日月光文章進(jìn)入日月光技術(shù)社區(qū)

封測(cè)廠商紛紛發(fā)布9月營(yíng)收狀況

　　IC封測(cè)廠商近日陸續(xù)公布 9 月營(yíng)收，根據(jù)數(shù)據(jù)顯示日月光第 3 季封測(cè)營(yíng)收達(dá)106.59億元，季增 1 %，微幅低于市場(chǎng)預(yù)期，力成(6239-TW)因DRAM客戶減產(chǎn)，因此營(yíng)收達(dá)97.1億元，季衰5.3%，而面板封測(cè)頎邦(6147-TW)因面板需求疲弱，因此季營(yíng)收達(dá)31.99億元，季衰 7 %，僅硅品第 3 季營(yíng)收季增達(dá)10.8%，高于原先預(yù)期。　　
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日月光80億元封測(cè)項(xiàng)目落戶上海

　　全球半導(dǎo)體封測(cè)巨頭臺(tái)灣日月光集團(tuán)創(chuàng)始人張虔生，21日將現(xiàn)身上海金橋出口加工區(qū)，宣布一個(gè)80億元人民幣的半導(dǎo)體封測(cè)項(xiàng)目。　　“這將是迄今為止我們?cè)诖箨懙淖畲笠还P投資。”日月光上海子公司內(nèi)部人士對(duì)《第一財(cái)經(jīng)日?qǐng)?bào)》透露，國(guó)民黨榮譽(yù)主席連戰(zhàn)當(dāng)天也將現(xiàn)身捧場(chǎng)。　
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法人轉(zhuǎn)加碼封測(cè)三雄逆轉(zhuǎn)勝

　　封測(cè)三雄日月光、矽品、力成，受惠于上游客戶臺(tái)積電、聯(lián)發(fā)科等大廠7、8月營(yíng)收回升，第四季訂單透明度看漲等利基，使得原本法人圈對(duì)封測(cè)業(yè)下半年景氣營(yíng)運(yùn)持保守看法大獲逆轉(zhuǎn)，近來(lái)加碼封測(cè)股動(dòng)作轉(zhuǎn)趨積極，日月光、矽品盤中更一度攻頂漲停。　
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半導(dǎo)體供應(yīng)鏈為3D IC正加速投入研發(fā)

　　SEMICON Taiwan2011火熱開展，3DIC依舊是此次展覽的焦點(diǎn)。推動(dòng)2.5D和3DIC技術(shù)相當(dāng)積極的日月光集團(tuán)總經(jīng)理暨研發(fā)長(zhǎng)唐和明6日表示，半導(dǎo)體供應(yīng)鏈近1年來(lái)有動(dòng)起來(lái)的跡象，各家大廠在相關(guān)研發(fā)的資源明顯增加。為了界定記憶體和邏輯IC之間的介面標(biāo)準(zhǔn)(Wide-I/O Memorybus)也可望于年底前確立。他預(yù)期2013年可望成為3DIC量產(chǎn)元年。　
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日月光7月營(yíng)收符合預(yù)期

　　半導(dǎo)體封測(cè)廠龍頭日月光日前公布7月合并營(yíng)收為154.16億元，月增4.8%，較去年同期減少8.3%;其中封測(cè)事業(yè)營(yíng)收為新臺(tái)幣109.27億元，月增3.6%，年減2.5%，成長(zhǎng)動(dòng)能未如過(guò)去旺季表現(xiàn)，但符合法說(shuō)預(yù)期。硅格也結(jié)算7月營(yíng)收為新臺(tái)幣3.9億元，月增3.3%，年減10.4%;累計(jì)前七月營(yíng)收26.59億元，年減7.2%。　　
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大陸白牌手機(jī)市況不如預(yù)期

　　經(jīng)過(guò)第2季成長(zhǎng)動(dòng)能趨緩后，半導(dǎo)體業(yè)第3季仍將面對(duì)旺季不旺情形，所有產(chǎn)品需求皆將轉(zhuǎn)疲，包括PC芯片及手機(jī)等相關(guān)產(chǎn)業(yè)。其中手機(jī)芯片大廠聯(lián)發(fā)科近期受到大陸手機(jī)需求轉(zhuǎn)疲影響，業(yè)界認(rèn)為該公司第3季成長(zhǎng)動(dòng)力不如預(yù)期，連帶使封測(cè)業(yè)者如日月光、硅品等，都將受需求降低影響，第3季成長(zhǎng)力道也由6月上旬所預(yù)期的10%，壓縮為如今的0~5%之間。　　
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臺(tái)灣封測(cè)大廠日月光第2季營(yíng)收預(yù)期增7％

　　受惠于IDM廠委外代工訂單持續(xù)涌入，以及智能型手機(jī)及平板計(jì)算機(jī)等行動(dòng)裝置內(nèi)建芯片封測(cè)訂單維持高檔，封測(cè)龍頭大廠日月光第2季封測(cè)事業(yè)合并營(yíng)收可望如預(yù)期般季增7%，第3季營(yíng)收還可望季增逾1成，表現(xiàn)明顯優(yōu)于同業(yè)。　　
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臺(tái)灣封測(cè)大廠日月光第2季營(yíng)收預(yù)期增7％

　　受惠于IDM廠委外代工訂單持續(xù)涌入，以及智能型手機(jī)及平板計(jì)算機(jī)等行動(dòng)裝置內(nèi)建芯片封測(cè)訂單維持高檔，封測(cè)龍頭大廠日月光第2季封測(cè)事業(yè)合并營(yíng)收可望如預(yù)期般季增7%，第3季營(yíng)收還可望季增逾1成，表現(xiàn)明顯優(yōu)于同業(yè)。　　
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日月光砸282億高雄建封測(cè)廠

　　搶攻智能通訊商機(jī)，日月光五年內(nèi)將砸下282.3億元，在高雄興建高階封測(cè)廠與研發(fā)中心。外傳鴻海投資高雄軟件園區(qū)19億元案生變，“經(jīng)濟(jì)部”加工處長(zhǎng)沈榮津昨(7)日掛保證「沒(méi)有生變」，預(yù)估年內(nèi)可成。　　“經(jīng)濟(jì)部”加工處長(zhǎng)沈榮津昨天北上展示近期招商成果，拜景氣全面回升所賜，加工處年度招商目標(biāo)560億元，已在近日達(dá)成近八成。其中，日月光成為加工處年度指標(biāo)大案，五年內(nèi)將以一年蓋一座廠速度，全力發(fā)展智能型通訊事業(yè)。　　沈榮津表示，日月光新投資主要座落在今年3月
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臺(tái)灣集成電路封測(cè)廠近來(lái)訂單激增

　　日本強(qiáng)震對(duì)半導(dǎo)體影響逐漸解除，下游業(yè)者積極回補(bǔ)庫(kù)存，日月光、硅品、京元電、欣銓、硅格等封測(cè)業(yè)者，喜迎整合組件大廠(IDM)急單涌至，第三季可望展現(xiàn)強(qiáng)勁爆發(fā)力。　　
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日月光和臺(tái)灣交大合作開發(fā)三維IC封測(cè)技術(shù)

　　將以最先進(jìn)的三維集成電路(3D IC)封測(cè)技術(shù)為研發(fā)主題，“日月光交大聯(lián)合研發(fā)中心”日前成立，日月光總經(jīng)理暨研發(fā)長(zhǎng)唐和明表示，日月光積極和半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)供應(yīng)鏈進(jìn)行技術(shù)整合，3D IC預(yù)計(jì)2013年導(dǎo)入量產(chǎn)，將應(yīng)用在手機(jī)、PC及生醫(yī)等高階產(chǎn)品。　　
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封測(cè)龍頭廠日月光下修第二季訂單量

　　晶圓代工龍頭臺(tái)積電和封測(cè)龍頭日月光第二季通訊客戶下修訂單量，給硅品迎頭趕上契機(jī)。硅品第二季調(diào)整策略，沖刺高階手機(jī)芯片大廠訂單，扳回連五季獲利落后日月光顏面。　　
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臺(tái)系芯片封測(cè)公司4月營(yíng)收普遍走跌

　　封測(cè)廠4月營(yíng)收除了力成逆勢(shì)走揚(yáng)外，普遍較3月衰退達(dá)個(gè)位數(shù)幅度，隨著電子產(chǎn)業(yè)供應(yīng)鏈疑慮逐漸消除，封測(cè)廠對(duì)于第2季營(yíng)運(yùn)展望樂(lè)觀以待。日月光預(yù)計(jì)，在代工價(jià)格不變的情況下，出貨量可望增加7~9%，硅品估計(jì)營(yíng)收季增率有3~7%，力成季成長(zhǎng)率也約有5~10%。　　
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3大封測(cè)廠對(duì)2Q營(yíng)收審慎樂(lè)觀

　　全球前3大封測(cè)廠陸續(xù)公布財(cái)報(bào)，盡管新臺(tái)幣兌美元匯率升值，臺(tái)廠日月光和矽品以個(gè)位數(shù)的季減率，較艾克爾(Amkor)的季減幅度小，表現(xiàn)優(yōu)于預(yù)期，并由日月光拿下營(yíng)收、毛利率和獲利三冠王寶座?；谌照饚?lái)的供應(yīng)鏈問(wèn)題不如想像中嚴(yán)重，加上能見度逐漸明朗，封測(cè)廠預(yù)料第2季業(yè)績(jī)往上走揚(yáng)機(jī)會(huì)較高，然而匯率、金價(jià)等變數(shù)仍多，展望第2季將呈現(xiàn)謹(jǐn)慎中帶樂(lè)觀的格局?！?/li>
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日月光、臺(tái)積電持續(xù)投資上海

　　臺(tái)灣晶圓代工、封測(cè)龍頭臺(tái)積電與日月光宣布持續(xù)加碼上海高科技產(chǎn)業(yè)。臺(tái)積電副董事長(zhǎng)曾繁城表示，正持續(xù)擴(kuò)產(chǎn)松江0.13微米產(chǎn)能，松江廠可望能持續(xù)獲利;日月光也于19日首次宣布，將于上海張江高科園區(qū)打造“日月光上?？偛考把邪l(fā)中心”，預(yù)計(jì)2012年正式營(yíng)運(yùn)。　　
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日月光介紹

　　日月光集團(tuán)成立于1984年，創(chuàng)辦人是張虔生與張洪本兄弟。1989年在臺(tái)灣證券交易所上市，2000年美國(guó)上市。而其子公司，福雷電子(ASE Test Limited)于1996年在美國(guó)NASDAQ上市，1998年臺(tái)灣上市。2004年2月，福布斯公布的臺(tái)灣地區(qū)富豪榜中，張虔生位居第10位;2010年3月，福布斯公布的臺(tái)灣地區(qū)富豪榜中，張虔生財(cái)富凈值17億美元，位居第12位;2011年5月，福布斯公 [ 查看詳細(xì) ]

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