首頁  資訊  商機(jī)   下載  拆解   高校  招聘   雜志  會展  EETV  百科   問答  電路圖  工程師手冊   Datasheet  100例   活動中心  E周刊閱讀   樣片申請
EEPW首頁 >> 主題列表 >> 半導(dǎo)體設(shè)備

臺積電領(lǐng)軍 半導(dǎo)體設(shè)備七小福業(yè)績動起來

  •   隨著蘋果20納米A7系列應(yīng)用處理器開始在臺積電(2330-TW)放量投片,加上未來可望增加資本資出,激勵7檔包含電子束檢測設(shè)備廠漢微科(3658-TW)、光罩及晶圓傳送盒廠家登(3680-TW)、鉆石碟及再生晶圓廠中砂(3583-TW)、材料及可靠性檢測廠閎康(3587-TW)等半導(dǎo)體設(shè)備核心受惠股業(yè)績將全員動起來。   在晶圓龍頭臺積電的領(lǐng)軍下,臺灣2013年的半導(dǎo)體設(shè)備和材料投資金額再次領(lǐng)先全球,分別達(dá)到104.3億美元和105.5億美元,再度蟬聯(lián)全球最重要的半導(dǎo)體市場,2014年半導(dǎo)體設(shè)備支出
  • 關(guān)鍵字: 臺積電  半導(dǎo)體設(shè)備  

臺廠設(shè)備自給率僅16.1% 仍有成長空間

  •   臺灣半導(dǎo)體大展(SEMICONTaiwan)于4日正式開展,國內(nèi)電子束量測設(shè)備大廠漢微科(3658-TW)董事長許金榮表示,臺灣半導(dǎo)體大廠占全世界半導(dǎo)體設(shè)備采購比重達(dá)2-3成,透過和客戶的緊密合作,設(shè)備商才能鎖定客戶需求,進(jìn)一步拉高設(shè)備本土自制率,穩(wěn)居全球半導(dǎo)體設(shè)備供應(yīng)鏈角色。   許金榮強(qiáng)調(diào),設(shè)備產(chǎn)業(yè)經(jīng)營重點無非市場變化、客戶需求、技術(shù)趨勢,更重要的是必須考量到客戶的需求、煩惱、與痛苦,回過頭來將客戶的需求和自身技術(shù)做出連結(jié),才能提供客戶最具效益的解決方案;因此漢微科可以掌握技術(shù)與專利門檻,在核心
  • 關(guān)鍵字: 半導(dǎo)體設(shè)備  半導(dǎo)體制造  

臺灣半導(dǎo)體設(shè)備材料支出 居全球之冠

  •   據(jù)臺灣“中央社”報道,為期3天的國際半導(dǎo)體展即將于4日登場,主辦單位國際半導(dǎo)體設(shè)備材料產(chǎn)業(yè)協(xié)會(SEMI)今天舉行展前記者會。SEMI臺灣區(qū)總裁曹世綸表示,今年臺灣半導(dǎo)體設(shè)備支出與材料支出可望同時達(dá)100億美元以上,將居全球之冠。   曹世綸在記者會中指出,今年全球半導(dǎo)體設(shè)備支出金額約370億美元,將較去年持平,預(yù)期明年可望重回增長軌跡,較今年增長2成水平。今年半導(dǎo)體材料支出金額約475.4億美元,將較去年增長約1%。   曹世綸表示,臺灣今年半導(dǎo)體設(shè)備支出金額可望達(dá)104
  • 關(guān)鍵字: SEMI  半導(dǎo)體設(shè)備  

北美半導(dǎo)體設(shè)備業(yè)B/B值連七月保持1以上水準(zhǔn)

  •   根據(jù) SEMI 最新Book-to-Bill訂單出貨報告, 2013年7月份北美半導(dǎo)體設(shè)備制造商平均訂單金額為12.7億美元, B/B值 (Book-to-Bill Ratio,訂單出貨比)為1.00,代表半導(dǎo)體設(shè)備業(yè)者當(dāng)月份出貨100美元,接獲100美元的訂單。   該報告指出,北美半導(dǎo)體設(shè)備廠商 2013年7月份全球接獲訂單預(yù)估金額為12.7億美元,較6月修正后的13.3億美元減少4.6%,和去年同期的12.3億美元相比則增加3.1%。而在出貨表現(xiàn)部分,2013年7月份的出貨金額為12.7億美元
  • 關(guān)鍵字: 半導(dǎo)體設(shè)備  半導(dǎo)體制造  

北方微電子:半導(dǎo)體設(shè)備業(yè)以完全自主為目標(biāo)

  •   ?一些關(guān)鍵半導(dǎo)體設(shè)備取得了長足的進(jìn)步,從2000年落后國外先進(jìn)水平5代,縮短為現(xiàn)在的1~2代。   ?國內(nèi)半導(dǎo)體設(shè)備將逐步實現(xiàn)對國外產(chǎn)品的完全替代。   半導(dǎo)體仍未形成產(chǎn)業(yè)鏈   半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的發(fā)達(dá)程度是衡量一個國家科技生產(chǎn)力強(qiáng)弱的重要標(biāo)志之一。目前中國的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)還很薄弱,無論是工業(yè)基礎(chǔ)還是人才力量以及國家的投入都屬于初級階段,距離世界先進(jìn)水平還有很大距離??梢哉f目前我國的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)仍然未形成產(chǎn)業(yè)鏈,所以不管是設(shè)備還是材料都談不上什么支撐,即使是材料和設(shè)備業(yè)本身也缺乏國內(nèi)基礎(chǔ)工業(yè)和本土人才的支撐
  • 關(guān)鍵字: 北方微電子  半導(dǎo)體設(shè)備  

日本7月半導(dǎo)體設(shè)備BB值降至1.19 訂單連二月下滑

  •   彭博社報導(dǎo)指出,日本半導(dǎo)體制造裝置協(xié)會(Semiconductor Equipment Association of Japan;SEAJ)公布的一份初步統(tǒng)計數(shù)據(jù)顯示,日本半導(dǎo)體設(shè)備產(chǎn)業(yè)2013年7月份訂單出貨比(BB值)由6月份的1.40,向下滑落1.19。   這份數(shù)據(jù)顯示,7月份的訂單額為928.41億日圓,較前一個月的949.34億日圓減少2.2%,連續(xù)第二個月下滑;當(dāng)月出貨額則是為779.19億日圓,較前一個月的677.12億日圓增長了有15.1%,中斷過去三個月連續(xù)下滑劣勢。   與2
  • 關(guān)鍵字: 半導(dǎo)體設(shè)備  半導(dǎo)體制造  

北美半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)2013年6月訂單出貨比為:1.10

  •   加利福尼亞州圣何塞 ,2013年7月18日 - 根據(jù)SEMI今天發(fā)表的六月EMDS報告,北美半導(dǎo)體設(shè)備制造商公布2013年6月在世界各地的訂單總數(shù)為$13.3億,訂單出貨比為1.10。訂單出貨比為1.10意味著本月每出貨100美元,就獲得110美元的訂單。   2013年6月的全球訂單為13.3億美元。比同年5月的13.2億美元高出0.7%,比2012年6月14.2億美元下降6.6%。   2013年6月的全球出貨為12.1億美元。比同年5月的12.2億美元下降1.4%,比2012年5月15.4億
  • 關(guān)鍵字: 半導(dǎo)體設(shè)備  電子  

旺季+入帳高峰 半導(dǎo)體設(shè)備廠三季度報喜

  •   半導(dǎo)體設(shè)備以及無塵室業(yè)者第3季迎接產(chǎn)業(yè)旺季與入帳高峰,營運仍有高點可期,其中世禾(3551)預(yù)估第3季開始拿下群創(chuàng)(3481)獨家清洗設(shè)備訂單,漢微科(3658)今年仍挑戰(zhàn)逐季成長目標(biāo),而翔名(8091)、閎康(3587)也可望達(dá)到2位數(shù)的季增率。   全球半導(dǎo)體制造設(shè)備支出金額預(yù)測   漢微科受到設(shè)備入帳遞延影響,第2季成長低于預(yù)期,在獲利部分,將有業(yè)外出售日本爾必達(dá)債權(quán)利益,每股獲利貢獻(xiàn)約1元。法人表示,漢微科第3季營收季增率約5~10%,全年仍挑戰(zhàn)逐季成長。漢微科主管表示,隨著制程微縮,
  • 關(guān)鍵字: 漢微科  半導(dǎo)體設(shè)備  

東芝開發(fā)半導(dǎo)體設(shè)備自動中止與關(guān)閉系統(tǒng)

  •   東芝公司(ToshibaCorporation)和NipponDennoCo.,Ltd.日前宣布開發(fā)一種自動中止與關(guān)閉系統(tǒng),可在發(fā)生地震時,關(guān)閉半導(dǎo)體生產(chǎn)設(shè)備。該系統(tǒng)已從2013年2月起在東芝旗下子公司—東芝巖手電子公司(IwateToshibaElectronics)投入使用。東芝打算進(jìn)一步完善該系統(tǒng),并將之推向市場。   該系統(tǒng)可檢測到主要的地震波,然后在主沖擊波來襲前的十秒內(nèi)關(guān)閉生產(chǎn)設(shè)備。該系統(tǒng)利用了東芝的半導(dǎo)體制造與生產(chǎn)設(shè)備知識以及NipponDenno的自動操作控制技術(shù)。  
  • 關(guān)鍵字: 東芝  半導(dǎo)體設(shè)備  

2013年5月北美半導(dǎo)體設(shè)備制造商訂單出貨比為1.08

  •   國際半導(dǎo)體設(shè)備與材料協(xié)會(SEMI)于6月20日公布的五月份訂單出貨比報告顯示,2013年5月份北美半導(dǎo)體設(shè)備制造商接獲訂單的3個月平均金額為13.2億美元,訂單出貨比為1.08。1.08意味著當(dāng)月新增訂單總金額與當(dāng)月設(shè)備出貨總金額的比值為108:100。   2013年5月北美半導(dǎo)體設(shè)備制造商接獲全球訂單的3個月平均金額為13.2億美元,較4月最終值(11.7億美元)增長12.5%,低于2012年5同期的訂單額,較2012年同期的16.1億美元縮減18.1%。
  • 關(guān)鍵字: 半導(dǎo)體設(shè)備  設(shè)備制造  

半導(dǎo)體設(shè)備廠 下季同步揚(yáng)

  •   半導(dǎo)體設(shè)備廠受惠晶圓代工廠持續(xù)擴(kuò)產(chǎn)并進(jìn)入28奈米以下制程,國內(nèi)半導(dǎo)體設(shè)備廠跟著沾光,不過,由于第2季部份公司因上季營運沖高導(dǎo)致基期墊高、部份訂單流失等影響,族群在第2季整體表現(xiàn)并不同調(diào),展望第3季,法人樂觀預(yù)期在傳統(tǒng)旺季帶動下,第3季將同步成長。   雖臺股股后漢微科(3658)日前在股東會避談第2~3季展望,加上5月營收也意外小幅衰退5%,不過,市場預(yù)期漢微科6月營運將好轉(zhuǎn),第2季營收將季增近15%,第3季也還將持續(xù)成長。   半導(dǎo)體設(shè)備廠5月及第2季營收   第2季整體表現(xiàn)不同   漢微科
  • 關(guān)鍵字: 半導(dǎo)體設(shè)備  晶圓代工  

半導(dǎo)體設(shè)備廠 下季同步揚(yáng)

  •   半導(dǎo)體設(shè)備廠受惠晶圓代工廠持續(xù)擴(kuò)產(chǎn)并進(jìn)入28奈米以下制程,國內(nèi)半導(dǎo)體設(shè)備廠跟著沾光,不過,由于第2季部份公司因上季營運沖高導(dǎo)致基期墊高、部份訂單流失等影響,族群在第2季整體表現(xiàn)并不同調(diào),展望第3季,法人樂觀預(yù)期在傳統(tǒng)旺季帶動下,第3季將同步成長。   雖臺股股后漢微科(3658)日前在股東會避談第2~3季展望,加上5月營收也意外小幅衰退5%,不過,市場預(yù)期漢微科6月營運將好轉(zhuǎn),第2季營收將季增近15%,第3季也還將持續(xù)成長。    ?   半導(dǎo)體設(shè)備廠5月及第2季營收   第2
  • 關(guān)鍵字: 半導(dǎo)體設(shè)備  晶圓代工  

Gartner:去年全球半導(dǎo)體設(shè)備支出減少16%

  •   根據(jù)國際研究暨顧問機(jī)構(gòu)Gartner發(fā)布的最終統(tǒng)計結(jié)果,2012年全球半導(dǎo)體資本設(shè)備支出總額為378億美元,較2011年減少16.1%。晶圓級制造受到微影(lithography)與沈積(deposition)領(lǐng)域疲弱的影響,在2012年表現(xiàn)低于整體市場。在主要領(lǐng)域中,亦即主要受到邏輯制造影響的領(lǐng)域,以28/20奈米制程和良率改善的表現(xiàn)較佳。   Gartner副總裁Klaus-DieterRinnen表示:「DRAM長期供過于求以及轉(zhuǎn)進(jìn)NAND之后又造成供過于求,導(dǎo)致產(chǎn)能需求下降。記憶體制造相關(guān)的
  • 關(guān)鍵字: 半導(dǎo)體設(shè)備  晶圓  

半導(dǎo)體設(shè)備大廠ASML上季報喜 歐芯片股慶賀

  •   歐洲半導(dǎo)體設(shè)備大廠荷商艾司摩爾(ASML)上季營收凈利雙雙優(yōu)于預(yù)測,并且維持今年前景看法,帶動市場看好芯片業(yè)將展現(xiàn)復(fù)蘇預(yù)期,推升歐洲芯片股周四大漲。   艾司摩爾周四大漲4.85%至55.1歐元,在歐洲科技指數(shù)SX8P中表現(xiàn)居冠,德國芯片業(yè)者英飛凌(Infineon)躍升2.6%至5.58歐元,為漲幅第二大成份股。   艾司摩爾上季財報周三揭曉,營收年減29%至8.92億歐元,稅前息前凈利年減66%至1.07億歐元,盡管數(shù)據(jù)皆向下衰退,但雙雙優(yōu)于市場預(yù)期。   艾司摩爾預(yù)估本季營收約達(dá)11億歐元
  • 關(guān)鍵字: ASML  半導(dǎo)體設(shè)備  

SEMI發(fā)布2013年03月份北美半導(dǎo)體設(shè)備訂單出貨比為1.14

  •   國際半導(dǎo)體設(shè)備與材料協(xié)會(SEMI)于04月18日公布的2013年03月份訂單出貨比報告顯示,2013年03月份北美半導(dǎo)體設(shè)備制造商接獲訂單的3個月平均金額為11.4億美元,訂單出貨比為1.14。1.14意味著當(dāng)月設(shè)備訂單總金額與當(dāng)月新增出貨總金額的比值為114:100。   2013年03月北美半導(dǎo)體設(shè)備制造商獲得全球訂單的3個月平均金額為11.4億美元,較2013年02月份的10.7億美元上升了5.9%,比去年同期的14.5億美元下降了21.3%。   2013年03月北美半導(dǎo)體設(shè)備制造商3個
  • 關(guān)鍵字: 半導(dǎo)體設(shè)備  芯片制造  
共270條 7/18 |‹ « 5 6 7 8 9 10 11 12 13 14 » ›|

半導(dǎo)體設(shè)備介紹

您好,目前還沒有人創(chuàng)建詞條半導(dǎo)體設(shè)備!
歡迎您創(chuàng)建該詞條,闡述對半導(dǎo)體設(shè)備的理解,并與今后在此搜索半導(dǎo)體設(shè)備的朋友們分享。    創(chuàng)建詞條

熱門主題

關(guān)于我們 - 廣告服務(wù) - 企業(yè)會員服務(wù) - 網(wǎng)站地圖 - 聯(lián)系我們 - 征稿 - 友情鏈接 - 手機(jī)EEPW
Copyright ?2000-2015 ELECTRONIC ENGINEERING & PRODUCT WORLD. All rights reserved.
《電子產(chǎn)品世界》雜志社 版權(quán)所有 北京東曉國際技術(shù)信息咨詢有限公司
備案 京ICP備12027778號-2 北京市公安局備案:1101082052    京公網(wǎng)安備11010802012473