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EEPW首頁 >> 主題列表 >> 半導體（st）應用軟件

半導體（st）應用軟件 文章 進入半導體（st）應用軟件技術社區(qū)

11月日產(chǎn)FPD裝置市場訂單額創(chuàng)新低

  • 　　日本半導體制造裝置協(xié)會(SEAJ)公布了日本產(chǎn)FPD制造裝置2011年11月份的BB比等數(shù)據(jù)。受平板電視市場低迷的影響，F(xiàn)PD制造裝置的訂單額持續(xù)下滑，甚至比雷曼危機時還低，為本統(tǒng)計開始以來的最低記錄。 　　此次公布的日本產(chǎn)FPD制造裝置2011年11月的BB比、訂單額和銷售額(均為3個月移動平均值，下同)分別如下：BB比為比上年同月(YoY)減少0.75個百分點、比上月(MoM)減少0.03個百分點的0.22。YoY連續(xù)3個月、MoM連續(xù)5個月減少。訂單額為YoY減少77.4%、MoM減少13.1
  • 關鍵字： 半導體  FPD  

Portland Group發(fā)布CUDA C/C++多核x86編譯器

  • 意法半導體全資子公司、全球領先的高性能計算(HPC)編譯器供應商Portland Group宣布，性能優(yōu)化的支持多核x86平臺的PGI CUDA C/C++編譯器(CUDA-x86)將于2012年1月與PGI 2012版共同上市發(fā)售。
  • 關鍵字： ST  編譯器  CUDA-x86  

Alpsitec喜獲中國河北工業(yè)大學訂單

  • 在法國東南部阿爾卑斯山腳下的格勒諾布爾市(Grenoble)及附近地區(qū)，因為該區(qū)域內有CEA-LETI研究院、ST微電子研發(fā)中心等多家頂級微電子研究機構和多所大學，近年成為了歐洲半導體產(chǎn)業(yè)的新科技中心，同時許多新創(chuàng)公司在該地區(qū)成立并取得發(fā)展，因而被稱為歐洲硅谷。位于此間專注于化學機械拋光(CMP)和工業(yè)視覺的Alpsitec有限公司不久前喜獲中國河北工業(yè)大學訂單，在該地區(qū)中小半導體企業(yè)中掀起了一次“中國潮”。
  • 關鍵字： Alpsitec  半導體  CMP  E460  

我國集成電路設計規(guī)模占全球近14%

  • 　　據(jù)經(jīng)濟日報 2011年中國集成電路產(chǎn)業(yè)促進大會日前在山東濟南召開。工業(yè)和信息化部軟件與集成電路促進中心在會上發(fā)布的報告認為，在全球半導體市場增長放緩的大背景下，中國本土集成電路設計企業(yè)實現(xiàn)了持續(xù)快速發(fā)展。該中心預計，今年我國集成電路設計業(yè)銷售額將達到686.81億元，占全球比重上升至13.89%。 　　該中心抽樣調查了全國42家重點集成電路設計企業(yè)，結果顯示，2011年絕大部分企業(yè)的集成電路設計銷售額實現(xiàn)了增長，平均增長率達40.88%，其中有6家企業(yè)的銷售額實現(xiàn)翻番。
  • 關鍵字： 集成電路  半導體  

美國大學將太陽能電池效率提高到44％

  • 　　傳統(tǒng)太陽能電池的效率可大幅度提高，一項新的研究探討了太陽能轉換機制，項目領導是得克薩斯大學奧斯汀分校(University of Texas at Austin)化學家朱曉陽(Xiaoyang Zhu)。朱曉陽和他的研究小組發(fā)現(xiàn)，有可能使每一個陽光光子產(chǎn)生的電子數(shù)量增加一倍，只需使用一種有機塑料半導體材料。 　　“塑料半導體太陽能電池的生產(chǎn)具有很大的優(yōu)勢，其中之一就是成本低，”化學教授朱曉陽說?！敖Y合潛力巨大的分子設計和合成，我們的發(fā)現(xiàn)打開了一扇大門，可以帶來一種
  • 關鍵字： 半導體  太陽能電池  

信號鏈基礎知識#54誰是音頻時鐘的“老板”，誰是主，誰是從呢

ST推出全新精度更高且節(jié)省空間的運算放大器

  • 橫跨多重電子應用領域、全球領先的半導體供應商及標準IC制造商意法半導體(STMicroelectronics，簡稱ST;)推出兩款新系列低功耗運算放大器。新產(chǎn)品精度更高且封裝面積更小。意法半導體的TSV85x和LMV82x運算放大器旨在升級計算機、工業(yè)以及醫(yī)療領域信號調節(jié)用行業(yè)標準運算放大器(LMV321)。
  • 關鍵字： ST  運算放大器  LMV321  

應對LED通用照明挑戰(zhàn)的AC-DC LED驅動解決方案

  • LED通用照明設計工程師會遇到許多挑戰(zhàn)，如功率密度、功率因數(shù)校正(PFC)、空間受限和可靠性等。這些LED照明設計挑戰(zhàn)和電源設計挑戰(zhàn)類似，具體講，LED通用照明有以下幾個挑戰(zhàn)：由于總光效要求及散熱限制的影響，即使是低功率應用能效也很重要;在許多情況下，較低功率也要求功率因數(shù)校正和諧波處理;在空間受限應用中，特別是替代燈泡應用時，對驅動功率密度的要求很高;總體電源可靠性對提高整個燈的壽命非常重要;
  • 關鍵字： 安森美  半導體  LED  AC-DC  

蘋果擬在以色列建立半導體研發(fā)中心

  • 　　據(jù)悉，蘋果除收購閃存存儲技術公司Anobit交易外，還有計劃在以色列建一個半導體開發(fā)中心。 　　以色列《Globes》周三報道稱，在與Anobit談判收購交易前，蘋果就計劃在以色列建半導體開發(fā)中心，這里將是蘋果設在公司總部之外的第一家戰(zhàn)略性開發(fā)中心。之前，不設在公司總部的蘋果部門主要與營銷、銷售和支持有關。 　　報道稱，蘋果研發(fā)副總裁埃德·弗蘭克(Ed Frank)目前在以色列訪問，目的是為此半導體開發(fā)中心“打前站”。 　　蘋果計劃以4.5億美元至5億美元的
  • 關鍵字： 蘋果  半導體  

Gartner：2012年半導體資本支出將下降19.5%

  • 　　據(jù)市調公司Gartner在日前公布數(shù)據(jù)顯示，2012年全球半導體資本支出將會比2011年下降19.5%，主要是受到全球經(jīng)濟環(huán)境趨緩的影響。 　　Gartner表示，2012年全球半導體資本支出將會滑落到517億美元，低于2011年的642億美元。 　　Gartner執(zhí)行副總裁Klaus Rinnen在聲明中指出，自然災害及經(jīng)濟環(huán)境地卻對2011年的半導體資本設備市場造成了沖擊，但預期2011年的資本支出仍會比2010年增加13.7%;然而，由于受到宏觀經(jīng)濟趨緩，加上受到需求疲軟和泰國發(fā)生洪災等不利
  • 關鍵字： Gartner  半導體  晶圓  

Crocus與中芯國際簽署技術開發(fā)和晶圓制造協(xié)議

  • Crocus科技，領先的強化磁性半導體技術開發(fā)商，和中芯國際集成電路制造有限公司(“中芯國際”)，中國內地最大最先進的集成電路晶圓代工企業(yè)，今天宣布，正式簽署合作技術開發(fā)和晶圓制造協(xié)議。根據(jù)協(xié)議，兩家公司將共同開發(fā)針對汽車應用的高溫磁性邏輯單元(MLU)技術。中芯國際將制造和供應基于CMOS先進技術節(jié)點的晶圓，這些晶圓將在Crocus納米電子(CNE)的先進磁性生產(chǎn)設備上做進一步加工。
  • 關鍵字： 中芯國際  半導體  CMOS  

安森美半導體電源管理方案

  • 近年來，手機等便攜設備市場持續(xù)快速發(fā)展。據(jù)預計，手機出貨量將從2011年的14億部增長至2014年的18億部;其中又以智能手機市場耀眼，受大量低成本Android手機上市推動，同期智能手機出貨量將從4億部增長至6.8億部，而且智能手機的半導體元件含量遠高于功能型或入門型手機。與此同時，領先制造商更加重視用戶使用體驗，其舉措之一是在產(chǎn)品設計中選擇能夠更好配合智能手機等便攜設備應用要求及技術趨勢的產(chǎn)品及方案。
  • 關鍵字： 安森美  半導體  晶體管  

ST-Ericsson與ST攜手帶來增強實境體驗技術

  • 為加快能夠豐富人們日常生活體驗的技術的開發(fā)和應用，全球領先的無線平臺及半導體供應商ST-Ericsson與橫跨多重電子應用領域、全球領先的半導體供應商意法半導體(STMicroelectronics，簡稱ST;)共同宣布參與VENTURI(immersiVe ENhancemenT of User-woRld Interactions)歐洲移動增強實境科技項目。
  • 關鍵字： ST  半導體  AR  

第三季全球半導體制造設備出貨額達106億美元

  • 　　國際半導體設備與材料協(xié)會日前宣布2011年第三季全球半導體制造設備出貨額達106億美元，與2011年第二季度相比下降11%，與去年同期相比下降5%。這一數(shù)據(jù)由SEMI與日本半導體設備協(xié)會(SEAJ)合作收集全球100家設備公司所提供的月度數(shù)據(jù)得來。 　　2011年第三季度全球半導體設備訂單達76億美元。該數(shù)字與去年同期相比下降38%，與2011第二季度訂單數(shù)相比下降29%。 　　SEMI的設備市場數(shù)據(jù)期刊(EMDS)為全球半導體設備市場提供全面的市場數(shù)據(jù)。EMDS期刊包括三份報告：月度SEMI設備
  • 關鍵字： SEMI  半導體  芯片  
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半導體（st）應用軟件介紹

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