SEMI公布臺(tái)灣半導(dǎo)體設(shè)備支出去年冠全球

　　國(guó)際半導(dǎo)體設(shè)備材料產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)(SEMI)日前公布的半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)報(bào)告(SEMS,Semiconductor Equipment Market Statistics)指出，臺(tái)灣2009年設(shè)備支出高達(dá)43.5 億美元，是全球半導(dǎo)體設(shè)備支出最高的地區(qū)。

　　報(bào)告指出，受到景氣影響，2009年全球半導(dǎo)體設(shè)備銷售額僅達(dá)159.2億美元，較2008年的銷售總額減少46%.而隨著景氣復(fù)蘇，晶圓廠和記憶體廠上修2010年的資本支出，預(yù)估今年晶圓廠的設(shè)備采購(gòu)金額將可望較去年成長(zhǎng)88%,而臺(tái)灣市場(chǎng)更將成長(zhǎng)100%,繼續(xù)穩(wěn)坐全球半導(dǎo)體設(shè)備采購(gòu)市場(chǎng)龍頭。

　　該報(bào)告指出，2009年的全球半導(dǎo)體設(shè)備銷售總值以區(qū)域市場(chǎng)來(lái)看，各地區(qū)的設(shè)備支出跌幅皆達(dá)兩位數(shù)，而臺(tái)灣則在臺(tái)積電、日月光等大廠的護(hù)航下，僅減少13.2%,成為2009年半導(dǎo)體設(shè)備支出最高的地區(qū)。其次是北美地區(qū)的33.9億美元，接下來(lái)的排名依序?yàn)槟享n、日本、東南亞等其他區(qū)域，及歐洲與中國(guó)。若以不同設(shè)備類別來(lái)看，2009年全球晶圓制造設(shè)備市場(chǎng)下滑46%,組裝與封裝設(shè)備減少31%,測(cè)試設(shè)備更少了55%,其他前段制造的設(shè)備銷售則衰退44%.走過(guò)2009年的景氣低潮，2010年對(duì)設(shè)備業(yè)者而言將是個(gè)好年。 SEMI日前公布的全球晶圓廠預(yù)測(cè)(SEMIWorldFabForecast)報(bào)告，將2010年全球晶圓廠建置和相關(guān)擴(kuò)產(chǎn)設(shè)備采購(gòu)金額的成長(zhǎng)率從原本預(yù)估的65%調(diào)整到88%,預(yù)估整體晶圓廠設(shè)備投資金額將上看272億美元。

　　SEMI所推出的The Equipment Market Data Subscription (EMDS)提供全方位完整的市場(chǎng)資訊，涵括三大報(bào)告：北美地區(qū)每月份半導(dǎo)體設(shè)備訂單出貨比(B/B ratio);全球半導(dǎo)體設(shè)備統(tǒng)計(jì)(全球之訂單及出貨比，涵括全球7大地區(qū)，超過(guò)22個(gè)類別研究統(tǒng)計(jì)數(shù)值);及半導(dǎo)體設(shè)備預(yù)測(cè)，提供未來(lái)設(shè)備產(chǎn)業(yè)的趨勢(shì)一覽。