半導(dǎo)體（st）應(yīng)用軟件文章進(jìn)入半導(dǎo)體（st）應(yīng)用軟件技術(shù)社區(qū)

2012半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)僅個(gè)位數(shù)成長

2012年全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)僅個(gè)位數(shù)成長似乎已成業(yè)界共識(shí)，成長率分別從2~8%不等，雖然產(chǎn)業(yè)維持成長態(tài)勢，但也將面臨許多挑戰(zhàn)，產(chǎn)業(yè)界需要更多合作創(chuàng)新。以封裝業(yè)而言，矽品副總經(jīng)理馬光華便表示，已有不少跨產(chǎn)業(yè)合作的例子，包括封裝業(yè)與太陽能合作，也有封裝業(yè)跨足LED領(lǐng)域的情況。此外，他認(rèn)為產(chǎn)業(yè)不會(huì)有獨(dú)大的情況，存在2個(gè)以上的主要廠商才是正常。　　2011年景氣不如年初所預(yù)期，呈現(xiàn)虎頭蛇尾走勢，主要受到日本311地震、歐債問題及
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半導(dǎo)體廠商華宏宣布與宏力合并挑戰(zhàn)中芯國際

　　北京時(shí)間12月30日早間消息，華宏半導(dǎo)體和宏力半導(dǎo)體周四宣布，兩家公司已達(dá)成并購協(xié)議。這一并購體現(xiàn)了中國半導(dǎo)體行業(yè)的整合，雙方并未披露這筆交易的財(cái)務(wù)條款。　　在這筆交易中，華宏半導(dǎo)體將面向宏力半導(dǎo)體股東發(fā)行新股，以換取宏力半導(dǎo)體的所有流通股。合并后的公司將成為中國內(nèi)地最大芯片制造商中芯國際的重要競爭對(duì)手，而中芯國際已經(jīng)面臨著臺(tái)灣芯片廠商的激烈競爭。　　這一并購還表明，資本密集型的外包芯片制造行業(yè)公司已開始尋找新方式，通過合作及降低投資成本，來保證先進(jìn)的生產(chǎn)線繼續(xù)運(yùn)轉(zhuǎn)。　　并購?fù)瓿珊螅A宏半
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遼沈地區(qū)半導(dǎo)體裝備產(chǎn)業(yè)強(qiáng)勢崛起

　　半導(dǎo)體裝備制造產(chǎn)業(yè)是國民經(jīng)濟(jì)的戰(zhàn)略性和先導(dǎo)性產(chǎn)業(yè)，10余年間，在國家增強(qiáng)自主創(chuàng)新能力和振興東北老工業(yè)基地等戰(zhàn)略方針的引導(dǎo)下，遼寧半導(dǎo)體裝備制造產(chǎn)業(yè)以沈陽為中心實(shí)現(xiàn)了從無到有、從小到大、由弱到強(qiáng)的歷史性轉(zhuǎn)變：建成了國內(nèi)首個(gè)IC裝備控制軟件平臺(tái)和IC裝備專業(yè)孵化器，攻克了多個(gè)制約我國半導(dǎo)體設(shè)備的生產(chǎn)工藝和關(guān)鍵技術(shù)，創(chuàng)造了300余項(xiàng)科研成果，成功研制出6-12英寸等離子體增強(qiáng)化學(xué)氣相沉積(PECVD)、勻膠顯影、單片濕法刻蝕和凸點(diǎn)封裝噴涂膠等系列整機(jī)設(shè)備以及300mm IC生產(chǎn)線自動(dòng)物料搬運(yùn)系統(tǒng)、直接驅(qū)動(dòng)真
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半導(dǎo)體工藝微細(xì)化遇阻

　　半導(dǎo)體工藝技術(shù)在不斷進(jìn)步。先行廠商已開始量產(chǎn)22/20nm工藝產(chǎn)品，而且還在開發(fā)旨在2～3年后量產(chǎn)的15nm技術(shù)。不過，雖然技術(shù)在不斷進(jìn)步，但很多工藝技術(shù)人員都擁有閉塞感。因?yàn)楣に嚰夹g(shù)革新的關(guān)鍵——微細(xì)化讓人擔(dān)心。決定微細(xì)化成敗的蝕刻技術(shù)沒有找到突破口，由微細(xì)化帶來的成本優(yōu)勢越來越難以確認(rèn)。而在微細(xì)化以外的技術(shù)方面，2011年出現(xiàn)了頗受關(guān)注的話題，美國英特爾宣布三維晶體管實(shí)用化、臺(tái)積電(TSMC)宣布建設(shè)450mm晶圓生產(chǎn)線。這些技術(shù)正在逐漸擴(kuò)大到全行業(yè)。　　量產(chǎn)中遲遲無法
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京元電：半導(dǎo)體有三關(guān)卡

　　因應(yīng)全球景氣混沌不明，京元電手握百億銀彈對(duì)抗低迷的景氣;京元電董事長李金恭27日表示，明年整個(gè)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)將面臨三道關(guān)卡，首要是歐債風(fēng)暴能遠(yuǎn)離。　　曾經(jīng)歷網(wǎng)絡(luò)泡沬、SARS危機(jī)及全球金融風(fēng)暴的李金恭，以他過去對(duì)總體經(jīng)濟(jì)局勢的變遷所練就的市場敏銳度，他表示，明年全球經(jīng)濟(jì)景氣能否回溫，恐怕要先過三個(gè)關(guān)卡，歐債問題、美國經(jīng)濟(jì)數(shù)據(jù)、以及新興市場消費(fèi)表現(xiàn)。　　李金恭指出，目前美國包括新屋開工率、銷售率、失率業(yè)及耐久財(cái)訂單等各項(xiàng)經(jīng)濟(jì)數(shù)據(jù)有逐漸好轉(zhuǎn)跡象，感恩節(jié)和圣誕節(jié)買氣也不差，接下來要看華人農(nóng)歷春節(jié)的消費(fèi)表
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半導(dǎo)體的特性

半導(dǎo)體的特性半導(dǎo)體的導(dǎo)電性能比導(dǎo)體差而比絕緣體強(qiáng)。實(shí)際上，半導(dǎo)體與導(dǎo)體、絕緣體的區(qū)別在不僅在于導(dǎo)電能 ...
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半導(dǎo)體淘汰賽持續(xù) 上游設(shè)備商恐掀搶客戶大戰(zhàn)

　　近幾年半導(dǎo)體、太陽能等產(chǎn)業(yè)面臨血淋淋的整并淘汰賽，上游半導(dǎo)體設(shè)備商挑戰(zhàn)日益嚴(yán)峻，多家設(shè)備商都感嘆，客戶在淘汰和集中化過程中，變成現(xiàn)在手上每一家客戶都變的十分重要，一家都不能少，未來18寸晶圓時(shí)代來臨后，目前全球只有臺(tái)積電、三星電子(Samsung Electronics)、英特爾(Intel) 3家半導(dǎo)體廠有能力投資，設(shè)備商會(huì)面臨更嚴(yán)峻挑戰(zhàn)，但也象征另一場軍事糧草采購大賽的開始。　　半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)中亙古不變的贏家法則，就是在景氣最低迷時(shí)持續(xù)投資，三星、臺(tái)積電都是此法則的忠實(shí)信徒;不過，歷史人人會(huì)讀、道
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信號(hào)鏈基礎(chǔ)知識(shí)# 55：高速數(shù)模轉(zhuǎn)換器的數(shù)字特性

當(dāng)今的高速數(shù)模轉(zhuǎn)換器 (DAC) 通常都包含有許多數(shù)字信號(hào)處理模塊，讓其更加易于使用。應(yīng)論述需要，我們使用了 TI ...
關(guān)鍵字：信號(hào)鏈基礎(chǔ)知識(shí)、SCB、數(shù)模轉(zhuǎn)換器、DAC、內(nèi)插、調(diào)制、混頻、數(shù)字正交調(diào)制器、IQ 調(diào)制器、正交調(diào)制器校正、邊帶抑制、LO 饋通、模擬、半導(dǎo)體、德州儀器、TI

Gartner初估2011年全球半導(dǎo)體營收成長率0.9%

　　根據(jù)國際研究暨顧問機(jī)構(gòu) Gartner 初步統(tǒng)計(jì)結(jié)果， 2011年全球半導(dǎo)體營收較 2010年微幅增加0.9%，達(dá)到3,020億美元。半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)在今年年初雖有強(qiáng)勁表現(xiàn)，但隨著對(duì)整體經(jīng)濟(jì)的憂慮漸增，導(dǎo)致2011年設(shè)備及半導(dǎo)體的訂單減少。　　Gartner半導(dǎo)體研究總監(jiān)Stephan Ohr表示：「半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)在今年年初有不錯(cuò)的表現(xiàn)，很大的原因系延續(xù)2010年的繁榮;但隨著整體經(jīng)濟(jì)不確定性于年中逐漸升高，使消費(fèi)者延遲購買。政府為避免承擔(dān)更多債務(wù)而暫緩基礎(chǔ)建設(shè)的擴(kuò)大支出計(jì)劃。設(shè)備庫存隨著時(shí)間增加，影響層
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孫加興：移動(dòng)互聯(lián)網(wǎng)時(shí)代的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)

　　在工業(yè)和信息化部的指導(dǎo)下，由中國電子工業(yè)科學(xué)技術(shù)交流中心(工業(yè)和信息化部軟件與集成電路促進(jìn)中心)(簡稱CSIP)和濟(jì)南市經(jīng)濟(jì)和信息化委員會(huì)共同主辦的2011中國集成電路產(chǎn)業(yè)促進(jìn)大會(huì)暨第六屆“中國芯”頒獎(jiǎng)典禮于12月16日在濟(jì)南隆重召開。　　以下是工業(yè)和信息化部軟件與集成電路促進(jìn)中心、集成電路處處長孫加興在本屆大賽頒獎(jiǎng)典禮上的講話實(shí)錄：　　尊敬的各位領(lǐng)導(dǎo)、各位專家、各位企業(yè)同仁、各位媒體的朋友們：大家早上好! 　　首先我再一次表達(dá)對(duì)各位的歉意，因?yàn)槲覀儠?huì)議臨時(shí)提前30分
關(guān)鍵字：中國芯半導(dǎo)體 CSIP2011

王芹生：“中國芯”是一種創(chuàng)新的成果

　　在工業(yè)和信息化部的指導(dǎo)下，由中國電子工業(yè)科學(xué)技術(shù)交流中心(工業(yè)和信息化部軟件與集成電路促進(jìn)中心)(簡稱CSIP)和濟(jì)南市經(jīng)濟(jì)和信息化委員會(huì)共同主辦的2011中國集成電路產(chǎn)業(yè)促進(jìn)大會(huì)暨第六屆“中國芯”頒獎(jiǎng)典禮于12月16日在濟(jì)南隆重召開。　　以下是中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)集成電路設(shè)計(jì)分會(huì)榮譽(yù)理事長王芹生女士在本屆大賽頒獎(jiǎng)典禮上的講話實(shí)錄：　　尊敬的各位領(lǐng)導(dǎo)、與會(huì)的各位代表、朋友們：早上好! 　　很高興在間隔一個(gè)月以后優(yōu)秀的企業(yè)和業(yè)界同仁從千年古都西安會(huì)場又轉(zhuǎn)到文化名城濟(jì)南，濟(jì)
關(guān)鍵字：中國芯半導(dǎo)體 CSIP2011

2011我國集成電路設(shè)計(jì)業(yè)逆風(fēng)高飛

　　由中國電子工業(yè)科學(xué)技術(shù)交流中心(工業(yè)和信息化部軟件與集成電路促進(jìn)中心)(簡稱CSIP)主辦的“2011中國集成電路產(chǎn)業(yè)促進(jìn)大會(huì)暨第六屆‘中國芯’頒獎(jiǎng)典禮”于12月16日在濟(jì)南召開。會(huì)上，CSIP發(fā)布了《2011中國集成電路設(shè)計(jì)業(yè)發(fā)展報(bào)告》。該報(bào)告是CSIP在對(duì)國內(nèi)重點(diǎn)IC設(shè)計(jì)企業(yè)、IP核供應(yīng)商、設(shè)計(jì)服務(wù)公司和各大科研機(jī)構(gòu)調(diào)查的基礎(chǔ)上分析研究得出的。　　報(bào)告顯示，移動(dòng)互聯(lián)網(wǎng)的興起給半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)帶來新的、龐大的市場，這將重塑全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)格局，我國集成電路
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半導(dǎo)體淘汰賽持續(xù)上演上游設(shè)備商恐掀搶客戶大戰(zhàn)

　　近幾年半導(dǎo)體、太陽能等產(chǎn)業(yè)面臨血淋淋的整并淘汰賽，上游半導(dǎo)體設(shè)備商挑戰(zhàn)日益嚴(yán)峻，多家設(shè)備商都感嘆，客戶在淘汰和集中化過程中，變成現(xiàn)在手上每一家客戶都變的十分重要，一家都不能少，未來18寸晶圓時(shí)代來臨后，目前全球只有臺(tái)積電、三星電子(Samsung Electronics)、英特爾(Intel) 3家半導(dǎo)體廠有能力投資，設(shè)備商會(huì)面臨更嚴(yán)峻挑戰(zhàn)，但也象征另一場軍事糧草采購大賽的開始。　　半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)中亙古不變的贏家法則，就是在景氣最低迷時(shí)持續(xù)投資，三星、臺(tái)積電都是此法則的忠實(shí)信徒;不過，歷史人人會(huì)讀、道
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三星：“不當(dāng)?shù)谝痪腿ニ馈?/a>

　　三星在韓國乃至世界的強(qiáng)大影響力，讓人無法忽視。神話的背后，是一股子?xùn)|方式的狠勁和韌性，而這可能是真正有啟示性的部分。　　三星一向?qū)T工灌輸?shù)睦砟罹褪牵骸耙欢ㄒ教O果”，以及：“不當(dāng)?shù)谝痪腿ニ馈? 　　喬布斯過世后，三星的領(lǐng)導(dǎo)人公開致哀，稱他是偉大的企業(yè)家，永遠(yuǎn)不應(yīng)忘記他的創(chuàng)新和貢獻(xiàn)。與此同時(shí)，三星對(duì)于搶占最高領(lǐng)地，比任何時(shí)候都要顯得急迫。　　事實(shí)上，三星一向?qū)T工灌輸?shù)睦砟罹褪牵骸耙欢ㄒ教O果”，以及更加熱血的、典型的

關(guān)鍵字：三星半導(dǎo)體

ST推出全球首款采用全非接觸式測試技術(shù)晶圓

　　橫跨多重電子應(yīng)用領(lǐng)域、全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體供應(yīng)商意法半導(dǎo)體(STMicroelectronics，簡稱ST)宣布，全球首款未使用任何接觸式探針完成裸片全部測試的半導(dǎo)體晶圓研制成功。意法半導(dǎo)體創(chuàng)新且先進(jìn)的測試技術(shù)實(shí)現(xiàn)與晶圓電路陣列之間只使用電磁波作為唯一通信方式測試晶圓上的芯片，如RFID(射頻識(shí)別)IC。這種測試方法擁有更高的良率、更短的測試時(shí)間以及更低的產(chǎn)品成本等潛在優(yōu)勢。此外，非接觸式測試方法還可實(shí)現(xiàn)射頻電路的測試環(huán)境接近實(shí)際應(yīng)用環(huán)境。　　這項(xiàng)新的EMWS技術(shù)是UTAMCIC(集成電路磁耦合UHF
關(guān)鍵字： ST 晶圓