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EEPW首頁 >> 主題列表 >> 半導(dǎo)體（st）應(yīng)用軟件

半導(dǎo)體（st）應(yīng)用軟件 文章 進入半導(dǎo)體（st）應(yīng)用軟件技術(shù)社區(qū)

半導(dǎo)體在汽車系統(tǒng)管理中扮演日益重要的角色

  • 　　汽車智能化水平的不斷提高和以“安全、環(huán)保和節(jié)能”為訴求的新型汽車正在推動汽車半導(dǎo)體市場進入黃金時代。根據(jù)研究機構(gòu)Strategy Analytics的數(shù)據(jù)顯示，2006年車用半導(dǎo)體市場產(chǎn)值為180.19億美元，2013年將達290億美元。本文綜合了各大汽車半導(dǎo)體廠商的市場舉措和對應(yīng)用市場的不同觀點，協(xié)助讀者掌握日益升溫的汽車半導(dǎo)體市場發(fā)展趨勢。 　　目前在車用電子市場中，車廠、車用電子一線廠、IC設(shè)計廠，在上游部份環(huán)環(huán)相扣，各自以既有的優(yōu)勢做緊密的合作，其中車廠負責的部分在于整體汽車設(shè)計的創(chuàng)新、車內(nèi)
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第三季度初制晶圓產(chǎn)量大增 產(chǎn)能利用率上升

  • 　　據(jù)半國際半導(dǎo)體產(chǎn)能統(tǒng)計(Sicas)組織，第三季度晶圓代工廠商初制晶圓產(chǎn)量分別比第二季度和2006年同期增長13.3%和19.1%。 　　晶圓代工廠商的產(chǎn)能迅速上升，比第二季度提高11.4%，達到每周33.5萬個8英寸等效晶圓，但需求的增長速度更快。初始晶圓實際產(chǎn)量比第二季度增長13.3%，達到每周31.5萬個。 　　Sicas表示，第三季度晶圓代工廠商的產(chǎn)能利用率上升到94.2%，高于第二季度的92.7%和2006年第三季度的91.5%。晶圓代工廠商和IDM廠商生產(chǎn)的總體IC初始晶圓，第三季度比
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2008，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的間冰期？

  • 　　近期，與一位相熟的同行每次見面幾乎不可避免要談起一個話題，那就是半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)甚至擴大到整個硬件產(chǎn)業(yè)已經(jīng)走到了冰河期，果真如此么？ 　　從許多表象上看，確實有這種可能。年初的各種預(yù)測都對2007年的半導(dǎo)體市場給出了相對悲觀的論調(diào)，整個產(chǎn)業(yè)的增長率預(yù)測被限制在6%以下，對比之前幾年連續(xù)的兩位數(shù)增長率存在不小差距，當然，面對2007年預(yù)測的悲觀是對2008年的翹首以盼。2008年在各個分析機構(gòu)的預(yù)測中被廣泛看好，2007年初的預(yù)測2008年半導(dǎo)體行業(yè)增長率將在15%左右，甚至可能接近20%。 　　實際
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到2010年半導(dǎo)體照明有望進入普通家庭

  • 　　一個家庭一輩子可能只需要用一只燈泡，到2010年，節(jié)能環(huán)保且壽命長安全性好的半導(dǎo)體照明有望進入普通照明領(lǐng)域。 　　在此間召開的2007中國半導(dǎo)體照明產(chǎn)業(yè)投資高峰論壇上，專家認為，面對全球能源危機和環(huán)保壓力，半導(dǎo)體照明已被世界公認為一種節(jié)能環(huán)保的 　　重要途徑，預(yù)計到2010年將超過熒光燈，有望進入占全球電力消耗15-20%的普通照明領(lǐng)域，節(jié)能的效果將更加顯著。 　　國家半導(dǎo)體照明工程研發(fā)及產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟主席范玉缽說，作為第三代光源，在同樣亮度下，半導(dǎo)體燈具用電量僅為白熾燈的十分之一，而使用壽命延長了1
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安森美半導(dǎo)體推出新的晶閘管浪涌保護器件系列

  • 　　安森美半導(dǎo)體 針對電信應(yīng)用推出新的NPxxx系列晶閘管浪涌保護器件(TSPD)，擴充了公司的電路保護解決方案陣容。 　　NPxxx系列的44款器件為中心局(CO)、接入端和用戶前端設(shè)備中電信電路提供過壓保護。這系列器件的應(yīng)用包括調(diào)制解調(diào)器(MODEM)、住宅網(wǎng)關(guān)、數(shù)字用戶線路接入復(fù)用器(DSLAM)和集成語音數(shù)據(jù)(IVD)卡。 　　這些器件同時提供受業(yè)界青睞的DO-214AA表面貼裝封裝(SMB)和強韌的DO-15軸向引線封裝，可靠且經(jīng)濟。用作次級保護電路的一部分時，這些器件將電能轉(zhuǎn)移出受保護電路
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本土半導(dǎo)體再掀上市風潮 華天科技今日深圳掛牌

  • 　　本土半導(dǎo)體企業(yè)再掀上市風潮，上海華亞微電子、新進半導(dǎo)體、杭州國芯、無錫硅動力都在規(guī)劃上市事宜，而復(fù)旦微電子明年可能要回歸A股 　　中國半導(dǎo)體企業(yè)又開始了新一輪IPO風潮。 　　今天，中國內(nèi)地第三大半導(dǎo)體封裝測試企業(yè)——華天科技掛牌深圳中小板。這是繼康強電子、通富微電(即南通富士通微電子)之后，今年第三家掛牌深圳的內(nèi)地半導(dǎo)體企業(yè)。 　　低成本競爭小巨頭 　　華天科技是甘肅天水華天微電子旗下控股子公司，成立于2003 年12 月。天水華天微電子則是中國內(nèi)地最早研制和生產(chǎn)芯片的企業(yè)之一。華天科技封裝
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WSTS調(diào)升2007年半導(dǎo)體市場增長預(yù)期至3.8%

  • 　　世界半導(dǎo)體貿(mào)易統(tǒng)計(WSTS)組織近日將2007年全球半導(dǎo)體市場增長預(yù)期由五月份發(fā)布的2.3%調(diào)升至3.8%，市場總額將達2,572億美元。該組織同時發(fā)布了2008年和2009年的市場增長預(yù)期，分別為9.1%和6.2%。 　　“我們發(fā)現(xiàn)PC、數(shù)字消費產(chǎn)品、移動通訊產(chǎn)品等電子產(chǎn)品的需求將持續(xù)增長，而且電子產(chǎn)品中包含的半導(dǎo)體元件將越來越多?！盬STS全球主席Toshio Ogawa說道，“這種趨勢產(chǎn)生的效應(yīng)將日益體現(xiàn)。” 　　根據(jù)WSTS的報告，預(yù)計歐洲市場增長3.2%，總額達412億美元，亞太地區(qū)將
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專家：2010年半導(dǎo)體照明有望進入普通家庭

  •         半導(dǎo)體燈泡  　　一個家庭一輩子可能只需要用一只燈泡，到２０１０年，節(jié)能環(huán)保且壽命長、安全性好的半導(dǎo)體照明有望進入普通照明領(lǐng)域，人類照明正在經(jīng)歷一場“綠色革命”。 　　在此間召開的“２００７中國半導(dǎo)體照明產(chǎn)業(yè)投資高峰論壇”上，專家認為，面對全球能源危機和環(huán)保壓力，半導(dǎo)體照明已被世界公認為一種節(jié)能環(huán)保的重要途徑，預(yù)計到２０１０年將超過熒光燈，有望進入占全球電力消耗１５％－２０％的普通照明領(lǐng)域，節(jié)能的效果將更加顯著
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研究：消費電子產(chǎn)品需求推動芯片銷售增長

  • 　　半導(dǎo)體行業(yè)組織近日發(fā)表報告稱，全球市場高速增長的消費電子產(chǎn)品正在引發(fā)計算芯片出貨數(shù)量的持續(xù)增長。 　　半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(SIA)預(yù)測，今后數(shù)年內(nèi)芯片銷售的年增長率將達到7.7%，到2010年全球芯片銷售額將達到3210億美元。半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會總裁Scalise說：“雖然能源成本增長和存在其他擔憂，但消費者在07年仍在購買消費電子產(chǎn)品?！? 　　他指出，今年個人電腦、手機、MP3播放器、數(shù)碼電視機的出貨數(shù)量極為可觀，這些產(chǎn)品推動了芯片銷售高速增長。芯片銷售增長的另一個原因是新興市場消費者的強大需求，比如東
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利好消息：半導(dǎo)體芯片銷量將持續(xù)增長到2010年

  • 　　從現(xiàn)在一直到2010年，全球半導(dǎo)體芯片銷售將持續(xù)穩(wěn)步增長。增長的動力源于消費者對計算機、MP3、手機和其他電子消費品的需求。 　　美國半導(dǎo)體工業(yè)協(xié)會稱，今年的全球芯片銷量將從2006年的2477億美元增長到2571億美元，增長幅度達3.8%。2010年，全球芯片銷量將達3210億美元，平均年復(fù)合增長率為7.7%。其中2008年和2009年將分別增長9.1%和6.2%。 　　對芯片的強勁需求來自消費電子，以及亞洲、東歐和南美這幾個新興的大型市場。亞太地區(qū)將繼續(xù)成為發(fā)展最快的區(qū)域市場，2010年將從目
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美半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會:近期半導(dǎo)體市場不會衰退

  • 　　據(jù)國外媒體報道，美國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(SIA)表示，近期內(nèi)半導(dǎo)體市場不大可能出現(xiàn)衰退。它認為今年全球芯片的銷售額將增長3%，在隨后三年中的增長速度會更高一些。 　　SIA表示，它預(yù)計全球的芯片銷售額將由去年的2477億美元增長至2571億美元，增長速度低于今年年初時預(yù)期的10%。 　　6月份，SIA將今年芯片銷售額的增長速度預(yù)期下調(diào)到了1.8%，主要原因是幾種關(guān)鍵市場的低迷━━其中包括微處理器、DRAM和閃存。此后，微處理器的銷售出現(xiàn)了強勁增長，迫使SIA提高了對芯片銷售額增長速度的預(yù)期。 　　S
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IDC：明年市場展望佳　惟臺灣業(yè)者的挑戰(zhàn)更劇

  • 　　盡管目前全球經(jīng)濟仍受到美國次級房貸影響，市場前景仍有一些不確定因素，但IDC(國際數(shù)據(jù)信息)半導(dǎo)體分析師Mario Morales表示，受惠于中國、印度、東歐等新興市場的強勁需求，以及無線寬帶、視訊、IP網(wǎng)絡(luò)融合服務(wù)等技術(shù)的持續(xù)推動，他仍然看好明年半導(dǎo)體市場的展望，認為會有10%左右的成長率。但于此同時，他也指出，臺灣廠商應(yīng)有創(chuàng)新思維與策略，才能夠因應(yīng)產(chǎn)業(yè)環(huán)境變化帶來的挑戰(zhàn)。 　　談到今年半導(dǎo)體市場的狀況，他指出，雖然今年上半年市場需求疲軟，但目前情況已逐漸好轉(zhuǎn)，IDC預(yù)估今年半導(dǎo)體市場的成長率約為
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HOLTEK半導(dǎo)體推出內(nèi)建放大器(OPA)的A/D型微控制器HT46R343

  • 　　HOLTEK半導(dǎo)體推出內(nèi)建放大器(OPA)的A/D型微控制器HT46R343。HT46R343的ROM為4kx15、RAM為192 bytes、I/O最多為37埠，除此之外HT46R343的A/D分辨率為12 bits且總共有16個通道可以使用;內(nèi)建OPA組件的輸入Offset可以透過軟件調(diào)整的方式調(diào)整至
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全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展特點2：加強代工、應(yīng)用驅(qū)動、聯(lián)合開發(fā)

  • IDM廠商加強代工業(yè)務(wù)　　多年來，全球半導(dǎo)體代工領(lǐng)域始終由臺積電、聯(lián)電和Chartered三大廠商把持，其中僅臺積電、聯(lián)電兩家就占全球代工市場的70%以上。但是，從2003年開始，全球半導(dǎo)體代工業(yè)格局開始發(fā)生變化，IBM、三星等IDM廠商相繼加強了代工業(yè)務(wù)。 　　首先是2003年，IBM宣布進入代工領(lǐng)域。IBM作為全球老牌的半導(dǎo)體制造商，掌握著大量半導(dǎo)體制造的專利技術(shù)。進入代工領(lǐng)域后，受到業(yè)界高度關(guān)注，陸續(xù)獲得了亞德諾、Broadcom、Intersil、NVIDIA、高通等大廠的訂單，并與超微
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迎接半導(dǎo)體新挑戰(zhàn)我有我方式

  • 　　富士通的信念是：不論無工廠公司，還是IDM，都要不只是發(fā)展技術(shù)，還要發(fā)展人。這個“人”代表與公司利益相關(guān)的所有人：合作伙伴、客戶以及自己的員工。如何很好地經(jīng)營伙伴關(guān)系，這是非常重要的，也是成功的關(guān)鍵，因為所有的工作都是由人來完成的?！　∵@幾年來采訪過不少的日本公司，從技術(shù)人員到高層管理人士，他們都給我一種鮮明的印象，那就是非常的嚴謹、細致，甚至謹慎得有些保守和封閉了，這跟許多歐美公司粗獷開放的風格形成鮮明的對比。然而當我跟富士通集團全球高級副總裁、電子元器件事業(yè)部總裁藤井 滋先生展開對話時，交流的氣氛
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半導(dǎo)體（st）應(yīng)用軟件介紹

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