半導(dǎo)體（st）應(yīng)用軟件文章進(jìn)入半導(dǎo)體（st）應(yīng)用軟件技術(shù)社區(qū)

軟件產(chǎn)業(yè)重磅利好疊加事件驅(qū)動能否接棒半導(dǎo)體大旗？

財聯(lián)社9月7日訊，軟件產(chǎn)業(yè)迎來重磅政策利好。9月5日，工信部部長肖亞慶公開表示，將高質(zhì)量編制“十四五”期間大數(shù)據(jù)、軟件、信息通信等產(chǎn)業(yè)規(guī)劃。肖亞慶指出，通過編制十四五規(guī)劃，將培育軟件產(chǎn)業(yè)生態(tài)、推動產(chǎn)業(yè)聚集，加快建設(shè)數(shù)字基礎(chǔ)設(shè)施，推動5G大規(guī)模的商用部署。這是8月份國務(wù)院印發(fā)《新時期促進(jìn)集成電路產(chǎn)業(yè)和軟件產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展的若干政策》后，對軟件產(chǎn)業(yè)的又一重要扶持。值得注意的是，就在工信部部長發(fā)言的前一天，媒體報道第三代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)將寫入“十四五”規(guī)劃之中，以應(yīng)對外部限制。受此利好，乾照光電、聚燦光電、臺基股份等漲
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“新一輪產(chǎn)業(yè)升級，全球進(jìn)入第三代半導(dǎo)體時代“

隨著物聯(lián)網(wǎng)，大數(shù)據(jù)和人工智能驅(qū)動的新計(jì)算時代的發(fā)展，對半導(dǎo)體器件的需求日益增長，對器件可靠性與性能指標(biāo)的要求也更加嚴(yán)苛。以碳化硅為代表的第三代半導(dǎo)體開始逐漸受到市場的重視，國際上已形成完整的覆蓋材料，器件，模塊和應(yīng)用等環(huán)節(jié)的產(chǎn)業(yè)鏈。全球新一輪的產(chǎn)業(yè)升級已經(jīng)開始，正在逐漸進(jìn)入第三代半導(dǎo)體時代。碳化硅，作為發(fā)展的最成熟的第三代半導(dǎo)體材料，其寬禁帶，高臨界擊穿電場等優(yōu)勢，是制造高壓高溫功率半導(dǎo)體器件的優(yōu)質(zhì)半導(dǎo)體材料。已在智能電網(wǎng)，軌道交通，新能源，開關(guān)電源等領(lǐng)域得到了應(yīng)用，展現(xiàn)出了優(yōu)良的性質(zhì)和廣闊的
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暴漲200%！中國半導(dǎo)體行業(yè)傳好消息：前7個月投資總額突破600億

近幾年來，全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的投資熱潮如火如荼，其中我國國內(nèi)資本更是這波潮流中的主流；無論是在一級市場亦或二級市場，“半導(dǎo)體”也已經(jīng)逐漸從專業(yè)名詞走向“大眾化”。據(jù)云岫資本最新統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)顯示，今年前7個月，半導(dǎo)體股權(quán)投資案例達(dá)128起，投資總金額超過600億元人民幣，同比暴漲超過200%。云岫資本趙占祥指出，盡管今年上半年一級市場募資和投資額基本總體下降了30%左右，但是在中國半導(dǎo)體領(lǐng)域卻表現(xiàn)出良好的增長勢頭，且今年有望投資額是去年的3倍以上，預(yù)計(jì)整個中國市場半導(dǎo)體的投資金額將超過1000億元。這一現(xiàn)象也意味著
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半導(dǎo)體項(xiàng)目落地潮背后：各省盡顯神通

芯片設(shè)計(jì)也好，晶圓代工也罷，許多半導(dǎo)體項(xiàng)目在北上廣深與非一線城市之間選擇后者。這個抉擇背后，是后者提供的“土壤”日益具備吸引力。■江蘇：提供優(yōu)越的投資環(huán)境半導(dǎo)體項(xiàng)目簽約額領(lǐng)跑全國的江蘇省各城市，不僅通過國內(nèi)廠商鞏固和提升半導(dǎo)體材料、半導(dǎo)體封測等方面能力，更吸引了國際光刻機(jī)龍頭ASML、知名汽車電子IP供應(yīng)商Arteris等企業(yè)入駐，這背后是江蘇一貫領(lǐng)先的外資規(guī)模。根據(jù)江蘇省政府官網(wǎng)信息，在今年1月2日，江蘇省委、省政府面向106家外商投資企業(yè)召開座談會，其中包括友達(dá)光電、SK 海力士(中國)等半導(dǎo)體企業(yè)。
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中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會副理事長：須理性看待芯片國產(chǎn)化替代

　　在8月26日的2020世界半導(dǎo)體大會暨南京國際半導(dǎo)體博覽會上，中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會副理事長、原清華大學(xué)微電子所所長魏少軍在接受21世紀(jì)經(jīng)濟(jì)報道采訪時指出，半導(dǎo)體行業(yè)已經(jīng)實(shí)現(xiàn)了最為徹底的供應(yīng)鏈全球化布局，這是全世界歷經(jīng)60年時間，花費(fèi)幾十萬億美元的成本形成的體系，盡管一些國家正人為地割裂這一體系，但不可能出現(xiàn)“一個世界、兩套系統(tǒng)”式的脫鉤，后者的成本是任何國家都難以承擔(dān)的。未來半導(dǎo)體行業(yè)的全球化布局和開放合作仍然是時代的主流。圖：中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會副理事長、原清華大學(xué)微電子所所長魏少軍接受21世紀(jì)經(jīng)濟(jì)報道
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開拓半導(dǎo)體等IT服務(wù)新領(lǐng)域 -- 華欽科技投資華欽指創(chuàng)

華欽科技集團(tuán)公司（納斯達(dá)克代碼：CLPS，以下簡稱“華欽科技”或“集團(tuán)”）今日宣布對一家IT服務(wù)及解決方案公司 -- 廣東華欽指創(chuàng)軟件技術(shù)有限公司（以下簡稱“華欽指創(chuàng)”）進(jìn)行投資。華欽科技通過其全資子公司 -- 上海華欽信息科技股份有限公司，以100萬元人民幣投資并持有華欽指創(chuàng)10%股權(quán)。華欽指創(chuàng)成立于2020年7月，主要業(yè)務(wù)方向是為半導(dǎo)體、通訊、物聯(lián)網(wǎng)、互聯(lián)網(wǎng)、移動視頻及應(yīng)用等相關(guān)領(lǐng)域客戶提供IT服務(wù)及解決方案。基于對其主要業(yè)務(wù)方向的市場規(guī)模、增長空間以及商業(yè)優(yōu)勢的綜合評估，華欽科技決定向華欽指
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昔日王者英特爾的ARM之痛，半導(dǎo)體市場戰(zhàn)爭的下半場走向何方？

芯片巨頭英特爾似乎可以松一口氣。8月12日，半導(dǎo)體市場研究公司IC Insights公布了2020年上半年全球十大半導(dǎo)體（IC和OSD光電，傳感器和分立器件）銷售排名。其中，英特爾上半年半導(dǎo)體產(chǎn)品銷售額389.51億美元，同比增長22%。全球前十大半導(dǎo)體廠商的銷售額總計(jì)1470.93億美元，較去年同期的1259.8億美元增加211.13億美元，同比增長17%，是全球半導(dǎo)體行業(yè)上半年增長率5%的三倍以上。來源：IC Insights官網(wǎng)從銷售額來看，雖然英特爾最近風(fēng)波不斷，卻依舊穩(wěn)住了“
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臺積電是上半年全球第三大半導(dǎo)體廠商營收僅次于英特爾三星

據(jù)國外媒體報道，為蘋果、聯(lián)發(fā)科、AMD等眾多公司代工芯片的臺積電，近幾年在芯片工藝方面走在行業(yè)前列，他們的營收，在半導(dǎo)體行業(yè)也位居前列。今年上半年的兩個季度，臺積電的營收分別為103.06億美元和103.85億美元，上半年合計(jì)營收206.91億美元，高于去年同期的148.5億美元，同比增長接近40%。。就營收規(guī)模而言，臺積電在上半年是全球第三大半導(dǎo)體廠商，僅次于芯片巨頭英特爾和三星，同去年一樣。研究機(jī)構(gòu)的報告顯示，英特爾上半年在半導(dǎo)體方面的營收為389.51億美元，較去年同期的320.38億美元增加69.
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全球前十大半導(dǎo)體廠商上半年銷售額1470億美元

據(jù)國外媒體報道，研究機(jī)構(gòu)新發(fā)布的報告顯示，在眾多行業(yè)受到影響的情況下，半導(dǎo)體行業(yè)上半年仍有不錯的表現(xiàn)，全球前十大半導(dǎo)體廠商上半年的銷售額，同比增長17%。研究機(jī)構(gòu)的報告顯示，今年上半年，全球前十大半導(dǎo)體廠商的銷售額達(dá)到了1470.93億美元，較去年同期的1259.8億美元增加211.13億美元，同比增長17%，遠(yuǎn)高于半導(dǎo)體行業(yè)上半年5%的同比增長率。就銷售額而言，英特爾依舊是上半年最大的半導(dǎo)體廠商，其半導(dǎo)體產(chǎn)品上半年的銷售額為389.51億美元，去年同期為320.38億美元，同比增長22%。三星是銷售額僅
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爆料：華為半導(dǎo)體 “塔山計(jì)劃”開啟，全面扎根芯片制造，年內(nèi)建設(shè) 45nm 產(chǎn)線

近期，華為消費(fèi)者業(yè)務(wù) CEO 余承東在中國信息化百人會 2020 年峰會上表示，華為倡議從根技術(shù)做起，打造新生態(tài)。在半導(dǎo)體方面，華為將全方位扎根，突破物理學(xué)材料學(xué)的基礎(chǔ)研究和精密制造。獲悉，在終端器件方面，華為正大力加大材料與核心技術(shù)的投入，實(shí)現(xiàn)新材料 + 新工藝緊密聯(lián)動，突破制約創(chuàng)新的瓶頸。據(jù)微博博主@鵬鵬君駕到爆料，華為宣布將全方位扎根半導(dǎo)體，其在內(nèi)部正式啟動“塔山計(jì)劃”并提出明確的戰(zhàn)略目標(biāo)。據(jù)了解，由于國際大環(huán)境遭受制裁使臺積電無法代工華為芯片，導(dǎo)致華為芯片無法生產(chǎn)，華為由此在內(nèi)部開啟塔山計(jì)劃。根
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2020 年上半年前十大半導(dǎo)體廠商：英特爾第一，華為海思首入前十強(qiáng)

半導(dǎo)體市場研究公司 IC Insights 公布 2020 年上半年前十大半導(dǎo)體廠商，前五名分別為英特爾、三星、臺積電、海力士、美光科技，第六名至十名依序?yàn)椴┩?、高通、英偉達(dá)、德州儀器、海思。IC Insights 報告顯示，2020 年上半年，前十大半導(dǎo)體公司的銷售額比 19 年上半年增長了 17%，是全球半導(dǎo)體行業(yè)總增幅 5% 的 3 倍多。前十名的公司在 20 年上半年的銷售額都至少為 50 億美元，比 19 年上半年多了兩家公司。如圖所示，上半年銷售額為 52 億美元，才能進(jìn)入 1H20 前十名半
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中美半導(dǎo)體“補(bǔ)貼戰(zhàn)”開打？

中美貿(mào)易戰(zhàn)持續(xù)升溫，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)成為地緣政治下兵家必爭之地，雙方政府已將重心轉(zhuǎn)向大力扶持本土半導(dǎo)體制造環(huán)節(jié)。來源：國務(wù)院網(wǎng)站8月4日，國務(wù)院正式發(fā)布針對半導(dǎo)體行業(yè)的一攬子補(bǔ)貼政策，涉及財稅減免、投融資、研究開發(fā)等八個方面，將半導(dǎo)體制造、封測、材料、設(shè)備、設(shè)計(jì)等全產(chǎn)業(yè)鏈囊括其中。其中，對于28納米及以下、經(jīng)營期在15年以上的集成電路生產(chǎn)企業(yè)或項(xiàng)目實(shí)行10年免征企業(yè)所得稅的“精準(zhǔn)輸血”，制造環(huán)節(jié)無疑成為這次補(bǔ)貼政策的重中之重，可謂近年來繼大基金之后力度最大的扶持政策。自2019年以來，美國政府要求半導(dǎo)體供應(yīng)鏈本
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中芯國際創(chuàng)始人：美國對中國制約力沒那么強(qiáng) 我們能追得上

　　財聯(lián)社8月4日訊，原中芯國際創(chuàng)始人兼CEO張汝京今日表示，美國對中國制約的能力沒有那么強(qiáng)，我相信我們能追得上，第三代半導(dǎo)體IDM現(xiàn)在是主流?！叭绻袊?G技術(shù)上保持領(lǐng)先，將來在通訊、人工智能、云端服務(wù)等等，中國都會大大超前，因?yàn)橹袊诟呖萍紤?yīng)用領(lǐng)域是很強(qiáng)的?！薄坝械牡胤轿覀冎袊呛軓?qiáng)的，比如說封裝、測試這一塊很強(qiáng)。至于設(shè)備上面，光刻機(jī)什么，我們是差距很大的。如果我們專門看三代半導(dǎo)體的材料、生產(chǎn)制造、設(shè)計(jì)等等。我們在材料上面的差距，我個人覺得不是很大了?！?/li>
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采用不同的測量方法和連接方式對電阻進(jìn)行有效測量

在半導(dǎo)體工藝中許多器件的重要參數(shù)和性能都與薄層電阻有關(guān)，為提高厚、薄膜集成電路和片式電阻的生產(chǎn)，需要使用設(shè)備儀器如探針臺、激光調(diào)阻機(jī)對其進(jìn)行測試或修調(diào)。一般所用的測量儀器或設(shè)備都包含連接、激勵、測量和顯示單元，有時還有后期數(shù)據(jù)處理單元。采用不同的測量方法和不同的連接方式引入的測量誤差不同得到的測量也不同。通常開關(guān)矩陣中繼電器觸點(diǎn)閉合電阻為1Ω左右，F(xiàn)ET開關(guān)打開時的電阻為十幾歐，引線電阻為幾百毫歐。如何根據(jù)需要減少測量誤差是測試技術(shù)的關(guān)鍵之一。
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研究機(jī)構(gòu)預(yù)計(jì)全球半導(dǎo)體封裝材料市場2024年超過200億美元

據(jù)國外媒體報道，各種電子產(chǎn)品的大量普及和更新?lián)Q代，拉升了對各類半導(dǎo)體零部件的需求，也帶動了半導(dǎo)體相關(guān)行業(yè)及市場的發(fā)展。外媒最新的報道顯示，相關(guān)機(jī)構(gòu)目前就預(yù)計(jì)，半導(dǎo)體封裝材料市場的規(guī)模，未來幾年將持續(xù)增長，2024年的規(guī)模將超過200億美元。全球半導(dǎo)體封裝材料市場規(guī)模將連續(xù)擴(kuò)大，是國際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會與一家市場研究機(jī)構(gòu)聯(lián)合預(yù)計(jì)的，他們預(yù)計(jì)市場規(guī)模將由2019年的176億美元，擴(kuò)大到2024年的208億美元，復(fù)合年均增長率為3.4%。這兩家研究機(jī)構(gòu)預(yù)計(jì)半導(dǎo)體封裝材料市場的規(guī)模連年擴(kuò)大，是因?yàn)樗麄冾A(yù)計(jì)多個領(lǐng)域的半
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