半導(dǎo)體（st）應(yīng)用軟件文章進(jìn)入半導(dǎo)體（st）應(yīng)用軟件技術(shù)社區(qū)

2012年半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)營(yíng)收增長(zhǎng)4%

　　美國(guó)華爾街分析師預(yù)測(cè)，全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)營(yíng)收繼2011年成長(zhǎng)1~2%之后，2012年成長(zhǎng)率將在0~4%之間。　　“我們?nèi)跃S持對(duì)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的樂(lè)觀看法，認(rèn)為景氣將在2012年第一季觸底，并在下半年隨著庫(kù)存去化而全面復(fù)蘇;下半年產(chǎn)業(yè)成長(zhǎng)率表現(xiàn)可望超越終端市場(chǎng)?！盉arclaysCapital分析師CJMuse表示，該機(jī)構(gòu)估計(jì)2012年半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)成長(zhǎng)率將表現(xiàn)持平、最多至4%，與低于原先預(yù)期的全球GDP成長(zhǎng)率一致。　　BarclaysCapital稍早之前預(yù)期，2012年全球芯片產(chǎn)業(yè)
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納米復(fù)合材料省部共建教育部重點(diǎn)實(shí)驗(yàn)室正式落戶

　　依托于哈爾濱師范大學(xué)的“半導(dǎo)體納米復(fù)合材料省部共建教育部重點(diǎn)實(shí)驗(yàn)室”獲教育部正式批準(zhǔn)建設(shè)，是哈師大在高層次、高水平科技創(chuàng)新平臺(tái)建設(shè)方面取得的又一新突破。　　該實(shí)驗(yàn)室以王選章教授為首席專家，以兩個(gè)一級(jí)學(xué)科碩士學(xué)位授予點(diǎn)和兩個(gè)一級(jí)學(xué)科省級(jí)重點(diǎn)學(xué)科、“功能納米材料合成及其應(yīng)用研究”和“新型功能材料與綠色化學(xué)”兩個(gè)黑龍江省科技創(chuàng)新團(tuán)隊(duì)及黑龍江省“高水平大學(xué)”特色優(yōu)勢(shì)學(xué)科(物理學(xué))建設(shè)項(xiàng)目等為依托培養(yǎng)人才，并以微
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ITC調(diào)查聯(lián)發(fā)科技侵權(quán)

　　美國(guó)國(guó)際貿(mào)易委員會(huì)(ITC)就美商飛思卡爾(Freescale)控告聯(lián)發(fā)科技侵犯專利權(quán)案展開(kāi)調(diào)查，聯(lián)發(fā)科技對(duì)此低調(diào)不愿評(píng)論。　　飛思卡爾與聯(lián)發(fā)科專利紛爭(zhēng)不斷，飛思卡爾今年7月向ITC控告聯(lián)發(fā)科及日本電視大廠船井(Funai)電視相關(guān)產(chǎn)品侵犯其專利權(quán);聯(lián)發(fā)科一度在美國(guó)反控飛思卡爾。　　飛思卡爾去年12月再向ITC控告聯(lián)發(fā)科及瑞軒科技電視相關(guān)產(chǎn)品侵權(quán);ITC在5日表示，就侵權(quán)案立案展開(kāi)調(diào)查。　　聯(lián)發(fā)科表示，目前訴訟案已進(jìn)入法律程序，不予置評(píng)，因法院尚未做出判決，對(duì)聯(lián)發(fā)科短期營(yíng)運(yùn)并不會(huì)造成任何影
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美半導(dǎo)體創(chuàng)業(yè)公司SuVolta融資1760萬(wàn)美元

　　美國(guó)半導(dǎo)體創(chuàng)業(yè)公司SuVolta已經(jīng)通過(guò)第二輪融資獲得了1760萬(wàn)美元的投資。SuVolta曾和富士通開(kāi)發(fā)出了一種節(jié)電芯片技術(shù)，適用于手機(jī)和平板電腦。　　SuVolta在2010年的首輪融資中獲得了2200萬(wàn)美元投資。此次融資的投資者包括了原有風(fēng)投公司Kleiner Perkins Caufield 　　& Byers、August Capital和NEA;新投資者包括Bright Capital、Northgate Capital和DAG 　　Ventures等。　　SuVolt
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南韓半導(dǎo)體業(yè)者積極在3D影像市場(chǎng)展開(kāi)布局

　　綜合外電南韓業(yè)者選定3D立體影像作為2012年智慧型手機(jī)的關(guān)鍵字，南韓半導(dǎo)體業(yè)者也積極在3D市場(chǎng)展開(kāi)布局。　　根據(jù)南韓電子時(shí)報(bào)引述南韓IT業(yè)界人士透露，NexusChips、NexiaDevice、ECT等南韓無(wú)晶圓半導(dǎo)體IC設(shè)計(jì)公司，都全神貫注于研發(fā)智慧型手機(jī)晶片和智慧財(cái)產(chǎn)權(quán)。　　2011年也曾有3D智慧型手機(jī)在市面上流通，卻未能獲得消費(fèi)者的青睞，主要是因?yàn)楝F(xiàn)在3D數(shù)位內(nèi)容的數(shù)量仍不多，使用手機(jī)觀賞不如想像中便利。2012年南韓智慧型手機(jī)大廠決定改變策略，將研發(fā)重點(diǎn)放在開(kāi)發(fā)3D電視和3D智慧
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比亞迪IT產(chǎn)業(yè)群繼續(xù)走基于零部件的ODM+EMS之路

　　“提到比亞迪，您的第一反應(yīng)會(huì)是什么?”當(dāng)我們的汽車行駛在深圳龍崗區(qū)寬闊的比亞迪大道上時(shí)，我向正在專心開(kāi)車的司機(jī)師傅提出了這樣的問(wèn)題。司機(jī)師傅不假思索地回答：“電動(dòng)汽車?！笔聦?shí)上，在過(guò)去一周內(nèi)，我曾向幾十個(gè)人提出了相同的問(wèn)題，除了“電動(dòng)汽車”外，答案還有：王傳福、手機(jī)電池、巴菲特、新能源、A股上市、比亞迪F6、民族企業(yè)……。由此可見(jiàn)，比亞迪(BYD)自主品牌確實(shí)已經(jīng)深入人心。　　曾經(jīng)，媒體對(duì)巴菲特持有
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中國(guó)希望并將擁有自己的半導(dǎo)體生產(chǎn)廠

　　中國(guó)沒(méi)有自己的硬盤(pán)、DRAM和閃存生產(chǎn)廠，但是這種情況可能會(huì)發(fā)生變化。中國(guó)正在進(jìn)入硬盤(pán)組件生產(chǎn)領(lǐng)域，華為和創(chuàng)新科存儲(chǔ)技術(shù)有限公司生產(chǎn)的是使用硬盤(pán)、DRAM和閃存的服務(wù)器和存儲(chǔ)陣列。然而中國(guó)本身并沒(méi)有為企業(yè)級(jí)設(shè)備生產(chǎn)核心基本存儲(chǔ)技術(shù)的廠商。　　創(chuàng)立和運(yùn)營(yíng)生產(chǎn)硬盤(pán)所需的半導(dǎo)體生產(chǎn)廠和綜合性生產(chǎn)廠需要數(shù)十億美元的資金和世界級(jí)專業(yè)技術(shù)。但是這些情況可能會(huì)發(fā)生變化，中國(guó)已經(jīng)開(kāi)始生產(chǎn)源自DEC的Alpha芯片的處理器和基于MIPS級(jí)體系結(jié)構(gòu)的其他產(chǎn)品，這或許可以說(shuō)明情況正在發(fā)生變化。　　這些產(chǎn)品都是用于超
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中微在泛林科技專利訴訟中第四次獲勝

　　中微半導(dǎo)體設(shè)備有限公司(AMEC)宣布，中微在由美國(guó)泛林科技在臺(tái)灣針對(duì)中微關(guān)聯(lián)公司提起的訴訟中再次取得勝利。　　去年12月29日，臺(tái)灣智慧財(cái)產(chǎn)法院(IP Court)作出判決，維持了由臺(tái)灣經(jīng)濟(jì)部智慧財(cái)產(chǎn)局(TIPO)作出的不利于泛林科技的決定。臺(tái)灣智慧財(cái)產(chǎn)法院在判決中支持了臺(tái)灣經(jīng)濟(jì)部智慧財(cái)產(chǎn)局的立場(chǎng)，宣布泛林科技的專利號(hào)為126873的臺(tái)灣專利(聚焦環(huán)裝置專利)由于缺乏新穎性和創(chuàng)造性而無(wú)效，因而無(wú)法構(gòu)成指控中微侵權(quán)的依據(jù)。　　法庭的宣判標(biāo)志著中微在泛林科技指控中微專利侵權(quán)的糾紛案中第四次取得了
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半導(dǎo)體市場(chǎng)在挑戰(zhàn)下生機(jī)盎然

　　在科技革命的推動(dòng)下，人類社會(huì)開(kāi)啟了工業(yè)化革命的進(jìn)程，這客觀上促進(jìn)了經(jīng)濟(jì)全球化及城市化的進(jìn)一步發(fā)展，而半導(dǎo)體技術(shù)的快速發(fā)展將在應(yīng)對(duì)這些變化所帶來(lái)的挑戰(zhàn)中扮演重要角色。　　全球化的進(jìn)程拉近了每個(gè)人之間的距離，這對(duì)未來(lái)的通訊電子提出了更高的需求。隨著3G向LTE技術(shù)的過(guò)渡，減少延遲、提高資料速率和系統(tǒng)容量等要求對(duì)從運(yùn)放到轉(zhuǎn)換器、甚至射頻技術(shù)及產(chǎn)品都有大量的需求。而城市化的進(jìn)程在給城市面貌帶來(lái)驚人變化的同時(shí)，城市區(qū)域的擴(kuò)張、核心區(qū)域人口的高密度無(wú)疑都給城市交通帶來(lái)了巨大的壓力。　　現(xiàn)代化的城市交通系統(tǒng)
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中微在泛林科技專利訴訟中第四次獲勝

中微半導(dǎo)體設(shè)備有限公司(AMEC)宣布中微在由美國(guó)泛林科技在臺(tái)灣針對(duì)中微關(guān)聯(lián)公司提起的訴訟中再次取得了勝利。
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2012年十大新興產(chǎn)業(yè)為半導(dǎo)體市場(chǎng)注入增長(zhǎng)因素

　　2012年對(duì)于半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)無(wú)疑將是具有挑戰(zhàn)性的一年。若干全球宏觀經(jīng)濟(jì)問(wèn)題不僅影響半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)，還會(huì)對(duì)全球經(jīng)濟(jì)產(chǎn)生負(fù)面影響。失業(yè)率居高不下，對(duì)經(jīng)濟(jì)衰退的擔(dān)憂，目前的歐洲債務(wù)危機(jī)，中國(guó)、印度和巴西的通脹，這些經(jīng)濟(jì)問(wèn)題將會(huì)使半導(dǎo)體市場(chǎng)增長(zhǎng)速度放緩。　　好消息是，十大新興產(chǎn)業(yè)(LED照明、智能電網(wǎng)、新能源、LTE通信、智能手機(jī)、智能電視、平板電腦、云計(jì)算、電動(dòng)汽車和個(gè)人醫(yī)療電子)為2012年的半導(dǎo)體市場(chǎng)注入了不少推動(dòng)需求增長(zhǎng)的因素。　　LED照明將變得像白熾燈一樣普及今天已經(jīng)是業(yè)界的一個(gè)廣泛共識(shí)，美國(guó)、歐
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巴克萊下調(diào)Intel等五家半導(dǎo)體公司股票評(píng)級(jí)

　　據(jù)了解，巴克萊資本(Barclays Capital)本周二下調(diào)了英特爾(Intel)、應(yīng)用材料、Freescale半導(dǎo)體、Microchip Technology和Spansion等五家半導(dǎo)體公司的股票評(píng)級(jí)，由“增持”(overweight)降至“持股觀望”(equal-weight)。　　巴克萊資本表示，由于庫(kù)存調(diào)整延伸至今年第一季度，而工業(yè)恢復(fù)要到下半年才能出現(xiàn)，2012年美國(guó)半導(dǎo)體股票將出現(xiàn)波動(dòng)。巴克萊分析師繆斯(C.J.Muse)在給客戶一
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半導(dǎo)體制程技術(shù)邁入3D 2013年可視為量產(chǎn)元年

　　時(shí)序即將進(jìn)入2012年，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)技術(shù)持續(xù)進(jìn)行變革，其中3DIC便為未來(lái)芯片發(fā)展趨勢(shì)，將促使供應(yīng)鏈加速投入3DIC研發(fā)，其中英特爾(Intel)在認(rèn)為制程技術(shù)將邁入3D下，勢(shì)必激勵(lì)其本身的制程創(chuàng)新。另外在半導(dǎo)體業(yè)者預(yù)期3DIC有機(jī)會(huì)于2013年出現(xiàn)大量生產(chǎn)的情況下，預(yù)估2013年也可視為是3DIC量產(chǎn)元年。　　3DIC為未來(lái)芯片發(fā)展趨勢(shì)，其全新架構(gòu)帶來(lái)極大改變，英特爾即認(rèn)為，制程技術(shù)將邁入3D，未來(lái)勢(shì)必激勵(lì)技術(shù)創(chuàng)新。英特爾實(shí)驗(yàn)室日前便宣布與工研院合作，共同合作開(kāi)發(fā)3DIC架構(gòu)且具低功耗特性的內(nèi)存技
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半導(dǎo)體動(dòng)能漸弱類比穩(wěn)健成長(zhǎng)

　　Gartner估計(jì)今年全球半導(dǎo)體營(yíng)收較去年微增，未來(lái)動(dòng)能漸弱。今年英特爾仍是領(lǐng)先龍頭，高通則受惠行動(dòng)裝置，年增率達(dá)36.3%;在全球類比市場(chǎng)，DIGITIMESResearch預(yù)期可穩(wěn)健成長(zhǎng)。　　根據(jù)國(guó)際研究暨顧問(wèn)機(jī)構(gòu)顧能(Gartner)初步統(tǒng)計(jì)結(jié)果，2011年全球半導(dǎo)體營(yíng)收較2010年微幅增加0.9%，達(dá)到3020億美元。　　顧能表示，2011年前10大半導(dǎo)體廠商營(yíng)收，英特爾依舊是龍頭，營(yíng)收達(dá)510.52億美元，年增21.6%;第2名為三星電子，年度營(yíng)收為291.5億美元，年增3.7%;第
關(guān)鍵字：高通半導(dǎo)體

半導(dǎo)體資本支出將減大和證估將少9%

　　半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)今年下半年同樣受到終端需求疲弱、供應(yīng)鏈庫(kù)存修正影響業(yè)績(jī)表現(xiàn)，迎接2012年的到來(lái)，市場(chǎng)預(yù)期供應(yīng)鏈庫(kù)存去化完成后將有望帶起新的一波備庫(kù)存動(dòng)能，第一季將是落底時(shí)機(jī);大和證券也在最新報(bào)告中針對(duì)半導(dǎo)體設(shè)備與DRAM族群提出看法，認(rèn)為由行動(dòng)裝置推升的高階制程需求將是設(shè)備業(yè)明年表現(xiàn)主軸，而DRAM價(jià)格預(yù)料將在明年第一季后才有機(jī)會(huì)出現(xiàn)反彈狀況。　　針對(duì)明年半導(dǎo)體設(shè)備族群表現(xiàn)，大和證券認(rèn)為，在臺(tái)積電與英特爾等大廠資本支出都可能減少的情況下都可能減少的情況下，預(yù)估明年半導(dǎo)體大廠資本支出將較今年減少9%，不
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半導(dǎo)體（st）應(yīng)用軟件介紹

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