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EEPW首頁 >> 主題列表 >> 瑞薩　設(shè)計(jì)競賽

日立與瑞薩合作開發(fā)低功耗、高速相變存儲模塊

  • ―100uA工作電流下可實(shí)現(xiàn)416KB/s寫入速度和20ns的讀取時(shí)間― 東京，2007年2月16日——為了滿足新一代高密度片上非易失性存儲技術(shù)的需求，日立有限公司與瑞薩科技公司（Renesas Technology Corp.）今天宣布，開發(fā)出運(yùn)行于1.5V電源電壓的512KB（相當(dāng)于4Mb）相變存儲模塊。該器件能夠?qū)崿F(xiàn)416KB/s的寫入速度和20ns的讀取時(shí)間。利用以前開發(fā)的100μA（Micro*2安培）寫入操作電流的“低功耗相變存儲單元”，兩家公司開發(fā)了一種可以實(shí)現(xiàn)高速讀寫操作的外設(shè)電路技術(shù)。
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瑞薩展示運(yùn)行于其領(lǐng)先的SH-Mobile處理器的S60第三版軟件

  • 　　瑞薩科技公司宣布與諾基亞簽訂一項(xiàng)合作協(xié)議，為支持S60第三版軟件的瑞薩SH-Mobile應(yīng)用處理器提供充分利用運(yùn)行于Symbian OS的S60的優(yōu)勢。該行動是一次有意義的升級，可以為高檔智能電話提供先進(jìn)的多媒體功能。 　　運(yùn)行S60的瑞薩處理器可以滿足移動電話制造商為移動電話應(yīng)用開發(fā)復(fù)雜的多媒體軟件結(jié)構(gòu)對縮短設(shè)計(jì)時(shí)間和降低成本的需求。該處理器可滿足日益增長的音頻、視頻和圖形多媒體加速的需求，以及降低功耗的要求。 　　由于該處理器可支持S60第三版軟件，有助于縮短設(shè)計(jì)時(shí)間并降低成本。利用其高
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日立聯(lián)合瑞薩開發(fā)用于片上非易失性存儲器應(yīng)用的1.5V低功耗、高速相變存儲模塊

  • 　　為了滿足新一代高密度片上非易失性存儲技術(shù)的需求，日立有限公司與瑞薩科技公司宣布開發(fā)出運(yùn)行于1.5V電源電壓的512KB（相當(dāng)于4Mb）相變存儲模塊。該器件能夠?qū)崿F(xiàn)416KB/s的寫入速度和20ns的讀取時(shí)間。利用以前開發(fā)的100μA（Micro*2安培）寫入操作電流的“低功耗相變存儲單元”，兩家公司開發(fā)了一種可以實(shí)現(xiàn)高速讀寫操作的外設(shè)電路技術(shù)。 　　日立和瑞薩科技在2007年2月11日在美國舊金山舉行的國際固態(tài)電路會議（ISSCC）上提交了有關(guān)報(bào)告。 　　最近幾年，微控制器已成為車載系統(tǒng)、家庭電子產(chǎn)品
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NTT DoCoMo、瑞薩、富士通、三菱電機(jī)、夏普和索愛共同開發(fā)3G移動電話手機(jī)平臺

  • 　　NTT DoCoMo公司、瑞薩科技公司、富士通有限公司、三菱電機(jī)公司、夏普公司和索愛移動通信公司今天宣布，計(jì)劃共同開發(fā)支持HSDPA2/W-CDMA（3G）和GSM/GPRS/EDGE（2G）雙模手機(jī)的新一代移動電話平臺1。該平臺的開發(fā)預(yù)計(jì)將在2008財(cái)政年度第二季度（7月至9月）期間完成。 　　六家公司同意聯(lián)合開發(fā)一種可以提供先進(jìn)功能的3G移動電話平臺。新型平臺將基于SH-Mobile G3，一種采用支持HSDPA cat.82/W-CDMA和GSM/GPRS/EDGE
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NTT DoCoMo、瑞薩、富士通、三菱電機(jī)、夏普和索愛

  • 東京，2007年2月8日——NTT DoCoMo公司、瑞薩科技公司、富士通有限公司、三菱電機(jī)公司、夏普公司和索愛移動通信公司今天宣布，計(jì)劃共同開發(fā)支持HSDPA2/W-CDMA（3G）和GSM/GPRS/EDGE（2G）雙模手機(jī)的新一代移動電話平臺1。該平臺的開發(fā)預(yù)計(jì)將在2008財(cái)政年度第二季度（7月至9月）期間完成。 六家公司同意聯(lián)合開發(fā)一種可以提供先進(jìn)功能的3G移動電話平臺。新型平臺將基于SH-Mobile G3，一種采用支持HSDPA cat.82/W-CDMA和GSM
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瑞薩硅鍺功率晶體管可降低無線LAN功耗

  •     瑞薩科技公司(Renesas Technology Corp.)近日宣布，RQG2003高性能的功率硅鍺HBT實(shí)現(xiàn)了業(yè)界最高水平性能，可用于諸如無線LAN終端、數(shù)字無繩電話和RF(射頻)標(biāo)簽讀/寫機(jī)等產(chǎn)品。  作為瑞薩科技目前HSG2002的后續(xù)產(chǎn)品，RQG2003是一種用于功率放大器的晶體管，它可以對傳輸無線LAN終端設(shè)備等RF前端功率進(jìn)行放大。  　　RQG2003的功能總結(jié)如下：  　　業(yè)界最高的性能水
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以持續(xù)拓展在華事業(yè)為目標(biāo)，瑞薩重組中國事業(yè)體制

  • ——在中國的銷售和應(yīng)用技術(shù)將實(shí)現(xiàn)一體化運(yùn)營 株式會社瑞薩科技 (Renesas Technology Corp.)宣布，為了擴(kuò)大在中國的事業(yè)，瑞薩將重組在中國的銷售和應(yīng)用技術(shù)體制，新的事業(yè)體制于2007年1月正式實(shí)施。 作為此次改革的第一步，瑞薩于2006年12月1日已完成銷售公司的重組。緊接著，今年1月1日又完成了應(yīng)用技術(shù)公司的重組。作為在華地區(qū)的總經(jīng)營負(fù)責(zé)人，業(yè)務(wù)執(zhí)行董事山村雅宏先生將在上海帷幄負(fù)責(zé)重組后4家銷售、應(yīng)用技術(shù)公司的一體化事業(yè)管理和運(yùn)營。 瑞薩自2003年設(shè)立
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2007年1月11日，瑞薩重組中國事業(yè)體制

  • 　　2007年1月11日，為了擴(kuò)大在中國的事業(yè)，瑞薩將重組在中國的銷售和應(yīng)用技術(shù)體制。
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瑞薩發(fā)布符合第二階段產(chǎn)品標(biāo)準(zhǔn)的第二代 “集成驅(qū)動器MOSFET（DrMOS）”

  • 瑞薩科技發(fā)布符合第二階段產(chǎn)品標(biāo)準(zhǔn)的第二代 “集成驅(qū)動器MOSFET（DrMOS）” 實(shí)現(xiàn)CPU穩(wěn)壓器應(yīng)用的業(yè)界最高效能 --與瑞薩科技當(dāng)前的產(chǎn)品相比，在引腳兼容的同樣封裝中可降低超過20%的功率損耗— 瑞薩科技公司（Renesas Technology Corp.）宣布，推出采用56引腳QFN封裝。該器件集成了一個(gè)驅(qū)動器IC和兩個(gè)高端/低端*1功率MOSFET的R2J20602NP，可用于PC、服務(wù)器等產(chǎn)品的CPU穩(wěn)壓器（VR）。樣品供貨將從2006年12月在日本開始。 R2
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2006年11月6日，瑞薩單片機(jī)汽車競賽支持胡志明自然科學(xué)大學(xué)教育事業(yè)

  • 　　2006年11月6日，瑞薩宣布贊助2006年HCMUNS-瑞薩單片機(jī)汽車競賽(HCMUNS-Renesas Micom Car Rally)，該賽事是為支持教育事業(yè)在胡志明自然科學(xué)大學(xué)(HCMUNS)舉辦的。
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瑞薩科技開發(fā)高可靠性銅電子熔絲技術(shù)

  • --全球第一款熔融狀態(tài)切斷的熔絲可防止低介電系數(shù)材料開裂-- 瑞薩科技公司（Renesas Technology Corp.）宣布開發(fā)出一種用于65nm（納米）工藝的銅電子熔絲技術(shù)，其低介電常數(shù)不會導(dǎo)致低介電系數(shù)材料的開裂，因此具有很高的可靠性。 這種新技術(shù)在全球首次實(shí)現(xiàn)了利用熔融狀態(tài)下切斷銅熔絲的方法來防止低介電系數(shù)材料的開裂。該技術(shù)已經(jīng)應(yīng)用于65nm制造工藝的試驗(yàn)階段，且已被證實(shí)可提供以下卓越的性能：1.一根熔絲切斷所需的時(shí)間少于10μs。2.在熔絲完好無損的條件下，熔絲切斷后
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瑞薩科技發(fā)布電視系統(tǒng)大規(guī)模集成電路

  • -- 豐富的電視系統(tǒng)開發(fā)解決方案有助于支持液晶電視、數(shù)字電視、HDMI等應(yīng)用，使降低系統(tǒng)價(jià)格成為可能 --瑞薩科技公司（Renesas Technology Corp.）今天宣布，推出陣容廣泛的九種電視系統(tǒng)大規(guī)模集成電路（LSI）型號，這些產(chǎn)品將有助于高效而低成本地實(shí)現(xiàn)全球市場各種電視系統(tǒng)開發(fā)解決方案。 該產(chǎn)品系列和樣品供貨的開始日期如下。 1.液晶電視LSI（3個(gè)型號）：2006年（兩個(gè)型號）9月6日，2006年10月（一個(gè)型號）； 2.液晶電視數(shù)字廣播解碼器LS
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瑞薩擴(kuò)展九州后道工序處理工廠生產(chǎn)能力

  • --熊本制造工廠將建立一座新的建筑物將鞏固福岡工廠的運(yùn)營-- 瑞薩科技公司宣布，計(jì)劃在位于日本九州的瑞薩九州半導(dǎo)體公司的熊本工廠建設(shè)一座新的建筑物，作為全資擁有的后道工序工藝制造子公司。增加新的建筑物的計(jì)劃旨在提高生產(chǎn)能力并改進(jìn)效率，從而有助于瑞薩利用新的廠房鞏固瑞薩九州半導(dǎo)體福岡工廠的運(yùn)營。目前熊本工廠主要從事微控制器、混合信號器件和分立器件的組裝和測試業(yè)務(wù)。 今天，半導(dǎo)體市場需要出眾的性能和質(zhì)量，同時(shí)面對著降低成本的巨大壓力。為了滿足這種需求，實(shí)現(xiàn)前道工序的改進(jìn)，例如采用更精細(xì)的制造工藝節(jié)點(diǎn)，以及后道
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瑞薩擴(kuò)展日九州后道工序處理工廠生產(chǎn)能力

  • --熊本制造工廠將建立一座新的建筑物將鞏固福岡工廠的運(yùn)營-- 瑞薩科技公司（Renesas Technology Corp.）宣布，計(jì)劃在位于日本九州的瑞薩九州半導(dǎo)體公司的熊本工廠建設(shè)一座新的建筑物，作為全資擁有的后道工序工藝制造子公司。增加新的建筑物的計(jì)劃旨在提高生產(chǎn)能力并改進(jìn)效率，從而有助于瑞薩利用新的廠房鞏固瑞薩九州半導(dǎo)體福岡工廠的運(yùn)營。目前熊本工廠主要從事微控制器、混合信號器件和分立器件的組裝和測試業(yè)務(wù)。 今天，半導(dǎo)體市場需要出眾的性能和質(zhì)量，同時(shí)面對著降低成本的巨大壓力。為了
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2006年6月19日，瑞薩推出全球最薄的RFID引入線

  • 　　2006年6月19日，瑞薩推出RKT101xxxMU m-Chip引入線。這是一種安裝在RFID(射頻識別)IC上的m-Chip，其全球最薄的85微米厚度有助于改善RFID標(biāo)簽的平坦度。
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瑞薩　設(shè)計(jì)競賽介紹

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