意法半導(dǎo)體(st) 文章進(jìn)入意法半導(dǎo)體(st)技術(shù)社區(qū)

意法半導(dǎo)體新一代NFC控制器內(nèi)置安全單元,支持STPay-Mobile數(shù)字錢包服務(wù)

意法半導(dǎo)體發(fā)布ST54L?NFC?控制器和安全單元合一芯片。安裝了這款芯片后，智能手機(jī)、智能可穿戴設(shè)備和平板電腦等移動(dòng)設(shè)備可通過?STPay-Mobile平臺(tái)接入受安全保護(hù)的非接觸式購(gòu)票和支付服務(wù)?。ST54L?可承載多種服務(wù)，包括?移動(dòng)支付、移動(dòng)公交卡、數(shù)字車鑰匙等NFC應(yīng)用，以及需要嵌入式?SIM卡(eSIM)的融合服務(wù)。該芯片在嵌入式安全單元上運(yùn)行泰雷茲移動(dòng)安全操作系統(tǒng)，該組合由意法半導(dǎo)體和泰雷茲合作開發(fā)，并通過安全認(rèn)證。與上一代
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康普和意法半導(dǎo)體強(qiáng)強(qiáng)聯(lián)手,讓物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備Matter證書管理既安全又簡(jiǎn)便

整合PKIWorks平臺(tái)與STM32WB無(wú)線微控制器,為Matter設(shè)備提供物聯(lián)網(wǎng)安全保護(hù)
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引領(lǐng)工業(yè)數(shù)智化深刻變革,意法半導(dǎo)體正打造中國(guó)市場(chǎng)的戰(zhàn)略縱深

隨著全球工業(yè)數(shù)智化轉(zhuǎn)型的加速，在5G、AI和IoT的快速應(yīng)用中，工業(yè)自動(dòng)化正經(jīng)歷著一場(chǎng)深刻的技術(shù)革命，半導(dǎo)體技術(shù)已成為推動(dòng)這一變革的核心動(dòng)力。近日，在成功舉辦的2023意法半導(dǎo)體工業(yè)峰會(huì)上，意法半導(dǎo)體展示了作為工業(yè)上游的領(lǐng)軍半導(dǎo)體企業(yè)，對(duì)當(dāng)下第三代半導(dǎo)體技術(shù)、落地方案和生態(tài)戰(zhàn)略等方面的布局。換句話來(lái)說，意法半導(dǎo)體正在捕捉國(guó)內(nèi)工業(yè)數(shù)智化深度變革的一次機(jī)遇，并為各產(chǎn)業(yè)未來(lái)發(fā)展提供堅(jiān)實(shí)的全方位支持。洞察意法半導(dǎo)體在工業(yè)數(shù)智化變革中的戰(zhàn)略縱深在峰會(huì)上，意法半導(dǎo)體銷售&市場(chǎng)總裁Jerome Roux表示，從
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意法半導(dǎo)體發(fā)布STSPIN9系列大電流電機(jī)驅(qū)動(dòng)芯片,先期推出兩款高擴(kuò)展性產(chǎn)品

意法半導(dǎo)體發(fā)布STSPIN9系列大電流電機(jī)驅(qū)動(dòng)芯片，先期推出兩款產(chǎn)品，應(yīng)用定位高端工業(yè)設(shè)備、家電和專業(yè)設(shè)備。4.5A?STSPIN948?和5.0A?STSPIN958?集成PWM控制邏輯電路和58V功率級(jí)，以及系統(tǒng)保護(hù)功能和兩個(gè)電流檢測(cè)運(yùn)放，適合驅(qū)動(dòng)直流有刷電機(jī)和雙極步進(jìn)電機(jī)。兩款芯片都支持開發(fā)者靈活地配置和擴(kuò)展功率級(jí)，同時(shí)精簡(jiǎn)物料清單成本。STSPIN948芯片有兩個(gè)全橋拓?fù)?，可以配置成不同的?qū)動(dòng)模式，讓開發(fā)者能夠選擇種不同的配置，靈活地驅(qū)動(dòng)多個(gè)不同額定功率的電
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不止于“芯”,半導(dǎo)體業(yè)如何為ESG可持續(xù)發(fā)展賦能

現(xiàn)在碳中和、環(huán)保、ESG（環(huán)境、健康和安全）已經(jīng)成為社會(huì)關(guān)注的重要話題，日趨嚴(yán)格的環(huán)保等ESG法規(guī)令很多企業(yè)感到了困擾；另一方面，高耗能、耗水的芯片公司要想進(jìn)入綠色供應(yīng)鏈或獲得投資，良好的ESG表現(xiàn)勢(shì)在必行。為此，這幾年很多大公司設(shè)立了可持續(xù)發(fā)展方面的主管，或者公司CEO親自主持這方面的工作。那么，ESG的發(fā)展趨勢(shì)是什么？如何平衡經(jīng)濟(jì)增長(zhǎng)和為可持續(xù)發(fā)展埋單的矛盾？如何打造負(fù)責(zé)任的產(chǎn)品？不久前，EEPW/電子產(chǎn)品世界在線訪問了意法半導(dǎo)體（ST）副總裁，可持續(xù)發(fā)展主管Jean-Louis CHAMPSEIX。
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“科技始之于你”首屆ST Taiwan Tech Day聚焦四大趨勢(shì),展示最新創(chuàng)新成果

服務(wù)多重電子應(yīng)用領(lǐng)域、全球排名前列的半導(dǎo)體公司意法半導(dǎo)體（STMicroelectronics，簡(jiǎn)稱ST；紐約證券交易所代碼：STM）將于11月2日在臺(tái)北文創(chuàng)舉辦首屆ST Taiwan Tech Day。該活動(dòng)旨在為客戶和合作伙伴提供創(chuàng)新和成功所需之產(chǎn)品和解決方案的相關(guān)資訊。本次活動(dòng)以“科技始之于你”為主題，針對(duì)四大趨勢(shì)：智慧出行、電源與能源、物聯(lián)網(wǎng)與連接，以及感知世界等方向規(guī)劃多場(chǎng)演講，并展示多達(dá)40個(gè)精心策劃的解決方案。與會(huì)者將有機(jī)會(huì)親身體驗(yàn)并了解意法半導(dǎo)體的創(chuàng)新技術(shù)如何為打造一個(gè)更安全、更環(huán)保、更互
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意法半導(dǎo)體在2023年新加坡國(guó)際工業(yè)博覽會(huì)上展出各種工業(yè)自動(dòng)化解決方案

服務(wù)多重電子應(yīng)用領(lǐng)域、全球排名前列的半導(dǎo)體公司意法半導(dǎo)體(STMicroelectronics，簡(jiǎn)稱ST) 近日參展了2023年10月18-20日舉行的新加坡國(guó)際工業(yè)博覽會(huì)(ITAP 2023,?展臺(tái)號(hào)2A23)。意法半導(dǎo)體展位帶來(lái)了公司與主要工業(yè)市場(chǎng)上的生態(tài)系統(tǒng)合作伙伴開發(fā)的十個(gè)展品，重點(diǎn)展示IO-Link工廠自動(dòng)化、無(wú)線連接、連接安全、各種STM32工業(yè)級(jí)微控制器、新一代預(yù)測(cè)性維護(hù)和電源管理解決方案。采用IO-Link的工廠自動(dòng)化：IO-Link自動(dòng)化生產(chǎn)線展示意法半導(dǎo)體的智能工廠整體解決方
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意法半導(dǎo)體VIPower M0-7 H橋驅(qū)動(dòng)器:有效降低EMI

隨著汽車市場(chǎng)不斷發(fā)展，車企對(duì)自動(dòng)化、安全性和功率優(yōu)化的需求日益增長(zhǎng)。在這種背景下，直流電機(jī)在車身應(yīng)用中發(fā)揮著重要作用。在油車和電動(dòng)車門鎖、車窗升降、油液泵、方向盤調(diào)節(jié)、電動(dòng)后備箱等各種功能設(shè)備都會(huì)用到直流電機(jī)。在可靠性、易用性、監(jiān)測(cè)和保護(hù)方面，用專用驅(qū)動(dòng)芯片控制直流電機(jī)具有優(yōu)勢(shì)，并且能夠提供先進(jìn)的驅(qū)動(dòng)功能，例如，用PWM輸入信號(hào)驅(qū)動(dòng)電機(jī)，通過改變占空比調(diào)節(jié)電機(jī)轉(zhuǎn)速和轉(zhuǎn)矩，最終實(shí)現(xiàn)高級(jí)的功能。但是，PWM信號(hào)會(huì)引起明顯的電磁干擾，導(dǎo)致射頻干擾和信號(hào)失真等問題。在極端情況下，EMI可能會(huì)對(duì)車輛安全產(chǎn)生嚴(yán)重影響
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意法半導(dǎo)體車規(guī)雙列直插碳化硅功率模塊提供多功能封裝配置

意法半導(dǎo)體發(fā)布了ACEPACK[1] DMT-32系列車規(guī)碳化硅(SiC)功率模塊，新系列產(chǎn)品采用便捷的 32 引腳雙列直插通孔塑料封裝，目標(biāo)應(yīng)用是車載充電機(jī)(OBC)、 DC/DC直流變壓器、油液泵、空調(diào)等汽車系統(tǒng)，產(chǎn)品優(yōu)點(diǎn)包括高功率密度、設(shè)計(jì)高度緊湊和裝配簡(jiǎn)易等，提供四管全橋、三相六管全橋和圖騰柱三種封裝配置，增強(qiáng)了系統(tǒng)設(shè)計(jì)靈活性。新模塊內(nèi)置1200V SiC功率開關(guān)管，意法半導(dǎo)體第二代和第三代 SiC MOSFET先進(jìn)技術(shù)確保碳化硅開關(guān)管具有很低的導(dǎo)通電阻RDS(on)。模塊具有高效的開關(guān)性能，將溫
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意法半導(dǎo)體公布2023年第三季度財(cái)報(bào)

●? ?第三季度凈營(yíng)收44.3億美元；毛利率47.6%；營(yíng)業(yè)利潤(rùn)率28.0%，凈利潤(rùn)10.9億美元●? ?期末凈營(yíng)收130億美元；毛利率48.7%；營(yíng)業(yè)利潤(rùn)率27.6%，凈利潤(rùn)31.4億美元●? ?業(yè)務(wù)展望(中位數(shù)): 第四季度凈營(yíng)收43.0億美元；毛利率46%服務(wù)多重電子應(yīng)用領(lǐng)域、全球排名前列的半導(dǎo)體公司意法半導(dǎo)體 (STMicroelectronics，簡(jiǎn)稱ST) 公布了按照美國(guó)通用會(huì)計(jì)準(zhǔn)則 (U.S. GAAP) 編制的截至2023年9月3
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意法半導(dǎo)體為Ellipse名列前茅的無(wú)電池的動(dòng)態(tài)卡驗(yàn)證模塊提供保護(hù)和電源

服務(wù)多重電子應(yīng)用領(lǐng)域、全球排名前列的半導(dǎo)體公司意法半導(dǎo)體(STMicroelectronics，簡(jiǎn)稱ST) 為金融科技創(chuàng)新者 Ellipse World公司 (Ellipse) 提供能量收集安全微控制器，以增強(qiáng)卡支付的安全性。CompoSecure(納斯達(dá)克股票代碼：CMPO)公司將推出首款采用 EVC 技術(shù)的金屬卡，這一創(chuàng)新的支付解決方案將提升支付體驗(yàn)，增強(qiáng)用戶保護(hù)功能，意法半導(dǎo)體 ST31N600芯片的幕后支持功不可沒。Ellipse 選擇 ST31N600 安全微控制器作為無(wú)電池 EVC(Ellip
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意法半導(dǎo)體推出高精度中壓運(yùn)放,提高工業(yè)和汽車傳感器信號(hào)調(diào)理準(zhǔn)確度

意法半導(dǎo)體的 TSB182雙運(yùn)算放大器為傳感器帶來(lái)高準(zhǔn)確度信號(hào)調(diào)理功能，主要產(chǎn)品亮點(diǎn)包括最大 20μV 輸入失調(diào)電壓、100nV/°C 溫漂和4V-36V的中壓工作電壓。除了高準(zhǔn)確度、穩(wěn)定性和寬電源電壓范圍外，TSB182 的額定工作溫度是在 -40°C 至 125°C之間。在整個(gè)工作溫度范圍內(nèi)，運(yùn)放的最大失調(diào)電壓為30μV，確保傳感器性能在工業(yè)和汽車環(huán)境中保持穩(wěn)定一致。封裝包括MiniSO-8封裝，可幫助設(shè)計(jì)人員節(jié)省電路板空間，設(shè)計(jì)尺寸更小的模塊。改系列還提供符合 AEC-Q100 標(biāo)準(zhǔn)的車規(guī)器件。TS
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ST在SiC和GaN的發(fā)展簡(jiǎn)況

ST（意法半導(dǎo)體）關(guān)注電動(dòng)汽車、充電基礎(chǔ)設(shè)施、可再生能源和工業(yè)應(yīng)用，將最新一代STPOWER SiC MOSFET和二極管部署在這些應(yīng)用領(lǐng)域。例如，ST 的第三代SiCMOSFET 取得業(yè)界最低的通態(tài)電阻，可以實(shí)現(xiàn)能效和功率密度更高的產(chǎn)品設(shè)計(jì)。ST 還提供GaN 功率器件，例如650 V GaN 增強(qiáng)型HEMT 開關(guān)管用于開發(fā)超快速充電和高頻功率轉(zhuǎn)換應(yīng)用，功率損耗很小。與硅基芯片相比，SiC 和GaN 等寬帶隙材料特性可讓系統(tǒng)變得尺寸更小，重量更輕，開關(guān)和導(dǎo)通損耗更低，從而提高能效。Gianfranc
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意法半導(dǎo)體車規(guī)電源管理IC集成CAN FD和LIN收發(fā)器

意法半導(dǎo)體的SPSB081車規(guī)電源管理IC?的功能非常豐富，堪稱車規(guī)電源管理芯片中的瑞士軍刀，片上集成一個(gè)固定電壓的主低壓差穩(wěn)壓器?(LDO)、一個(gè)可配置的輔助?LDO穩(wěn)壓器、四個(gè)高邊驅(qū)動(dòng)器、一個(gè)?CAN FD?收發(fā)器和一個(gè)選配LIN?收發(fā)器。該系列電源管理芯片有多個(gè)靜態(tài)電流很小的待機(jī)模式和可配置的本地或遠(yuǎn)程喚醒功能，有助于最大限度地降低系統(tǒng)功耗。片上集成的電源和收發(fā)器有助于簡(jiǎn)化車身控制器設(shè)計(jì)，適用于天窗、座椅、尾門、車門和照明模塊。這些控制器的
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基于ST VIPERGAN50的20V/2.25A 小體積之PD快充方案

過往產(chǎn)品的充電裝置多由各家廠牌使用各自的接口，導(dǎo)致裝置汰換時(shí)將造成許多浪費(fèi)。由于USB的普及，市面大部分的產(chǎn)品都透過此接口傳輸數(shù)據(jù)，進(jìn)而促使人們欲提升USB供電能力的想法。過去即使透過USB Battery Charging 1.2(BC1.2) 方式最多也只能提供7.5W (5V 1.5A)，則電子產(chǎn)品需要較長(zhǎng)的時(shí)間來(lái)充電。USB-IF (USB Implementers Forum) 于2012年發(fā)表第一版USB Power Delivery規(guī)范 (USB Power Delivery Specifi
關(guān)鍵字： ST 意法半導(dǎo)體 GAN 第三代半導(dǎo)體 Power and energy PD 協(xié)議快充