半導體(st)應用軟件 文章 進入半導體(st)應用軟件技術社區(qū)
英特爾收購富士通半導體無線產(chǎn)品公司
- 英特爾公司(Intel)證實,該公司已在上月收購富士集團旗下的富士通半導體無線產(chǎn)品公司(FSWP),以取得其行動通訊收發(fā)器產(chǎn)品與RF設計團隊──這家位于美國亞利那州的公司專注于開發(fā)先進的多模LTE射頻(RF)收發(fā)器。 市調(diào)公司ForwardConcepts總裁兼首席分析師WillStrauss表示,此次收購是經(jīng)由英特爾公司發(fā)這人在回覆《EETimes》的一封電子郵件中證實的。英特爾公司發(fā)言人表示,英特爾決定進行此次收購行動的目的在于進一步擴展其行動領域。 在一封寄給客戶的電子郵件中,Str
- 關鍵字: 英特爾 半導體
純晶圓代工 擁抱的不只是蘋果還有新對手
- 由于對電子產(chǎn)品供應鏈有著的巨大影響力,蘋果將主要半導體器件供應從三星轉移到純晶圓代工廠這一策略,將極大地推動今年芯片合約制造市場的成長。 根據(jù)市場研究機構IHS預計,到2013年底,純晶圓代工市場的營收將較去年增長21%。與之相比,半導體產(chǎn)業(yè)整體收入趨于平穩(wěn),將增長5%。 純晶圓代工產(chǎn)業(yè)的營收在今年第一季度達到82億美元,較去年第四季度的79億美元增長4%,顯示了該產(chǎn)業(yè)已經(jīng)步入強勁增長的軌道。同一時期,半導體市場整體營收卻下滑5%。 第二季度,晶圓代工產(chǎn)業(yè)的表現(xiàn)有望優(yōu)于其他產(chǎn)業(yè),并且
- 關鍵字: 半導體 晶圓代工
半導體業(yè)發(fā)展模式孕育新一輪變革
- 半導體業(yè)已經(jīng)邁入14nm制程,2014年開始量產(chǎn)。如果從工藝制程節(jié)點來說,傳統(tǒng)的光學光刻193nm浸液式采用兩次或者四次圖形曝光(DP)技術可能達到10nm,這意味著如果EUV技術再次推遲應用,到2015年制程將暫時在10nm徘徊。除非等到EUV技術成熟,制程才能再繼續(xù)縮小下去。依目前的態(tài)勢,即便EUV成功也頂多還有兩個臺階可上,即7nm或者5nm。因為按理論測算,在5nm時可能器件已達到物理極限。 工藝尺寸縮小僅是手段之一,不是最終目標。眾所周知,推動市場進步的是終端電子產(chǎn)品的市場需求,向著更
- 關鍵字: 半導體 450mm
2013年上半年全球半導體銷售額超過WSTS預測
- 美國半導體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(SIA)于當?shù)貢r間2013年8月5日發(fā)布的報告(英文發(fā)布資料)顯示,2013年6月全球半導體銷售額為248.8億美元(3個月的移動平均值),環(huán)比增加0.8%,同比增加2.1%。 2013年上半年(1~6月)的銷售額為1451億美元,超過了WSTS(世界半導體貿(mào)易統(tǒng)計組織)最近預測的1441億美元,較2012年上半年增加了1.5%。 ? 全球及各地區(qū)的單月半導體銷售額(3個月移動平均值)走勢(數(shù)據(jù)提供:SIA及WSTS,制圖:Tech-On!)
- 關鍵字: SIA 半導體
融資渠道成為中國半導體發(fā)展關鍵 技術突破是IC代工根本出路
- 中國半導體業(yè)究竟要實現(xiàn)什么樣的目標?有宏大的目標如“建立自主可控的中國半導體業(yè)體系”。由于自主與可控的范圍太大,離目前產(chǎn)業(yè)發(fā)展水平還稍有點遠,我們可以把它稱之為中國半導體業(yè)的終極目標。還有一個目標即中國半導體業(yè)的“十二五”規(guī)劃,簡要概括是實現(xiàn)銷售額3300億元,以及國產(chǎn)化率達到30%,還有諸如銷售額達到多少億元的芯片生產(chǎn)線共有多少條等。站在不同立場,對于中國半導體業(yè)要實現(xiàn)的目標理解可能不盡相同。實際上IC國產(chǎn)化率才是反映中國半導體業(yè)綜合競爭力提高的主要指
- 關鍵字: 半導體 IC代工
勤友半導體設備 結盟IBM
- 設備商勤友6日宣布與IBM簽署共同開發(fā)協(xié)議,藉由IBM擁有的復合雷射剝離制程和技術,開發(fā)全新生產(chǎn)線用半導體晶圓貼合(Bounder)和剝離設備(Debounder),進軍半導體2.5D、3D封裝技術。 聯(lián)電榮譽副董事長宣明智也到場祝賀,意味著勤友成為IBM聯(lián)盟的一員。 繼IBM與聯(lián)電(2303)于今年中6月共同宣布,將攜手開發(fā)10納米CMOS制程技術,聯(lián)電因擁有IBM技術支持,提升內(nèi)部研發(fā)14納米 FinFET技術 ,成為IBM聯(lián)盟的一員。勤友企業(yè)創(chuàng)辦人暨董事長王位三表示,此次能成功與IB
- 關鍵字: 勤友 半導體
全球半導體銷售催油門 Q2季增幅創(chuàng)3年新高
- 半導體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(SIA)5日公布,2013年第2季全球半導體銷售額季增6%至747億美元,不只超越Q1的705億美元,更創(chuàng)下3年以來最大季度增幅,顯示半導體業(yè)今年上半的成長動能不斷加速。 以月份而言,6月份全球半導體銷售額(3個月移動平均值)月增0.8%、年增2.1%至249億美元。其中美洲地區(qū)半導體銷售Q2大增8.6%;6月銷售更年增10.6%,締造2013年以來美洲地區(qū)最大的月度年增幅。SIA執(zhí)行長Brian Toohey指出,全球半導體不管是月增幅、季增幅、年增幅皆持續(xù)上揚,總體銷售也勝過
- 關鍵字: 半導體 處理器
挽救半導體聲勢 日本成立PDEA
- 日本近期傳出日本半導體產(chǎn)業(yè)成立功率元件促進協(xié)會(Power Device Enabling Association,PDEA),主要的原因在于,日本在功率元件的技術發(fā)展,約略落后全球的平均水平,故成立該協(xié)會希望能迎頭趕上,同時也能在各類重工業(yè)或是大功率等相關應用中,發(fā)展完整的生態(tài)系統(tǒng)以取得領導地位。 功率元件有多重要,其實自不待言。從太陽能中央型逆變器、電動車、混合動力車、重工業(yè)與國防航太領域,在基礎建設領域中扮演相當重要的角色,雖然市場規(guī)模不大,卻擁有相當高的產(chǎn)值,相對的,進入門檻也高。
- 關鍵字: 半導體 PDEA
半導體業(yè)難現(xiàn)高增長 價格將成競爭利器
- 2013年時間已然過半,全球半導體市場發(fā)展態(tài)勢初露端倪。據(jù)權威機構挪威奧斯陸的卡內(nèi)基集團分析師BruceDiesen的最新數(shù)據(jù)顯示,2013年全球半導體增長1%,與2012年下降2%、2011年持平以及2010年大漲32%相比,反映又一個下降周期到來。但業(yè)界都認為2014年半導體產(chǎn)業(yè)可能會有較為明顯的增長。 增長動能尚在積累 2013年半導體業(yè)向上增長的動能尚在積累之中,估計2014年才會有較為明顯的增長。然而在未跨入EUV與450mm硅片時代之前,半導體產(chǎn)業(yè)可能很難再有近10%的增長。
- 關鍵字: 半導體 硅片
半導體業(yè)難現(xiàn)高增長 價格將成競爭利器
- 2013年時間已然過半,全球半導體市場發(fā)展態(tài)勢初露端倪。據(jù)權威機構挪威奧斯陸的卡內(nèi)基集團分析師Bruce Diesen的最新數(shù)據(jù)顯示,2013年全球半導體增長1%,與2012年下降2%、2011年持平以及2010年大漲32%相比,反映又一個下降周期到來。但業(yè)界都認為2014年半導體產(chǎn)業(yè)可能會有較為明顯的增長。 增長動能尚在積累 2013年半導體業(yè)向上增長的動能尚在積累之中,估計2014年才會有較為明顯的增長。然而在未跨入EUV與450mm硅片時代之前,半導體產(chǎn)業(yè)可能很難再有近10%的增長。
- 關鍵字: 半導體 晶圓
半導體(st)應用軟件介紹
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