日月光文章進入日月光技術(shù)社區(qū)

日月光Q2封測營收362.95億 Q3保守

　　日月光7月8日公告6月營收報告，封測事業(yè)合并營收雖然較5月下滑，但第2季營收達362.95億元，季增率達15.9%優(yōu)于先前預期，也創(chuàng)下封測事業(yè)合并營收單季新高紀錄。但對于第3季展望，日月光目前看法保守，營收季成長率可能低于10%。　　日月光6月封測事業(yè)合并營收達122.04億元，較5月份下滑1.7%，但較去年同期成長13.2%，創(chuàng)單月歷史次高。日月光原本預估第2季封測事業(yè)營收季成長率將達11～14%，但昨日公告營收達362.95億元，季成長率達15.9%優(yōu)于預期，單季封測事業(yè)合并營收亦創(chuàng)歷史新高。
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日月光展望樂觀營運逐季成長

　　封測大廠日月光25日召開股東會，營運長吳田玉表示，日月光營運可望逐季走揚，后市展望持續(xù)樂觀，下半年將優(yōu)于上半年，全年營收成長幅度仍將優(yōu)于整體封測產(chǎn)業(yè)。　　觀察近來景氣，吳田玉表示，雖然過去一段時間市場受到美國QE退場訊息影響，國際利空因素再度浮現(xiàn)，但是近日市場反應(yīng)有點過度，QE退場從另一個角度也象征該國經(jīng)濟已經(jīng)趨穩(wěn)，是個短空長多的現(xiàn)象。　　吳田玉指出，景氣仍應(yīng)以長線基本面為依歸，產(chǎn)業(yè)后市仍舊樂觀，預估下半年景氣將優(yōu)于上半年，針對日月光長線營運，目前銅打線需求仍強勁，看好下半年營運將較上半年成長
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手持式裝置產(chǎn)品拉貨積極封測后市動能增強

　　受惠于蘋果、三星等國際品牌廠即將于下半年推出新品，及中國自主品牌中低階智慧型手機與平板電腦強勁成長的帶動下，預料將為矽品(2325)、日月光(2311)、京元電、矽格等IC封測廠后市挹注強勁成長動能。　　資策會產(chǎn)業(yè)情報研究所(MIC)半導體產(chǎn)業(yè)分析師楊尚文表示，接下來應(yīng)可見到整體IC封測業(yè)者業(yè)績成長動能轉(zhuǎn)強，并于第3季達到高峰，預估IC封測產(chǎn)業(yè)下季平均季增率將達8%，優(yōu)于上游晶圓代工業(yè)者。　　楊尚文分析，因應(yīng)一線國際大廠客戶的需求，臺積電先進制程產(chǎn)能大幅推進，使得矽品與日月光今年高階封測產(chǎn)能塞
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日月光封測營收創(chuàng)歷史新高

　　全球IC封測大廠日月光(2311)5月合并營收達174.39億元，月成長率4.3%，創(chuàng)下今年以來新高。其中，封測與材料端受惠于通訊芯片廠Fabless的訂單回籠添動能，以124.14億元創(chuàng)下部門的歷史新高，月成長率6.3%。　　日月光受惠于通訊芯片F(xiàn)abless廠訂單回籠，帶動第2季通訊芯片整體表現(xiàn)，此外，來自IDM客戶訂單亦同步增長，因此5月的封測材料營收優(yōu)于整體集團成長表現(xiàn)。　　日月光法說會時預估，第2季封測材料出貨量將季增率約11%至14%，毛利率推估將可以回升至23%左右水平。以日月光
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上海日月光并無錫通芝微電子

　　日月光宣布透過子公司上海日月光封裝測試，與日本東芝(Toshiba)子公司無錫東芝半導體(TSW)簽屬股權(quán)轉(zhuǎn)讓協(xié)議，以7000萬人民幣取得TSW子公司無錫通芝微電子百分百股權(quán)。　　法人指出，無錫通芝微電子主要封裝產(chǎn)品包括分離式元件和控制器等，應(yīng)用在音訊、計算機、手機和汽車電子領(lǐng)域。而日月光與東芝有長期合作關(guān)系，日月光可藉此收購案，擴大在大陸相關(guān)產(chǎn)品封測產(chǎn)能，進一步取得東芝相關(guān)產(chǎn)品訂單。
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日月光收購江蘇無钖通芝微電子100%股權(quán)

　　全球封測龍頭日月光(2311)昨(15)日宣布將以人民幣7,000萬元(約新臺幣3.4億元)，收購日本東芝在大陸子公司無钖通芝微電子100%股權(quán)，為擴大封測版圖再下一城。　　這也是日月光繼2008年收購南韓愛一合一電子公司后，另一樁藉由并購擴大大陸封測布局的行動。
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日月光下半年動能強

　　IC封測龍頭日月光26日將舉行法說會，首季營運受蘋果銷售顯露疲態(tài)表現(xiàn)不會太好，但本季起行動芯片訂單動能回升，法人看好日月光未來二季都有二位數(shù)成長動能。　　日月光昨天公告決依照美國會計準則，將去年每股稅后純益由原公告的1.76元，小幅下修至1.68元。日月光表示主要是臺灣和美國會計準則不一致，依保守穩(wěn)健原則，將依美國會計準則重新認列收益，因此每股純益也小幅下修。　　日月光今天法說會也將公布首季財報。法人強調(diào)，受到營收及產(chǎn)能利率下滑影響，本季毛利率應(yīng)呈現(xiàn)小幅下滑局面;單季每股稅后純益將低于去年第4
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日月光財測看增15%

　　半導體庫存修正結(jié)束以及上游龍頭廠臺積電釋出樂觀展望，為接下來封測雙雄日月光、矽品法說會行情開啟好兆頭。　　分析師表示，金價下跌及新臺幣匯率持穩(wěn)，日月光可望釋出上季毛利率優(yōu)于預期、第2季業(yè)績季成長率挑戰(zhàn)10%至15%的消息。　　臺積電法說會后，法人直接點名與晶圓代工直接相關(guān)的封測產(chǎn)業(yè)，日月光將于26日舉行法說會，矽品將于30日接棒召開法說會，接下來能否接棒、釋出優(yōu)于市場預期的展望，成為半導體產(chǎn)業(yè)矚目焦點。　　封測業(yè)第2季狀況會比市場預期的好很多，加上金價下跌及新臺幣匯率持穩(wěn)兩項有利因子的推升
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日月光矽品迎三大利多

　　封測業(yè)本季擁三項利多，包括半導體庫存修正結(jié)束、金價下跌及新臺幣貶值，成長動能將優(yōu)于晶圓代工，其中，又以存儲器封測成長最受關(guān)注。　　法人預估，包括日月光(2311)、矽品、力成等一線封測廠，本季營收和毛利率均可優(yōu)于上季;不過，因DRAM缺貨導致多芯片封裝的eMCP缺貨，是否會影響手機芯片第2季表現(xiàn)，值得密切關(guān)注，一旦銷售受阻，手機芯片占比較高的封測廠營收表現(xiàn)恐受牽連。封測業(yè)者表示，匯率、金價及工資，是左右封測業(yè)毛利率表現(xiàn)三大要素，包括矽品及力成等封測業(yè)去年第4季毛利率走跌，新臺幣升值和金價居高不墜，
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日月光張虔生：半導體邁入大振興

　　封測大廠日月光12日于高雄楠梓加工出口區(qū)第二園區(qū)舉行B、C棟新廠動土典禮，董事長張虔生表示，日月光在該園區(qū)的總投資金額達7.57億美元，全部完工量產(chǎn)后可創(chuàng)造10.6億元營收及6,300個工作機會。　　對于半導體景氣，張虔生認為電子產(chǎn)業(yè)正醞釀大洗牌，食衣住行都有創(chuàng)新應(yīng)用陸續(xù)引爆新商機，今明兩年景氣都好。　　今年首季PC出貨量降至2009年以來新低，因為智能型手機及平板計算機等行動裝置正在侵蝕PC銷售。張虔生對此指出，過去電子產(chǎn)業(yè)以PC為主體，但PC跟隨摩爾定律推升運算速度的路已走到盡頭，如英特爾
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日月光砸210億回臺擴產(chǎn)

　　IC封測龍頭日月光啟動回臺投資計劃，位于高雄楠梓加工區(qū)第二期的新廠擴建，預訂本周五(12日)動土，鎖定擴大高階封測產(chǎn)能，估計投資金額將逾7億美元(逾新臺幣210億元)，躍居為臺商回流的最大投資案。　　這也是日月光繼三年前宣布，在高雄楠梓斥資6.2億美元擴建新廠后，再次大手筆在臺擴大投資的行動。　　日月光楠梓園區(qū)第二期擴建計劃，涵蓋一座全新的研發(fā)大樓及二座新廠，重心全部鎖定高階行動芯片所需的覆晶封裝、植晶凸塊、3D IC等高階封測產(chǎn)能，透露在臺積電等晶圓代工廠持續(xù)擴大28納米、并加速20納米制程
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日月光28nm封裝占比可逾5%

　　法人表示，封測大廠日月光(2311)第1季28nm高階封裝量占整體封裝出貨比重，可超過5%。　　觀察日月光第1季高階制程封測出貨表現(xiàn)，法人表示，28nm手機晶片臺系客戶第1季新產(chǎn)品出貨量不大，另外，美系手機晶片大廠第1季28nm晶片出貨量相對偏淡，日月光第1季28nm制程封測出貨量占整體封測出貨比重，在淡季中仍可持穩(wěn)。　　法人預估，日月光第1季28nm晶片封裝量，占整體封裝出貨比重，可超過5%。　　從產(chǎn)品平均銷售價格(ASP)來看，法人表示第1季日月光封測ASP符合季節(jié)性正常降幅。　　
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封測業(yè)3月回溫日月光Q2封測材料出貨估增1成

　　IC封測大廠日月光(2311)本季雖面臨客戶庫存修正，及2月9天春節(jié)連假導致工作天數(shù)較少，估將導致封測與材料出貨量、毛利率同步下滑，惟隨客戶端訂單可望從3月起逐步回溫，估計第2季封測與材料出貨量可望季增1成，屆時毛利率有機會同步向上回升。　　日月光1月集團合并營收新臺幣166.07億元，月減12.6%，年增22.5%;其中，該月IC封裝測試及材料自結(jié)營收103.72億元，月減3.8%，年增11%。　　日月光表示，去年12月下旬開始，半導體業(yè)界開始出現(xiàn)庫存修正，狀況延續(xù)到今年首季，加上本月營運面
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日月光：下半年逐季成長Q3不錯 Q4成長非常有把握

　　IC封測大廠日月光對下半年營運看法正面，高層主管28日表示，下半年營運一定可以逐季成長，雖然今年資本支出金額8億美元，卻未帶來相同之營收規(guī)模，但主要是因銅打線比重攀升，導致產(chǎn)品價格下滑，加上金價下跌影響所致，不過對下半年出貨成長樂觀，預期營運可逐季成長，第3季的表現(xiàn)將會不錯，第4季則一定有把握可持續(xù)向上成長，新投入之設(shè)備也將陸續(xù)帶來營收，對后市看法正面。　　日月光高層主管表示，半導體產(chǎn)業(yè)平均年復合成長率仍有7%，雖較過去動輒兩位數(shù)的年增幅度還少，不過這是產(chǎn)業(yè)發(fā)展趨勢所致，長期而言半導體
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與聯(lián)電不同調(diào) 日月光不撤日本廠

　　聯(lián)電決定結(jié)束日本晶圓代工事業(yè)，強化經(jīng)營效率，同在日本也有設(shè)立后段封測生產(chǎn)線的日月光表示不會撤掉日本封測廠，主因與日本整合元件大廠合作現(xiàn)有合作伙伴訂單并沒有任何變化。　　日月光表示，旗下日本廠原本承接NEC后段封測訂單，NEC并入瑞薩后，瑞薩成為日月光日本廠的最大客戶;其余客戶還包括東芝、川崎微電子等，主要承接分散性元件等中低半導體元件。　　對于近來包括瑞薩及富士通等日本IDM廠相繼轉(zhuǎn)移晶圓代工訂單到臺灣，東芝也打算結(jié)束后段封測事業(yè)，日月光強調(diào)，日本IDM廠與臺灣晶圓代工廠合作項目，大多屬于先進
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日月光介紹

　　日月光集團成立于1984年，創(chuàng)辦人是張虔生與張洪本兄弟。1989年在臺灣證券交易所上市，2000年美國上市。而其子公司，福雷電子(ASE Test Limited)于1996年在美國NASDAQ上市，1998年臺灣上市。2004年2月，福布斯公布的臺灣地區(qū)富豪榜中，張虔生位居第10位;2010年3月，福布斯公布的臺灣地區(qū)富豪榜中，張虔生財富凈值17億美元，位居第12位;2011年5月，福布斯公 [ 查看詳細 ]

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