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晶片 文章 進(jìn)入晶片技術(shù)社區(qū)
未來(lái)半導(dǎo)體:整并是晶片產(chǎn)業(yè)未來(lái)大勢(shì)
- 在全球經(jīng)濟(jì)前景以及行動(dòng)通訊系統(tǒng)過(guò)渡不明朗的陰霾之下,今年的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)表現(xiàn)可能會(huì)以低于5%的成長(zhǎng)率勉強(qiáng)“含混過(guò)關(guān),但市場(chǎng)研究機(jī)構(gòu)ICInsights最新發(fā)表的秋季預(yù)測(cè)報(bào)告指出,2012年IC市場(chǎng)成長(zhǎng)率將微調(diào)至兩位數(shù)字,長(zhǎng)期來(lái)看,該產(chǎn)業(yè)若經(jīng)歷一番整并,應(yīng)有助于維持溫和成長(zhǎng)。
- 關(guān)鍵字: 半導(dǎo)體 晶片
LED 晶片基礎(chǔ)知識(shí)掃盲
- 一.晶片的作用:晶片為L(zhǎng)ED的主要原材料,LED主要依靠晶片來(lái)發(fā)光.二.晶片的組...
- 關(guān)鍵字: LED 晶片 基礎(chǔ)知識(shí)
Semico稱(chēng)今年半導(dǎo)體晶片市場(chǎng)將衰退2%
- 半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)研究機(jī)構(gòu)SemicoResearch日前調(diào)降了2011年晶片市場(chǎng)預(yù)測(cè)值,預(yù)測(cè)該市場(chǎng)銷(xiāo)售額將比2010年衰退2%。該機(jī)構(gòu)先前預(yù)測(cè)2011年晶片市場(chǎng)成長(zhǎng)率為6%,而其他市場(chǎng)研究機(jī)構(gòu)最近對(duì)今年晶片市場(chǎng)的成長(zhǎng)率預(yù)測(cè)也大多在6%左右或更高。 Semico下修預(yù)測(cè)數(shù)據(jù)的舉動(dòng),可能是2011年晶片市場(chǎng)開(kāi)始走下坡以來(lái),最令人不安的一個(gè)征兆;有不少晶片業(yè)者與半導(dǎo)體相關(guān)廠商,最近也發(fā)出下半年景氣不佳的警訊。Semico總裁JimFeldhan接受EETimes訪問(wèn)時(shí)表示,該公司是根據(jù)與客戶的會(huì)談,以及其他
- 關(guān)鍵字: iSuppli 半導(dǎo)體 晶片
加拿大在納米電晶體領(lǐng)域取得新突破
- 加拿大納米技術(shù)研究所(National Institute for Nanotechnology, NINT)和阿爾伯塔大學(xué)的研究團(tuán)隊(duì)證實(shí)利用微波爐可以創(chuàng)建制造模具,用來(lái)生產(chǎn)更小更復(fù)雜的晶片,降低制造納米級(jí)電晶體的生產(chǎn)成本。根據(jù)國(guó)際半導(dǎo)體技術(shù)準(zhǔn)則(International Technology Roadmap for Semiconductors),利用快狀共聚合物的自行組裝特性可以縮小電晶體的尺寸,提高功能。但通常需要以高溫加熱分子長(zhǎng)達(dá)36個(gè)小時(shí),快狀共聚合物才會(huì)開(kāi)始自行組裝。加拿大納米技術(shù)研究所
- 關(guān)鍵字: 納米電晶體 晶片
應(yīng)用材料看淡本季財(cái)測(cè)憂晶片廠延緩?fù)顿Y
- 半導(dǎo)體設(shè)備大廠Applied Materials(AMAT-US)(應(yīng)用材料)看淡本季營(yíng)收表現(xiàn),理由是經(jīng)濟(jì)疲軟及日本震災(zāi)效應(yīng),已導(dǎo)致客戶延緩擴(kuò)張產(chǎn)能。受利空消息影響,應(yīng)材24日盤(pán)后股價(jià)走低。
- 關(guān)鍵字: 應(yīng)用材料 晶片
臺(tái)商晶片廠短期難分USB 3.0“這杯羹”
- 盡管不少PC及筆記型電腦(NB)品牌業(yè)者紛于2010年推出USB3.0介面產(chǎn)品,使得USB3.0被相關(guān)晶片供應(yīng)商視為是新一代救世主,投入U(xiǎn)SB3.0晶片市場(chǎng)的臺(tái)系IC設(shè)計(jì)業(yè)者增加逾10家,然相較于臺(tái)廠全力投入,國(guó)外USB3.0晶片供應(yīng)商反而態(tài)度冷靜,由于認(rèn)為在英特爾(Intel)及超微(AMD)推出整合USB3.0功能晶片組前,USB3.0介面要真正蔚為風(fēng)潮,廠商目前手上籌碼并不多,加上國(guó)內(nèi)、外品牌系統(tǒng)廠仍將優(yōu)先采購(gòu)國(guó)際品牌晶片廠產(chǎn)品情況下,臺(tái)晶片廠想要分食大餅最快恐得等到2012年之后。
- 關(guān)鍵字: USB 晶片
晶片介紹
晶片基礎(chǔ)知識(shí)
一.晶片的作用:
晶片為L(zhǎng)ED的主要原材料,LED主要依靠晶片來(lái)發(fā)光.
二.晶片的組成.
主要有砷(AS) 鋁(AL) 鎵(Ga) 銦(IN) 磷(P) 氮(N)鍶(Si)這幾種元素中的若干種組成.
三.晶片的分類(lèi)
1.按發(fā)光亮度分:
A.一般亮度:R﹑H﹑G﹑Y﹑E等.
B.高亮度:VG﹑VY﹑SR等
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