半導(dǎo)體文章進(jìn)入半導(dǎo)體技術(shù)社區(qū)

知識產(chǎn)權(quán)將決定中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的未來

產(chǎn)能快速增長，技術(shù)卻跟不上步伐，這只會讓半導(dǎo)體制造業(yè)在賺“辛苦錢”的泥潭里越陷越深，越來越難掉頭。相比于臺灣，大陸的半導(dǎo)體制造業(yè)遠(yuǎn)稱不上成熟，技術(shù)水平、知識產(chǎn)權(quán)意識、資本運作能力等還有很大的提升空間。
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三大半導(dǎo)體企業(yè)展開代工生產(chǎn)爭奪

短期內(nèi)，代工業(yè)的格局和趨勢不會受到英特爾的太大影響?，撎貭栕罱疟硎菊竭M(jìn)入代工領(lǐng)域，其必須優(yōu)先保證自家產(chǎn)品的生產(chǎn)，所釋放出來的代工產(chǎn)能將十分有限。而且，英特爾最大的技術(shù)優(yōu)勢是其先進(jìn)的工藝，為保證自家產(chǎn)品的市場優(yōu)勢，最先進(jìn)工藝開放代工也將非常有限，勢必不會給英特爾帶來太多的代工業(yè)務(wù)。再者，英特爾對于代工業(yè)務(wù)的定價也將在一定程度上影響其在代工市場的競爭力。
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政府支持半導(dǎo)體芯片制造業(yè)的案例研究

　　作為戰(zhàn)略性基礎(chǔ)產(chǎn)業(yè)，在產(chǎn)業(yè)發(fā)展成熟度很高，競爭全球化發(fā)展的大背景下，集成電路產(chǎn)業(yè)已經(jīng)不能單靠市場配置資源來獲得發(fā)展。事實上，全球的集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展，背后都是政府在推動。　　1、武漢新芯項目—“政府建設(shè)，企業(yè)代管”模式遭遇挫敗　　武漢新芯是我國中部首個12英寸半導(dǎo)體制造項目。該廠一期工程總投資達(dá)100億元，2006年動工興建，2008年正式投產(chǎn)。該項目前期不需要中芯國際投資，即包括土地、廠房、生產(chǎn)線設(shè)備等投入，均由武漢市政府支出，然后由中芯國際租用，即由中芯國
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看數(shù)字化半導(dǎo)體照明如何主宰照明市場沉浮

　　習(xí)近平總書記在新年講話中強調(diào)：“2014年將是我國發(fā)展進(jìn)程中十分重要的一年。要全面深化改革，開弓沒有回頭箭，我們要堅定不移實現(xiàn)改革目標(biāo)。改革，最本質(zhì)的要求就是創(chuàng)新”?？倳浀闹v話令我們備受鼓舞，我們認(rèn)為，科技創(chuàng)新需要依靠先進(jìn)思想理念引領(lǐng)，照明產(chǎn)業(yè)的發(fā)展必須依靠科技創(chuàng)新驅(qū)動。未來照明市場誰主沉浮?堅信是科技創(chuàng)新理念與科技創(chuàng)新技術(shù)相融合的：“中國數(shù)字化半導(dǎo)體照明”。盡管前進(jìn)的路上還有很多困難，我們?nèi)匀粫猿值降?竭盡全力推行科技創(chuàng)新理念、開發(fā)新的資源;發(fā)展數(shù)
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2017年半導(dǎo)體封裝材料市場研調(diào)：維持200億美元

　　據(jù)SEMI與TechSearch International共同出版的全球半導(dǎo)體封裝材料展望中顯示，包括熱接口材料在內(nèi)的全球半導(dǎo)體封裝材料市場總值到2017年預(yù)計將維持200億美元水平，在打線接合使用貴金屬如黃金的現(xiàn)況正在轉(zhuǎn)變。　　此份報告深入訪談超過150家封裝外包廠、半導(dǎo)體制造商和材料商。報告中的數(shù)據(jù)包括各材料市場未公布的收入數(shù)據(jù)、每個封裝材料部份的組件出貨和市場占有率、五年(2012-2017)營收預(yù)估、出貨預(yù)估等。　　盡管有持續(xù)的價格壓力，有機(jī)基板仍占市場最大部份，2013年全
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半導(dǎo)體封裝材料市場將穩(wěn)升

　　隨半導(dǎo)體封裝技術(shù)往更高階覆晶封裝發(fā)展，及打接線合從黃金改采銅、銀等材質(zhì)，均對相關(guān)封裝材料帶來不少影響，據(jù)SEMI與TechSearchInternational共同出版的全球半導(dǎo)體封裝材料展望中顯示，去年半導(dǎo)體封裝材料市場總值約193.15億美元，2017年估成長至210億美元。　　SEMI產(chǎn)業(yè)研究資深經(jīng)理曾瑞榆表示，觀察半導(dǎo)體封裝材料趨勢，有幾項封裝材料正強勁成長，尤其在行動運算與通訊設(shè)備，如智慧型手機(jī)、平板電腦爆炸性增長下，采取CSP(ChipScalePackage，晶片尺寸封裝)的需求
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半導(dǎo)體行業(yè)銷售額2013年12月月報分析

　　美國、臺灣、中國大陸電子行業(yè)指數(shù)除美國外11月跑贏大盤：11月費城半導(dǎo)體指數(shù)上漲0.62%，道瓊斯指數(shù)上漲3.47%;臺灣電子零組件指數(shù)上漲1.1%，臺灣加權(quán)指數(shù)下跌0.51%：大陸CSRC電子行業(yè)指數(shù)上漲10.37%，滬深300指數(shù)上漲2.75%。　　10月全球半導(dǎo)體銷售額再創(chuàng)新高：10月全球半導(dǎo)體市場銷售額270.6億美元，創(chuàng)下自2013年以來的月度最高值，同比上漲8.7%，環(huán)比上漲0.8%。　　按地區(qū)來看，4大地區(qū)除日本外都實現(xiàn)環(huán)比增長，其中歐洲環(huán)比增幅最大。　　11月北美半導(dǎo)體設(shè)備
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中國半導(dǎo)體已到從量變走向質(zhì)變的臨界點

中國半導(dǎo)體量變了這么多年了，始終沒看到質(zhì)的進(jìn)步?；蛟S業(yè)內(nèi)人士說，我們跟人家差的太遠(yuǎn)了，我們始終在追趕的路上，抬頭發(fā)現(xiàn)別人早已加速。但是我們并沒有放棄，依然在充滿荊棘的路上努力前行。量變引起質(zhì)變的臨界點來了嗎？
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張忠謀：預(yù)估2014年全球半導(dǎo)體市場年增5%

　　臺積電張忠謀：預(yù)估2014年全球半導(dǎo)體市場年增5% 　　1月17日消息，晶圓代工龍頭臺積電法人說明會在今天舉行，董事長張忠謀親自出席宣告臺積電第四季度收入同比增長10.9%，預(yù)估2014年全球半導(dǎo)體市場年增長率為5%，IC設(shè)計年增長率為8%，晶圓代工年增長率10%。　　對于臺積電今年的期望，張忠謀稱，臺積電今年則優(yōu)于市場，營收、獲利有望雙雙交出兩位數(shù)的增長率。　　2013年全球半導(dǎo)體市場營業(yè)額達(dá)3190億美元，較2012年的3029億美元增長4.9%。增長主要動力是由DRAM及NANDFla
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中國半導(dǎo)體業(yè)進(jìn)入從量變到質(zhì)變的臨界點

　　近日，電子產(chǎn)業(yè)知名觀察家、iSuppli半導(dǎo)體首席分析師顧文軍對2013年中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)進(jìn)行了點評。在他看來，2013年中國的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)瞬間“春風(fēng)送暖入屠蘇”：好事不斷，多點開花。上有國家大政策，中有產(chǎn)業(yè)大整合，下有企業(yè)大發(fā)展，激動人心的消息讓人目不暇接，中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)突然來到了一個從量變到質(zhì)變的臨界點。　　以下為點評文章全文：　　“忽如一夜春風(fēng)來，千樹萬樹梨花開”。2013年中國的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)瞬間“春風(fēng)送暖入屠蘇”：好事不
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2014年全球半導(dǎo)體市場將保持增長勢頭

　　全球半導(dǎo)體市場將上升4.4個百分點，達(dá)到3043億美元，為歷年最高。美洲、亞太和歐洲的銷量將分別增長10.3%、7.2%和4.3%，而日本銷售下滑幅度達(dá)14.5%。　　2014年全球半導(dǎo)體市場仍保持增長勢頭，在移動互聯(lián)市場等新興市場興起帶動處理器芯片、存儲器芯片需求增加的推動下，預(yù)計2014年將進(jìn)一步攀升到3166億美元，同比增長4.1. 　　2013年，北美、日本市場BB值多數(shù)保持在1%以上，半導(dǎo)體廠商投資意愿在加強，以及對未來整個行業(yè)的預(yù)期表示樂觀。據(jù)預(yù)測，全球半導(dǎo)體市場將上升4.4個百分點
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智能電表半導(dǎo)體市場將保持增長態(tài)勢

　　智能電表的芯片涉及控制、計量、加密和通訊芯片(窄波通信)，其中控制芯片是整個方案中的核心，負(fù)責(zé)計算資費、控制顯示和通訊等最主要的功能。智能電表是智能用電的重要組成部分，是實現(xiàn)雙向互動智能用電的末端神經(jīng)，支持雙向計量、自動采集、階梯電價、分時電價、凍結(jié)、控制、監(jiān)測等功能。另外，智能電能表還可以為用戶提供很多用電服務(wù)，包括分布式電源計量、互動服務(wù)、智能家居、智能小區(qū)。　　隨著物聯(lián)網(wǎng)智能家居、智能安防、寬帶網(wǎng)絡(luò)等應(yīng)用的逐步推廣，其對智能電表需求將速增長。預(yù)計智能電表采購活動將保持增長勢頭，未來三年安裝速
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五大趨勢帶動面板與半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)風(fēng)潮

　　資策會產(chǎn)業(yè)情報研究所(MIC)觀察2014年面板與半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展，歸納出「精細(xì)風(fēng)、曲面風(fēng)、小微風(fēng)、多異風(fēng)、無感風(fēng)」五大趨勢，預(yù)估在穿戴產(chǎn)品市場的加溫下，帶動傳輸、Sensor與MEMS傳感器等相關(guān)商機(jī)。　　精細(xì)風(fēng)終端產(chǎn)品畫面更精細(xì) 　　資策會MIC預(yù)估，2014年全球液晶電視4K2K出貨量將達(dá)到1，351萬臺，滲透率為6.3%，2015年可望提升至13.4%.至于智能型移動電話搭載面板的規(guī)格方面，則將從現(xiàn)階段的Full HD(1920x1080)與HD(1280x720)，于2014年推
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2014年全球IC代工產(chǎn)值將增9% 半導(dǎo)體行業(yè)僅上升5.2%

IC代工產(chǎn)值的增長速度超過整個半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)，意味著IC代工在整個半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)中所占比例的提升，這也意味著自有晶圓廠的地位在逐步下降。這是社會化分工的必然結(jié)果，對整個半導(dǎo)體行業(yè)來說在一定程度上是好事，合理優(yōu)化了資源的利用，減少了資源浪費。
關(guān)鍵字：半導(dǎo)體 IC代工

智能電表半導(dǎo)體市場正在重新洗牌

　　智能電表的芯片涉及控制、計量、加密和通訊芯片(窄波通信)，其中控制芯片是整個方案中的核心，負(fù)責(zé)計算資費、控制顯示和通訊等最主要的功能。　　智能電表是智能用電的重要組成部分，是實現(xiàn)雙向互動智能用電的“末端神經(jīng)”，支持雙向計量、自動采集、階梯電價、分時電價、凍結(jié)、控制、監(jiān)測等功能。另外，智能電能表還可以為用戶提供很多用電服務(wù)，包括分布式電源計量、互動服務(wù)、智能家居、智能小區(qū)。　　隨著物聯(lián)網(wǎng)智能家居、智能安防、寬帶網(wǎng)絡(luò)等應(yīng)用的逐步推廣，其對智能電表需求將速增長。預(yù)計智能電表采
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半導(dǎo)體介紹

semiconductor 電阻率介于金屬和絕緣體之間并有負(fù)的電阻溫度系數(shù)的物質(zhì)。半導(dǎo)體室溫時電阻率約在10-5～107歐·米之間，溫度升高時電阻率指數(shù)則減小。半導(dǎo)體材料很多，按化學(xué)成分可分為元素半導(dǎo)體和化合物半導(dǎo)體兩大類。鍺和硅是最常用的元素半導(dǎo)體；化合物半導(dǎo)體包括Ⅲ-Ⅴ 族化合物（砷化鎵、磷化鎵等）、Ⅱ-Ⅵ族化合物( 硫化鎘、硫化鋅等)、氧化物(錳、鉻、鐵、銅的氧化物), [ 查看詳細(xì) ]