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日月光矽品 迎三大利多

—— 以存儲器封測成長最受關注
作者: 時間:2013-04-17 來源:經(jīng)濟日報 收藏

  業(yè)本季擁三項利多,包括半導體庫存修正結(jié)束、金價下跌及新臺幣貶值,成長動能將優(yōu)于晶圓代工,其中,又以存儲器成長最受關注。

本文引用地址:http://butianyuan.cn/article/144278.htm

  法人預估,包括(2311)、矽品、力成等一線廠,本季營收和毛利率均可優(yōu)于上季;不過,因DRAM缺貨導致多芯片封裝的eMCP缺貨,是否會影響手機芯片第2季表現(xiàn),值得密切關注,一旦銷售受阻,手機芯片占比較高的封測廠營收表現(xiàn)恐受牽連。封測業(yè)者表示,匯率、金價及工資,是左右封測業(yè)毛利率表現(xiàn)三大要素,包括矽品及力成等封測業(yè)去年第4季毛利率走跌,新臺幣升值和金價居高不墜,即是主要干擾要素。

  近幾年和矽品積極提高銅打線占比,即有效降低金價高漲影響接單表現(xiàn);法人預估封測雙雄首季毛利率也將呈小幅下滑。

  不過,近期包括新臺幣、金價,甚至景氣等影響封測業(yè)接單要素,均為封測業(yè)帶來正面訊息。首先新臺幣兌美元匯率已由去年第4的29.3元逼進29.8元;金價也由去年第4的每盎司1,700多美元,近期跌破1,500美元,創(chuàng)七個月新低,封測廠材料成本可望降低。



關鍵詞: 日月光 封測

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