大陸白牌手機(jī)市況不如預(yù)期

　　經(jīng)過第2季成長動(dòng)能趨緩后，半導(dǎo)體業(yè)第3季仍將面對(duì)旺季不旺情形，所有產(chǎn)品需求皆將轉(zhuǎn)疲，包括PC芯片及手機(jī)等相關(guān)產(chǎn)業(yè)。其中手機(jī)芯片大廠聯(lián)發(fā)科近期受到大陸手機(jī)需求轉(zhuǎn)疲影響，業(yè)界認(rèn)為該公司第3季成長動(dòng)力不如預(yù)期，連帶使封測(cè)業(yè)者如日月光、硅品等，都將受需求降低影響，第3季成長力道也由6月上旬所預(yù)期的10%，壓縮為如今的0~5%之間。

　　自6月上旬過后，半導(dǎo)體業(yè)界對(duì)第3季后市看法不如先前樂觀。亞洲半導(dǎo)體供應(yīng)鏈中所有產(chǎn)品近期需求皆將轉(zhuǎn)疲，PC芯片相關(guān)產(chǎn)業(yè)在日本311地震后皆已補(bǔ)足庫存，因此第3季獲利將趨緩。

　　至于手機(jī)芯片相關(guān)產(chǎn)業(yè)，白牌手機(jī)需求依然疲軟，同時(shí)智能型手機(jī)芯片庫存水位仍在相對(duì)高點(diǎn)。此外，美國及日本經(jīng)濟(jì)復(fù)蘇緩慢，新興國家面臨通膨問題，加上歐洲債信危機(jī)，上述因素都將使晶圓代工及封測(cè)代工受需求降低影響。

　　手機(jī)芯片方面，據(jù)指出，聯(lián)發(fā)科6月出貨量不如預(yù)期，約為3,700萬顆，低于5月的3,800萬顆，但因光驅(qū)讀取頭芯片(ODD IC)等出貨上升，使單月營收仍可望與5月持平，第2季營收應(yīng)可維持住法說會(huì)所提出的下限目標(biāo)，即季增5%。

　　受到大陸官方打壓白牌手機(jī)，造成大陸手機(jī)設(shè)計(jì)公司如希姆通、龍旗出貨受到影響下，導(dǎo)致聯(lián)發(fā)科手機(jī)芯片出貨不如預(yù)期，進(jìn)而影響聯(lián)發(fā)科營收。預(yù)測(cè)該公司第3季出貨量可能比上季成長不到7%，營收季增率也在6%以下。

　　聯(lián)發(fā)科董事長蔡明介先前在股東會(huì)時(shí)，也透露對(duì)景氣保守的看法。他說，以歐美為主的已開發(fā)國家，景氣明顯停滯不前，需求未明顯回升;新興市場(chǎng)則因受到通膨問題影響，終端需求也走弱，下半年景氣強(qiáng)勁機(jī)會(huì)不大。不過，下半年仍有傳統(tǒng)季節(jié)性需求存在。

　　聯(lián)發(fā)科為日月光和硅品的前2大客戶，聯(lián)發(fā)科需求不理想，也連帶影響日月光和硅品業(yè)績。預(yù)估日月光和硅品第3季營收季成長率恐怕落在0~5%之間，不及6月上旬所預(yù)期的10%。

　　日月光和硅品基于半導(dǎo)體庫存升高，預(yù)料產(chǎn)業(yè)界將面臨庫存調(diào)整。硅品董事長林文伯曾指出，第2季因日本地震導(dǎo)致供應(yīng)鏈積極回補(bǔ)庫存，甚至重復(fù)下單，不過整體景氣渾沌不明，使客戶對(duì)后市轉(zhuǎn)趨保守，預(yù)期產(chǎn)業(yè)調(diào)節(jié)庫存的情況將延續(xù)至第3季。不過，他認(rèn)為智能型手機(jī)與平板計(jì)算機(jī)等新產(chǎn)品將持續(xù)支撐需求，對(duì)下半年半導(dǎo)體走勢(shì)審慎樂觀。

　　日月光營運(yùn)長吳田玉則指出，上游客戶6月急踩煞車，到7、8月仍將積極調(diào)整庫存，所幸這次庫存去化速度快，因此預(yù)期時(shí)間不會(huì)持續(xù)太長。對(duì)日月光來說，下半年?duì)I收仍將逐季成長，但成長幅度趨緩。據(jù)預(yù)估，日月光第3季封測(cè)事業(yè)合并營收季增率將介于5%左右，低于過去旺季循環(huán)季增10%以上的成長幅度。