新聞中心

EEPW首頁 > EDA/PCB > 業(yè)界動態(tài) > 南韓半導(dǎo)體業(yè)者積極在3D影像市場展開布局

南韓半導(dǎo)體業(yè)者積極在3D影像市場展開布局

—— 南韓業(yè)者選定3D立體影像作為2012年智慧型手機的關(guān)鍵字
作者: 時間:2012-01-08 來源:DIGITIMES 收藏

  綜合外電南韓業(yè)者選定3D立體影像作為2012年智慧型手機的關(guān)鍵字,南韓業(yè)者也積極在3D市場展開布局。

本文引用地址:http://butianyuan.cn/article/127843.htm

  根據(jù)南韓電子時報引述南韓IT業(yè)界人士透露,NexusChips、NexiaDevice、ECT等南韓無晶圓IC設(shè)計公司,都全神貫注于研發(fā)智慧型手機晶片和智慧財產(chǎn)權(quán)。

  2011年也曾有3D智慧型手機在市面上流通,卻未能獲得消費者的青睞,主要是因為現(xiàn)在3D數(shù)位內(nèi)容的數(shù)量仍不多,使用手機觀賞不如想像中便利。2012年南韓智慧型手機大廠決定改變策略,將研發(fā)重點放在開發(fā)3D電視和3D智慧型手機的關(guān)聯(lián)度。

  搭載在3D智慧型手機上的3D相機除了可以錄影和拍照外,還可連接在電視上觀賞。3D游戲之類的數(shù)位內(nèi)容也可以透過電視,用大熒幕進行。據(jù)悉三星電子(SamsungElectronics)和樂金電子(LGElectronics)都有在2012年推出3D智慧型手機的計劃,南韓業(yè)者甚至認(rèn)為,未來上市的電視都會將3D功能當(dāng)作基本配備,智慧型手機則一律會配置內(nèi)建3D功能。

  過去3D功能都是利用軟體程式來呈現(xiàn),近來為了提高的處理速度,逐漸發(fā)展為內(nèi)建在硬體中的方式為主流,所以未來3D的研發(fā)和智慧財產(chǎn)權(quán)將越發(fā)重要。

  NexusChips不僅開!發(fā)3D晶片多時,還已經(jīng)開始進行3D晶片智慧財產(chǎn)權(quán)的販?zhǔn)圩鳂I(yè)。NexusChips早在6年前就開始著手研發(fā)3D技術(shù),之后在2010年成功開發(fā)3D格式化(formatter)和3D雙功能攝錄相機(DualCamera)等產(chǎn)品,還持有影像加速GPU技術(shù)和3D轉(zhuǎn)換技術(shù)。原本NexusChips僅提供智慧型手機大廠3D晶片,最近開始販賣相關(guān)智慧財產(chǎn)權(quán),大幅提高南韓廠商在核心處理器上的3D支援功能。

  ECT開發(fā)的3D晶片,讓相機在使用3D功能攝影的時候可以輕松控制主要視角,其研發(fā)的手機相機擁有畫質(zhì)保存功能,在使用電視觀看拍攝的時能有小減少雜訊干擾。ECT預(yù)計在2012年搶攻大陸及臺灣市場,目前已經(jīng)完成一系列行銷規(guī)劃。

  NexiaDevice的主力產(chǎn)品則是2D-3D轉(zhuǎn)碼器(Converter),可以順利將2D數(shù)位內(nèi)容轉(zhuǎn)換成3D形式,讓既有的照片和數(shù)位內(nèi)容能用更方便迅速的方式呈現(xiàn)3D效果。



關(guān)鍵詞: 3D影像 半導(dǎo)體

評論


相關(guān)推薦

技術(shù)專區(qū)

關(guān)閉