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EEPW首頁 >> 主題列表 >> 半導(dǎo)體設(shè)備

ASML第一季訂單大幅超越預(yù)期 對半導(dǎo)體行業(yè)復(fù)蘇抱信心

  • 　　荷蘭半導(dǎo)體設(shè)備生產(chǎn)商ASML日前公布，第一季營收為7.42億歐元，優(yōu)于路透調(diào)查得到的分析師預(yù)估值7.13億歐元。 　　第一季機器訂單總量為50部，總價值為10億歐元，路透調(diào)查預(yù)估分別為43部和10億歐元。 　　首席執(zhí)行官Eric Meurice在聲明中稱：“我們第一季訂單總值為10.04億歐元，預(yù)計第二季訂單水準(zhǔn)類似，這證實了半導(dǎo)體行業(yè)正處于上升周期。” 　　分析師將ASML訂單情況視作衡量芯片制造大企業(yè)預(yù)期的風(fēng)向標(biāo)。 　　第一季凈利為1.07億歐元，路透調(diào)查得到的分析
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臺灣材料設(shè)備廠加入CIGS聯(lián)盟　預(yù)計2012年推整線設(shè)備

  • 　　近幾年來，臺灣設(shè)備產(chǎn)業(yè)積極轉(zhuǎn)型布局太陽光電產(chǎn)業(yè)，在薄膜太陽能方面，其中銅銦鎵硒(CIGS)技術(shù)尤其受到設(shè)備業(yè)者的青睞，包括均豪、志圣及富臨等業(yè)者皆投入，在設(shè)備業(yè)者推動下，促成CIGS產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟成立，在第1階段推動計畫中，設(shè)備業(yè)者也扮演先鋒部隊，目前以均豪為首，已有7家材料設(shè)備廠加入，預(yù)計于2011年陸續(xù)推出設(shè)備機臺，并期望于2012年推出整線設(shè)備(turn-key)。 　　由于CIGS具有較高的轉(zhuǎn)換效率，吸引不少材料設(shè)備業(yè)者投入，包括志圣投入硒化爐，真空設(shè)備商富臨開發(fā)的G3.5濺鍍PVD生產(chǎn)設(shè)備，已出
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美開發(fā)出新型診療用生物芯片檢測人體惡性病

Novellus CEO談IC新增長點

  • 　　編者點評：在半導(dǎo)體設(shè)備界有兩位“奇人”,Lam的Steve Newberry及Novellus的Rick Hill, 它們都有過人之處, 都能超前的觀察工業(yè)未來。但是此次能否言中, 不可置評。因為工業(yè)的大環(huán)境發(fā)生了根本性的變化。 　　Novellus的CEO以獨特的眼光來觀察半導(dǎo)體業(yè), 認(rèn)為未來工業(yè)會沿著90年代中期的發(fā)展軌跡繼續(xù)增長, 并可能一直持續(xù)到2014年。 　　Novellus的CEO Rick Hill說,未來半導(dǎo)體業(yè)將仍然回到如1990年那樣,每3-4年一個周
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應(yīng)材CEO：半導(dǎo)體設(shè)備市場整合期來臨

  • 　　華爾街日報(WSJ)訪問應(yīng)用材料(Applied Materials)執(zhí)行長Mike Splinter指出，半導(dǎo)體設(shè)備產(chǎn)業(yè)購并潮即將到來，半導(dǎo)體設(shè)備產(chǎn)業(yè)需要透過整并來維持成長速度。 　　在2009年10月結(jié)束的會計年度中，應(yīng)材總共有超過22億美元的現(xiàn)金及短期投資，銀彈充足，應(yīng)材可能會進行較購并Semitool規(guī)模還大的投資，應(yīng)材于2009年以3.64億美元購并Semitool。然而Splinter亦表示，購并規(guī)模越大，整合難度越高。 　　Splinter投身半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)長達40年，自2003 年起擔(dān)
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SEMI公布臺灣半導(dǎo)體設(shè)備支出去年冠全球

  • 　　國際半導(dǎo)體設(shè)備材料產(chǎn)業(yè)協(xié)會(SEMI)日前公布的半導(dǎo)體設(shè)備市場報告(SEMS,Semiconductor Equipment Market Statistics)指出，臺灣2009年設(shè)備支出高達43.5 億美元，是全球半導(dǎo)體設(shè)備支出最高的地區(qū)。 　　報告指出，受到景氣影響，2009年全球半導(dǎo)體設(shè)備銷售額僅達159.2億美元，較2008年的銷售總額減少46%.而隨著景氣復(fù)蘇，晶圓廠和記憶體廠上修2010年的資本支出，預(yù)估今年晶圓廠的設(shè)備采購金額將可望較去年成長88%,而臺灣市場更將成長100%,繼續(xù)穩(wěn)
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09年全球半導(dǎo)體設(shè)備銷售額衰退46%　臺廠采購最多

  • 　　國際半導(dǎo)體設(shè)備材料產(chǎn)業(yè)協(xié)會(SEMI)日前公布半導(dǎo)體設(shè)備市場報告(Semiconductor Equipment Market Statistics,SEMS)指出，受到景氣影響，2009年全球半導(dǎo)體設(shè)備銷售額僅達159.2億美元，較2008年的銷售總額減少46%.其中，臺灣2009年設(shè)備支出高達43.5億美元，是全球半導(dǎo)體設(shè)備支出最高的地區(qū)。 　　隨著景氣復(fù)蘇，晶圓廠和記憶體廠上修2010年的資本支出，SEMI預(yù)估今年晶圓廠的設(shè)備采購金額將可望較去年成長88%,而臺灣市場更將成長100%,繼續(xù)穩(wěn)坐
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2009年全球半導(dǎo)體設(shè)備銷售額達159.2億美元

  • 　　SEMI報告顯示2009年全球半導(dǎo)體設(shè)備銷售額達159.2億美元，年降46%，其中日本銷量降幅最大，中國臺灣地區(qū)以43.5億美元設(shè)備銷售額位居銷量第一。 　　國際半導(dǎo)體設(shè)備及材料協(xié)會(SEMI)3月10日消息，2009年全球半導(dǎo)體制造設(shè)備銷售總額達到159.2億美元，較2008年下降了46%。這些數(shù)據(jù)收錄入于《全球半導(dǎo)體設(shè)備市場統(tǒng)計報告》(Worldwide Semiconductor Equipment Market Statistics(SEMI)Report, WWSEMS)。 　　該報告由
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Gartner：2010年芯片設(shè)備支出將達300億美元

  • 　　市場分析機構(gòu)Gartner周一表示，今年芯片制造設(shè)備投資將達到近300億美元，同比增長75%，但低于2007年以前高峰期時約450億美元投資金額。 　　SEMI發(fā)表的另一份研究顯示，預(yù)計今年芯片制造設(shè)備支出增長幅度高達88%。 　　Gartner研究副總裁吉姆·沃克(Jim Walke)說：“今年半導(dǎo)體設(shè)備產(chǎn)業(yè)將經(jīng)歷強勁增長，鑒于我們剛經(jīng)歷經(jīng)濟低迷，預(yù)計該增長趨勢將持續(xù)到2012年底。但營收高峰值不會超過之前的增長周期。” 　　該報告聯(lián)合作者克勞斯&midd
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分析稱今年全球芯片設(shè)備支出將增長逾75%

  • 　　據(jù)國外媒體報道，兩家產(chǎn)業(yè)研究公司前表示，2010年全球半導(dǎo)體設(shè)備支出將增長逾四分之三，但企業(yè)將專注于升級和效率，使得產(chǎn)能投資仍不及衰退前的水準(zhǔn)。 　　Gartner周一表示，預(yù)計今年半導(dǎo)體制造設(shè)備的投資為300億美元，較上年增長逾75%，但仍不及2007年以前約450億美元的高峰。另一份由國際半導(dǎo)體設(shè)備暨材料協(xié)會(SEMI)公布的研究則顯示，芯片設(shè)備支出的成長估計可高達88%。 　　“半導(dǎo)體設(shè)備產(chǎn)能在2010年將經(jīng)歷相當(dāng)強勁的增長，因我們脫離了代價不菲的衰退，而這樣的增長預(yù)計會持續(xù)至2
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2010全球半導(dǎo)體市場將有適度的恢復(fù)

  • 　　編者點評： 十分贊同iSuppli冷靜的思考, 要依謹(jǐn)慎的眼光來看待目前似乎一片歡呼的形勢。從根本上要看市場產(chǎn)品的需求有多大增長,PC 手機及消費類電子產(chǎn)品。PC及手機在歐美幾乎己飽和, 增長的動能在新興市場, 中低端產(chǎn)品是主力,但是價格下降的壓力大。消費類電子產(chǎn)品是個增長點, 但是缺乏殺手級產(chǎn)品。消費者信心指數(shù), 有多大消費能力等是關(guān)鍵。所以半導(dǎo)體業(yè)前景仍好, 但己不可能太燦爛。如原來預(yù)計半導(dǎo)體銷售在2010年時將達3000億美元, 現(xiàn)在可能要推遲到2012年。 　　按iSuppli報道全球半導(dǎo)體
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半導(dǎo)體設(shè)備業(yè)迎來春天

  • 　　最近一段時間，半導(dǎo)體設(shè)備供應(yīng)商又開始忙碌起來，因為久違了的訂單又開始紛至沓來。 　　SUSS MicroTec公司2010年3月2日宣布，已從安靠公司獲得多種300毫米光刻設(shè)備的后續(xù)訂單。本次設(shè)備采購訂單包括MA300 Gen2光刻機以及ACS300 Gen2晶圓片工藝生產(chǎn)機組。這些設(shè)備將用于晶圓片級封裝、焊料凸點光刻和三維一體化技術(shù)。在韓國光州安靠K4及臺灣新竹安靠 T1工廠的設(shè)備安裝預(yù)計將于2010年第三季度完成。 　　1月27日，先進MEMS、功率IC和光器件制造方案供應(yīng)商Tegal Cor
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應(yīng)用材料Q1營收增39% 連2季獲利

  • 　　編者點評(莫大康 SEMI China顧問)：受金融危機影響，應(yīng)材在09年-Q1到Q3連虧3個季度，到如今已連續(xù)兩季度盈利?？v觀2010年其營收可望增加超過50%，優(yōu)于之前估計的30%。然而將其四大部門細(xì)分，發(fā)現(xiàn)從事太陽能的部門虧損，反映其Sunfab的性價比不高。另外在最大的硅片制造設(shè)備部中，盡管實現(xiàn)盈利，但是市場份額持續(xù)下降。據(jù)Gartner統(tǒng)計，在全球前道制造設(shè)備fab tool的TAM中，在2000年時應(yīng)材占22%，2006年占19.4%及2008年的16.5%逐年在下降。原因是應(yīng)材投入研發(fā)不
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半導(dǎo)體設(shè)備業(yè)揚帆啟航？

  • 　　現(xiàn)實總是在最后時刻擊碎夢想。股市之所以往往因傳言而上漲，見真相而下跌，然后立即轉(zhuǎn)向又一批想象中的事件，原因就在于此。因此，對于步履蹣跚的市場反彈而言，泄露了當(dāng)下復(fù)蘇真實程度的證據(jù)并不是好兆頭——富時環(huán)球指數(shù)(FTSE All-World Index)在10個交易日內(nèi)下跌5%。作為全球波動較大、周期性較強的行業(yè)之一，半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)是一個很好的例證。 　　美國的應(yīng)用材料(Applied Materials)和歐洲的阿斯麥(ASML)應(yīng)該會迎來一個好年景。這兩家企業(yè)生產(chǎn)芯片制造商用
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設(shè)備業(yè)的幸運兒與倒霉者

  • 　　從1月28日起，全球許多半導(dǎo)體設(shè)備與材料供應(yīng)商開始報道上個季度的結(jié)果，肯定其中有幸運兒及倒霉者，其中幸運兒是Cabot，Cymer及KLA-Tencor，倒霉者是Advantest及FormFactor。 　　Winners幸運兒 　　CMP 材料制造商Cabot微電子公司報道它第一季度的銷售額達到創(chuàng)記錄的9770萬美元，比去年同期增長55%及比上個季度上升1.2%。公司預(yù)計未來在存儲器制造商的需求推動下，業(yè)績持續(xù)看好。 　　該季公司的純利為1310萬美元，相比去年同期為10萬美元及上季的122
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