣度正緩慢回升，這從行業(yè)的投融資動態(tài)中也可見一斑。據(jù)全球半導體觀察不完全統(tǒng)計，今年10月以來，半導體行業(yè)發(fā)生了近40起融資事件，其中存儲芯片、MEMS傳感器芯片、車規(guī)級芯片、第三代半導體、半導體材料/設備等賽道正受資本青睞，涉及企業(yè)包括時創(chuàng)意、中瓷電子、云途半導體、歐冶半導體、類比半導體、康芯威、忱芯科技等。圖片來源：全球半導體觀察制表陛通半導體完成近5億元新一輪融資2023年11月，上海陛通半導體能源科技股份有限公司（以下簡稱“陛通半導體”）宣布完成
- 關(guān)鍵字： 半導體 投融資
CHIPS for America 發(fā)布約 30 億美元的國家先進封裝制造計劃愿景
- 今天，拜登-哈里斯政府宣布了提高美國先進封裝能力的愿景，先進封裝是制造最先進半導體的關(guān)鍵技術(shù)。 美國商務部負責標準與技術(shù)的副部長兼國家標準與技術(shù)研究所 (NIST) 所長 Laurie E. Locascio 在摩根州立大學發(fā)表講話時闡述了美國將如何從商務部 CHIPS for America 計劃的制造激勵和研究中受益 和發(fā)展努力。 特別是，國家先進封裝制造計劃的約 30 億美元資金將用于推動美國在先進封裝領域的領導地位。 該計劃的初始資助機會預計將于 2024 年初公布。支持創(chuàng)新并讓美國保持在新研究的
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中國大舉挖走韓國半導體人才和資源引起警惕
- 近年來，全球半導體行業(yè)格局發(fā)生了翻天覆地的變化，主要參與者爭奪技術(shù)實力和人才。 在這個數(shù)字時代，半導體技術(shù)處于創(chuàng)新的核心，為從智能手機到人工智能的一切提供動力。 然而，韓國科技行業(yè)出現(xiàn)了一個緊迫的擔憂：中國頻繁地挖走半導體人才。1. 理解半導體人才挖角現(xiàn)象半導體行業(yè)是技術(shù)進步的支柱，其成功與其員工的技能和知識有著內(nèi)在的聯(lián)系。 韓國是三星電子和 SK 海力士等科技巨頭的所在地，擁有大量令全球垂涎的半導體人才。 然而，中國科技公司積極的招聘行動引起了擔憂。在中國努力實現(xiàn)半導體自給自足的過程中，該國戰(zhàn)略性地瞄準
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半導體?測試?系統(tǒng)?介紹
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