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EEPW首頁 >> 主題列表 >> 半導(dǎo)體（st）應(yīng)用軟件

半導(dǎo)體（st）應(yīng)用軟件 文章 進入半導(dǎo)體（st）應(yīng)用軟件技術(shù)社區(qū)

半導(dǎo)體參數(shù)測試的關(guān)鍵問題之一――探針的接觸電阻

  • 關(guān)鍵字：半導(dǎo)體參數(shù) 接觸電阻通常，參數(shù)測試系統(tǒng)將電流或電壓輸入被測器件（DUT），然后測量該器件對于此輸入信號的響應(yīng)。這些信號的路徑為：從測試儀通過電纜束至測試頭，再通過測試頭至探針卡，然后通過探針至芯片
  • 關(guān)鍵字： 半導(dǎo)體  參數(shù)測試  探針  接觸電阻    

10月日本IC銷售連4度反彈歐洲減幅居冠

  • 　　半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(SIA)5日公布，2011年10月全球半導(dǎo)體3個月移動平均銷售額為257.4億美元，較前月的上修值257.6億美元略減0.1%，為3個月以來首度回挫;與去年同期的262.0億美元相較下滑1.8%，跌幅較前月略減。8-10月的3個月移動平均銷售額較5-7月成長3.6%。 　　SIA統(tǒng)計顯示，10月美洲半導(dǎo)體3個月移動平均銷售額月增率達1.3%，連續(xù)第2個月反彈;亞太減0.8%，歐洲減1.6%。日本市場增加2.2%，連續(xù)第4度反彈。與去年同期相比，歐洲以7.7%的跌幅超過日本而居冠，日本
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意法半導(dǎo)體推出新品運動傳感器技術(shù)

  • 橫跨多重電子應(yīng)用領(lǐng)域、全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體供應(yīng)商及全球第一大消費電子和便攜式設(shè)備MEMS(微機電系統(tǒng))傳感器供應(yīng)商意法半導(dǎo)體(STMicroelectronics，簡稱ST)推出兩款采用2x2mm微型封裝，擁有超低功耗及高性能的三軸加速度計芯片。新產(chǎn)品較上一代產(chǎn)品尺寸縮減50%，因此尤為適用于手機、平板電腦及游戲機等對功耗和尺寸限制嚴格的消費電子產(chǎn)品。
  • 關(guān)鍵字： ST  MEMS  LIS2DH  LIS2DM  

整合產(chǎn)業(yè)鏈成為臺灣半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)出路

  • 　　盡管三星電子(Samsung Electronics)與蘋果(Apple)在手機和平板計算機等市場處于競爭關(guān)系，但三星近年來在晶圓代工等半導(dǎo)體領(lǐng)域大有斬獲，包括蘋果、高通(Qualcomm)等都是客戶，臺灣在晶圓及封測全球市占率分別達60~70%和50%以上，具絕對優(yōu)勢，半導(dǎo)體業(yè)者認為，臺灣半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈沒道理在蘋果訂單上會贏不了三星，其關(guān)鍵在于臺灣供應(yīng)鏈欠缺整合，而目前臺積電應(yīng)是扮演整合平臺最佳角色。 　　三星在晶圓代工起步較晚，盡管與蘋果在手機及平板計算機市場競爭，但三星在晶圓代工仍有所斬獲，包括
  • 關(guān)鍵字： 三星  半導(dǎo)體  

臺環(huán)保署增訂石化、晶圓半導(dǎo)體業(yè)放流水新標準

  • 　　臺灣地區(qū)環(huán)保署增訂石化業(yè)、石化專區(qū)污水下水道系統(tǒng)、晶圓制造及半導(dǎo)體制造業(yè)放流水標準，將氨氮、含氯或含苯等6項揮發(fā)性有機物以及DEHP等6項塑化劑列入管制。 　　環(huán)署預(yù)估，將減少4000公噸的氨氮排入河川水體，并可督促廠商謹慎處理含氯和含苯等致癌性較顯著化合物、與加強制程廢溶劑之源頭管理。 　　新增標準將管制石油化學(xué)業(yè)的河川與海洋管線放流水，其中苯、氯乙烯等6項揮發(fā)性有機物質(zhì)，及DEHP、DNOP、DMP、DEP、DBP、BBP等6種塑化劑的含量均首度設(shè)限;若放流水污水排放位于水源、水質(zhì)或水量保護區(qū)
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ST微控制器芯片被用于斯坦福太陽能汽車

  • 　　意法半導(dǎo)體的32位微控制器被斯坦福大學(xué)選定用于控制最新的太陽能汽車電動系統(tǒng)和電子系統(tǒng)，此款技術(shù)領(lǐng)先的高科技太陽能汽車已于2011年10月16-21日的澳洲世界太陽能汽車挑戰(zhàn)賽中首次亮相。 　　澳洲世界太陽能汽車挑戰(zhàn)賽的起點是Darwin，終點為Adelaide，全長3000公里，約40輛太陽能汽車參賽，Xenith太陽能汽車由斯坦福大學(xué)的學(xué)生設(shè)計制造，電動系統(tǒng)采用意法半導(dǎo)體STM32 32位微控制器技術(shù)。從太陽能光電轉(zhuǎn)換，到汽車巡航控制，從頭盔顯示器控制，到汽車加速控制，STM32 32位微控制器處
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ST安彩轉(zhuǎn)身觸摸屏 行業(yè)過剩藏風(fēng)險

  • 　　昔日CRT顯像管巨頭ST安彩，最終鎖定觸摸屏作為公司的轉(zhuǎn)型方向。不過，目前觸摸屏行業(yè)正出現(xiàn)產(chǎn)能過剩，ST安彩的轉(zhuǎn)型并不被業(yè)內(nèi)看好。 　　ST安彩發(fā)布定向增發(fā)預(yù)案，擬以不低于5.87元/股的價格，非公開發(fā)行股票數(shù)量不超過2.56億股，擬募集資金不超過14.64億元，用于電容式觸摸屏和電子信息顯示超薄玻璃基板兩個項目建設(shè)。其中，大股東河南投資集團公司將以現(xiàn)金認購發(fā)行總金額34.5%的股份。 　　按照ST安彩的計劃，觸摸屏項目將形成年產(chǎn)中小尺寸投射電容式觸摸屏1892.16萬只的生產(chǎn)能力，項目投資總額為
  • 關(guān)鍵字： ST  觸摸屏  

ST微控制器芯片被選定用于斯坦福太陽能汽車

  • 橫跨多重電子應(yīng)用領(lǐng)域、全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體供應(yīng)商意法半導(dǎo)體(STMicroelectronics，簡稱ST)領(lǐng)先市場的32位微控制器被斯坦福大學(xué)選定用于控制最新的太陽能汽車電動系統(tǒng)和電子系統(tǒng)，此款技術(shù)領(lǐng)先的高科技太陽能汽車已于2011年10月16-21日的澳洲世界太陽能汽車挑戰(zhàn)賽中首次亮相。
  • 關(guān)鍵字： ST  微控制器芯  太陽能汽車  

Sony與美光共同研發(fā)下一代非揮發(fā)性記憶體

  • 　　據(jù)LED環(huán)球在線，Sony副社長吉岡浩于28日接受采訪時證實，Sony正攜手美國半導(dǎo)體大廠美光(MicronTechnologyInc.)共同研發(fā)下一代非揮發(fā)性記憶體。報導(dǎo)指出，吉岡浩未就次世代記憶體的細節(jié)多作說明，僅表示雙方計劃于3-4年后商用化，且一旦成功將可成為一個非常大的事業(yè)。吉岡浩統(tǒng)籌Sony組件解決方案事業(yè)部門(PDS;包括零組件和半導(dǎo)體等事業(yè))。 　　吉岡浩指出，2010年度PDS部門內(nèi)年銷售額超過1,000億日圓的產(chǎn)品計有影像感測器、電池和游戲機用LSI等5個，而Sony計劃于3-5
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WSTS：今年半導(dǎo)體營收突破3000億美元

  • 　　日前，世界半導(dǎo)體貿(mào)易統(tǒng)計協(xié)會(The World Semiconductor Trade Statistics，以下簡稱“WSTS”)預(yù)計，到2011年底全球半導(dǎo)體市場營收將突破創(chuàng)紀錄的3000億美元，同比增長1.3%，但低于以往平均增速。 　　WSTS稱，由于PC和筆記本的動態(tài)隨機存取存儲器(DRAM)供大于求，造成半導(dǎo)體市場營收大幅下降。不過，微處理器、傳感器以及離散半導(dǎo)體組件的良性增長很好地彌補DRAM的疲軟。WSTS預(yù)計2011年全球半導(dǎo)體市場營收為3020億美元。
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宏力半導(dǎo)體和華虹NEC可能最快本月合并

  • 　　中國本土半導(dǎo)體企業(yè)華虹NEC和宏力半導(dǎo)體的合并近日有望達成。甚至有消息稱，這兩家公司的合并談判已近尾聲，最快本月內(nèi)完成。不過，宏力半導(dǎo)體和華虹NEC相關(guān)人士謝絕評論。 　　專業(yè)咨詢機構(gòu)iSupply中國半導(dǎo)體業(yè)分析師顧文軍指出，“兩者合并，對未來發(fā)展有好處。兩家公司產(chǎn)品線重疊不多，互補性較強。” 　　目前尚不知兩家公司資產(chǎn)、營收等詳細數(shù)據(jù)，不過據(jù)業(yè)內(nèi)人士估計，兩公司的主要資產(chǎn)價值合計約10億美元。 　　上海華虹NEC電子有限公司成立於1997年7月，其股東包括中央企業(yè)華虹
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半導(dǎo)體激光器在電子焊接領(lǐng)域的應(yīng)用

  • 半導(dǎo)體激光器在電子焊接領(lǐng)域的應(yīng)用高密度互連隨著電子器件和集成電路的微型發(fā)展，使得傳統(tǒng)的軟熔焊接方法不 ...
  • 關(guān)鍵字： 半導(dǎo)體  激光器  電子焊接  

銅柱凸塊正掀起新的技術(shù)變革

  • 　　ST-Ericsson計劃2012年將銅柱凸塊納入技術(shù)藍圖，隨著芯片制程逐漸微縮到28納米，同時成本降低壓力依舊存在，各家手機芯片大廠相繼采用，預(yù)料將掀起銅柱凸塊風(fēng)潮，成為繼銅打線封裝制程后新的封裝技術(shù)變革。 　　以技術(shù)來看，目前全球前5大封測廠皆具銅柱凸塊實力，而晶圓代工廠臺積電挾著技術(shù)能力和凸塊產(chǎn)能規(guī)模，也處于有利地位，惟在銅柱凸塊減少高階載板用量下，技術(shù)變革對于載板廠的沖擊恐需觀察。 　　就和錫鉛凸塊(Solder Bump)一樣，銅柱凸塊系應(yīng)用于覆晶封裝上鏈接芯片和與載板的技術(shù)。但與錫鉛凸
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IC設(shè)計奧運會 臺聯(lián)發(fā)科技入選

  • 　　IEEE國際固態(tài)電路研討會(ISSCC)明年2月19日到23日于美國舊金山舉行，臺灣共有9篇論文入選，排名全球第6，其中聯(lián)發(fā)科有2篇論文入選。 　　國際半導(dǎo)體重要組織IEEE固態(tài)電路學(xué)會(IEEESSCS，IEEESolid-StateCircuitsSociety)每年舉辦的國際固態(tài)電路研討會(ISSCC)，明年2月19日到23日于美國舊金山舉行，這項研討會不僅是全球先進固態(tài)電路領(lǐng)域研發(fā)趨勢的重要指標，更被IC領(lǐng)域視為技術(shù)發(fā)表最高殿堂，有IC設(shè)計界的奧運盛會之稱。 　　今年臺灣產(chǎn)學(xué)研各界入選IS
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銷售相對疲弱Gartner預(yù)期庫存修正即將展開

  • 　　國際研究暨顧問機構(gòu)Gartner表示，半導(dǎo)體廠商陸續(xù)宣布的2011年第三季銷售相對疲弱，加上第四季的財務(wù)預(yù)測不佳，預(yù)期庫存修正即將展開。Gartner分析師認為，庫存修正將持續(xù)沖擊營收表現(xiàn)至今年年底，甚至更久，直到2012年重現(xiàn)連續(xù)漲幅為止。 　　根據(jù)Gartner最新報告，半導(dǎo)體供應(yīng)鏈的庫存天數(shù)(DOI)一路攀升至2011年第三季，庫存修正措施雖有助回復(fù)正常庫存水位，卻會沖擊半導(dǎo)體廠商營收。庫存天數(shù)(DOI)為一效率比率，是衡量廠商產(chǎn)品售出前持有庫存的平均天數(shù)。 　　Gartner首席分析師Pe
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半導(dǎo)體（st）應(yīng)用軟件介紹

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