半導(dǎo)體（st）應(yīng)用軟件文章進(jìn)入半導(dǎo)體（st）應(yīng)用軟件技術(shù)社區(qū)

半導(dǎo)體人才流入低于其他行業(yè)，60%高管認(rèn)為公司品牌形象較差

　　日前，麥肯錫公司發(fā)布調(diào)查文章《半導(dǎo)體制造商如何將人才挑戰(zhàn)轉(zhuǎn)化為競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)》，解讀行業(yè)內(nèi)人才困境。研究顯示，目前存在于半導(dǎo)體行業(yè)的三大關(guān)鍵挑戰(zhàn)在于人才獲取、留住人才和組織健康?！　∵^去一年的芯片短缺，讓世界上一些最重要的行業(yè)放緩了前進(jìn)步伐。汽車制造、電力和醫(yī)療保健等行業(yè)，都因?yàn)榘雽?dǎo)體資源匱乏而導(dǎo)致生產(chǎn)和創(chuàng)新受阻。作為響應(yīng)，幾家大型芯片制造商已承諾在美國(guó)和歐洲建立新工廠，旨在減輕亞洲生產(chǎn)商的壓力。然而，有一個(gè)因素可能會(huì)破壞他們的計(jì)劃：在激烈的競(jìng)爭(zhēng)中，半導(dǎo)體公司發(fā)現(xiàn)吸引和留住人才比以往任何時(shí)候都更加困難?！　?/li>
關(guān)鍵字：半導(dǎo)體競(jìng)爭(zhēng)

賦能半導(dǎo)體、新材料等行業(yè)現(xiàn)代化進(jìn)程，海洋光學(xué)推出新一代光纖光譜儀Ocean ST

中國(guó)上海，2022年9月23日——?jiǎng)倓偅Ｑ蠊鈱W(xué)推出新一代微型光纖光譜儀Ocean ST，以超小體積、出色性能，實(shí)現(xiàn)微型光譜儀的重大突破，是名副其實(shí)的“掌中寶”，為客戶提供超高性價(jià)比的體驗(yàn)，為半導(dǎo)體、新材料、生物醫(yī)療、環(huán)境監(jiān)測(cè)等行業(yè)在現(xiàn)代化進(jìn)程中面對(duì)的時(shí)代新挑戰(zhàn)賦能。近年來(lái)，由于全球制造業(yè)迎來(lái)“工業(yè)4.0”時(shí)代，經(jīng)濟(jì)快速發(fā)展以及環(huán)境監(jiān)測(cè)、醫(yī)療和生命科學(xué)、半導(dǎo)體等領(lǐng)域的現(xiàn)代化進(jìn)程加快，用戶對(duì)光譜儀的需求量增多，同時(shí)對(duì)光譜儀的性能、體積等提出了更高的要求。此外，隨著對(duì)工業(yè)、環(huán)保的要求日益嚴(yán)苛，檢測(cè)設(shè)備的準(zhǔn)確度
關(guān)鍵字：海洋光學(xué) 光纖光譜儀 Ocean ST

印度出臺(tái)半導(dǎo)體激勵(lì)計(jì)劃預(yù)計(jì)至少投資250億美元

　　9月22日消息，印度信息技術(shù)部副部長(zhǎng)拉杰夫·錢德拉塞卡(Rajeev Chandrasekhar)周三宣布，印度政府計(jì)劃增加對(duì)新半導(dǎo)體和顯示設(shè)備制造行業(yè)的支持力度，預(yù)計(jì)將爭(zhēng)取至少250億美元的總投資?！　≡谒忌鲜鱿⒌膸讉€(gè)小時(shí)前，印度政府將對(duì)新半導(dǎo)體設(shè)施的財(cái)政支持提高到項(xiàng)目成本的50%，并表示將取消允許投資的最高上限，以激勵(lì)顯示器本地制造。　　根據(jù)總規(guī)模達(dá)100億美元的芯片和顯示器生產(chǎn)激勵(lì)計(jì)劃，印度總理納倫德拉·莫迪(Narendra Modi)領(lǐng)導(dǎo)的政府正在尋求吸引更多大額投資，旨在使印度成為全
關(guān)鍵字：印度半導(dǎo)體

更簡(jiǎn)單、更聰明的X-CUBE-AI v7.1.0 輕松布署AI模型

X-CUBE-AI是意法半導(dǎo)體（簡(jiǎn)稱ST）STM32生態(tài)系統(tǒng)中的AI擴(kuò)充套件，可自動(dòng)轉(zhuǎn)換預(yù)先訓(xùn)練好的AI模型，并在用戶的項(xiàng)目中產(chǎn)生STM32優(yōu)化函式庫(kù)。最新版本的X-CUBE-AI v7.1.0主要有三項(xiàng)更新：? 支持入門級(jí)STM32 MCU；? 支持最新AI架構(gòu)；? 改善使用者體驗(yàn)和效能調(diào)校。ST持續(xù)提升STM32 AI生態(tài)系統(tǒng)的效能，且提供更多簡(jiǎn)單、易用的接口，并強(qiáng)化更多類神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)中的運(yùn)算，而且最重要的一點(diǎn)是：免費(fèi)。在介紹X-CUBE-AI v7.1.0的三大更新之前，先了解一下X-CUBE-AI的主
關(guān)鍵字： ST X-CUBE-AI AI模型

鴻海印度半導(dǎo)體合資廠有譜傳落腳地已拍板

鴻海集團(tuán)（2317）和印度大型跨國(guó)集團(tuán)Vedanta在半導(dǎo)體的合作布局有譜，傳已完成選址作業(yè)，相中的廠地落腳在印度總理莫迪（Narendra Modi）家鄉(xiāng)古吉拉特邦（Gujarat），且最快在本周就將簽訂MOU（合作備忘錄），算是為「兩年內(nèi)啟動(dòng)首批生產(chǎn)」的內(nèi)部規(guī)畫，跨出了成功的第一步。據(jù)悉為了促成此投資計(jì)劃，Vedanta曾派員造訪印度西部馬哈拉什特拉?。∕aharashtra）普那市（Pune），勘查了一塊占地達(dá)160公頃的土地，并將該處設(shè)定為設(shè)廠首選。除此之外，Vedanta也將鄰近的古吉拉特邦（G
關(guān)鍵字：鴻海半導(dǎo)體

群雄逐鹿，問鼎中原——中國(guó)數(shù)字化營(yíng)銷應(yīng)用軟件市場(chǎng)快速發(fā)展

北京，2022年9月1日——IDC（國(guó)際數(shù)據(jù)公司）最新發(fā)布的《中國(guó)數(shù)字化營(yíng)銷應(yīng)用軟件市場(chǎng)份額，2021》中顯示，2021年中國(guó)數(shù)字化營(yíng)銷應(yīng)用軟件市場(chǎng)規(guī)模達(dá)到3.4億美元，同比增長(zhǎng)35.8%。IDC預(yù)計(jì)，隨著中國(guó)數(shù)字化經(jīng)濟(jì)的快速發(fā)展，未來(lái)五年中國(guó)數(shù)字化營(yíng)銷應(yīng)用軟件市場(chǎng)依舊會(huì)以32.4%的年復(fù)合增長(zhǎng)率快速增長(zhǎng)，到2026年，市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)到14億美元。從整體的市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)格局來(lái)看，神策數(shù)據(jù)、用友網(wǎng)絡(luò)、SAP、Salesforce和Convertlab 占據(jù)市場(chǎng)前五的位置。隨著企業(yè)數(shù)字化轉(zhuǎn)型的不斷深入，以及疫情反復(fù)對(duì)
關(guān)鍵字： IDC 數(shù)字化營(yíng)銷應(yīng)用軟件

基于ST L9963的電動(dòng)汽車電池管理(BMS)系統(tǒng)方案

在全球一陣新能源載具發(fā)展的當(dāng)下，鋰電池電動(dòng)車成為目前最主流的發(fā)展方向，在鋰電池電動(dòng)車技術(shù)當(dāng)中，除了如何有效地提升馬達(dá)功率與效率以外，電池的能源管理是相當(dāng)重要的一環(huán)汽車電池管理系統(tǒng)（BMS）必須能夠滿足關(guān)鍵功能，例如電壓，溫度和電流監(jiān)控，電池充電狀態(tài)（SoC）以及鋰離子（Li-ion）電池的電池平衡。實(shí)際上，電動(dòng)汽車電池管理系統(tǒng)的主要功能是：電池保護(hù)，以防止在其安全操作區(qū)域之外進(jìn)行操作。通過估計(jì)充電和放電期間的電池組充電狀態(tài)（SoC）和健康狀態(tài)（SoH）來(lái)監(jiān)視電池。電池優(yōu)化可通過電池平衡來(lái)延長(zhǎng)電池壽命和容量
關(guān)鍵字： ST L9963 電動(dòng)汽車 EV 電池管理 BMS

基于ST ST25R3916-AQWT的電動(dòng)車NFC讀卡方案

NFC簡(jiǎn)介近場(chǎng)通信(NFC)是一種用于提供短程無(wú)線通信的技術(shù)，在電子設(shè)備之間進(jìn)行雙向交互的連接。NFC是RFID(射頻識(shí)別)的一種風(fēng)格，但它還有一個(gè)特定的集合，確保nfc設(shè)備的互操作性的標(biāo)準(zhǔn)。NFC標(biāo)準(zhǔn)確定操作環(huán)境和數(shù)據(jù)格式、傳輸速率、調(diào)制等。NFC在兩個(gè)NFC器件之間使用感應(yīng)耦合，并采用電磁方式工作，設(shè)備在13.56 MHz（無(wú)線電頻譜的高頻部分的一個(gè)無(wú)許可證分配）工作。一個(gè)NFC設(shè)備可以從另一個(gè)NFC設(shè)備產(chǎn)生的磁場(chǎng)中吸取能量。這使一些NFC器件被免除電源和采取微小物體的形式，如標(biāo)簽，貼紙，鑰匙扣或卡片
關(guān)鍵字： ST ST25R3916-AQWT NFC 讀卡器電動(dòng)車

KLA談5G對(duì)半導(dǎo)體及制造工藝的挑戰(zhàn)

1. 5G發(fā)展會(huì)帶來(lái)的影響和好處有哪些？ 5G 的發(fā)展會(huì)為半導(dǎo)體行業(yè)帶來(lái)哪些挑戰(zhàn)？5G，即第五代無(wú)線網(wǎng)絡(luò)技術(shù)，為移動(dòng)電話帶來(lái)超高速率（數(shù)據(jù)傳輸比 4G LTE 快 100-200 倍），在流媒體應(yīng)用上響應(yīng)更快、延遲更少，并為人工智能 (AI)、虛擬現(xiàn)實(shí) (VR)、混合現(xiàn)實(shí)、物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備、自動(dòng)駕駛、精密的云應(yīng)用程序服務(wù)、機(jī)器間連接、醫(yī)療保健服務(wù)等領(lǐng)域的發(fā)展鋪平了道路。然而，為了充分實(shí)現(xiàn) 5G 的潛在應(yīng)用場(chǎng)景，我們需要許多其他的組件來(lái)支持該全新的基礎(chǔ)設(shè)施，其中半導(dǎo)體設(shè)備的比重也不斷增加。其包括高容量
關(guān)鍵字： KLA 5G 半導(dǎo)體制造工藝

瞄準(zhǔn) 3D 結(jié)構(gòu)半導(dǎo)體制造封裝需求，尼康力圖實(shí)現(xiàn)光刻機(jī)出貨量倍增

集微網(wǎng)消息，據(jù)日經(jīng)新聞報(bào)道，尼康公司日前提出半導(dǎo)體光刻設(shè)備新的業(yè)務(wù)發(fā)展目標(biāo)，即到 2026 年 3 月為止的財(cái)年，將光刻機(jī)年出貨量較目前的三年平均水平提高一倍以上。報(bào)道稱，尼康將積極開拓除英特爾以外的其他客戶，特別是日本本土和中國(guó)地區(qū)客戶，計(jì)劃將英特爾在光刻機(jī)設(shè)備營(yíng)收中所占比重從 80% 降低到 50%。尼康還將推出適應(yīng) 3D 堆疊結(jié)構(gòu)器件如存儲(chǔ)半導(dǎo)體、圖像傳感器制造需求的光刻機(jī)新產(chǎn)品，已提高其在成熟制程設(shè)備市場(chǎng)的競(jìng)爭(zhēng)力，目前，該公司平均每年售出 16 臺(tái) ArF 光刻機(jī)（含二手翻新）。
關(guān)鍵字：尼康光刻機(jī) 半導(dǎo)體

電子產(chǎn)業(yè)未來(lái)的材料——氧化鎵（Ga2O3）

可以說，人類在20世界下半葉開始，絕大部分的科技成果都建立在電子計(jì)算機(jī)之上，而半導(dǎo)體材料，就是各類現(xiàn)代信息技術(shù)的基石。自上世紀(jì)50年代，以硅和鍺為代表的第一代半導(dǎo)體材料為人類信息技術(shù)的高速發(fā)展走出了第一步；時(shí)間來(lái)到20世紀(jì)90年代，第二代半導(dǎo)體橫空出世，以砷化鎵、磷化銦為代表的材料為人類在無(wú)線電通訊、微波雷達(dá)及紅光 LED方面起到了舉足輕重的作用；而近十年來(lái)，也被稱為寬禁帶半導(dǎo)體材料的氮化鎵和碳化硅、氧化鋅等第三代半導(dǎo)體，直接推動(dòng)了功率器件、短波長(zhǎng)光電器件、光顯示、光存儲(chǔ)、光探測(cè)、透明導(dǎo)電等領(lǐng)域的高速發(fā)
關(guān)鍵字：氧化鎵半導(dǎo)體新材料

大聯(lián)大友尚集團(tuán)推出基于ST產(chǎn)品的三相并聯(lián)電表方案

2022年8月16日，致力于亞太地區(qū)市場(chǎng)的領(lǐng)先半導(dǎo)體元器件分銷商---大聯(lián)大控股宣布，其旗下友尚推出基于意法半導(dǎo)體（ST）STPMS2、STISO621和STM32F413RH芯片的三相并聯(lián)電表方案。圖示1-大聯(lián)大友尚基于ST產(chǎn)品的三相并聯(lián)電表方案的展示板圖電表作為智能電網(wǎng)建設(shè)的關(guān)鍵終端產(chǎn)品之一，承擔(dān)著原始電能數(shù)據(jù)采集、計(jì)量和傳輸?shù)娜蝿?wù)。如今，隨著物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)的迅速發(fā)展和國(guó)家政策的大力支持，電表被廣泛應(yīng)用于各種場(chǎng)景，為電力的精準(zhǔn)采集帶來(lái)了極大便利。在此背景下，大聯(lián)大友尚基于ST ST
關(guān)鍵字：大聯(lián)大友尚 ST 三相并聯(lián)電表

俄公民被禁止考托福？美宣布新一輪對(duì)俄制裁，針對(duì)俄羅斯“硅谷”和半導(dǎo)體行業(yè)

當(dāng)?shù)貢r(shí)間周二（8月2日），美國(guó)宣布了新一輪對(duì)俄羅斯的制裁，主要針對(duì)俄羅斯的金融和技術(shù)領(lǐng)域，尤其是俄羅斯的高科技和半導(dǎo)體行業(yè)。據(jù)悉，此次被制裁的對(duì)象包括被稱作“俄羅斯硅谷”的斯科爾科沃科技園（Skolkovo）、莫斯科物理技術(shù)學(xué)院（MIPT）、世界最大鋼鐵生產(chǎn)商之一馬格尼托哥爾斯克鋼鐵集團(tuán)公司（MMK）及其董事會(huì)主席等。此外，俄知名化工企業(yè)佛薩卡集團(tuán)的創(chuàng)始人安德烈·古里耶夫（Andrey Guryev）也在制裁名單內(nèi)。不過報(bào)道指出，該集團(tuán)本身暫未在制裁名單上。根據(jù)美國(guó)國(guó)務(wù)院發(fā)布的官方文件，被制裁的對(duì)象在美國(guó)
關(guān)鍵字：俄羅斯托福半導(dǎo)體

東芝第三代 SiC MOS 性能提升 80%，將在 8 月下旬量產(chǎn)

據(jù)東芝近日官網(wǎng)宣布，他們的第三代 SiC MOSFET（碳化硅場(chǎng)效應(yīng)管）計(jì)劃在今年 8 月下旬開始量產(chǎn)。據(jù)了解，該新產(chǎn)品使用全新的器件結(jié)構(gòu)，具有低導(dǎo)通電阻，且開關(guān)損耗與第二代產(chǎn)品相比降低了約 20%。2020 年 8 月，東芝利用這項(xiàng)新技術(shù)量產(chǎn)了第二代 SiC MOSFET ——1.2kV SiC MOSFET。這是一種將 SBD 嵌入 MOSFET 的結(jié)構(gòu)，將其與 PN 二極管并聯(lián)放置，能將可靠性提升 10 倍。雖然上述器件結(jié)構(gòu)可以顯著提升可靠性，可它卻有著無(wú)法規(guī)避的缺點(diǎn) —— 特定導(dǎo)通電阻和性能
關(guān)鍵字：東芝半導(dǎo)體場(chǎng)效應(yīng)管

美日連手將成立新的聯(lián)合國(guó)際半導(dǎo)體研究中心

日本經(jīng)濟(jì)產(chǎn)業(yè)大臣萩生田光一（Koichi Hagiuda）今天在華盛頓的記者會(huì)指出，美日已決定成立一個(gè)新的聯(lián)合國(guó)際半導(dǎo)體研究中心。路透社報(bào)導(dǎo)，美日在經(jīng)濟(jì)會(huì)談中同意，將共同研發(fā)次世代半導(dǎo)體，以建立這種重要組件一個(gè)安全的來(lái)源。美國(guó)商務(wù)部長(zhǎng)雷蒙多（Gina Raimondo）表示，雙方今天深入討論「有關(guān)日本和美國(guó)如何進(jìn)行合作，尤其是在先進(jìn)半導(dǎo)體方面」?！溉战?jīng)亞洲」（Nikkei Asia）稍早報(bào)導(dǎo)，日本將于今年底之前與美國(guó)合作開設(shè)一個(gè)次世代2奈米芯片研發(fā)中心，這是兩國(guó)致力建構(gòu)安全芯片供應(yīng)鏈行動(dòng)的一環(huán)。美日計(jì)劃研
關(guān)鍵字：半導(dǎo)體