日月光文章進入日月光技術(shù)社區(qū)

日月光預(yù)期今年表現(xiàn)將優(yōu)于產(chǎn)業(yè) 持續(xù)中國大陸擴展腳步

　　全球最大晶片封裝廠商--臺灣日月光上周五表示，在下半年景氣不明朗下，全年資本支出預(yù)估仍維持在4.5-5.0億美元水準，而其中約三成以上將投資在中國，而日月光全年可望有優(yōu)于半導體業(yè)及封測同業(yè)的表現(xiàn)。　　日月光表示，預(yù)估第一季可望淡季不淡，出貨將為持平至微幅下滑，平均售價則持穩(wěn)，而毛利率有些下滑壓力，因受原料之一的金價上漲，且農(nóng)歷新年員工獎金，以及臺幣匯價波動等因素影響。　　不過，第二季出貨可望恢復(fù)成長，毛利率也有機會高于去年第四季的25.1%的水準。而在銅導線封裝制程轉(zhuǎn)換進度超前，以及市占率的提
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日月光積極擴銅引線鍵合明年將達2000臺

　　據(jù)臺灣媒體巨亨網(wǎng)報道，看好2010年半導體景氣，中國臺灣地區(qū)IC封測廠硅品與日月光紛紛調(diào)高資本支出，花旗環(huán)球亞太半導體首席分析師陸行之表示，看好明年銅引線鍵合制程技術(shù)將占整體IC封測業(yè)務(wù)營收比重約15-20%，由于日月光布局銅引線鍵合機臺最為積極，預(yù)期明年機臺將達2000臺，較今年的1000臺成長一倍，消息帶動日月光股價走揚，盤中一度上漲 4 %。　　日月光是最積極布建銅引線鍵合機臺的封測廠，預(yù)計2009年底銅線鍵合機將達1000臺，明年將新增至2000臺;硅品則預(yù)期明年單季都會擴充200-300
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半導體封測大廠日月光189億臺幣收購環(huán)電

　　臺灣媒體報道，全球半導體封裝測試行業(yè)的龍頭企業(yè)日月光昨日宣布，將通過換股、搭配現(xiàn)金方式，公開收購環(huán)電全部股權(quán)。鎖定每股收購價格為21元新臺幣，總交易約為189億新臺幣(折合約40億人民幣)。這是臺灣半導體廠在金融風暴過后進行收購的第一個案例，以向下整合，擴展半導體系統(tǒng)封裝市場。　　日月光目前已持有環(huán)電股權(quán)約18.2%，若全部收購其余81.8%的環(huán)電股權(quán)，總交易價值約189億元新臺幣，其中現(xiàn)金支付約101億元新臺幣;日月光預(yù)期，若順利完成收購，將可把環(huán)電業(yè)績納入集團合并財報，擴大與競爭對手差距。環(huán)電
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日月光半導體將2009年資本支出預(yù)算增至3億美元

　　全球最大的芯片封裝公司日月光半導體制造股份有限公司30日稱，公司將今年的資本支出目標提高至3億美元，而此前預(yù)算為2億美元。　　該公司財務(wù)經(jīng)理Allen Kan稱，此次增加的預(yù)算將用于擴大產(chǎn)能。　　周五早些時候，該公司宣布第三季度凈利潤增長44%，至新臺幣31.9億元，合每股收益新臺幣0.61元;上年同期凈利潤為新臺幣22.1億元，合每股收益新臺幣0.41元。
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TSV產(chǎn)值2013年可達140億~170億美元　滲透率達5%

　　國際半導體展(Semicon Taiwan 2009)的3D IC論壇近日熱鬧展開，日月光集團研發(fā)處總經(jīng)理唐和明再次強調(diào)未來3年后3D IC技術(shù)將會進入成熟階段，3D系統(tǒng)級封裝(SiP)和3D系統(tǒng)單芯片(SoC)可望相輔相成。很多封裝方式可以藉著矽穿孔(Through Silicon Via;TSV)降低成本、增加傳輸速度，研究機構(gòu)Gartner預(yù)估TSV全球產(chǎn)值到2013年可望達到140億~170億美元，屆時將有5~6%的全球裝置采用。　　在1日的3D IC前瞻科技論壇中，現(xiàn)場座無虛席，顯示不少
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臺灣日月光半導體第二季度凈利潤新臺幣16.7億元

　　臺灣日月光半導體制造股份有限公司31日公布，隨著上游芯片生產(chǎn)商需求回升，公司第二季度實現(xiàn)盈利，為過去三個季度以來的首次。　　日月光半導體稱，截至6月30日的三個月，公司實現(xiàn)凈利潤新臺幣16.7億元，合每股收益0.32元，較上年同期下降32%;上年同期凈利潤為新臺幣24.1億元，合每股收益0.42元。第二季度毛利率從上年同期的25.4%降至21.7%。　　第二季度凈利潤高于分析師的預(yù)期。此前接受道瓊斯通訊社調(diào)查的六位分析師平均預(yù)計，該公司第二季度凈利潤新臺幣12.5億元。　　第二季度收入下降
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日月光董事會換血下一代接班布局啟動

　　日月光集團張家第二代張能杰、張能超日前進入日月光董監(jiān)事會，加上張能杰、張能超早已加入張家私人的大陸房地產(chǎn)事業(yè)，象征日月光集團已正式全面啟動下一代接班布局。　　溫州人張虔生、張洪本兄弟，早年房地產(chǎn)起家，后來跨入電子業(yè)并成立日月光集團。近幾年，張氏兄弟逐漸將經(jīng)營重心轉(zhuǎn)移至大陸房地產(chǎn)事業(yè)，臺灣地區(qū)電子事業(yè)則交由專業(yè)經(jīng)理人打理。　　隨第二代浮出臺面并進入日月光董事會，張家電子核心事業(yè)似乎計劃“傳子不傳賢”，打破島內(nèi)半導體公司一向“傳賢不傳子”的首例。
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日月光半導體將在下半年增加資本支出

　　據(jù)臺灣媒體報道，日月光半導體制造股份有限公司董事長張虔生(Jason Chang)于周五表示，該公司將在下半年增加資本支出，以應(yīng)對訂單的增加。　　報道未給出具體金額和詳細投資計劃，但援引張虔生的話稱，該公司需要購買新設(shè)備。　　報道稱，張虔生表示，日月光半導體在臺灣高雄的工廠不久將滿負荷運轉(zhuǎn)，同時來自中國大陸的訂單正逐步回升至全球金融危機爆發(fā)前的水平。　　報道未提及高雄工廠目前的開工率。
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日月光稱正評估赴重慶投資建廠投資細節(jié)尚未定案

據(jù)路透臺北報道，臺灣日月光表示，正評估赴大陸重慶市投資建廠，但投資細節(jié)尚未定案。日月光并公告重大訊息稱，并未在重慶市從事房地產(chǎn)開發(fā)業(yè)務(wù)。重慶常務(wù)副市長黃奇帆稱，日月光集團將在當?shù)匚饔牢㈦娮赢a(chǎn)業(yè)園區(qū)投資興建消費性電子生產(chǎn)基地。日月光集團計劃在重慶最繁榮地段解放碑地區(qū)興建六棟200米以上摩天大樓，部分興建中大樓樓高已超過120米，將
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日月光第四季度凈虧損2320萬美元

　　2月12日晚間消息，據(jù)臺灣媒體報道，全球最大芯片封裝廠商臺灣日月光今天公布了2008年第四季度財報，報告顯示，日月光第四季度凈虧損8億新臺幣(約合2320萬美元)，為近三年來首次虧損。去年同期為凈利潤37億新臺幣，上一季度凈利潤為22.1億新臺幣。　　全球經(jīng)濟衰退導致科技產(chǎn)品銷售下滑，芯片需求減少，導致日月光產(chǎn)能大減，公司2008年第四季度出現(xiàn)近三年來首次虧損。該公司預(yù)計，2009年第一季度仍將虧損，毛利率也可能由正轉(zhuǎn)負，同時今年資本支出將比去年大幅縮減月62%，由3.94億美元降至1.5億美元。
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臺灣日月光10億試探性入渝建消費類電子廠

　　我國臺灣地區(qū)的日月光集團明年4月將在重慶投資約10億元人民幣，建造一座消費類電子工廠，此前重慶市一直期望的12英寸芯片工廠及封裝工廠因金融危機影響，投資期仍待定。　　“日月光”再試一小足　　重慶市西永微電子產(chǎn)業(yè)園區(qū)負責媒體事務(wù)的工作人員趙彥君12月29日向《第一財經(jīng)日報》確認，日月光集團在重慶市的第一個電子類投資項目將于2009年4月動工，主要生產(chǎn)消費類電子，以及一些電子元器件，預(yù)計建成后年產(chǎn)值可達10億美元。這一項目的占地面積大致為50畝。　　重慶市政府在2005
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日月光回購1.71億股股票

　　新浪科技訊 11月18日消息，臺灣日月光半導體公司周一稱，為保護股東利益，其董事會已批準在公開市場回購最多1.71億股股票。　　該公司公告稱，將在2008年11月18日至2009年1月17日期間，以每股8-18元新臺幣的價格回購公司股票。此次股票回購規(guī)模占公司已發(fā)行股總量的3.0%。日月光半導體是世界上收入最多的芯片封裝測試公司。　　日月光半導體股價周一收盤漲0.5%，報收于10.85元新臺幣。
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恩智浦大動作關(guān)廠臺積電、日月光受惠

　　恩智浦（NXP）在切割出無線通訊部門給意法（STMicroelectronics）后，如預(yù)期進行組織重組動作，NXP計劃縮減制造據(jù)點，初估將影響全球約4，500名員工，但每年將可節(jié)省約5.5億美元成本支出，而此次重組支出約為8億美元。NXP表示，此舉目的在為公司帶來健康的財務(wù)狀況，并為未來成長建立基礎(chǔ)。針對恩智浦最新組織重整動作，臺系相關(guān)晶圓代工及封裝測試廠可望受惠。　　恩智浦調(diào)整制造營運，延續(xù)資產(chǎn)輕量化策略，除計劃轉(zhuǎn)移更先進制程，降低傳統(tǒng)技術(shù)產(chǎn)能，進而確保更具競爭力的營運外，NXP亦計劃升級2家
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AMD下月宣布新戰(zhàn)略

　　AMD下月宣布新戰(zhàn)略_研發(fā)、制造或一分為二　　AMD已連續(xù)7個季度虧損，新任全球CEO德克·梅耶不得不考慮推出新策略，實施自救。　　昨日外電稱，AMD下月將正式宣布去年以來一直強調(diào)的簡化資產(chǎn)戰(zhàn)略，不排除將把制造與設(shè)計業(yè)務(wù)分割，相互獨立運營，借此降低運營成本。AMD公司沒有回應(yīng)上述消息。不過，在此前一份聲明中，AMD表示，將繼續(xù)尋求多種替代方案，同時發(fā)揮世界級的產(chǎn)能優(yōu)勢，來達到一種契合實際的內(nèi)外部相結(jié)合的混合運營方式。　　這或許正是AMD董事長魯毅智去年透露的輕資產(chǎn)策略。他認為
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日月光上海廠封裝材料業(yè)務(wù)將上市

　　為了防止與臺灣母公司日月光半導體出現(xiàn)同業(yè)競爭，日月光半導體(上海)有限公司將主要以半導體封裝材料業(yè)務(wù)在A股上市，而臺灣主業(yè)主要集中在封裝測試。《第一財經(jīng)日報》昨天從臺灣地區(qū)日月光集團獲悉上述消息。　　日月光半導體(上海)與集團業(yè)務(wù)往來密切。業(yè)內(nèi)人士擔憂母、子公司業(yè)務(wù)分離不清，提高掛牌難度，保薦人長城證券一位人士沒有就此接受本報采訪。　　日月光集團表示，過去集團一直提供一元化服務(wù)，集中提供材料與封裝測試服務(wù)，但目前正改變這一做法，由客戶指定采購。事實上，日月光半導體(上海)目前對外銷售(不是面向
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日月光介紹

　　日月光集團成立于1984年，創(chuàng)辦人是張虔生與張洪本兄弟。1989年在臺灣證券交易所上市，2000年美國上市。而其子公司，福雷電子(ASE Test Limited)于1996年在美國NASDAQ上市，1998年臺灣上市。2004年2月，福布斯公布的臺灣地區(qū)富豪榜中，張虔生位居第10位;2010年3月，福布斯公布的臺灣地區(qū)富豪榜中，張虔生財富凈值17億美元，位居第12位;2011年5月，福布斯公 [ 查看詳細 ]

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