封測業(yè)3月回溫 日月光Q2封測材料出貨估增1成
IC封測大廠日月光(2311)本季雖面臨客戶庫存修正,及2月9天春節(jié)連假導(dǎo)致工作天數(shù)較少,估將導(dǎo)致封測與材料出貨量、毛利率同步下滑,惟隨客戶端訂單可望從3月起逐步回溫,估計(jì)第2季封測與材料出貨量可望季增1成,屆時(shí)毛利率有機(jī)會同步向上回升。
本文引用地址:http://butianyuan.cn/article/142583.htm日月光1月集團(tuán)合并營收新臺幣166.07億元,月減12.6%,年增22.5%;其中,該月IC封裝測試及材料自結(jié)營收103.72億元,月減3.8%,年增11%。
日月光表示,去年12月下旬開始,半導(dǎo)體業(yè)界開始出現(xiàn)庫存修正,狀況延續(xù)到今年首季,加上本月營運(yùn)面臨春節(jié)9天連假淡季,預(yù)估本季封測與材料出貨量將出現(xiàn)10~13%的季減幅度,且毛利率將因稼動率下滑而同步走疲約4~5個百分點(diǎn)。
工研院IEK ITIS計(jì)劃報(bào)告分析,隨著臺灣IC產(chǎn)業(yè)首季觸底后,第2~3季將可望出現(xiàn)逐季成長的走勢,封測業(yè)產(chǎn)值亦將同步回溫。日月光也指出,觀察目前產(chǎn)業(yè)趨勢變化,估3月起封裝材料營收可望回溫,第2季毛利率將有機(jī)會回升至去年第4季水平,且預(yù)期將呈現(xiàn)出貨量逐季增長的格局。
法人指出,待封測業(yè)景氣在首季觸底后,日月光隨封裝材料出貨量自3月起緩步回溫,初估第2季封測與材料出貨量將季增1成,且毛利率亦將從同步向上走升,有機(jī)會回到去年第4季的水平。
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