半導(dǎo)體（st）應(yīng)用軟件文章進(jìn)入半導(dǎo)體（st）應(yīng)用軟件技術(shù)社區(qū)

半導(dǎo)體行業(yè)正在努力解決其碳足跡問(wèn)題

從智能手機(jī)、電視到風(fēng)力渦輪機(jī)，硅芯片的需求正在蓬勃發(fā)展，但它也付出了巨大的代價(jià)：巨大的碳足跡。該行業(yè)呈現(xiàn)出一個(gè)悖論。實(shí)現(xiàn)全球氣候目標(biāo)在某種程度上要依靠半導(dǎo)體。它們是電動(dòng)汽車、太陽(yáng)能電池陣列和風(fēng)力渦輪機(jī)的組成部分。但是，芯片制造也對(duì)氣候危機(jī)做出了貢獻(xiàn)。它需要大量的能源和水。一個(gè)芯片制造廠，或稱晶圓廠，每天可以使用數(shù)百萬(wàn)加侖的水，并產(chǎn)生有害廢物。半導(dǎo)體行業(yè)正開始努力解決其氣候影響。上周，為蘋果公司提供芯片的臺(tái)積電承諾到2050年達(dá)到凈零排放。該公司的目標(biāo)是擴(kuò)大綠色影響，推動(dòng)行業(yè)向低碳可持續(xù)發(fā)展邁進(jìn)。根據(jù)綠色和
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SEMI：2021Q2全球半導(dǎo)體設(shè)備出貨創(chuàng)新高

　　SEMI（國(guó)際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)）日前公布最新一版《全球半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)報(bào)告》。報(bào)告顯示，2021年第二季度半導(dǎo)體設(shè)備出貨金額達(dá)249億美元，環(huán)比增長(zhǎng)5%，同比則大幅增長(zhǎng)48%，創(chuàng)下歷史新高?！　∑渲?，中國(guó)大陸二季度半導(dǎo)體設(shè)備出貨82.2億美元，環(huán)比增長(zhǎng)38%，同比增長(zhǎng)79%；憑借這一增速，力壓韓國(guó)成為全球最大市場(chǎng)。　　韓國(guó)和中國(guó)臺(tái)灣則同步各退一位，位居第二和第三。韓國(guó)二季度半導(dǎo)體設(shè)備出貨額為66.2億美元，環(huán)比下降9%，同比則增長(zhǎng)48%。韓國(guó)一季度半導(dǎo)體設(shè)備采購(gòu)73.1億美元，堪稱歷史記錄。　　中國(guó)臺(tái)灣二
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Socionext和合作伙伴發(fā)表宇宙射線介子和中子引起的半導(dǎo)體軟誤差之間的差異

建立環(huán)境輻射評(píng)價(jià)與對(duì)策的技術(shù)Socionext Inc.與高能加速器研究組織材料結(jié)構(gòu)科學(xué)研究所、京都大學(xué)綜合輻射與核科學(xué)研究所、大阪大學(xué)信息科學(xué)與技術(shù)研究生院經(jīng)共同研究,首次成功證明介子和中子引起的半導(dǎo)體器件的軟誤差具有不同的特性。該研究小組對(duì)日本質(zhì)子加速器研究中心 (J-PARC)材料和生命科學(xué)設(shè)施 (MLF) 的μ 子科學(xué)設(shè)施 (MUSE)、京都大學(xué)研究中心(KUR)的熱中子束和大阪大學(xué)核物理研究中心 (RCNP) 的高能中子束進(jìn)行了負(fù)μ子束和正μ子束照射半導(dǎo)體器件的實(shí)驗(yàn)反應(yīng)堆。課題組通過(guò)使用多種類型
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臺(tái)積電之后三星正式宣布芯片代工漲價(jià)：漲幅高達(dá)20%

　　全球半導(dǎo)體芯片市場(chǎng)進(jìn)一步漲價(jià)已經(jīng)不可避免——前幾天臺(tái)積電宣布晶圓代工業(yè)務(wù)漲價(jià)多達(dá)20%之后，三星現(xiàn)在也正式跟進(jìn)了，價(jià)格也會(huì)上漲多達(dá)20%。　　據(jù)報(bào)道，三星已通知客戶，將在今年下半年提高代工價(jià)格，知情人士稱三星計(jì)劃將代工價(jià)格提高15%-20%。　　據(jù)稱，此舉已經(jīng)獲得了一些客戶同意，并已經(jīng)簽訂新的合同?！　【唧w的價(jià)格漲幅取決于客戶的訂單量、芯片種類和合同期限，新價(jià)格將在4至5個(gè)月后正式生效?！　‖F(xiàn)在目前代工的主要產(chǎn)品包括NVIDIA的RTX 30系列顯卡芯片，高通的驍龍888/888 Plus芯片等，這次
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普潤(rùn)投資談資本涌入半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)：用辨證角度看待投資熱現(xiàn)象

作為國(guó)家戰(zhàn)略未來(lái)發(fā)展方向的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)，正受到一眾資本的熱捧。面對(duì)當(dāng)前半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)投資熱的情況，譜潤(rùn)投資在8月28日接受記者采訪時(shí)表示，應(yīng)該用辨證的角度去看待行業(yè)中的投資熱、估值高等現(xiàn)象。而作為投資機(jī)構(gòu)，譜潤(rùn)投資正通過(guò)“點(diǎn)突破”配合“投資并購(gòu)”的方式助力產(chǎn)業(yè)突破。據(jù)智慧芽全球?qū)＠麛?shù)據(jù)庫(kù)顯示，截至2021年8月25日，中國(guó)企業(yè)/機(jī)構(gòu)在芯片領(lǐng)域的專利申請(qǐng)量已超過(guò)120萬(wàn)件，其中已授權(quán)發(fā)明專利近22萬(wàn)件。2020年新增芯片相關(guān)專利申請(qǐng)量超13萬(wàn)件，其中已授權(quán)的發(fā)明專利4000余件。除2020年外，近20年我國(guó)在芯片
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半導(dǎo)體訂單爆滿，晶圓代工廠漲勢(shì)不停歇

受惠于5G、物聯(lián)網(wǎng)與車用市場(chǎng)等拉貨暢旺，訂單塞爆晶圓代工廠產(chǎn)能，帶動(dòng)聯(lián)電、世界先進(jìn)與臺(tái)積電調(diào)漲訊息不斷，自今年第3 季開漲以來(lái)，晶圓代工價(jià)格宛如一去不回頭，市場(chǎng)已喊漲到明年首季。聯(lián)電與世界先進(jìn)第三季持續(xù)調(diào)漲產(chǎn)品售價(jià)，其中聯(lián)電第三季產(chǎn)品平均售價(jià)將上揚(yáng)6%，世界先進(jìn)第三季產(chǎn)品平均售價(jià)更將上揚(yáng)11%至13%。漲勢(shì)未停歇，8月中旬再傳出聯(lián)電第四季規(guī)劃再調(diào)漲代工價(jià)格，平均調(diào)漲幅度在10%，最新消息更盡管臺(tái)積電和聯(lián)電不評(píng)論價(jià)格問(wèn)題和市場(chǎng)傳言，不過(guò)由此可見晶圓代工產(chǎn)能炙手可熱的程度。產(chǎn)業(yè)人士分析，這波上漲
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比亞迪vs富士康，誰(shuí)會(huì)做大半導(dǎo)體？

比亞迪和富士康都是中國(guó)制造的龍頭企業(yè)，曾幾何時(shí)，他們有著很多的相似性，高管和普通人才之間的流動(dòng)也挺頻繁，但二十余年之后，兩家企業(yè)的發(fā)展路徑出現(xiàn)了非常微妙的變化：富士康受惠于蘋果訂單，知名度和營(yíng)收都高于比亞迪，在最新世界500強(qiáng)榜單上位列22位，特別是iPhone Town更是聞名全球?；蛟S是因?yàn)樘珜Ｗ⒂谔O果業(yè)務(wù)，以至于，他們?cè)谧灾髌放崎_發(fā)方面，顯得乏善可陳，自己推出的手機(jī)、平板、汽車都沒(méi)有做大；相比之下，比亞迪的自主開發(fā)業(yè)務(wù)做得更好，他們的電動(dòng)車業(yè)務(wù)可謂風(fēng)生水起，成為很多省會(huì)城市推進(jìn)綠色交通的合作商，同時(shí)
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三星未來(lái)三年將向半導(dǎo)體、AI等戰(zhàn)略業(yè)務(wù)投資240萬(wàn)億韓元

　　8月24日消息，據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道，周二，三星表示，未來(lái)三年，它將向半導(dǎo)體、生物制藥、電信、人工智能（AI）、機(jī)器人等戰(zhàn)略業(yè)務(wù)投資240萬(wàn)億韓元（約合2060億美元）。　　三星表示，這筆投資將有助于增強(qiáng)該集團(tuán)在芯片制造等關(guān)鍵行業(yè)的全球地位，同時(shí)使其能夠在機(jī)器人和下一代電信等新領(lǐng)域?qū)で笤鲩L(zhǎng)機(jī)會(huì)?！　?jù)外媒報(bào)道，三星這240萬(wàn)億韓元的投資將直接創(chuàng)造4萬(wàn)個(gè)就業(yè)崗位，其中180萬(wàn)億韓元將用于投資韓國(guó)?！　∽?020年下半年以來(lái)，芯片短缺問(wèn)題就成為半導(dǎo)體行業(yè)的主旋律。目前，該問(wèn)題已對(duì)全球汽車制造商造成沖擊，其根源是
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ST和Exagan攜手開啟GaN發(fā)展新章節(jié)

氮化鎵（GaN）是一種III／V族寬能隙化合物半導(dǎo)體材料，能隙為3.4eV，電子遷移率為1,700 cm2/Vs，而硅的能隙和電子遷移率則分別為1.1 eV和1,400cm2/Vs。因此，GaN的固有特性，讓組件具有更高的擊穿電壓和更低的通態(tài)電阻，亦即相較于同尺寸的硅基組件，GaN可處理更大的負(fù)載、效能更高，而且物料清單成本更低。在過(guò)去的十多年里，產(chǎn)業(yè)專家和分析人士一直在預(yù)測(cè)，GaN功率開關(guān)組件的黃金時(shí)期即將到來(lái)。相較于應(yīng)用廣泛的MOSFET硅功率組件，GaN功率組件具備更高的效率和更強(qiáng)的功耗處理能力，這
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日媒：半導(dǎo)體巨頭增產(chǎn)恐引發(fā)市場(chǎng)過(guò)熱

據(jù)《日本經(jīng)濟(jì)新聞》8月20日?qǐng)?bào)道，半導(dǎo)體企業(yè)正在快速推進(jìn)增產(chǎn)準(zhǔn)備事宜，以緩解全球性芯片荒。汽車等行業(yè)已陷入嚴(yán)重的半導(dǎo)體短缺困境，豐田汽車公司19日宣布，由于包括半導(dǎo)體在內(nèi)的零部件短缺，將大幅調(diào)整生產(chǎn)計(jì)劃。半導(dǎo)體巨頭為滿足市場(chǎng)需求，正積極加大原材料采購(gòu)力度，9家企業(yè)在最近一個(gè)季度的庫(kù)存資產(chǎn)達(dá)到史上最高水平。但也有客戶發(fā)來(lái)的訂單明顯超出必要程度，因而難以判斷實(shí)際需求。報(bào)道稱，汽車和家電的數(shù)字化、5G通信的普及使得半導(dǎo)體需求量飆升。由于東南亞地區(qū)新冠疫情惡化，一些從事車載半導(dǎo)體生產(chǎn)的大企業(yè)相繼停工。雖然其他企業(yè)
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半導(dǎo)體：大基金二期進(jìn)入密集投資期

大基金二期近期在二級(jí)市場(chǎng)上連續(xù)投資了中微公司和南大光電，并與華潤(rùn)微聯(lián)合擴(kuò)產(chǎn)，如此頻繁的舉動(dòng)顯示其已進(jìn)入投資密集落地期。大基金二期的投資規(guī)模接近萬(wàn)億，主投方向是上游的材料和設(shè)備，能預(yù)期合作的個(gè)股不僅未來(lái)基本面有向好預(yù)期，股價(jià)短期還有不錯(cuò)受益。二期規(guī)模近萬(wàn)億國(guó)家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金（簡(jiǎn)稱“大基金”）是2014年由工信部牽頭，由國(guó)開金融、中國(guó)煙草、中國(guó)移動(dòng)、中國(guó)電科、亦莊國(guó)投等作為發(fā)起人而成立的國(guó)家級(jí)產(chǎn)業(yè)基金。它的初衷是建立我國(guó)自主可控的集成電路供應(yīng)鏈，重點(diǎn)投資的是國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈的龍頭企業(yè)?；鹪O(shè)立之初就確定
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硅片：半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈的基石，國(guó)產(chǎn)替代空間巨大

近年來(lái)，由于電信基礎(chǔ)設(shè)施建設(shè)帶來(lái)的零件需求逐漸強(qiáng)勁，疊加遠(yuǎn)程教育和5G手機(jī)滲透率的不斷提高，以及通信、汽車半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)等新興行業(yè)的出現(xiàn)等因素，半導(dǎo)體市場(chǎng)表現(xiàn)良好。半導(dǎo)體行業(yè)的兩大核心支柱是材料和設(shè)備。作為百億美元級(jí)別的行業(yè)，半導(dǎo)體材料的市場(chǎng)規(guī)模不算很大，但其內(nèi)部材料種類繁多，單一產(chǎn)品市場(chǎng)規(guī)模小、技術(shù)要求高、子行業(yè)之間差異較大。半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)架構(gòu)中的上游材料供應(yīng)主要包括硅片、電子氣體、光掩膜、光刻膠配套化學(xué)品、拋光材料、光刻膠、濕法化學(xué)品和濺射靶材等。半導(dǎo)體硅片占比半導(dǎo)體材料市場(chǎng)銷售額高達(dá)36.6%，占比最高，是
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為技術(shù)找到核心多元化半導(dǎo)體持續(xù)創(chuàng)新

觀察2021年主導(dǎo)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的新技術(shù)趨勢(shì)，可以從新的半導(dǎo)體技術(shù)來(lái)著眼?；旧习雽?dǎo)體技術(shù)可以分為三大類，第一類是獨(dú)立電子、計(jì)算機(jī)和通訊技術(shù)，基礎(chǔ)技術(shù)是CMOS FinFET。在今天，最先進(jìn)的是5奈米生產(chǎn)制程，其中有些是FinFET 架構(gòu)的變體。這是大規(guī)模導(dǎo)入極紫外光刻技術(shù)，逐步取代多重圖形光刻方法。圖一 : 半導(dǎo)體的創(chuàng)新必須能轉(zhuǎn)化為成本可承受的產(chǎn)品。我們知道，目前三星、臺(tái)積電和英特爾等主要廠商與IBM 合作，正在開發(fā)下一代3/2奈米，在那里我們會(huì)看到一種新的突破，因?yàn)樗麄冏钣锌赡苻D(zhuǎn)向奈米片全環(huán)繞
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央媒發(fā)聲“缺芯”不是“炒芯，半導(dǎo)體的風(fēng)險(xiǎn)與機(jī)會(huì)如何看待

央視財(cái)經(jīng)“缺芯”不是“炒芯”的理由：針對(duì)汽車芯片市場(chǎng)哄抬炒作、價(jià)格高企等突出問(wèn)題，市場(chǎng)監(jiān)管總局“該出手時(shí)就出手”，近日對(duì)涉嫌哄抬價(jià)格的汽車芯片經(jīng)銷企業(yè)立案調(diào)查。當(dāng)此之時(shí)，“炒芯”者立即“收手”，懸崖勒馬，應(yīng)是明智之舉。投資者看到這個(gè)新聞都是很擔(dān)心半導(dǎo)體芯片股票的的風(fēng)險(xiǎn)。但是大家注意我們需要用客觀的心態(tài)去面對(duì)，首先我們先看整個(gè)半導(dǎo)體芯片行業(yè)基本面，因?yàn)橹鲗?dǎo)的股票板塊上漲的內(nèi)在因素是基本面，而政策角度是方向，短期的熱點(diǎn)新聞是催化劑。首先基本面去看，整個(gè)芯片半導(dǎo)體行情是在2020整個(gè)行業(yè)出現(xiàn)了大的轉(zhuǎn)折，直觀的數(shù)
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迎接嚴(yán)酷挑戰(zhàn) 聚焦中國(guó)芯破局中國(guó)制造

從2019年開始，以華為被美國(guó)政府制裁為導(dǎo)火索，中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)迎來(lái)了前所未有的關(guān)注。特別是伴隨著各種媒體的渲染，中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的不足和成就都被媒體的濾鏡放大了很多倍，一時(shí)間很難讓人看清中國(guó)半導(dǎo)體的真實(shí)情況。
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半導(dǎo)體（st）應(yīng)用軟件介紹

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