整合產(chǎn)業(yè)鏈成為臺灣半導體產(chǎn)業(yè)出路

　　盡管三星電子(Samsung Electronics)與蘋果(Apple)在手機和平板計算機等市場處于競爭關(guān)系，但三星近年來在晶圓代工等半導體領(lǐng)域大有斬獲，包括蘋果、高通(Qualcomm)等都是客戶，臺灣在晶圓及封測全球市占率分別達60~70%和50%以上，具絕對優(yōu)勢，半導體業(yè)者認為，臺灣半導體產(chǎn)業(yè)鏈沒道理在蘋果訂單上會贏不了三星，其關(guān)鍵在于臺灣供應鏈欠缺整合，而目前臺積電應是扮演整合平臺最佳角色。

　　三星在晶圓代工起步較晚，盡管與蘋果在手機及平板計算機市場競爭，但三星在晶圓代工仍有所斬獲，包括蘋果、高通和賽靈思(Xilinx)等都是其客戶，而臺灣晶圓代工市占率60~70%，穩(wěn)居全球首位，光是臺積電便占有逾50%晶圓代工市場;在封測委外市場，臺灣亦達到50%市占率，擁有全球第1大廠日月光及第3大廠硅品等。

　　半導體業(yè)者認為，臺灣半導體勢力龐大，卻未能追過三星、大啃蘋果訂單，令人匪夷所思，其關(guān)鍵在于沒有業(yè)者可建立平臺，整合臺灣供應鏈，建立一元化服務。

　　觀察三星優(yōu)勢在于從過去與蘋果合作進行創(chuàng)新設計，藉此取得不少專利權(quán)，另外，三星過去在政府支持下，從晶圓、內(nèi)存、封測到系統(tǒng)端等一元化服務，確實對終端品牌客戶頗具吸引力，若依蘋果、三星合作模式套用在臺灣電子供應鏈，首先面臨問題恐怕就是沒有廠商足以領(lǐng)導產(chǎn)品定位、技術(shù)發(fā)展。

　　過去臺灣電子產(chǎn)業(yè)講求垂直分工，由于產(chǎn)品設計、電路設計等皆建立標準化，各廠可單打獨斗，然此一模式已不堪用，因為現(xiàn)在講求創(chuàng)新、差異化，已無標準化可言。半導體業(yè)者表示，臺積電日前表明將從晶圓代工到高階封測端提供一元化服務，但若是以滿足部分在后段需求量較小客戶，這是可理解的，但要對抗三星、切進蘋果供應鏈，仍是力有未迨。

　　封測業(yè)者認為，綜觀半導體產(chǎn)業(yè)，臺積電確實具大哥風范，最適合挺身而出、提供平臺，從晶圓代工、IC設計、封測到系統(tǒng)端逐一整合，以臺灣產(chǎn)業(yè)鏈完整優(yōu)勢，沒有道理會輸給三星。三星能夠做到整合模式，臺廠也能做到，臺灣內(nèi)存產(chǎn)業(yè)已風雨飄搖，面板產(chǎn)業(yè)也每況愈下，半導體業(yè)再不進行整合，恐怕會是下一個被三星追過的領(lǐng)域，但整合不能靠政府，還是要靠在產(chǎn)業(yè)鏈的各家廠商。