日月光文章進(jìn)入日月光技術(shù)社區(qū)

日月光持續(xù)強(qiáng)化扇出型封裝技術(shù) 2017 年營收逐季成長

　　IC封測龍頭日月光年初開工即受到市場看好，先前日月光營運(yùn)長吳田玉已經(jīng)定調(diào)表示，今年營運(yùn)仍可保持逐季成長態(tài)勢，先進(jìn)的扇出型封裝(Fan-Out)部分，估計到了2017年底，月產(chǎn)能能夠達(dá)到2.5萬片，力拚較現(xiàn)在的1萬～1.5萬片倍增的水準(zhǔn)。　　日月光預(yù)估，IC封測部門與EMS電子代工事業(yè)2017 年營收皆會逐季成長，資本支出將高于2016年，主要投資將聚焦在覆晶封裝、Bumping、晶圓級封裝與扇出型封裝，SiP系統(tǒng)級封裝可望持續(xù)改善獲利。8寸bumping(凸塊)月產(chǎn)能為 9.5 萬片，12寸月產(chǎn)能
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5000億美元新藍(lán)海蘋果日月光瞄準(zhǔn)SiP系統(tǒng)級封裝

　　蘋果最新技術(shù)藍(lán)圖已決定將系統(tǒng)級封裝(SiP)列為未來重要封裝架構(gòu)，隨著蘋果將相關(guān)技術(shù)比重加大，日月光內(nèi)部也將此技術(shù)列為結(jié)合矽品之后，拉開與對手差距的重要關(guān)鍵，全力進(jìn)軍五年后商機(jī)高達(dá)5,000億美元的新藍(lán)海市場。　　業(yè)界人士透露，蘋果最新技術(shù)藍(lán)圖當(dāng)中，已決定將近期在Apple Watch采用的系統(tǒng)級封裝架構(gòu)，快速導(dǎo)入在新世代iPhone手機(jī)上，讓手機(jī)更輕薄短小。　　業(yè)界人士分析，要達(dá)成蘋果發(fā)展輕薄短小終端產(chǎn)品的要求，不僅臺積電的芯片要朝7納米和5納米邁進(jìn)，后段封測廠也扮演重要角色，因此長期與蘋果
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日月光矽品聯(lián)姻打造封測界臺積電

　　封測雙雄日月光和矽品昨天簽署共同轉(zhuǎn)換股權(quán)備忘錄，預(yù)計一個月內(nèi)簽署股權(quán)轉(zhuǎn)換協(xié)議，合組產(chǎn)業(yè)控股公司，將成為全球最大的封測產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟，合計年營收將接近四千億元，成為半導(dǎo)體界的小巨人。　　歐系外資分析師指出，雙方透過控股公司結(jié)合，享有短、中、長期三大好處，可望打造出半導(dǎo)體封測界的臺積電、站上世界杯舞臺。　　日月光董事長張虔生和矽品董事長林文伯昨天打破對立，聯(lián)袂出席重大訊息說明會，宣布這項歷史性合作，開啟臺灣封測產(chǎn)業(yè)整合新頁。雙方約定一個月內(nèi)，即六月廿五日前，議定成立新設(shè)控股公司細(xì)節(jié)，并由各自董事會通
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聯(lián)發(fā)科看日矽合體對臺灣產(chǎn)業(yè)是好事

　　兩大半導(dǎo)體封測廠日月光及矽品將合組產(chǎn)業(yè)控股公司，IC設(shè)計龍頭廠聯(lián)發(fā)科表示，對臺灣產(chǎn)業(yè)是好事。　　日月光與矽品下午共同召開重大訊息記者會，兩公司董事長張虔生與林文伯連袂出席，宣布簽署共同轉(zhuǎn)換股份備忘錄，雙方將合意籌組產(chǎn)業(yè)控股公司。　　日月光與矽品大客戶聯(lián)發(fā)科表示，這對臺灣產(chǎn)業(yè)應(yīng)是好事。　　聯(lián)發(fā)科指出，與日月光及矽品都有緊密合作關(guān)系，相信未來能獲得更好的支持，未來在封測訂單上并不會因而有調(diào)整。　　其他IC設(shè)計業(yè)者也普遍認(rèn)為，日月光與矽品合作，可避免重復(fù)投資，有助提升競爭力，對臺灣產(chǎn)業(yè)發(fā)展將
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賽普拉斯子公司Deca Technologies將獲得日月光6000萬美元投資

　　日月光半導(dǎo)體制造股份有限公司的子公司Deca Technologies，共同宣布簽訂一項協(xié)議，由日月光向Deca投資6000萬美元，并且日月光將獲得Deca的M系列?扇出晶圓級封裝 (FOWLP)技術(shù)及工藝的授權(quán)。作為協(xié)議的一部分，日月光將與Deca聯(lián)合開發(fā)M系列扇出制造工藝，并將提升采用這一技術(shù)的芯片級封裝的產(chǎn)量。該項技術(shù) 能滿足便攜式物聯(lián)網(wǎng)(IoT)應(yīng)用和智能手機(jī)對更小尺寸和更低功耗的要求。Deca的方法是采用SunPower開發(fā)的自動線(autoline)技術(shù)來降低成本，壓縮生產(chǎn)周期。　　
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賽普拉斯子公司Deca Technologies將獲得日月光6000萬美元投資

　　日月光半導(dǎo)體制造股份有限公司和賽普拉斯半導(dǎo)體公司的子公司Deca Technologies，共同宣布簽訂一項協(xié)議，由日月光向Deca投資6000萬美元，并且日月光將獲得Deca的M系列?扇出晶圓級封裝(FOWLP)技術(shù)及工藝的授權(quán)。作為協(xié)議的一部分，日月光將與Deca聯(lián)合開發(fā)M系列扇出制造工藝，并將提升采用這一技術(shù)的芯片級封裝的產(chǎn)量。該項技術(shù)能滿足便攜式物聯(lián)網(wǎng)(IoT)應(yīng)用和智能手機(jī)對更小尺寸和更低功耗的要求。Deca的方法是采用SunPower開發(fā)的自動線(autoline)技術(shù)來降低成本
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紫光搶親矽品：到工信部告狀日月光壟斷

　　紫光集團(tuán)力阻日月光公開收購矽品案，為此紫光集團(tuán)董座趙偉國日前向大陸工信部告狀，以封測雙雄合并后，在臺灣市占率已逾五成、達(dá)反壟斷法門檻為由，希望工信部介入阻止日月光入股，藉此讓紫光與日月光搶親矽品一戰(zhàn)，拿下勝利。　　紫光此舉，意味要升級至透過大陸官方層級出面施壓，全力阻擋日月光100%收購矽品，也讓雙強(qiáng)搶親的角力層級升高。　　矽品將在今天舉行董事會，討論日月光公開收購矽品股權(quán)案。業(yè)界預(yù)料，隨著大陸官方力量介入，將使得矽品與日月光之間的股權(quán)爭霸戰(zhàn)，煙硝味更濃。　　業(yè)界認(rèn)為，從紫光的行動，以及矽
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紫光日月光不是選擇題臺灣半導(dǎo)體業(yè)陷入合作與封閉博弈

　　矽品引紫光入局，意味著兩岸半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)可以突破政策限制，而且隨著紫光在半導(dǎo)體行業(yè)布局深入，必然能夠給臺灣企業(yè)帶來聯(lián)動發(fā)展。此前，聯(lián)發(fā)科與紫光的“曖昧”，以及臺積電在南京建廠的計劃，都反映出臺灣支柱企業(yè)的這種合作傾向。然而，外界的另一種聲音是，讓日月光吞并矽品，通過擴(kuò)大市場、資本、技術(shù)優(yōu)勢，來與逐漸成長的大陸企業(yè)以及全球半導(dǎo)體巨頭在大陸投資的產(chǎn)業(yè)相抗衡。　　持續(xù)發(fā)酵的“紫光與日月光之戰(zhàn)”，在臺灣半導(dǎo)體封測公司矽品發(fā)聲之后陷入焦灼。12月21日，矽品回復(fù)日
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日月光收購矽品四面評估紫光或被迫漲價

　　日月光提出合意收購矽品100%股權(quán)，矽品昨(21)日做出回應(yīng)，將于本月28日舉行董事會，針對公司未來發(fā)展、股東、客戶、員工的最佳利益等四面向進(jìn)行評估，再予以答覆。　　據(jù)了解，矽品可能有三個策略方向，首先是董事會否決日月光收購案;或者是大陸紫光集團(tuán)提高收購金額，日月光被迫跟進(jìn);第三是矽品與友好企業(yè)成立的焱元投資進(jìn)場收購。　　消息人士透露，矽品董事長林文伯及經(jīng)營團(tuán)隊擔(dān)心日月光介入矽品經(jīng)營，才找上大陸紫光集團(tuán)入股，阻擋日月光拿下經(jīng)營團(tuán)。矽品員工擔(dān)心工作權(quán)不保，加上日月光未對矽品員工自救會提出的八項要
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日月光半導(dǎo)體和鴻海精密爭奪矽品精密控股權(quán)

　　蘋果公司(Apple Inc.)供應(yīng)鏈里的兩家重要角色正在激烈爭奪一家臺灣企業(yè)的控股權(quán)，這家企業(yè)正開發(fā)最新版iPhone、智能手表所使用的一項關(guān)鍵技術(shù)。　　　　臺灣日月光半導(dǎo)體制造股份有限公司(Advanced Semiconductor Engineering Inc., 2311.TW)在今年8月份披露了以10億美元要約競購臺灣矽品精密工業(yè)股份有限公司(Siliconware Precision Industries Co., 2325.TW, 簡稱：矽品精密) 25%
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臺灣首例惡意收購：爭奪矽品日月光、鴻海開戰(zhàn)

　　封測大廠日月光近日公告重大訊息，表明已收購矽品5%以上的股權(quán)，意謂收購案已成立，創(chuàng)下臺灣敵意并購(hostile tender offer)成立首例;根據(jù)日月光的計劃，公開收購矽品股份將于周二(22日)結(jié)束，公開收購價為每股新臺幣45元，收購目標(biāo)5-25%，目前已經(jīng)跨過 5%的門檻，繼續(xù)邁向收足上限25%的目標(biāo)挺進(jìn)，也代表日月光與鴻海的矽品股權(quán)爭奪攻防大戲，正式開打。　　　　張虔生　　矽品雖然近日與鴻海動作頻頻，藉由增資換股引進(jìn)鴻海為最大股東，企圖一舉擊潰日月光董事長張
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日月光示警大陸半導(dǎo)體巨人將誕生

　　日月光集團(tuán)營運(yùn)長吳田玉昨(23)日指出，中國紅色供應(yīng)鏈崛起，“是機(jī)會，也是威脅”。他預(yù)估，五年后中國可預(yù)見將誕生一家“超大型半導(dǎo)體公司”，但臺灣半導(dǎo)體廠已經(jīng)歷千錘百煉，絕對禁得起競爭。　　盡管對臺灣半導(dǎo)體競爭力深具信心，吳田玉也提醒，大陸是少數(shù)同時擁有龐大外需和內(nèi)需市場支持的地區(qū)，如果當(dāng)?shù)貥I(yè)者能善用三個要素，包括擁有獲利能力、持續(xù)投資創(chuàng)新技術(shù)并維持差異化，以及建立完整生態(tài)系統(tǒng)并找到正確合作夥伴，一旦三者兼?zhèn)?，中國未來?zhàn)略布局將相當(dāng)可怕。　　吳田玉
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陸攻先進(jìn)制程封測臺廠擴(kuò)布局

　　資策會MIC預(yù)估，今年中國大陸IC封測產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值可達(dá)180億美元，較2013年成長13%。封測臺廠加速對中國大陸先進(jìn)制程布局，爭取當(dāng)?shù)馗唠A封裝訂單。　　資策會產(chǎn)業(yè)情報研究所(MIC)表示，受惠外資整合元件制造大廠(IDM)封測需求增加，中國大陸政府財政補(bǔ)助IC設(shè)計業(yè)，帶動中國大陸IC封測產(chǎn)業(yè)快速成長。　　MIC指出，中國大陸IC封測產(chǎn)業(yè)主要以外資和中外合資為主，中資IC封測廠商包括新潮集團(tuán)旗下江蘇長電科技、南通華達(dá)微電子、天水華天等。　　觀察臺灣和中國大陸在IC封測產(chǎn)業(yè)競合態(tài)勢，
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大陸重金扶植半導(dǎo)體臺產(chǎn)業(yè)聚落不畏競爭

　　大陸政府大舉扶植其本土半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)，臺灣半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)更憂心其重金挖角人才或收購競爭力同業(yè)，從而急起直追;不過，也有業(yè)者認(rèn)為，臺灣半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)具備完整的產(chǎn)業(yè)聚落，同業(yè)之間競爭劇烈，累積了難以取代的knowhow，大陸半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)短時間難以完全復(fù)制。　　愛德萬總經(jīng)理吳慶桓表示，大陸半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展雖積極，但短時間內(nèi)還無法建立完整半導(dǎo)體上下游聚落，對臺灣半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)領(lǐng)先仍有信心;日月光營運(yùn)長吳田玉表示，半導(dǎo)體本來就是全球競爭，人才的流動也是正常經(jīng)濟(jì)現(xiàn)象，并且從供需情況來看，大陸加入對產(chǎn)業(yè)將是短空長多，產(chǎn)業(yè)不必過于悲
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18寸晶圓停擺臺積電、日月光及矽品受惠

　　外資花旗證券表示，全球半導(dǎo)體廠期待的18寸晶圓技術(shù)，量產(chǎn)時程延后。這代表停留在目前12寸晶圓的時間將會拉長，將有利12寸領(lǐng)導(dǎo)廠臺積電，封測的日月光、矽品也將連帶受惠。　　花旗調(diào)查供應(yīng)鏈發(fā)現(xiàn)，18寸晶圓目前仍停留在初期階段，主要原因是設(shè)備廠荷商艾斯摩爾(ASML)、美商應(yīng)材并未積極投入，導(dǎo)致18寸進(jìn)度緩慢。　　花旗認(rèn)為，18寸晶圓進(jìn)度落后，受創(chuàng)最大的是英特爾，主要是英特爾生產(chǎn)的處理器晶片尺寸較大，對大面積晶圓的需求更為迫切。相反的，三星以生產(chǎn)記憶體為主，晶片尺寸較小，對大面積晶圓需求相對
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日月光介紹

　　日月光集團(tuán)成立于1984年，創(chuàng)辦人是張虔生與張洪本兄弟。1989年在臺灣證券交易所上市，2000年美國上市。而其子公司，福雷電子(ASE Test Limited)于1996年在美國NASDAQ上市，1998年臺灣上市。2004年2月，福布斯公布的臺灣地區(qū)富豪榜中，張虔生位居第10位;2010年3月，福布斯公布的臺灣地區(qū)富豪榜中，張虔生財富凈值17億美元，位居第12位;2011年5月，福布斯公 [ 查看詳細(xì) ]

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