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EEPW首頁 >> 主題列表 >> 半導(dǎo)體(st)應(yīng)用軟件

半導(dǎo)體(st)應(yīng)用軟件 文章 進(jìn)入半導(dǎo)體(st)應(yīng)用軟件技術(shù)社區(qū)

半導(dǎo)體20強(qiáng)中國(guó)工程師薪資調(diào)查排行榜

  •   公司排名 工程師 軟件工程師 美國(guó)英特爾 ¥12,535 ¥15,609 韓國(guó)三星電子 ¥8,350 ¥14,9
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半導(dǎo)體維持成長(zhǎng) 幅度恐趨緩

  •   重量級(jí)半導(dǎo)體廠法人說明會(huì)本周將陸續(xù)登場(chǎng)。第3季為傳統(tǒng)旺季,廠商業(yè)績(jī)多可較第2季再成長(zhǎng),但因基期較高,成長(zhǎng)幅度恐將小于傳統(tǒng)季節(jié)性水準(zhǔn)。   晶圓代工龍頭廠臺(tái)積電法說會(huì)即將于18日登場(chǎng),為半導(dǎo)體廠法說會(huì)旺季揭開序幕。   臺(tái)塑集團(tuán)旗下動(dòng)態(tài)隨機(jī)存取記憶體(DRAM)廠南科與華亞科將緊接著于23日召開法說會(huì)。   晶圓代工廠聯(lián)電與面板驅(qū)動(dòng)IC廠聯(lián)詠8月7日舉行法說會(huì);IC設(shè)計(jì)服務(wù)廠創(chuàng)意將于8月9日法說。   盡管第2季為半導(dǎo)體業(yè)傳統(tǒng)淡季,不過,中國(guó)大陸智慧手機(jī)市場(chǎng)高成長(zhǎng),平板電腦百家爭(zhēng)鳴,帶動(dòng)半導(dǎo)體廠
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快捷半導(dǎo)體八英寸晶圓生產(chǎn)線開始營(yíng)運(yùn)

  •   全球功率半導(dǎo)體供應(yīng)商快捷半導(dǎo)體宣布,位于韓國(guó)富川的八英寸晶圓生產(chǎn)線正式啟動(dòng)。   快捷半導(dǎo)體指出,新廠象征公司專注于創(chuàng)新功率半導(dǎo)體解決方案,以及在提高產(chǎn)品品質(zhì)及回應(yīng)不斷變化的市場(chǎng)動(dòng)態(tài)方面進(jìn)行投資。   快捷半導(dǎo)體認(rèn)為,新增韓國(guó)晶圓廠可增強(qiáng)快捷半導(dǎo)體供應(yīng)鏈的靈活性及成本競(jìng)爭(zhēng)力,從而更好地服務(wù)于亞洲快速發(fā)展的行動(dòng)電話市場(chǎng),以及充分利用該地區(qū)在諸如LED背光、液晶電視及消費(fèi)類電器等節(jié)能電子產(chǎn)品領(lǐng)域的領(lǐng)導(dǎo)力。
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ST用M0價(jià)格戰(zhàn)猛攻8位單片機(jī)市場(chǎng)

  • ??????????????????????? ?32美分F0新品出爐 一年前的5月15日,ST曾宣布開始量產(chǎn)STM32 F0系列入門型微控制器,并推出STM32F050/051系列MCU,當(dāng)時(shí)的口號(hào)是“傳承STM32基因,打造親民價(jià)格”,定位
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四年艱苦攻關(guān) 中國(guó)22納米半導(dǎo)體工藝獲重大突破

  •   說起先進(jìn)的半導(dǎo)體工藝,Intel、IBM、臺(tái)積電、三星電子這些耳熟能詳?shù)拿挚隙〞?huì)立刻出現(xiàn)在大家的腦海中,而因?yàn)楦鞣矫娴南拗?,?guó)內(nèi)在這方面的差距還非常非常大,只有中芯國(guó)際能拿得出手,但也總比國(guó)外落后幾個(gè)時(shí)代。   不過據(jù)《中國(guó)科學(xué)報(bào)》最新消息,中國(guó)科學(xué)院微電子研究所集成電路先導(dǎo)工藝研發(fā)中心(以下簡(jiǎn)稱先導(dǎo)工藝研發(fā)中心)通過4年的艱苦攻關(guān),在22納米關(guān)鍵工藝技術(shù)先導(dǎo)研究與平臺(tái)建設(shè)上,實(shí)現(xiàn)了重要突破,在國(guó)內(nèi)首次采用后高K工藝成功研制出包含先進(jìn)高K/金屬柵模塊的22納米柵長(zhǎng)MOSFETs,器件性能良好。
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SEMI:明年半導(dǎo)體芯片設(shè)備支出年增21%

  •   國(guó)際半導(dǎo)體設(shè)備材料產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)(SEMI)最新預(yù)估,明年全球半導(dǎo)體晶片設(shè)備支出將達(dá)430.98億美元,較2013年大幅成長(zhǎng)21%。其中,臺(tái)灣比重仍將達(dá)四成,顯示明年臺(tái)灣半導(dǎo)體業(yè)仍將持續(xù)暢旺。   SEMI表示,臺(tái)灣明年仍會(huì)是全球晶片設(shè)備支出最大的地區(qū)。若以年成長(zhǎng)比例來看,中國(guó)增幅最大,由今年的28.1億美元,大幅增加到51.1億美元,年成長(zhǎng)率達(dá)81.9%。   盡管半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)持續(xù)看好,但臺(tái)股今早開盤,臺(tái)積電(2330)股價(jià)持續(xù)探底,開盤后跌了1元為104元;聯(lián)電(2303)維持在平盤附近。
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詳解中國(guó)電子元器件的不同發(fā)展階段

  •   電子元器件的發(fā)展及特點(diǎn)根據(jù)檢索,元器件的發(fā)展普遍的提法是:電子元器件發(fā)展階段已經(jīng)歷了以電子管為核心的經(jīng)典電子元器件時(shí)代、以半導(dǎo)體分立器件為核心的小型化電子元器件時(shí)代,現(xiàn)時(shí)已進(jìn)入以高頻和高速處理集成電路為核心的微電子元器件時(shí)代,如表1所示。   微電子元器件包括集成電路、混合集成電路、片式和扁平式元件和機(jī)電組件、片式半導(dǎo)體分立器件等。微電子指采用微細(xì)工藝的集成電路,隨集成電路集成度和復(fù)雜度的大幅度提高、線寬越來越細(xì)和采用銅導(dǎo)線,其基頻和處理速度也大幅度提高,在電子線路中其周邊的其他元器件必然要有相
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淺析連接器在不同環(huán)境下的性能要求

  •   同一個(gè)物體在不同的環(huán)境中會(huì)有不同的技術(shù)性能,因此,評(píng)價(jià)一個(gè)物體的好壞,看它能承受多大的環(huán)境條件也是一項(xiàng)重要指標(biāo)。對(duì)連接器這一電子工程領(lǐng)域再熟悉不過的部件來說,它被應(yīng)用到了我們生產(chǎn)生活的各個(gè)角落,要滿足在各種復(fù)雜惡劣環(huán)境應(yīng)用的需求,它的環(huán)境性能顯得尤為重要。   我們知道連接器的環(huán)境對(duì)性能影響是很大的,主要影響因素有溫度、濕度、酸堿、振動(dòng)和沖擊性以及液體浸漬等,這些因素也就影響著連接器的工作以及壽命,下面簡(jiǎn)要介紹一下這些因素對(duì)連接器效能的影響。   溫度能改變物體的物理狀態(tài),它是影響連接器效能的一個(gè)
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半導(dǎo)體業(yè)吁:放寬外籍、陸籍高端人才來臺(tái)

  •   經(jīng)濟(jì)部長(zhǎng)張家祝昨(5)日與半導(dǎo)體業(yè)者進(jìn)行早餐會(huì)議,產(chǎn)業(yè)界提出四大建言,包括放寬引進(jìn)外、陸籍高階人力來臺(tái)、重新檢視員工分紅費(fèi)用化、正視產(chǎn)業(yè)發(fā)展以及政府應(yīng)提前布局5G。業(yè)者極力呼吁,應(yīng)該引進(jìn)陸籍高階人才來臺(tái),以彌補(bǔ)產(chǎn)業(yè)人才缺口。   張家祝昨日趕赴新竹,與半導(dǎo)體廠商包括臺(tái)積電、聯(lián)電、聯(lián)發(fā)科、日月光、矽品、瑞昱與鈺創(chuàng)等主管共進(jìn)早餐,向業(yè)者請(qǐng)益。   業(yè)者投訴,我國(guó)在2008年實(shí)施員工分紅費(fèi)用化,造成人才流失,而此時(shí),大陸與韓國(guó)也在挖角我人才,因此第一項(xiàng)建言就是政府應(yīng)松綁陸籍、外籍高階人力來臺(tái),而陸籍人力
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半導(dǎo)體大軍 競(jìng)逐3D IC

  •   隨著智能型手機(jī)、平板計(jì)算機(jī)的崛起,小、快、輕、省電蔚為行動(dòng)裝置趨勢(shì),推升對(duì)三維芯片(3DIC)的需求大增,開啟半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)一輪新競(jìng)賽。   晶圓代工廠臺(tái)積電(2330)已為可程序邏輯芯片大廠智霖(Xlinx)量產(chǎn)FPGA芯片,聯(lián)電及封測(cè)廠日月光、矽品、力成也加入量陣容;設(shè)備廠弘塑、均華及力積的封裝接合設(shè)備,也導(dǎo)入客戶驗(yàn)證中。   日本索尼(SONY)最新的旗鑒款防水手機(jī)XperiaZ,就已采用3DIC制程的影像傳感器芯片,成為影像感測(cè)芯片的新標(biāo)竿。3DIC制程所締造的三高效益:高效能、高密度及高可移
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全球觀察:千呼萬喚不出來的印度晶圓廠

  •   印度的晶圓廠計(jì)劃仍然在一片混沌中,而且再次延宕;負(fù)責(zé)規(guī)劃的印度官方「權(quán)責(zé)委員會(huì)(Empowered Committee)」本來預(yù)定在6月30日公布最后結(jié)論,但是直到現(xiàn)在仍是寂靜無聲   市場(chǎng)傳言,以色列業(yè)者 Tower Semiconductor已經(jīng)在長(zhǎng)達(dá)兩年的選拔中脫穎而出,贏得經(jīng)營(yíng)印度晶圓廠的一紙長(zhǎng)期合約;但該消息尚未得到證實(shí)。若沒有印度政府的批準(zhǔn),完全不會(huì)有任何進(jìn)展──先前印度晶圓廠計(jì)劃也曾經(jīng)差點(diǎn)就拍案,但又破局。   而退后一步想想,印度的電力、用水供應(yīng)都有問題。在當(dāng)?shù)?,幾乎所有中產(chǎn)階級(jí)家
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SIA:5月全球芯片市場(chǎng)銷售表現(xiàn)優(yōu)于預(yù)期

  •   美國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)(SIA)引用世界半導(dǎo)體貿(mào)易統(tǒng)計(jì)組織(WSTS)的數(shù)字,公布2013年5月全球晶片銷售額三個(gè)月平均值為247.0億美元,較前一個(gè)月增加4.6%;SIA表示,該月成長(zhǎng)幅度是自2010年3月以來最高紀(jì)錄。   5月全球晶片銷售額表現(xiàn)超越分析師預(yù)期;市場(chǎng)研究機(jī)構(gòu)CarnegieGroup分析師BruceDiesen先前預(yù)測(cè),5月晶片銷售額三個(gè)月平均值將會(huì)在239億美元,同時(shí)也將較上月成長(zhǎng)。而5月份半導(dǎo)體市場(chǎng)的成長(zhǎng)力道,來自北美與亞太區(qū)市場(chǎng)的強(qiáng)勁需求。   與去年同月相較,5月的全球晶片
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半導(dǎo)體業(yè)吁:放寬外籍、陸籍高端人才來臺(tái)

  •   經(jīng)濟(jì)部長(zhǎng)張家祝5日與半導(dǎo)體業(yè)者進(jìn)行早餐會(huì)議,產(chǎn)業(yè)界提出四大建言,包括放寬引進(jìn)外、陸籍高階人力來臺(tái)、重新檢視員工分紅費(fèi)用化、正視產(chǎn)業(yè)發(fā)展以及政府應(yīng)提前布局5G。業(yè)者極力呼吁,應(yīng)該引進(jìn)陸籍高階人才來臺(tái),以彌補(bǔ)產(chǎn)業(yè)人才缺口。   張家祝昨日趕赴新竹,與半導(dǎo)體廠商包括臺(tái)積電、聯(lián)電、聯(lián)發(fā)科、日月光、矽品、瑞昱與鈺創(chuàng)等主管共進(jìn)早餐,向業(yè)者請(qǐng)益。   業(yè)者投訴,我國(guó)在2008年實(shí)施員工分紅費(fèi)用化,造成人才流失,而此時(shí),大陸與韓國(guó)也在挖角我人才,因此第一項(xiàng)建言就是政府應(yīng)松綁陸籍、外籍高階人力來臺(tái),而陸籍人力與臺(tái)灣
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韓國(guó)積極推動(dòng)半導(dǎo)體業(yè)、面板業(yè)合作

  •   韓國(guó)聯(lián)合社報(bào)導(dǎo),韓國(guó)政府4日表示,將加強(qiáng)推動(dòng)半導(dǎo)體業(yè)和面板業(yè)大公司與小企業(yè)間的合作,以促進(jìn)分享技術(shù)。   韓國(guó)產(chǎn)業(yè)通商資源部說,根據(jù)這項(xiàng)新計(jì)劃,政府將鼓勵(lì)個(gè)別產(chǎn)業(yè)里的大、小公司合作發(fā)展技術(shù),并可能進(jìn)一步分享各公司擁有的舊技術(shù)。   這項(xiàng)計(jì)劃在韓國(guó)五大財(cái)團(tuán)和15家中小企業(yè)4日參與簽約儀式后正式推行。大財(cái)團(tuán)中包括全球最大記憶體晶片供應(yīng)商三星電子,和SK海力士公司;兩家公司稍早已達(dá)成分享晶片制造技術(shù)專利的協(xié)議。   報(bào)導(dǎo)引述產(chǎn)業(yè)通商資源部說:“大公司如三星和SK海大士,將提供支援給它們的小
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半導(dǎo)體、電子設(shè)備:10大創(chuàng)新型產(chǎn)業(yè)集群試點(diǎn)發(fā)布規(guī)模有望上千億

  •   7月2日科技部發(fā)布關(guān)于認(rèn)定第一批創(chuàng)新型產(chǎn)業(yè)集群試點(diǎn)的通知,根據(jù)《創(chuàng)新型產(chǎn)業(yè)集群試點(diǎn)認(rèn)定管理辦法》,認(rèn)定北京中關(guān)村移動(dòng)互聯(lián)網(wǎng)創(chuàng)新型產(chǎn)業(yè)集群、保定新能源與智能電網(wǎng)裝備創(chuàng)新型產(chǎn)業(yè)集群、本溪制藥創(chuàng)新型產(chǎn)業(yè)集群、無錫高新區(qū)智能傳感系統(tǒng)創(chuàng)新型產(chǎn)業(yè)集群、溫州激光與光電創(chuàng)新型產(chǎn)業(yè)集群、濰坊半導(dǎo)體發(fā)光創(chuàng)新型產(chǎn)業(yè)集群、武漢東湖高新區(qū)國(guó)家地球空間信息及應(yīng)用服務(wù)創(chuàng)新型產(chǎn)業(yè)集群、株洲軌道交通裝備制造創(chuàng)新型產(chǎn)業(yè)集群、深圳高新區(qū)下一代互聯(lián)網(wǎng)創(chuàng)新型產(chǎn)業(yè)集群以及惠州云計(jì)算智能終端創(chuàng)新型產(chǎn)業(yè)集群共10個(gè)產(chǎn)業(yè)集群為首批創(chuàng)新型產(chǎn)業(yè)集群試點(diǎn)。
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半導(dǎo)體(st)應(yīng)用軟件介紹

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