半導體(st)應用軟件 文章 進入半導體(st)應用軟件技術社區(qū)
半導體布局與三星之盛:打通上下游產(chǎn)業(yè)鏈
- 只有半導體強大才能令消費電子產(chǎn)業(yè)強大,目前智能手機領域的蘋果、三星正是來自于半導體強國美國與韓國。 據(jù)2013年第一財年季度報告顯示,RIM營收比去年下滑43%,凈虧損達5.18億美元,而上年同期實現(xiàn)凈利潤6.95億美元。截至6月29日,RIM股價繼續(xù)下跌了18.1%,公司市值僅為38億美元。與鼎盛的2008年相比,RIM市值已蒸發(fā)95%。為了節(jié)省開支自救,該公司還宣布,計劃在明年3月本財年度結(jié)束前裁減5000個工作崗位,約占員工總?cè)藬?shù)的1/3。 黑莓是否能夠再次站起來?還是會踏上像Pal
- 關鍵字: 三星 半導體
IC Insights:未來五年半導體成長可期
- 市調(diào)機構(gòu)ICInsights指出,未來五年內(nèi),整體半導體市場將顯著回升,某些領域的年平均成長率還可望達到兩位數(shù),特別是NAND快閃記憶體市場,自2011~2016年的平均年成長率最為強勁,可達16.6%。 DRAM市場也預計將會好轉(zhuǎn),2011~2016年的年成長率為9.6%,扭轉(zhuǎn)過去五年來的下降局面。這兩大領域?qū)⒂兄谡w半導體市場在2011~2016年期間的成長幅度較2006~2011年提高一倍。 其他主要市場如微處理器(MPU)和類比元件,預計到2016年也將呈現(xiàn)成長。另外,光電/感測
- 關鍵字: IC Insights 半導體
空間受限型應用中的PMBus熱插拔電路介紹
- 摘要本文詳細介紹了熱插拔電路基礎,以及要求使用系統(tǒng)保護與管理 (SPM) 和印刷電路板 (PCB) 基板面極其珍貴的情況下系統(tǒng)設計人員所面臨的諸多挑戰(zhàn)。以模塊化實現(xiàn)利用集成數(shù)字熱插拔控制器時,我們?yōu)槟榻B了一種框架
- 關鍵字: PMBus、熱插拔電路、SPM、電信電源架構(gòu)、MOSFET、NexFET、電源管理、半導體、德州儀器、TI
今年全球半導體產(chǎn)值將逾3千億美元
- 盡管全球景氣一片低迷,但是在智慧型手機與超薄筆記型電腦持續(xù)發(fā)燒下, 上游半導體產(chǎn)業(yè)在2012年仍舊維持成長態(tài)勢,而臺灣在全球半導體產(chǎn)業(yè)中, IC設計、IC制造或IC封測等領域都占舉足輕重的地位。 2012年全球景氣一片不明朗,歐、美、大陸三大經(jīng)濟體的經(jīng)濟狀況都持續(xù)呈現(xiàn)低迷景象,其中歐洲在歐債與高失業(yè)率的雙重打擊下,消費需求持續(xù)不振;而原本看似回溫的美國市場,近來狀況又呈現(xiàn)走下坡的趨勢,電子消費市場出現(xiàn)低價化現(xiàn)象;至于被視為全球主要成長動能的中國大陸,經(jīng)濟成長率(GDP)更不斷被下修,國際貨幣基金
- 關鍵字: 半導體 IC設計
聯(lián)發(fā)科技宣布與開曼晨星進行合并
- 全球無線通訊及數(shù)字媒體IC設計領導廠商聯(lián)發(fā)科技股份有限公司(代號:2454;以下簡稱“聯(lián)發(fā)科技”)于今年6月22日宣布公開收購40%至48%之開曼晨星半導體公司(代號:3697;以下簡稱“開曼晨星”)股權(quán),以每1股開曼晨星股權(quán)支付0.794股聯(lián)發(fā)科技股票及現(xiàn)金1元為對價條件,于8月13日公開收購期間屆滿,待交割完成后,聯(lián)發(fā)科技將取得開曼晨星48%股權(quán)(共計2.54億股)。
- 關鍵字: 聯(lián)發(fā)科技 半導體
半導體(st)應用軟件介紹
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