半導(dǎo)體文章進(jìn)入半導(dǎo)體技術(shù)社區(qū)

半導(dǎo)體5強(qiáng)互飆研發(fā)成本小型企業(yè)更難生存

大型半導(dǎo)體廠商能通過大量的研發(fā)投入來生產(chǎn)出比小型廠商在技術(shù)領(lǐng)先頗多的產(chǎn)品，雖然總體研發(fā)投入高，但依靠巨大的出貨量，平攤后的研發(fā)成本比小型廠商要低，這樣一來，大型廠商完全可以將小型廠商逼入絕境。
關(guān)鍵字：臺積電半導(dǎo)體

2014半導(dǎo)體市場預(yù)測：西部IC業(yè)嶄露頭角

　　2013年，IC產(chǎn)業(yè)在核心技術(shù)研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化、破解資金和整合難題等方面取得進(jìn)展：國產(chǎn)高性能CPU成功應(yīng)用于“天河二號”等超級計(jì)算機(jī)，基于C-Core的國產(chǎn)SoC芯片銷售超過1億顆;中芯國際實(shí)現(xiàn)持續(xù)贏利、紫光收購展訊通信、銳迪科，產(chǎn)業(yè)格局發(fā)生巨變;《集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展推進(jìn)綱要》即將出臺，產(chǎn)業(yè)投資基金的設(shè)立將緩解融資難問題…… 　　基于2013年的發(fā)展，專家預(yù)測2014年我國半導(dǎo)體行業(yè)或有更好表現(xiàn)。據(jù)iSuppli預(yù)測，在消費(fèi)需求的拉動下，消費(fèi)電子市場
關(guān)鍵字：半導(dǎo)體 IC

未來半導(dǎo)體業(yè)不確定性引發(fā)的思考

　　2014及未來全球半導(dǎo)體業(yè)的態(tài)勢會怎么樣?答案肯定是好壞均占。　　有樂觀派如ICInsight公司,認(rèn)為2013年全球集成電路產(chǎn)業(yè)已度過最低增長的困難的5年周期,并開始下一輪周期的上升，這是一個好消息。在2007年至2012年期間，全球IC市場的年均增長率CAGR僅為2.1%。依ICInsight看，始于2013年的周期性復(fù)蘇將推動未來持續(xù)若干年的增長，在2016年時可能達(dá)頂峰,增長達(dá)11%。所以在2013-2018期間IC市場的年均復(fù)合增長率預(yù)計(jì)在5.8%,為上一個周期的近三倍。在這段時間內(nèi)
關(guān)鍵字：半導(dǎo)體芯片

傳IBM售半導(dǎo)體業(yè)務(wù) 若收購承接技術(shù)為重點(diǎn)

IBM這個藍(lán)色巨人在快速變化的時代想要跟緊腳步就必須甩掉一身贅肉，輕裝上陣，才能及時調(diào)整方向。
關(guān)鍵字： IBM 半導(dǎo)體

全面解析數(shù)字麥克風(fēng)技術(shù)及發(fā)展現(xiàn)狀

近年來隨著麥克風(fēng)技術(shù)及小信號模數(shù)轉(zhuǎn)換技術(shù)的發(fā)展，使駐極體電容式麥克風(fēng)（ECM）可以增加數(shù)字音頻輸出，從而為麥克...
關(guān)鍵字：麥克風(fēng)技術(shù) MEMS 半導(dǎo)體

中國政府10年5千億計(jì)劃打造半導(dǎo)體完整產(chǎn)業(yè)鏈

據(jù)傳新一輪的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)扶持政策又要出臺了，未來10年扶持資金達(dá)5千億元，投資領(lǐng)域覆蓋上中下游的整個產(chǎn)業(yè)鏈。如此大量的資金，具體投歸何處還不可知曉，但是十年之后，半導(dǎo)體的狀況能否對得起這5千億，就要看國人的努力程度了。　　
關(guān)鍵字：半導(dǎo)體晶圓

半導(dǎo)體廠晶圓雙雄報喜

　　晶圓雙雄臺積電(2330)及聯(lián)電，元月合并營收報喜。臺積電重回514.3億元，月增3.5%，連續(xù)二個月走高;聯(lián)電元月合并營收也重返百億元，達(dá)100.62億元，月增1.58%。　　封測雙雄日月光和矽品，元月合并營收均同步下滑，不過表現(xiàn)也都優(yōu)于預(yù)期。日月光元月集團(tuán)合并營收185.89億元，月減13.2%;矽品元月合并營收60.24億元，月減僅1%，年增達(dá)30.9%，且持續(xù)持穩(wěn)于60億元之上。　　稍早法人普遍認(rèn)為晶圓雙雄本季仍難脫半導(dǎo)導(dǎo)庫存調(diào)整、營收持續(xù)下滑，且跌幅將高于過去平均，不過臺積電
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拉動半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)高速增長的四大行業(yè)分析

半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展可看做是科技業(yè)發(fā)展的方向標(biāo)，過去的一年，半導(dǎo)體發(fā)展有諸多不盡如人意的地方，時間過渡到2014年，會有哪些刺激因素能夠帶動產(chǎn)業(yè)的良性發(fā)展呢？
關(guān)鍵字：半導(dǎo)體傳感

中國10年5千億重金打造半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈

去年歲末，中國將推出半導(dǎo)體重要政策已有流傳，近日傳來中國將在10年內(nèi)以5千億重金打造半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈的消息。其中，半導(dǎo)體設(shè)備和制造將是這波投資的最主要重點(diǎn)項(xiàng)目。
關(guān)鍵字：半導(dǎo)體封裝測試

半導(dǎo)體與生物技術(shù)融合帶來的科技突破

　　電子尤其是半導(dǎo)體技術(shù)與生物、化學(xué)技術(shù)的關(guān)系比筆者想象的要緊密得多，而且今后還會進(jìn)一步融合。并且，融合所帶來的沖擊力非常巨大，甚至可以說具有破壞性。通過采訪，讓筆者更加相信兩者的融合將成為今后很多業(yè)務(wù)的收入來源。雖然目前市場尚未全面擴(kuò)大，但未來幾年之內(nèi)將會出現(xiàn)幾百億日元規(guī)模的檢查技術(shù)。　　工程師很容易理解DNA技術(shù) 　　說實(shí)話，筆者對生物學(xué)曾經(jīng)不以為然。說來慚愧，可能因?yàn)楣P者在高中的時候沒學(xué)好孟德爾定律，由此認(rèn)定生物學(xué)是一門非常復(fù)雜、需要死記硬背的科目。筆者的專業(yè)是物理學(xué)及其應(yīng)用，而不知為
關(guān)鍵字：半導(dǎo)體電子技術(shù)

半導(dǎo)體市場逐漸復(fù)蘇臺灣市場急需人才

　　半導(dǎo)體廠商因應(yīng)產(chǎn)業(yè)復(fù)蘇，今年都有擴(kuò)大征才計(jì)劃，包括日月光、京元電、力晶等業(yè)者，今年合計(jì)征才人數(shù)可達(dá)近萬人。不單在半導(dǎo)體行業(yè)，平板顯示器廠商也開始在臺灣報紙上廣告，招聘新的員工。預(yù)計(jì)整個半導(dǎo)體和電子行業(yè)將為臺灣提供10000多個新的工作崗位。　　IC封測龍頭日月光后續(xù)計(jì)劃斥資720億元于楠梓二園區(qū)興建綠建筑廠房，隨著第一期建物今年陸續(xù)完成，日月光高雄廠今年將分批招募新進(jìn)員工，預(yù)估今年高雄廠人力總需求至少8,000人，其中生產(chǎn)線員工人力需求約7,000人，技術(shù)專業(yè)人才約1,000人。另外，明年也預(yù)
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SIA：2013年全球半導(dǎo)體銷售創(chuàng)新高記錄

　　根據(jù)美國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(SIA)的統(tǒng)計(jì)，2013年全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)銷售額成長4.8%，達(dá)到3,056億美元，不僅創(chuàng)下最高記錄，同時也是半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)首次突破3千億美元大關(guān)。　　SIA同時指出，2013年12月由于需求強(qiáng)勁，單月銷售數(shù)字即達(dá)到266億美元。　　「我認(rèn)為這對于半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)來說是非常重要時刻，更重要的，我們看到這一動能將延續(xù)到2014年，甚至進(jìn)一步成長至2015年，」SIA總裁兼執(zhí)行長BrianToohey指出，「從連網(wǎng)汽車、連網(wǎng)家庭與物聯(lián)網(wǎng)(IoT)市場即可看到這一成長態(tài)勢&mda
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2014年中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)十大預(yù)測

　　春風(fēng)送暖入屠蘇。在點(diǎn)評完2013年業(yè)界十大事件后，不少朋友希望自己在“回首過去”的同時“展望未來”。雖然做預(yù)測難，提前公開自己的預(yù)測更難，但為了考驗(yàn)自己對產(chǎn)業(yè)發(fā)展脈搏的理解，還是不怕“被打臉”，從今年開始每年寫一個業(yè)界十大預(yù)測。(注1：因研究范圍，預(yù)測僅局限在產(chǎn)業(yè)內(nèi);2：因產(chǎn)業(yè)統(tǒng)計(jì)原因，本次預(yù)測暫不包括臺灣地區(qū)的業(yè)界事件。)　　一：國家將出臺扶持半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)新政策，并且成立工作小組專門扶持半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)：預(yù)估前者可能在上半年出臺，而后者可能在第二三季度?！　《旱胤秸e極跟進(jìn)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展：多個地方政府將
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穿戴醫(yī)療設(shè)備發(fā)展轉(zhuǎn)角關(guān)鍵元件助陣

　　由于穿戴式醫(yī)療設(shè)備關(guān)鍵元件逐漸朝向高整合功能發(fā)展，并具抗電磁干擾的能力，將有助于可攜式醫(yī)療裝置符合各國法規(guī)的要求，滿足易使用、高安全性、小尺寸和低功耗等必備條件，進(jìn)而創(chuàng)造逐年出貨量翻倍的高成長力。　　從過去單純的醫(yī)療行為到現(xiàn)今強(qiáng)調(diào)個人化服務(wù)的趨勢，醫(yī)療系統(tǒng)除提供原有的醫(yī)療過程外，現(xiàn)在亦希望能提升患者的生活品質(zhì)(QualityofLife，QoL)，有鑒于此，穿戴式裝置與遠(yuǎn)距個人化生理狀態(tài)的監(jiān)測便逐漸受到重視。　　5年內(nèi)出貨量成長五倍穿戴式裝置市場后市看漲　　依據(jù)研究機(jī)構(gòu)IMSR
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半導(dǎo)體、電子設(shè)備：物聯(lián)網(wǎng)加速汽車電子全力推進(jìn)

　　2014年1月6日至10日，我們前往美國舊金山調(diào)研科技相關(guān)企業(yè)并參加了一年一度的CES電子消費(fèi)品展會。本次CES展會中，可穿戴設(shè)備、新智能終端產(chǎn)品發(fā)布、新一代汽車電子以及智能家電、超清OLED電視成為重點(diǎn)關(guān)注領(lǐng)域。通過調(diào)研企業(yè)，我們總結(jié)出本次調(diào)研所感受到的2014年3個主要趨勢：　　MetalMesh已進(jìn)入商業(yè)化利用，2014年將有望加速推進(jìn)：　　Atmel是MetalMesh技術(shù)領(lǐng)先的企業(yè)，目前該技術(shù)已經(jīng)商業(yè)運(yùn)用于平板HPOmni10上。　　MetalMesh由于其出色的性能和成本優(yōu)勢，
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半導(dǎo)體介紹

semiconductor 電阻率介于金屬和絕緣體之間并有負(fù)的電阻溫度系數(shù)的物質(zhì)。半導(dǎo)體室溫時電阻率約在10-5～107歐·米之間，溫度升高時電阻率指數(shù)則減小。半導(dǎo)體材料很多，按化學(xué)成分可分為元素半導(dǎo)體和化合物半導(dǎo)體兩大類。鍺和硅是最常用的元素半導(dǎo)體；化合物半導(dǎo)體包括Ⅲ-Ⅴ 族化合物（砷化鎵、磷化鎵等）、Ⅱ-Ⅵ族化合物( 硫化鎘、硫化鋅等)、氧化物(錳、鉻、鐵、銅的氧化物), [ 查看詳細(xì) ]