全球技術研究和咨詢公司Gartner指出，2013年全球半導體資本設備支出將達到358億美元，與2012年378億美元的支出相比，下滑5.5%。Gartner表示，由于主要廠商面對市場疲軟的態(tài)勢仍持謹慎態(tài)度，2013年，資本支出將下滑3.5%。
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Gartner 半導體 WFE
彭博社報導指出，日本半導體制造裝置協(xié)會(Semiconductor Equipment Association of Japan;SEAJ)公布的一份初步統(tǒng)計數據顯示，日本半導體設備產業(yè)2013年5月份訂單出貨比(BB值)由4月份的1.11，向上揚升至1.17。
這份數據顯示，5月份的訂單額為1,018.5億日圓，較前一個月971億日圓增長了4.9%，連續(xù)第7個月上揚;當月出貨額則是為870.31億日圓，較前一個月的874.7億日圓萎縮了0.5%，連續(xù)第二個月下滑。
與2012年同期相較，
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半導體 制造
來自中國半導體行業(yè)協(xié)會封裝分會的《2012年度中國半導體塑封料調研報告》信息：2012年度全球十大產銷量半導體塑封料廠商排名為：1、日本住友電木，2、日本日立化成，3、臺灣長春住工，4、德國漢高華威、5、日本松下電工，6、日本京瓷化學，7、韓國金剛高麗化學KCC，8、韓國三星Cheil，9、中國品牌中鵬SP，10、日本信越化學(來源：Prismark);其中日系占六家(2012年初日立并購日本日東塑封料業(yè)務，2010松下并購新加坡Cookson塑封料業(yè)務)，前四大日系廠家在中國大陸設廠，臺灣長春為日本
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半導體 封裝
盡管涌入中國的風險資本者資金充實，但在許多領域仍然難以找到好項目，半導體領域也不例外。不過，風險投資者仍然看好中國芯片市場。去年，中國芯片產業(yè)吸收了數量最多的風險資本，但迄今為止的多數股票首次公開發(fā)行(IPO)都不怎么轟轟烈烈。當然，風險資本家仍然癡心不改，看好前景。(mro一站式采購平臺信息)
“到目前為止，所有大規(guī)模的、成功的海外上市活動都屬于中國互聯網企業(yè)，沒有半導體企業(yè)的份兒。情況確實如此，但未來5-10年，這個局面將發(fā)生變化?！眎GlobePartners的任事
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半導體 芯片
盡管藍色巨人IBM對于究竟裁員多少人仍未松口，但至少掌握到的消息是這一裁員行動甚至已波及半導體研發(fā)方面的工作。最近幾天媒體針對IBM啟動新一輪裁員行動持續(xù)報導。根據IBM員工組聯Alliance@IBM估計，截至上周五為止IBM已砍了近2,300人了。根據Alliance@IBM網站估計，在已知被裁撤的職位中，大約有500人來自于IBM硬體部門──Systems and Technology Group，其中不只包括該公司的微電子團隊，甚至還有該公司伺服器、儲存系統(tǒng)與其它硬體人員。此外，Allianc
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IBM 半導體
安森美半導體醫(yī)療半導體解決方案配合醫(yī)療市場發(fā)展趨勢, 隨著人們生活水平的提高和人口老齡化的發(fā)展，對醫(yī)療器械的創(chuàng)新發(fā)展也提出了更高要求，而半導體技術在醫(yī)療設備創(chuàng)新方面發(fā)揮著重要作用。安森美半導體身為推動高能效創(chuàng)新的半導體廠商，其多款醫(yī)療半導體產品居于領先地
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安森美半導體 半導體 方案 發(fā)展趨勢
在上海PCIM Asia 2013 電力電子、智能運動、可再生能源管理展覽會(2013年6月18日至20日)中，英飛凌科技股份公司成功推出由其開發(fā)的可降低功率半導體金屬表面與散熱器之間接觸熱阻的導熱界面材料 (TIM)。TIM采用全新D系列的EconoPACKTM +，客戶可以親自見證這種導熱膏可令導熱性能顯著提升。
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英飛凌 半導體 TIM
推動高能效創(chuàng)新的安森美半導體(ON Semiconductor，美國納斯達克上市代號：ONNN)與領先的飛機制造商空中客車(簡稱“空客”)完成合作開發(fā)及投產一款復雜的專用集成電路(ASIC)，應用于空客A350 XWB寬體飛機的飛行控制計算機。這定制硅方案的代號為JEKYLL，使用了安森美半導體內部的110納米(nm)工藝技術，在安森美半導體美國俄勒岡州的Gresham工廠制造。
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安森美 半導體 D0-254 ASIC
根據市場研究機構IHSiSuppli針對微機電系統(tǒng)(MEMS)市場所發(fā)表的最新報告，供應商InvenSense銷售額在2012年成長了30%，達到1.86億美元，是「有史以來最成功的MEMS新創(chuàng)公司」;不過InvenSense的業(yè)績表現在2012年僅排名全球第十三大MEMS供應商。
InvenSense的成功來自于其2009年發(fā)明Nasiri制程技術，采用晶圓鍵合(waferbonding)方式將ASIC晶圓片放置在MEMS晶圓片上，因此可避免污染同時降低整體封裝成本;Nasiri制程技術是以I
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ST MEMS
世界半導體貿易統(tǒng)計組織(WSTS )最新指出，全球半導體市場因行動裝置、汽車電子的帶動，今年不但有2.1%的年增率，2014年產值更將達到歷史高峰，2015年還可繼續(xù)成長，這是2012年衰退之后，首度連三年連續(xù)成長的趨勢。
WSTS看法與晶圓龍頭臺積電(2330)董事長張忠謀一致，張忠謀日前對今年半導體對全球半導體市場整產能預估年增率在4%左右，較年初預期的3%略微提升，張忠謀對整個半導體市場更正面。
WSTS認為，雖然全球經濟開始緩步復蘇，但智慧手機、平板電腦和汽車電子呈現穩(wěn)定成長，是帶
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半導體 晶圓
時序即將步入第3季半導體業(yè)傳統(tǒng)旺季，包括臺積電等多家半導體廠，對今年第3季產業(yè)景氣展望樂觀。
臺積電、義隆電、禾瑞亞及立錡等多家半導體大廠已陸續(xù)召開股東常會，并對下半年產業(yè)景氣提出看法。
晶圓代工龍頭臺積電董事長暨總執(zhí)行長張忠謀表示，平板電腦及智慧手機等行動裝置市場需求并沒有趨緩情況。
張忠謀指出，部分客戶需求不如之前預期高，不過，部分客戶需求較之前增加;中國大陸行動裝置市場成長比臺積電及客戶預期強。
張忠謀說，目前景氣能見度約3至4個月，第3季產業(yè)景氣應蠻好的，第4季景氣仍不
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半導體 電源管理
橫跨多重電子應用領域、全球領先的半導體供應商意法半導體(STMicroelectronics，簡稱ST)推出一款采用最新設計 ...
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半導體（ST）應用軟件 安卓設備
自2010年全球半導體增長32%之后，己經連續(xù)兩年回調,然而著名的市場分析機構WSTS與SIA于今年的春季最新預測,給出了復蘇的跡象。據它們的最新預測,2013年增長2.1%，緊接著2014及2015分別再增長5.1%及3.8%，至2015年時全球半導體業(yè)可達到3249億美元。反映半導體又進入新一輪的上升周期，僅是明顯的幅度減少。
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歐盟 半導體 存儲器
聯發(fā)科(2454)與F-晨星(3697)合并案一拖再拖，讓部分對合并效益持多頭看法的外資法人態(tài)度開始松動，評估雙方已過了并購黃金時間點，甚至認為F-晨星帶給聯發(fā)科的并購獲利效益，已由3%至5%降到-3%至-5%，繼續(xù)拖下去對雙方都沒有好處。
根據巴克萊資本證券亞太區(qū)半導體首席分析師陸行之的預估，中國政府若無法在6月底通過聯發(fā)科與F-晨星的合并案，恐怕得要再往后延3到5個月，而先前聯發(fā)科所設定的日期為8月1日。
歐系外資券商分析師指出，外傳聯發(fā)科以「實質合并延后」換取中國當局通過與F-晨星的
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聯發(fā)科技 半導體
半導體工業(yè)協(xié)會(SIA)提供數據顯示，4月份全球晶片銷售按年下跌2%至236億美元。這是全球半導體銷售在7個月內，首次陷入負成長。
其中，亞太區(qū)的銷售放緩至按年成長3%，歐洲則表現持平。同時，美國和日本的銷售分別按年下跌5%和19%。截至目前，全球晶片銷售持續(xù)低迷，按年成長 僅1%。這使世界半導體貿易統(tǒng)計組織(WSTS)將其2013和2014年領域銷售預測下修2%，分別按年成長2%和5%。
另外，國際半導體設備材料產業(yè)協(xié)會(SEMI)數據顯示，4月份訂單出貨(Book-to-Bill)比率
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