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EEPW首頁(yè) >> 主題列表 >> 半導(dǎo)體設(shè)備

國(guó)產(chǎn)設(shè)備必須走自主創(chuàng)新之路

  • 　　半導(dǎo)體設(shè)備和材料企業(yè)的技術(shù)提升及創(chuàng)新要從研究材料入手，從源頭上達(dá)到國(guó)際先進(jìn)水平。在工業(yè)制備方面要加強(qiáng)新型工藝的開發(fā)和應(yīng)用。我國(guó)半導(dǎo)體設(shè)備性能、控制已達(dá)到國(guó)際高端水平，但穩(wěn)定性還待提升。另外，需要做高端設(shè)備工藝方面的提升和研究。 　　蘭州瑞德自主開發(fā)的產(chǎn)品涉及多行業(yè)、多領(lǐng)域，在國(guó)際金融危機(jī)期間，遇到的問(wèn)題主要在工藝應(yīng)用和需求行業(yè)比例發(fā)生變化方面，公司根據(jù)各行業(yè)特點(diǎn)，公司采取新品上市、設(shè)備改制、設(shè)備派生等手段，使研、切、拋電子專用設(shè)備進(jìn)入各行業(yè)的速度加快了，尤其是視窗、光學(xué)等行業(yè)。半導(dǎo)體行業(yè)仍主打高端設(shè)
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9月北美半導(dǎo)體設(shè)備訂單出貨比1.17 訂單額恢復(fù)同比增長(zhǎng)

  • 　　SEMI日前公布了2009年9月份北美半導(dǎo)體設(shè)備制造商訂單出貨比報(bào)告。按三個(gè)月移動(dòng)平均額統(tǒng)計(jì)，9月份北美半導(dǎo)體設(shè)備制造商訂單額為7.328億美元，訂單出貨比為1.17。訂單出貨比為1.17意味著該月每出貨價(jià)值100美元的產(chǎn)品可獲得價(jià)值117美元的訂單。 　　報(bào)告顯示，9月份7.328億美元的訂單額較8月份6.145億美元最終額增長(zhǎng)19.3%，較2008年9月份的6.499億美元最終額增長(zhǎng)12.8%。 　　與此同時(shí)，2009年9月份北美半導(dǎo)體設(shè)備制造商出貨額為6.246億美元，較8月份5.8億美元的
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十二五或是我國(guó)半導(dǎo)體設(shè)備業(yè)重要轉(zhuǎn)折期

  • 　　我國(guó)半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)正面臨著前所未有的發(fā)展機(jī)遇，在政府對(duì)集成電路產(chǎn)業(yè)大力扶持和需求拉動(dòng)的情況下，中國(guó)半導(dǎo)體設(shè)備與市場(chǎng)需求的距離將會(huì)漸行漸近，“十二五”將有可能成為我國(guó)半導(dǎo)體設(shè)備業(yè)的重要轉(zhuǎn)折期。 　　國(guó)際金融危機(jī)的爆發(fā)，使電子信息各個(gè)產(chǎn)業(yè)都經(jīng)歷了新一輪充分競(jìng)爭(zhēng)。對(duì)于從事半導(dǎo)體設(shè)備及材料的企業(yè)，首先要確保降低成本、提高效率;其次是練好內(nèi)功、保持優(yōu)勢(shì)。通過(guò)優(yōu)化供應(yīng)鏈和業(yè)務(wù)流程、加強(qiáng)庫(kù)存和應(yīng)收賬款的管理、控制采購(gòu)成本等措施不斷降低總體運(yùn)營(yíng)成本并提高運(yùn)營(yíng)效率;最后是保持并加強(qiáng)在產(chǎn)品和服務(wù)
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國(guó)產(chǎn)設(shè)備走俏光伏市場(chǎng) 半導(dǎo)體領(lǐng)域積蓄力量

  • 2007年-2012年中國(guó)半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)規(guī)模及預(yù)測(cè) 　　半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)是技術(shù)含量較高的行業(yè)，目前我國(guó)90%以上的半導(dǎo)體設(shè)備依賴進(jìn)口，尤其在高端IC設(shè)備領(lǐng)域，幾乎沒有國(guó)內(nèi)設(shè)備的聲音。因此，從其他半導(dǎo)體設(shè)備領(lǐng)域取得突破后，再“反哺”IC設(shè)備可以說(shuō)是中國(guó)半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)最切實(shí)可行的路。 　　光伏設(shè)備一枝獨(dú)秀 　　近兩年光伏設(shè)備的異軍突起使之成為國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)發(fā)展的領(lǐng)頭羊。中國(guó)電子專用設(shè)備工業(yè)協(xié)會(huì)秘書長(zhǎng)金存忠在接受《中國(guó)電子報(bào)》記者采訪時(shí)表示，由于國(guó)內(nèi)生產(chǎn)IC設(shè)備的企業(yè)不多，而且本
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光刻巨頭ASML四季度來(lái)首次盈利

  • 　　隨著芯片廠商設(shè)備訂單的恢復(fù)，歐洲最大的半導(dǎo)體設(shè)備制造商ASML報(bào)出了2930萬(wàn)美元的凈利潤(rùn)，為四個(gè)季度來(lái)首次盈利。 　　ASML在今天的聲明中表示該公司第三季度凈利潤(rùn)為1970萬(wàn)歐元(2930萬(wàn)美元)，即每股5歐分，低于去年同期7330萬(wàn)歐元的利潤(rùn)水平。不過(guò)這超過(guò)了彭博社調(diào)查7位分析師所得出的1060萬(wàn)歐元的市場(chǎng)預(yù)期。 　　該公司首席執(zhí)行官埃里克·莫里斯(EricMeurice)表示，ASML的設(shè)備可以讓芯片客戶生產(chǎn)出尺寸更小的芯片，隨著客戶在設(shè)備投資上恢復(fù)投入，該公司本季度銷售額將
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臺(tái)積電試產(chǎn)腳步不停歇 設(shè)備材料廠加碼投資

  • 　　盡管絕大多數(shù)半導(dǎo)體業(yè)者對(duì)于景氣抱持保守觀望態(tài)度，然臺(tái)積電仍逆勢(shì)加碼先進(jìn)制程，18寸晶圓廠發(fā)展腳步并未放緩，不僅2012年試產(chǎn)18寸晶圓規(guī)畫不變，近期更緊鑼密鼓與國(guó)際半導(dǎo)體設(shè)備、材料業(yè)者合作推進(jìn)22奈米制程，吸引包括艾斯摩爾(ASML)、比利時(shí)前瞻研發(fā)中心(IMEC)及陶氏化學(xué)近日均宣示將加碼臺(tái)灣研發(fā)中心投資。 　　受到金融風(fēng)暴及全球景氣不明朗影響，業(yè)界一度傳出臺(tái)積電18寸晶圓廠計(jì)畫受阻，包括設(shè)備、材料業(yè)者配合意愿都大幅降低，不過(guò)，近期臺(tái)積電仍積極與半導(dǎo)體設(shè)備、材料業(yè)者展開合縱連橫，持續(xù)推動(dòng)18寸晶圓
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Mapper Lithography獲資助 大力開發(fā)無(wú)掩模光刻設(shè)備

  • 　　半導(dǎo)體設(shè)備供應(yīng)商Mapper Lithography BV公司日前獲得荷蘭經(jīng)濟(jì)事務(wù)部名為SenterNoven的機(jī)構(gòu)達(dá)1000萬(wàn)歐元(合1470萬(wàn)美元)的補(bǔ)貼。 　　Mapper公司將利用此筆資金開發(fā)試用版設(shè)備。公司表示目前正在設(shè)計(jì)一款無(wú)掩模光刻設(shè)備的開發(fā)。這款設(shè)備將含有超過(guò)10000道平行電子束，從而將會(huì)在晶圓上直接形成圖樣，降低普通光刻設(shè)備上由于采用掩模版而帶來(lái)的高昂成本。 　　Mapper將聯(lián)合股東各方Catena，Technolution，Multin Hittech，Demcon，Del
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Applied Materials管理層大調(diào)整 Tom St. Dennis離任

  • 　　Applied Materials日前宣布了管理層重組方案，并立即生效。 　　“Applied Materials看到了產(chǎn)業(yè)整體以及公司業(yè)務(wù)的巨大變化。公司在半導(dǎo)體設(shè)備方面的領(lǐng)先地位已經(jīng)延伸至平板顯示設(shè)備以及太陽(yáng)能電池設(shè)備。”Applied Materials公司主席兼CEO Mike Splinter說(shuō)道，“我們必須通過(guò)進(jìn)一步發(fā)展來(lái)保持公司在這些領(lǐng)域的領(lǐng)先地位，此次宣布的重組方案正式為了實(shí)現(xiàn)這一目標(biāo)。” 　　管理層變化包括： 　　硅系統(tǒng)部 　　
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2009年芯片制造支出將下降48%

  • 　　技術(shù)研究集團(tuán)Gartner在周五的時(shí)候表示，由于半導(dǎo)體市場(chǎng)處于史上最嚴(yán)重的低迷期，2009年芯片制造設(shè)備的投入將下降49%。 　　但是因?yàn)樾酒枨笥谢嘏嫩E象，Gartner預(yù)測(cè)，在今年下半年，芯片制造設(shè)備的支出將提高47.3%。 　　Gartner說(shuō)半導(dǎo)體設(shè)備的投入將在2010年恢復(fù)，預(yù)計(jì)收益將增長(zhǎng)34.3%。 　　Gartner研究部門的副主席在一份報(bào)告中寫道：“產(chǎn)能將在2010年下半年上升，因?yàn)樯虅?wù)機(jī)構(gòu)和消費(fèi)者重新開始花錢購(gòu)買電子產(chǎn)品。全世界范圍內(nèi)將出現(xiàn)新一輪穩(wěn)定的半導(dǎo)體產(chǎn)量的
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半導(dǎo)體設(shè)備業(yè)研發(fā)經(jīng)費(fèi)拮據(jù)　聯(lián)盟關(guān)系將成救星

  • 　　市場(chǎng)研究機(jī)構(gòu)Gartner警告，半導(dǎo)體設(shè)備產(chǎn)業(yè)的研發(fā)預(yù)算恐怕在接下來(lái)的五年內(nèi)大幅削減80億美元，使該產(chǎn)業(yè)領(lǐng)域陷入危機(jī)。不過(guò)該機(jī)構(gòu)資深分析師Dean Freeman也表示，研發(fā)聯(lián)盟的興起將成為救星。 　　缺乏適當(dāng)?shù)耐顿Y將導(dǎo)致技術(shù)藍(lán)圖延遲，而且公司恐怕無(wú)法做好迎接未來(lái)挑戰(zhàn)的準(zhǔn)備;在目前營(yíng)收低迷的情況下，半導(dǎo)體設(shè)備業(yè)正面臨著如此的危機(jī)點(diǎn)。不過(guò)Freeman卻認(rèn)為，在這一輪不景氣中最大的不同，就是在過(guò)去十年來(lái)有不少產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟的建立，而這些結(jié)盟關(guān)系在某些程度上減輕了業(yè)者因營(yíng)收減少對(duì)研發(fā)所帶來(lái)的沖擊。 　　Fr
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中微宣布在泛林對(duì)其臺(tái)灣分公司的法律訴訟中獲勝

  • 　　中微半導(dǎo)體設(shè)備有限公司(中微)宣布它們已經(jīng)在由美國(guó)泛林科技有限公司(泛林)在臺(tái)灣發(fā)起的針對(duì)其臺(tái)灣分公司及其關(guān)聯(lián)企業(yè)的專利侵權(quán)的法律訴訟中獲得了勝利。在昨天剛剛宣布的判決中，臺(tái)灣智慧財(cái)產(chǎn)法院駁回了泛林的訴訟，并認(rèn)定泛林主張?jiān)獾角趾Φ膶＠菬o(wú)效的。 　　2009年1月，泛林公司明確聲稱中微公司型號(hào)為 Primo D-RIE 的等離子蝕刻機(jī)侵害它的臺(tái)灣專利 TW136706“電漿反應(yīng)器中之多孔的電漿密封環(huán)”，和 TW126873“于電漿處理室中大量消除未局限電漿之聚焦環(huán)
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2009年第二季度全球半導(dǎo)體設(shè)備出貨量26.9億美元

  • 　　全球半導(dǎo)體設(shè)備與材料行業(yè)協(xié)會(huì)SEMI日前公布了2009年第二季度全球半導(dǎo)體制造設(shè)備訂單出貨數(shù)據(jù)統(tǒng)計(jì)狀況。 　　2009年第二季度全球半導(dǎo)體設(shè)備出貨量為26.9億美元，較上個(gè)季度下滑13%，而較去年同期下滑幅度達(dá)66%。此數(shù)據(jù)是與日本半導(dǎo)體設(shè)備協(xié)會(huì)(SEAJ)合作，并由全球超過(guò)125家設(shè)備公司數(shù)據(jù)統(tǒng)計(jì)而得到。 　　SEMI同時(shí)公布，2009年第二季度全球半導(dǎo)體設(shè)備訂單量為29.5億美元，雖然較去年同期下滑58%，但與上個(gè)季度相比增長(zhǎng)幅度達(dá)到83% 　　“2009年上半年半導(dǎo)體設(shè)備資本支
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二手設(shè)備市場(chǎng)將迎來(lái)新時(shí)代

  • 　　盡管二手半導(dǎo)體設(shè)備的買賣雙方都熬到了漫長(zhǎng)低迷期的盡頭，但業(yè)界普遍認(rèn)為二手設(shè)備與服務(wù)市場(chǎng)在未來(lái)數(shù)月或數(shù)年將發(fā)生巨大變化。隨著二手設(shè)備供應(yīng)量猛增，且在產(chǎn)能計(jì)劃和新產(chǎn)品推出中扮演起越來(lái)越重要的角色，購(gòu)買者日益關(guān)注與能提供附加值的供應(yīng)商建立長(zhǎng)期的戰(zhàn)略性合作關(guān)系。 　　“我們看到成熟的器件制造商正在制定計(jì)劃，來(lái)鞏固二手設(shè)備、服務(wù)和技術(shù)所提供的長(zhǎng)期附加值。”CMP工藝外包商和設(shè)備商Entrepix公司CEO Tim Tobin說(shuō)道，“他們公開地尋找或拓展與在該領(lǐng)域能提供價(jià)值的
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7月北美半導(dǎo)體設(shè)備訂單額環(huán)比增長(zhǎng)62%

  • 　　SEMI日前公布了2009年7月份北美半導(dǎo)體設(shè)備制造商訂單出貨比報(bào)告。按三個(gè)月移動(dòng)平均額統(tǒng)計(jì)，7月份北美半導(dǎo)體設(shè)備制造商訂單額為5.697億美元，訂單出貨比為1.06。訂單出貨比為1.06意味著該月每出貨價(jià)值100美元的產(chǎn)品可獲得價(jià)值106美元的訂單。 　　報(bào)告顯示，7月份5.697億美元的訂單額較6月份3.517億美元最終額增長(zhǎng)62%，較2008年7月份的8.89億美元最終額減少36%。 　　與此同時(shí)，2009年7月份北美半導(dǎo)體設(shè)備制造商出貨額為5.38億美元，較6月份4.405億美元的最終額增
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日本七月份芯片設(shè)備訂單額達(dá)到5.33億美元

  • 　　據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道，行業(yè)數(shù)據(jù)顯示，七月份日本芯片設(shè)備訂單額達(dá)到504.7億日元(5.33億美元)，超過(guò)367.6億日元的銷售額。這也是日本芯片設(shè)備訂單額連續(xù)第五個(gè)月上升。 　　七月份的訂單仍然比去年同期低46%，不過(guò)比上個(gè)月上升2%。 　　根據(jù)日本半導(dǎo)體設(shè)備協(xié)會(huì)的初步統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)，七月份，訂單出貨比的三個(gè)月移動(dòng)平均值為1.34。這意味著日本芯片設(shè)備制造商每次在實(shí)現(xiàn)100日元銷售額的同時(shí)有接到價(jià)值134日元的新訂單。 　　這也是訂單出貨比連續(xù)第四個(gè)月超過(guò)1。該比率在六月份為1.27。
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