半導(dǎo)體（st）應(yīng)用軟件文章進(jìn)入半導(dǎo)體（st）應(yīng)用軟件技術(shù)社區(qū)

全球16家手機(jī)芯片廠商將僅剩4家

　　據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道，飛思卡爾半導(dǎo)體CEO邁克爾
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2010年中國(guó)汽車電子市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)兩千億

2007年全球汽車電子市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)到1410億美元，相比2006年小幅增長(zhǎng)。目前動(dòng)力傳動(dòng)電子占總體汽車電子市場(chǎng)的32%，預(yù)計(jì)在2010年以前將保持這種局面，而身、底盤電子市場(chǎng)未來(lái)4年的平均年增長(zhǎng)率為9.4%。而汽車安全和舒適電子也將出現(xiàn)增長(zhǎng)，其中車身控制器、多路技術(shù)、電力分配及導(dǎo)航將強(qiáng)勁增長(zhǎng)。導(dǎo)航市場(chǎng)將繼續(xù)與音頻和娛樂(lè)融合，將成為汽車電子市場(chǎng)中增長(zhǎng)最快的領(lǐng)域之一，目前總體汽車安全與舒適電子市場(chǎng)占50.3%。中國(guó)汽車市場(chǎng)的快速發(fā)展帶動(dòng)了汽車電子市場(chǎng)
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日本IC產(chǎn)業(yè)再現(xiàn)巨變新一輪重組正在上演

由于半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)處于疲弱階段，日本IC產(chǎn)業(yè)正在進(jìn)入新一輪的重組，其中實(shí)力較弱的廠商可能被淘汰。由于傳統(tǒng)的集成器件制造(IDM)模式仍然面臨壓力，許多日本芯片廠商正在悄悄地轉(zhuǎn)向輕晶圓廠策略，這與其美國(guó)和歐洲同業(yè)非常相似。實(shí)際上，日本再度考慮組建一家全國(guó)性晶圓代工企業(yè)，不久以前一個(gè)類似的計(jì)劃流產(chǎn)了。問(wèn)題是，日本打算建設(shè)這樣的工廠，或者向輕晶圓廠策略方向進(jìn)行痛苦的轉(zhuǎn)變，是否為時(shí)太晚了。分析師指出，作為日本發(fā)生的這種巨變的一個(gè)例子，三洋電機(jī)(SanyoEl
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打拼醫(yī)療市場(chǎng) 主流半導(dǎo)體廠商各有高招

　　作為全球最大的半導(dǎo)體公司之一，ST(意法半導(dǎo)體)在推進(jìn)醫(yī)療電子技術(shù)向高精尖領(lǐng)域發(fā)展方面起到了重要的作用。　　2006年，ST和Veredus實(shí)驗(yàn)室合作利用快速檢驗(yàn)應(yīng)急片上實(shí)驗(yàn)室技術(shù)開發(fā)禽流感檢驗(yàn)終端。Veredus利用ST的In-Check平臺(tái)，開發(fā)一個(gè)只需一次化驗(yàn)就能確診一位患者是感染了禽流感(H5N1)還是亞型流感A或B的應(yīng)用產(chǎn)品，而目前這兩種傳染病都需要經(jīng)過(guò)多次化驗(yàn)才能最后確診。這個(gè)診斷項(xiàng)目建立在由ST開發(fā)的完整的片上In-Check平臺(tái)上。這個(gè)平臺(tái)允許用戶對(duì)一個(gè)一次性芯片上的微小樣品進(jìn)行準(zhǔn)
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全球晶圓產(chǎn)業(yè)明年將反彈 07增長(zhǎng)9%

　　從國(guó)外媒體處獲悉：半導(dǎo)體市場(chǎng)研究公司SEMI Silicon Manufacturers Group日前發(fā)布預(yù)測(cè)報(bào)告說(shuō)，全球半導(dǎo)體晶圓制造業(yè)在今年增速放緩之后，明年有望反彈。　　該機(jī)構(gòu)指出，去年，全球晶圓產(chǎn)業(yè)增長(zhǎng)了20%，不過(guò)，今年的增幅預(yù)計(jì)將只有9%。今年全球芯片產(chǎn)業(yè)的增幅也將放緩。　　該機(jī)構(gòu)說(shuō)，到明年，晶圓制造業(yè)的增速將提高到12%，2009年的增速預(yù)計(jì)為6%，2010年也是6%。　　該公司的調(diào)查發(fā)現(xiàn)，今年，全球晶圓交貨量達(dá)到了87億平方英寸，明年交付量為97億，2009年預(yù)計(jì)為103億，2
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金屬-絕緣體電子技術(shù)可望取代半導(dǎo)體？

超高速電子正迅速地填補(bǔ)著介于最高僅數(shù)百GHz的半導(dǎo)體，以及可高達(dá)數(shù)百THz的光學(xué)頻率之間的‘THz間隙’。眾所周知，頻率達(dá)到THz時(shí)的波長(zhǎng)通常以毫米為單位，而由Phiar公司所發(fā)明的新型金屬-絕緣體電子技術(shù)，顯示出其頻率已高達(dá)3.8THz，可望成為填補(bǔ)‘THz間隙’的新技術(shù)。 Phiar聲稱該公司在業(yè)界擁有多家技術(shù)開發(fā)合作伙伴，使其技術(shù)得以克服許多應(yīng)用中的障礙，包括60GHz天線邊緣頻率轉(zhuǎn)換、平行快閃固態(tài)儲(chǔ)存硬盤、單芯片毫米波雷達(dá)、用于安全領(lǐng)域的‘X光透視’系統(tǒng)和芯片間RF互連的整合式THz檢
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8月全球芯片銷售持旺盛勢(shì)頭規(guī)模達(dá)216億美元

8月份全球芯片銷售保持旺盛勢(shì)頭，反映出PC，iPod和手機(jī)廠商們對(duì)年底的銷售旺季很有信心。半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)（SIA）周一發(fā)布報(bào)告稱，全球芯片銷售8月份比去年同期增長(zhǎng)了4.5%，達(dá)到216億美元。瑞士信貸美國(guó)芯片產(chǎn)業(yè)分析師JohnPitzer認(rèn)為，增長(zhǎng)超過(guò)了歷史平均值。 8月份的大部分芯片都被電子產(chǎn)品制造商們采購(gòu)走了，他們要為年底的購(gòu)物旺季做準(zhǔn)備。另外，PC需求也拉動(dòng)了芯片銷售的看好，有近40%的芯片流向了PC行業(yè)。另外，汽車引擎等部件越來(lái)越多的加入芯片也推動(dòng)了芯片行業(yè)的景氣。&n
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2007年中國(guó)晶圓代工產(chǎn)業(yè)與市場(chǎng)發(fā)展研究

報(bào)告說(shuō)明隨著半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)分工的日趨細(xì)化，全球晶圓代工市場(chǎng)呈現(xiàn)快速增長(zhǎng)的勢(shì)頭，2006年其規(guī)模首次突破200億美元，2002-2006年，其市場(chǎng)規(guī)模的年均復(fù)合增長(zhǎng)率達(dá)到19.8%，大大高于同期全球半導(dǎo)體市場(chǎng)增幅。晶圓代工已經(jīng)成為全球主要半導(dǎo)體Fab企業(yè)的重點(diǎn)發(fā)展方向。自2000年國(guó)家號(hào)文件頒布以來(lái)，中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展迅速，其中晶圓代工是主要發(fā)展方向。2002年到2006年，其產(chǎn)業(yè)銷售額規(guī)模擴(kuò)大了6.8倍，其年均復(fù)合增長(zhǎng)率高達(dá)67.2%。2006年中國(guó)晶圓代工產(chǎn)業(yè)規(guī)模已超過(guò)200億元人民幣，占全
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電子元件：半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)在波動(dòng)中保持增長(zhǎng)

全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)向亞太轉(zhuǎn)移，我國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)融入全球產(chǎn)業(yè)鏈全球半導(dǎo)體市場(chǎng)規(guī)模06年達(dá)到247.7億美元。主要應(yīng)用領(lǐng)域包括計(jì)算機(jī)、消費(fèi)電子、通信等。在電子制造業(yè)轉(zhuǎn)移和成本差異等因素的作用下，全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)向亞太地區(qū)轉(zhuǎn)移趨勢(shì)明顯。我國(guó)內(nèi)地半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展滯后于先進(jìn)國(guó)家，內(nèi)地企業(yè)多位于全球產(chǎn)業(yè)鏈的中下游環(huán)節(jié)。我國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)成為全球產(chǎn)業(yè)鏈的組成部分，產(chǎn)量和產(chǎn)值提高迅速，但是產(chǎn)品技術(shù)含量和附加值偏低。 2007年半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)大幅波動(dòng)，長(zhǎng)遠(yuǎn)發(fā)展前景良好半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的硅周期難以消除。200
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電子元件：旺季效應(yīng)顯現(xiàn) 繼續(xù)挖掘優(yōu)質(zhì)企業(yè)

投資要點(diǎn)：半導(dǎo)體工業(yè)協(xié)會(huì)（SIA）公布的最新報(bào)告稱，今年8月份全球半導(dǎo)體的銷售收入達(dá)到216億美元，比去年同期增長(zhǎng)了4.5%，比今年7月份增長(zhǎng)了4.9%。NAND閃存芯片供應(yīng)緊張和價(jià)格上揚(yáng)推動(dòng)了全球半導(dǎo)體收入的增長(zhǎng)。 iSuppli調(diào)低了對(duì)2007年全球半導(dǎo)體收入的預(yù)期，從6月預(yù)期增長(zhǎng)6%下調(diào)為增長(zhǎng)3.5%，并表示下半年半導(dǎo)體的收入增長(zhǎng)不能夠彌補(bǔ)上半年的銷售疲軟。隨著銷售旺季的來(lái)臨，iSuppli預(yù)期下半年全球半導(dǎo)體的收入將比上半年增長(zhǎng)10%，其中三季度的收入比二季度增長(zhǎng)8.8%
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半導(dǎo)體IP市場(chǎng)邁向成熟

ARM公司從籍籍無(wú)名到現(xiàn)在的風(fēng)生水起，不過(guò)十余年時(shí)間。一方面是手機(jī)32位處理器的繁榮造就了ARM的成功，另一方面也是IP(知識(shí)產(chǎn)權(quán))的大行其道在推波助瀾。IP帶來(lái)的是SoC設(shè)計(jì)方式的變革，全新的SoC設(shè)計(jì)方式將軟/硬IP以模塊的方式放置在設(shè)計(jì)中，工程師只需要做細(xì)微的調(diào)整。SoC的設(shè)計(jì)方式一方面加速了設(shè)計(jì)速度，縮短產(chǎn)品開發(fā)時(shí)間和上市時(shí)間，另一方面也賦予產(chǎn)品設(shè)計(jì)更多靈活性，工程師可以根據(jù)實(shí)際應(yīng)用添加或者移除IP，更加符合客戶定制化的發(fā)展趨勢(shì)。明星級(jí)IP成為成功要素之一最近幾年，全球半導(dǎo)體IP市場(chǎng)正在以喜人
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最近世界半導(dǎo)體業(yè)發(fā)展特點(diǎn)漫談(下)

存儲(chǔ)器迎來(lái)新時(shí)代半導(dǎo)體存儲(chǔ)器自30多年前上市以來(lái)，歷經(jīng)變遷，今天迎來(lái)了新時(shí)代，存儲(chǔ)“位”的需求將無(wú)限擴(kuò)大。1971年Intel公司開發(fā)出1Kb DRAM，開創(chuàng)了DRAM歷史，70年代美國(guó)公司順理成章，君臨天下。進(jìn)入80年代，大型計(jì)算機(jī)市場(chǎng)擴(kuò)大，DRAM技術(shù)要求十分殷切，以此為契機(jī)，日本DRAM公司乘時(shí)而起。DRAM技術(shù)要求較低，勝負(fù)在于大量生產(chǎn)技術(shù)，這正是日本公司的強(qiáng)項(xiàng)，美國(guó)以Intel公司為代表轉(zhuǎn)向了技術(shù)更高的MPU，因此，80年代成了日本半導(dǎo)體業(yè)的黃金時(shí)代，80年代中期日本不僅獨(dú)占世界80%的DRAM
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日本芯片設(shè)備訂單連續(xù)六個(gè)月持續(xù)下滑

日本半導(dǎo)體聯(lián)合會(huì)日前發(fā)布的一份報(bào)告稱，隨著計(jì)算機(jī)存儲(chǔ)設(shè)備制造商連續(xù)數(shù)月削減了支出計(jì)劃，導(dǎo)致了日本半導(dǎo)體制造設(shè)備市場(chǎng)八月份訂單持續(xù)六個(gè)月以來(lái)的下滑局面。八月份日本半導(dǎo)體芯片市場(chǎng)訂單為1384.4億日元（約合12億美元），比去年同期下滑8.2%。該報(bào)告稱，其中來(lái)自DRAM產(chǎn)品制造商的訂單大幅度下滑，而來(lái)自英特爾以及AMD公司的處理器芯片廠商的訂單則彌補(bǔ)了部分下滑份額。市場(chǎng)訂單通?？梢钥醋魇俏磥?lái)一至六個(gè)月以后的銷售收入。日本作為全球最大的半導(dǎo)體芯片設(shè)備制造市場(chǎng)，國(guó)內(nèi)擁
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2007年全球半導(dǎo)體市場(chǎng)銷售收入僅增長(zhǎng)3.5

市場(chǎng)研究公司iSuppli稱，盡管芯片銷售收入有所改善和電子系統(tǒng)前景良好，上半年內(nèi)存市場(chǎng)疲軟促使它把2007年半導(dǎo)體銷售收入的增長(zhǎng)率降到了3.5%。 iSuppli早些時(shí)候預(yù)測(cè)2007年全球半導(dǎo)體市場(chǎng)銷售收入將增長(zhǎng)6%。iSuppli現(xiàn)在預(yù)測(cè)2007年全球半導(dǎo)體銷售收入將增長(zhǎng)3.5%，從2006年的2606億美元增長(zhǎng)到2699億美元。同時(shí)，iSuppli把2007年全球電子設(shè)備的銷售預(yù)期從原來(lái)預(yù)測(cè)的增長(zhǎng)6%提高到了6.8%。 iSuppli主要分析師GaryGrandbois說(shuō)，2
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2008年半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)面臨下滑

市場(chǎng)調(diào)研公司GartnerInc.日前發(fā)布最新報(bào)告，調(diào)高了2007年半導(dǎo)體設(shè)備資本支出的預(yù)期，但2008年的支出預(yù)期有所降低。根據(jù)報(bào)告，2007年半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)資本總支出預(yù)計(jì)達(dá)571億美元，較2006年增長(zhǎng)1.5％；而2008年該數(shù)據(jù)將下滑4.4％降至546億美元。 2007年全球半導(dǎo)體設(shè)備資本支出預(yù)計(jì)為437億美元，較2006年增長(zhǎng)4.1％；而2008年該支出預(yù)計(jì)為438億美元，僅增長(zhǎng)0.3％。此次報(bào)告中的預(yù)測(cè)數(shù)據(jù)與Gartner7月份發(fā)布的報(bào)告有所區(qū)別，7月份的報(bào)告中2007年
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半導(dǎo)體（st）應(yīng)用軟件介紹

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