日月光文章進(jìn)入日月光技術(shù)社區(qū)

日月光預(yù)期今年表現(xiàn)將優(yōu)于產(chǎn)業(yè) 持續(xù)中國(guó)大陸擴(kuò)展腳步

　　全球最大晶片封裝廠商--臺(tái)灣日月光上周五表示，在下半年景氣不明朗下，全年資本支出預(yù)估仍維持在4.5-5.0億美元水準(zhǔn)，而其中約三成以上將投資在中國(guó)，而日月光全年可望有優(yōu)于半導(dǎo)體業(yè)及封測(cè)同業(yè)的表現(xiàn)。　　日月光表示，預(yù)估第一季可望淡季不淡，出貨將為持平至微幅下滑，平均售價(jià)則持穩(wěn)，而毛利率有些下滑壓力，因受原料之一的金價(jià)上漲，且農(nóng)歷新年員工獎(jiǎng)金，以及臺(tái)幣匯價(jià)波動(dòng)等因素影響。　　不過(guò)，第二季出貨可望恢復(fù)成長(zhǎng)，毛利率也有機(jī)會(huì)高于去年第四季的25.1%的水準(zhǔn)。而在銅導(dǎo)線封裝制程轉(zhuǎn)換進(jìn)度超前，以及市占率的提
關(guān)鍵字：日月光封裝

日月光積極擴(kuò)銅引線鍵合明年將達(dá)2000臺(tái)

　　據(jù)臺(tái)灣媒體巨亨網(wǎng)報(bào)道，看好2010年半導(dǎo)體景氣，中國(guó)臺(tái)灣地區(qū)IC封測(cè)廠硅品與日月光紛紛調(diào)高資本支出，花旗環(huán)球亞太半導(dǎo)體首席分析師陸行之表示，看好明年銅引線鍵合制程技術(shù)將占整體IC封測(cè)業(yè)務(wù)營(yíng)收比重約15-20%，由于日月光布局銅引線鍵合機(jī)臺(tái)最為積極，預(yù)期明年機(jī)臺(tái)將達(dá)2000臺(tái)，較今年的1000臺(tái)成長(zhǎng)一倍，消息帶動(dòng)日月光股價(jià)走揚(yáng)，盤中一度上漲 4 %。　　日月光是最積極布建銅引線鍵合機(jī)臺(tái)的封測(cè)廠，預(yù)計(jì)2009年底銅線鍵合機(jī)將達(dá)1000臺(tái)，明年將新增至2000臺(tái);硅品則預(yù)期明年單季都會(huì)擴(kuò)充200-300
關(guān)鍵字：日月光 IC封測(cè)

半導(dǎo)體封測(cè)大廠日月光189億臺(tái)幣收購(gòu)環(huán)電

　　臺(tái)灣媒體報(bào)道，全球半導(dǎo)體封裝測(cè)試行業(yè)的龍頭企業(yè)日月光昨日宣布，將通過(guò)換股、搭配現(xiàn)金方式，公開(kāi)收購(gòu)環(huán)電全部股權(quán)。鎖定每股收購(gòu)價(jià)格為21元新臺(tái)幣，總交易約為189億新臺(tái)幣(折合約40億人民幣)。這是臺(tái)灣半導(dǎo)體廠在金融風(fēng)暴過(guò)后進(jìn)行收購(gòu)的第一個(gè)案例，以向下整合，擴(kuò)展半導(dǎo)體系統(tǒng)封裝市場(chǎng)。　　日月光目前已持有環(huán)電股權(quán)約18.2%，若全部收購(gòu)其余81.8%的環(huán)電股權(quán)，總交易價(jià)值約189億元新臺(tái)幣，其中現(xiàn)金支付約101億元新臺(tái)幣;日月光預(yù)期，若順利完成收購(gòu)，將可把環(huán)電業(yè)績(jī)納入集團(tuán)合并財(cái)報(bào)，擴(kuò)大與競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手差距。環(huán)電
關(guān)鍵字：日月光封裝測(cè)試

日月光半導(dǎo)體將2009年資本支出預(yù)算增至3億美元

　　全球最大的芯片封裝公司日月光半導(dǎo)體制造股份有限公司30日稱，公司將今年的資本支出目標(biāo)提高至3億美元，而此前預(yù)算為2億美元。　　該公司財(cái)務(wù)經(jīng)理Allen Kan稱，此次增加的預(yù)算將用于擴(kuò)大產(chǎn)能。　　周五早些時(shí)候，該公司宣布第三季度凈利潤(rùn)增長(zhǎng)44%，至新臺(tái)幣31.9億元，合每股收益新臺(tái)幣0.61元;上年同期凈利潤(rùn)為新臺(tái)幣22.1億元，合每股收益新臺(tái)幣0.41元。
關(guān)鍵字：日月光芯片封裝

TSV產(chǎn)值2013年可達(dá)140億~170億美元　滲透率達(dá)5%

　　國(guó)際半導(dǎo)體展(Semicon Taiwan 2009)的3D IC論壇近日熱鬧展開(kāi)，日月光集團(tuán)研發(fā)處總經(jīng)理唐和明再次強(qiáng)調(diào)未來(lái)3年后3D IC技術(shù)將會(huì)進(jìn)入成熟階段，3D系統(tǒng)級(jí)封裝(SiP)和3D系統(tǒng)單芯片(SoC)可望相輔相成。很多封裝方式可以藉著矽穿孔(Through Silicon Via;TSV)降低成本、增加傳輸速度，研究機(jī)構(gòu)Gartner預(yù)估TSV全球產(chǎn)值到2013年可望達(dá)到140億~170億美元，屆時(shí)將有5~6%的全球裝置采用。　　在1日的3D IC前瞻科技論壇中，現(xiàn)場(chǎng)座無(wú)虛席，顯示不少
關(guān)鍵字：日月光 SiP 晶圓

臺(tái)灣日月光半導(dǎo)體第二季度凈利潤(rùn)新臺(tái)幣16.7億元

　　臺(tái)灣日月光半導(dǎo)體制造股份有限公司31日公布，隨著上游芯片生產(chǎn)商需求回升，公司第二季度實(shí)現(xiàn)盈利，為過(guò)去三個(gè)季度以來(lái)的首次。　　日月光半導(dǎo)體稱，截至6月30日的三個(gè)月，公司實(shí)現(xiàn)凈利潤(rùn)新臺(tái)幣16.7億元，合每股收益0.32元，較上年同期下降32%;上年同期凈利潤(rùn)為新臺(tái)幣24.1億元，合每股收益0.42元。第二季度毛利率從上年同期的25.4%降至21.7%。　　第二季度凈利潤(rùn)高于分析師的預(yù)期。此前接受道瓊斯通訊社調(diào)查的六位分析師平均預(yù)計(jì)，該公司第二季度凈利潤(rùn)新臺(tái)幣12.5億元。　　第二季度收入下降
關(guān)鍵字：日月光芯片

日月光董事會(huì)換血下一代接班布局啟動(dòng)

　　日月光集團(tuán)張家第二代張能杰、張能超日前進(jìn)入日月光董監(jiān)事會(huì)，加上張能杰、張能超早已加入張家私人的大陸房地產(chǎn)事業(yè)，象征日月光集團(tuán)已正式全面啟動(dòng)下一代接班布局。　　溫州人張虔生、張洪本兄弟，早年房地產(chǎn)起家，后來(lái)跨入電子業(yè)并成立日月光集團(tuán)。近幾年，張氏兄弟逐漸將經(jīng)營(yíng)重心轉(zhuǎn)移至大陸房地產(chǎn)事業(yè)，臺(tái)灣地區(qū)電子事業(yè)則交由專業(yè)經(jīng)理人打理。　　隨第二代浮出臺(tái)面并進(jìn)入日月光董事會(huì)，張家電子核心事業(yè)似乎計(jì)劃“傳子不傳賢”，打破島內(nèi)半導(dǎo)體公司一向“傳賢不傳子”的首例。
關(guān)鍵字：日月光封測(cè) 半導(dǎo)體封裝

日月光半導(dǎo)體將在下半年增加資本支出

　　據(jù)臺(tái)灣媒體報(bào)道，日月光半導(dǎo)體制造股份有限公司董事長(zhǎng)張虔生(Jason Chang)于周五表示，該公司將在下半年增加資本支出，以應(yīng)對(duì)訂單的增加。　　報(bào)道未給出具體金額和詳細(xì)投資計(jì)劃，但援引張虔生的話稱，該公司需要購(gòu)買新設(shè)備。　　報(bào)道稱，張虔生表示，日月光半導(dǎo)體在臺(tái)灣高雄的工廠不久將滿負(fù)荷運(yùn)轉(zhuǎn)，同時(shí)來(lái)自中國(guó)大陸的訂單正逐步回升至全球金融危機(jī)爆發(fā)前的水平。　　報(bào)道未提及高雄工廠目前的開(kāi)工率。
關(guān)鍵字：日月光半導(dǎo)體

日月光稱正評(píng)估赴重慶投資建廠投資細(xì)節(jié)尚未定案

據(jù)路透臺(tái)北報(bào)道，臺(tái)灣日月光表示，正評(píng)估赴大陸重慶市投資建廠，但投資細(xì)節(jié)尚未定案。日月光并公告重大訊息稱，并未在重慶市從事房地產(chǎn)開(kāi)發(fā)業(yè)務(wù)。重慶常務(wù)副市長(zhǎng)黃奇帆稱，日月光集團(tuán)將在當(dāng)?shù)匚饔牢㈦娮赢a(chǎn)業(yè)園區(qū)投資興建消費(fèi)性電子生產(chǎn)基地。日月光集團(tuán)計(jì)劃在重慶最繁榮地段解放碑地區(qū)興建六棟200米以上摩天大樓，部分興建中大樓樓高已超過(guò)120米，將
關(guān)鍵字：日月光建廠

日月光第四季度凈虧損2320萬(wàn)美元

　　2月12日晚間消息，據(jù)臺(tái)灣媒體報(bào)道，全球最大芯片封裝廠商臺(tái)灣日月光今天公布了2008年第四季度財(cái)報(bào)，報(bào)告顯示，日月光第四季度凈虧損8億新臺(tái)幣(約合2320萬(wàn)美元)，為近三年來(lái)首次虧損。去年同期為凈利潤(rùn)37億新臺(tái)幣，上一季度凈利潤(rùn)為22.1億新臺(tái)幣。　　全球經(jīng)濟(jì)衰退導(dǎo)致科技產(chǎn)品銷售下滑，芯片需求減少，導(dǎo)致日月光產(chǎn)能大減，公司2008年第四季度出現(xiàn)近三年來(lái)首次虧損。該公司預(yù)計(jì)，2009年第一季度仍將虧損，毛利率也可能由正轉(zhuǎn)負(fù)，同時(shí)今年資本支出將比去年大幅縮減月62%，由3.94億美元降至1.5億美元。
關(guān)鍵字：日月光封裝

臺(tái)灣日月光10億試探性入渝建消費(fèi)類電子廠

　　我國(guó)臺(tái)灣地區(qū)的日月光集團(tuán)明年4月將在重慶投資約10億元人民幣，建造一座消費(fèi)類電子工廠，此前重慶市一直期望的12英寸芯片工廠及封裝工廠因金融危機(jī)影響，投資期仍待定。　　“日月光”再試一小足　　重慶市西永微電子產(chǎn)業(yè)園區(qū)負(fù)責(zé)媒體事務(wù)的工作人員趙彥君12月29日向《第一財(cái)經(jīng)日?qǐng)?bào)》確認(rèn)，日月光集團(tuán)在重慶市的第一個(gè)電子類投資項(xiàng)目將于2009年4月動(dòng)工，主要生產(chǎn)消費(fèi)類電子，以及一些電子元器件，預(yù)計(jì)建成后年產(chǎn)值可達(dá)10億美元。這一項(xiàng)目的占地面積大致為50畝。　　重慶市政府在2005
關(guān)鍵字：日月光封裝

日月光回購(gòu)1.71億股股票

　　新浪科技訊 11月18日消息，臺(tái)灣日月光半導(dǎo)體公司周一稱，為保護(hù)股東利益，其董事會(huì)已批準(zhǔn)在公開(kāi)市場(chǎng)回購(gòu)最多1.71億股股票。　　該公司公告稱，將在2008年11月18日至2009年1月17日期間，以每股8-18元新臺(tái)幣的價(jià)格回購(gòu)公司股票。此次股票回購(gòu)規(guī)模占公司已發(fā)行股總量的3.0%。日月光半導(dǎo)體是世界上收入最多的芯片封裝測(cè)試公司。　　日月光半導(dǎo)體股價(jià)周一收盤漲0.5%，報(bào)收于10.85元新臺(tái)幣。
關(guān)鍵字：日月光

恩智浦大動(dòng)作關(guān)廠臺(tái)積電、日月光受惠

　　恩智浦（NXP）在切割出無(wú)線通訊部門給意法（STMicroelectronics）后，如預(yù)期進(jìn)行組織重組動(dòng)作，NXP計(jì)劃縮減制造據(jù)點(diǎn)，初估將影響全球約4，500名員工，但每年將可節(jié)省約5.5億美元成本支出，而此次重組支出約為8億美元。NXP表示，此舉目的在為公司帶來(lái)健康的財(cái)務(wù)狀況，并為未來(lái)成長(zhǎng)建立基礎(chǔ)。針對(duì)恩智浦最新組織重整動(dòng)作，臺(tái)系相關(guān)晶圓代工及封裝測(cè)試廠可望受惠。　　恩智浦調(diào)整制造營(yíng)運(yùn)，延續(xù)資產(chǎn)輕量化策略，除計(jì)劃轉(zhuǎn)移更先進(jìn)制程，降低傳統(tǒng)技術(shù)產(chǎn)能，進(jìn)而確保更具競(jìng)爭(zhēng)力的營(yíng)運(yùn)外，NXP亦計(jì)劃升級(jí)2家
關(guān)鍵字：恩智浦 NXP 重組臺(tái)積電日月光

AMD下月宣布新戰(zhàn)略

　　AMD下月宣布新戰(zhàn)略_研發(fā)、制造或一分為二　　AMD已連續(xù)7個(gè)季度虧損，新任全球CEO德克·梅耶不得不考慮推出新策略，實(shí)施自救。　　昨日外電稱，AMD下月將正式宣布去年以來(lái)一直強(qiáng)調(diào)的簡(jiǎn)化資產(chǎn)戰(zhàn)略，不排除將把制造與設(shè)計(jì)業(yè)務(wù)分割，相互獨(dú)立運(yùn)營(yíng)，借此降低運(yùn)營(yíng)成本。AMD公司沒(méi)有回應(yīng)上述消息。不過(guò)，在此前一份聲明中，AMD表示，將繼續(xù)尋求多種替代方案，同時(shí)發(fā)揮世界級(jí)的產(chǎn)能優(yōu)勢(shì)，來(lái)達(dá)到一種契合實(shí)際的內(nèi)外部相結(jié)合的混合運(yùn)營(yíng)方式。　　這或許正是AMD董事長(zhǎng)魯毅智去年透露的輕資產(chǎn)策略。他認(rèn)為
關(guān)鍵字： AMD 半導(dǎo)體芯片制造日月光

日月光上海廠封裝材料業(yè)務(wù)將上市

　　為了防止與臺(tái)灣母公司日月光半導(dǎo)體出現(xiàn)同業(yè)競(jìng)爭(zhēng)，日月光半導(dǎo)體(上海)有限公司將主要以半導(dǎo)體封裝材料業(yè)務(wù)在A股上市，而臺(tái)灣主業(yè)主要集中在封裝測(cè)試?！兜谝回?cái)經(jīng)日?qǐng)?bào)》昨天從臺(tái)灣地區(qū)日月光集團(tuán)獲悉上述消息。　　日月光半導(dǎo)體(上海)與集團(tuán)業(yè)務(wù)往來(lái)密切。業(yè)內(nèi)人士擔(dān)憂母、子公司業(yè)務(wù)分離不清，提高掛牌難度，保薦人長(zhǎng)城證券一位人士沒(méi)有就此接受本報(bào)采訪。　　日月光集團(tuán)表示，過(guò)去集團(tuán)一直提供一元化服務(wù)，集中提供材料與封裝測(cè)試服務(wù)，但目前正改變這一做法，由客戶指定采購(gòu)。事實(shí)上，日月光半導(dǎo)體(上海)目前對(duì)外銷售(不是面向
關(guān)鍵字：日月光半導(dǎo)體封裝上市

共127條 8/9 |‹ « 1 2 3 4 5 6 7 8 9 »

日月光介紹

　　日月光集團(tuán)成立于1984年，創(chuàng)辦人是張虔生與張洪本兄弟。1989年在臺(tái)灣證券交易所上市，2000年美國(guó)上市。而其子公司，福雷電子(ASE Test Limited)于1996年在美國(guó)NASDAQ上市，1998年臺(tái)灣上市。2004年2月，福布斯公布的臺(tái)灣地區(qū)富豪榜中，張虔生位居第10位;2010年3月，福布斯公布的臺(tái)灣地區(qū)富豪榜中，張虔生財(cái)富凈值17億美元，位居第12位;2011年5月，福布斯公 [ 查看詳細(xì) ]

日月光 文章 進(jìn)入日月光技術(shù)社區(qū)

日月光介紹

熱門主題

日月光文章進(jìn)入日月光技術(shù)社區(qū)