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EEPW首頁(yè) >> 主題列表 >> 半導(dǎo)體(st)應(yīng)用軟件

半導(dǎo)體(st)應(yīng)用軟件 文章 進(jìn)入半導(dǎo)體(st)應(yīng)用軟件技術(shù)社區(qū)

中韓簽署SoC合作備忘錄

  •   據(jù)韓聯(lián)社報(bào)道,韓知識(shí)經(jīng)濟(jì)部近日同中國(guó)深圳市委簽署了關(guān)于發(fā)展信息通信和SoC(SoC,System-on- Chip)產(chǎn)業(yè)的合作諒解備忘錄(MOU)。根據(jù)MOU,雙方將聯(lián)合運(yùn)作信息通信與SoC有關(guān)研發(fā)中心,細(xì)化聯(lián)合研發(fā)等合作事項(xiàng)。韓國(guó)半導(dǎo)體集成電路設(shè)計(jì)企業(yè)(Fabless)將同中國(guó)有關(guān)企業(yè)攜手推進(jìn)片上系統(tǒng)平臺(tái)研發(fā)項(xiàng)目。該研發(fā)中心將負(fù)責(zé)挖掘中韓雙方對(duì)研發(fā)項(xiàng)目的需求,并支持韓國(guó)企業(yè)投資中國(guó)市場(chǎng)。知經(jīng)部表示,將以此為契機(jī)進(jìn)一步加強(qiáng)同世界最大半導(dǎo)體市場(chǎng)—中國(guó)的合作。
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日本特殊陶業(yè)去年?duì)I收增長(zhǎng)顯著

  •   日本特殊陶業(yè)(NGK)6日公布2010年4月-2011年3月財(cái)報(bào):IC載板銷售雖呈現(xiàn)下滑,惟因火花塞等汽車相關(guān)產(chǎn)品以及應(yīng)用于半導(dǎo)體制造設(shè)備/工具機(jī)的陶瓷產(chǎn)品銷售呈現(xiàn)顯著增長(zhǎng),帶動(dòng)合并營(yíng)收年增10.4%至2,692.32億日?qǐng)A;合并營(yíng)益暴增169.3%至287.70億日?qǐng)A。   NGK表示,上年度該公司以IC載板為主的情報(bào)通信相關(guān)部門營(yíng)收年減19.2%至444.72億日?qǐng)A,營(yíng)損額自前一年度的37億日?qǐng)A擴(kuò)大至44.02億日?qǐng)A;汽車相關(guān)部門營(yíng)收勁揚(yáng)18.8%至1,972.13億日?qǐng)A,營(yíng)益暴增104.4%至
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中航第九研究院771所集成電路封裝項(xiàng)目隆重開工

  •   近日,中國(guó)航天科技集團(tuán)公司所屬第九研究院771所集成電路封裝項(xiàng)目在西安國(guó)家民用航天產(chǎn)業(yè)基地隆重開工。作為陜西省重點(diǎn)軍民融合產(chǎn)業(yè)項(xiàng)目,該項(xiàng)目的開工將直接推動(dòng)我省集成電路封裝線成為我國(guó)微電子封裝產(chǎn)業(yè)的一支生力軍。   據(jù)了解,中國(guó)航天科技集成電路封裝項(xiàng)目總投資約13.3億元,占地497畝,擬完成三條生產(chǎn)線和一個(gè)研發(fā)中心的建設(shè),購(gòu)置生產(chǎn)線工藝設(shè)備儀器965臺(tái)(套)以增加產(chǎn)能、擴(kuò)大品種。三條生產(chǎn)線分別是年產(chǎn)14億只現(xiàn)有集成電路封裝生產(chǎn)線,年產(chǎn)36億只表貼店員管理類功率器件封裝生產(chǎn)線,以及年產(chǎn)8億只WLP封裝
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u-blox GPS晶片獲三星3D導(dǎo)航產(chǎn)品採(cǎi)用

  •   無(wú)線通訊半導(dǎo)體與全球定位方案領(lǐng)先供應(yīng)商u-blox宣佈,該公司最新一代的GPS晶片UBX-G6010-ST已獲得叁星得獎(jiǎng)的全系列SEN汽車導(dǎo)航裝置所採(cǎi)用;其中包括SEN-410,這是叁星最先進(jìn)的多媒體導(dǎo)航裝置,這款產(chǎn)品具備了3D螢?zāi)缓透弋嬞|(zhì)7吋觸控螢?zāi)弧?   整合了u-blox GPS技術(shù)的叁星SEN-410產(chǎn)品,已為高效能、簡(jiǎn)易好用的導(dǎo)航和資訊娛樂系統(tǒng)設(shè)立了新標(biāo)準(zhǔn)。   叁星最新系列的導(dǎo)航產(chǎn)品內(nèi)建了韓國(guó)首創(chuàng)的道路3D空中視覺效果,包括3D建筑物和地理特點(diǎn),以及即時(shí)交通資訊、音樂和視訊播放器、
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受惠于蘋果 穩(wěn)懋半導(dǎo)體業(yè)績(jī)繼續(xù)升高

  •   穩(wěn)懋半導(dǎo)體,目前全球最大的砷化鎵晶圓代工廠,由于其重要客戶Avago是蘋果iPhone4S最大的贏家,因而穩(wěn)懋第四季EPS可望達(dá)到1元,訂單能見度到明年第一季,且明年?duì)I收將輕易沖破百億元大關(guān)。   穩(wěn)懋的營(yíng)收已連續(xù)六個(gè)月創(chuàng)下單月歷史新高,在iPhone4S的拆解報(bào)告中,Avago有四顆功率放大器整合,是受惠最大的廠商,而iPhone4S的前端的Wifi,蘋果電腦所采用的也是由穩(wěn)懋代工的砷化鎵元件,讓穩(wěn)懋的訂單能見度已看到明年第一季。   穩(wěn)懋總經(jīng)理王郁琦指出,穩(wěn)懋在2010年已經(jīng)成為全球砷化鎵晶圓
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電源管理芯片市場(chǎng)增長(zhǎng)緩慢

  •         全球電源管理半導(dǎo)體市場(chǎng)將在2011年達(dá)到331億元美元,同比從2010年的310億美元增長(zhǎng)6.7%,據(jù)市場(chǎng)研究公司IHS報(bào)道。在2012年市場(chǎng)將增長(zhǎng)3.9%至344億美元,該公司表示。         這種溫和增長(zhǎng)緊跟2010年后與2009年相比增長(zhǎng)37.8%。        
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2011年Q3臺(tái)灣IC產(chǎn)業(yè)回顧與展望

  •   工研院IEKITIS計(jì)劃表示,2011年第三季臺(tái)灣整體IC產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值(含設(shè)計(jì)、制造、封裝、測(cè)試)達(dá)新臺(tái)幣3,767億元,較2011年第二季衰退6.0%。最大原因是(1)希臘危機(jī)懸而未決,沖擊歐美市場(chǎng)電子產(chǎn)品需求意愿;(2)PC/NB、功能手機(jī)等需求已出現(xiàn)結(jié)構(gòu)性衰退。其中,IC制造業(yè)衰退幅度最大(季衰退10.6%),特別是DRAM(季衰退高達(dá)24.4%)。   首先觀察IC設(shè)計(jì)業(yè),雖然臺(tái)灣業(yè)者在中國(guó)大陸2G/3G手機(jī)、數(shù)位電視等晶片市場(chǎng),攻城掠地,營(yíng)收成長(zhǎng)力道不弱。但由于全球PC/NB需求仍然并無(wú)起色,
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半導(dǎo)體市場(chǎng)將因Ultrabook重新洗牌

  •   普遍預(yù)期將開始成長(zhǎng)的超輕薄筆電(Ultrabook),即將對(duì)半導(dǎo)體市場(chǎng)中的幾個(gè)領(lǐng)域展現(xiàn)其影響力,包括感測(cè)器、電源和類比晶片等,都預(yù)計(jì)將受益于這個(gè)由英特爾(Intel)力推的全新低功耗筆電產(chǎn)品;然而,市調(diào)機(jī)構(gòu)IHSiSuppli指出,Ultrabook也將損害到部份半導(dǎo)體市場(chǎng),如記憶體模組。   IHS預(yù)計(jì),Ultrabook的出貨量將從2011年的少于100萬(wàn)臺(tái)成長(zhǎng)到2015年的1.365億臺(tái)。另外,2015年Ultrabook將占所有筆電出貨量的42%。   Ultrabook的輕薄外形也需要與
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諾基亞西門子擬裁員17000人

  •   諾基亞西門子通信日前宣布,計(jì)劃在2013年年底前裁員17000人,并在全球范圍內(nèi)實(shí)施大規(guī)模重組。   諾西在聲明中稱,裁員將涉及全球各個(gè)地區(qū),總數(shù)約為17000人,將移動(dòng)寬帶和服務(wù)作為戰(zhàn)略重點(diǎn)。此外,諾西計(jì)劃在2013年年底前,將不按照國(guó)際財(cái)務(wù)報(bào)告準(zhǔn)則(non-IFRS)計(jì)算的年度運(yùn)營(yíng)支出和生產(chǎn)間接費(fèi)用縮減10億歐元。   由于諾西在聲明中裁員“涉及全球各個(gè)地區(qū)”,按照一般規(guī)律,諾西大中國(guó)區(qū)也不能幸免。不過(guò)諾西目前還沒有最新的情況可回應(yīng),需要等總部的決定。   此前7月,
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Gartner:半導(dǎo)體供應(yīng)鏈庫(kù)存指數(shù)報(bào)警

  •   Gartner最新研究報(bào)告指出,半導(dǎo)體供應(yīng)鏈追蹤庫(kù)存指數(shù)(GIISST)與早先9月公布的1.12相比,在第3季度進(jìn)入警戒區(qū)、增至1.16,顯示市場(chǎng)平均銷售價(jià)格可能面臨下降的壓力。   Gartner分析,GIISST指數(shù)與早先9月公布的1.12相比,在第3季度進(jìn)入警戒區(qū)、增至1.16。GIISST指數(shù)高于1.10代表庫(kù)存過(guò)高,平均銷售價(jià)格可能面臨下降的壓力。   另一方面,若GIISST指數(shù)低于0.95,則顯示庫(kù)存水準(zhǔn)低,零部件可能將實(shí)施配銷,以及開始出現(xiàn)重復(fù)下單。   Gartner表示,全球
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2011通訊IC與DRAM境遇兩重天

  •   2011年半導(dǎo)體商營(yíng)收成長(zhǎng)將呈現(xiàn)兩極化局面。根據(jù)ICInsights最新研究預(yù)估,2011年全球半導(dǎo)體市場(chǎng)產(chǎn)值成長(zhǎng)率僅達(dá)2%,但受惠今年智慧型手機(jī)和平板等行動(dòng)裝置熱銷,高通(Qualcomm)、英特爾(Intel)和輝達(dá)(NVIDIA)營(yíng)收仍可擁有33%、26%及11%的亮眼表現(xiàn)。相較之下,今年五家動(dòng)態(tài)隨機(jī)存取記憶體(DRAM)大廠,則受市況不佳影響,表現(xiàn)大不如前,估計(jì)僅三星(Samsung)和東芝(Toshiba)營(yíng)收可微幅成長(zhǎng),其余均是下跌走勢(shì),其中,爾必達(dá)(Elpida)營(yíng)收衰退幅度恐高達(dá)39%
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富士通半導(dǎo)體采用Titan大幅提高模擬設(shè)計(jì)生產(chǎn)率

  •   微捷碼(Magma)設(shè)計(jì)自動(dòng)化有限公司日前宣布,Titan模擬設(shè)計(jì)加速器(Titan ADX)已為富士通半導(dǎo)體有限公司(Fujitsu Semiconductor)所采用。富士通半導(dǎo)體選擇微捷碼軟件是經(jīng)過(guò)了廣泛的評(píng)估,采用Titan ADX優(yōu)化和移植各種模擬知識(shí)產(chǎn)權(quán)(IP)電路到新的設(shè)計(jì)規(guī)格和工藝。評(píng)估結(jié)果證明了,Titan ADX能夠大幅提高設(shè)計(jì)師生產(chǎn)率,可縮短片上系統(tǒng)(SoC)設(shè)計(jì)周期并降低模擬設(shè)計(jì)及設(shè)計(jì)重復(fù)利用的成本。   “作為全世界25大半導(dǎo)體制造商的一員,富士通半導(dǎo)體生產(chǎn)的半
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ADI榮膺2011全球100大最具創(chuàng)新力企業(yè)

  • 近日,湯姆森路透評(píng)選出了2011全球100大最具創(chuàng)新力的企業(yè)。全球領(lǐng)先的高性能信號(hào)處理解決方案供應(yīng)商和數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器市場(chǎng)份額領(lǐng)先者*Analog Devices, Inc. (ADI)憑借卓越的創(chuàng)新能力被評(píng)為全球最具創(chuàng)新力企業(yè)100強(qiáng) Thomson Reuters 2011 Top 100 Global Innovator(SM) program。同時(shí),ADI 也是14家獲得此項(xiàng)殊榮的半導(dǎo)體及電子元器件生產(chǎn)企業(yè)中唯一的模擬半導(dǎo)體公司。
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北美半導(dǎo)體設(shè)備制造商2011年10月訂單出貨比為0.74

  •   國(guó)際半導(dǎo)體設(shè)備與材料協(xié)會(huì) (SEMI)于11月17日公布的十月份訂單出貨比報(bào)告顯示,2011年10月份北美半導(dǎo)體設(shè)備制造商接獲訂單的3個(gè)月平均金額為9.394億美元,訂單出貨比為0.74。0.74意味著當(dāng)月設(shè)備出貨總金額與當(dāng)月新增訂單總金額的比值為100:74。   2011年10月北美半導(dǎo)體設(shè)備制造商接獲全球訂單的3個(gè)月平均金額為9.394億美元,較9月上修值(9.265億美元)增長(zhǎng)1.4%,但是較2010年同期的15.9億美元短少41.1%。   2011年10月3個(gè)月平均出貨金額為12.7億
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富士通半導(dǎo)體攜手江蘇大學(xué)

  • 作為半導(dǎo)體技術(shù)的領(lǐng)導(dǎo)者,富士通半導(dǎo)體(上海)有限公司一直致力于攜手高等院校實(shí)現(xiàn)產(chǎn)、學(xué)、研相結(jié)合的人才培養(yǎng)模式。針對(duì)社會(huì)和行業(yè)發(fā)展的新趨勢(shì),富士通半導(dǎo)體不斷調(diào)整與大學(xué)合作的戰(zhàn)略方向和合作模式,以期滿足消費(fèi)電子、物聯(lián)網(wǎng)等行業(yè)的發(fā)展需求,并以此帶動(dòng)行業(yè)的新發(fā)展。繼今年7月與山東大學(xué)攜手建立聯(lián)合實(shí)驗(yàn)室,推進(jìn)高校物聯(lián)網(wǎng)專業(yè)學(xué)科建設(shè)后,近日,富士通再度與江蘇大學(xué)共建物聯(lián)網(wǎng)實(shí)驗(yàn)室,共同推動(dòng)長(zhǎng)三角地區(qū)物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)發(fā)展。
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半導(dǎo)體(st)應(yīng)用軟件介紹

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