應(yīng)用材料看淡本季財測憂晶片廠延緩?fù)顿Y

　　半導體設(shè)備大廠Applied Materials(AMAT-US)(應(yīng)用材料)看淡本季營收表現(xiàn)，理由是經(jīng)濟疲軟及日本震災(zāi)效應(yīng)，已導致客戶延緩擴張產(chǎn)能。受利空消息影響，應(yīng)材24日盤后股價走低。

　　盡管蘋果iPhones、iPad等行動設(shè)備產(chǎn)品熱賣，但自日本311強震后，投資人即開始擔心晶片設(shè)備支出恐怕將走緩。

　　RBC分析師Mahesh Sanganeria說，除了日本震災(zāi)的因素外，晶片設(shè)備支出已連8季強勁成長，或許有點跑太快。

　　反映投資人疑慮，應(yīng)材公布年度第2季財報優(yōu)于預(yù)期，但盤后股價下跌1.9%。

　　應(yīng)材財務(wù)長George Davis向分析師表示，若客戶顧及消費需求而減緩?fù)顿Y，該公司可能無法達到110億美元以上的年度營收目標。

　　與其它科技類股相比，應(yīng)材等晶片設(shè)備業(yè)者的本益比仍偏低;不過有投資人擔心，晶片廠可能在產(chǎn)能上擴張?zhí)?，以致明年必須刪減資本支出。

　　不過也有人認為，平板、智慧手機市場持續(xù)成長，加上新興市場的PC需求穩(wěn)健，今年晶片廠擴產(chǎn)的腳步不但不會過快，明年甚至還會進一步投資。亟欲搶進行動市場的英特爾，已將今年資本支出提高1倍。

　　應(yīng)材周二預(yù)期，本季(年度第3季)營收將比前一季下滑3-10%，亦即25.74-27.74億美元之間。

　　上季(年度第2季)期間，應(yīng)材凈利由一年前的2.92億美元或每股0.22美元，攀升至5.01億美元或每股0.38美元。營收為28.6億美元，優(yōu)于分析師預(yù)期的每股獲利0.37美元、營收27.7億美元。