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是德科技助力聯(lián)發(fā)科技驗證最新智能手機(jī)芯片組對 5G NR 3GPP R16 功能的支持

  • 是德科技公司與聯(lián)發(fā)科技加強(qiáng)合作，助力該公司驗證其最新的 SoC（智能手機(jī)系統(tǒng)級芯片）Dimensity 5G 能否支持5G NR 3GPP Rel-16的關(guān)鍵功能。此次合作使用了 Keysight S8701 協(xié)議研發(fā)工具套件和 S8711A UXM 5G 測試應(yīng)用軟件是德科技提供先進(jìn)的設(shè)計和驗證解決方案，旨在加速創(chuàng)新，創(chuàng)造一個安全互聯(lián)的世界。<0}兩家公司于 2018 年啟動 5G 合作。此后，聯(lián)發(fā)科技使用是德科技的 5G 測試工具成功開發(fā)出獨具一格的 5G 調(diào)制解調(diào)器平臺。這些工具在第一時間支持
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聯(lián)發(fā)科技展示W(wǎng)i-Fi 7技術(shù) 引領(lǐng)無線連網(wǎng)產(chǎn)業(yè)發(fā)展

  • 聯(lián)發(fā)科技成為全球首家率先完成Wi-Fi 7技術(shù)現(xiàn)場展示的公司，其日前為主要客戶和產(chǎn)業(yè)合作伙伴帶來的兩項Wi-Fi 7關(guān)鍵技術(shù)的展示，充分表現(xiàn)出高速度與低延遲的傳輸性能。聯(lián)發(fā)科技一直積極參與Wi-Fi標(biāo)準(zhǔn)前端研發(fā)，是首批采用Wi-Fi 7的公司之一，預(yù)計搭載聯(lián)發(fā)科技Wi-Fi 7技術(shù)的終端產(chǎn)品將于2023年上市。 聯(lián)發(fā)科技現(xiàn)場展示W(wǎng)i-Fi 7技術(shù)聯(lián)發(fā)科技副總經(jīng)理暨智慧聯(lián)通事業(yè)部總經(jīng)理許皓鈞表示：「Wi-Fi 7的推出代表著Wi-Fi首次可真正取代寬帶有線/以太網(wǎng)絡(luò)技術(shù)。聯(lián)發(fā)科技的Wi-Fi 7技
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R&S與聯(lián)發(fā)科技攜手合作Wi-Fi 6E生產(chǎn)測試

  • Rohde & Schwarz與領(lǐng)先的IC設(shè)計大廠聯(lián)發(fā)科技連手，推出Wi-Fi 6E裝置的量產(chǎn)測試方案，Rohde & Schwarz新一代無線通信測試平臺R&S CMP180與聯(lián)發(fā)科技ATE工具的整合，可協(xié)助聯(lián)發(fā)科技客戶將最新的Wi-Fi技術(shù)推向市場，其中，R&S CMP180支持Wi-Fi 6E、Wi-Fi 7、5G NR FR1和許多其他技術(shù)的研發(fā)和生產(chǎn)測試。 Rohde & Schwarz與聯(lián)發(fā)科技攜手合作Wi-Fi 6E生產(chǎn)測試R&S C
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聯(lián)發(fā)科技回應(yīng)與新榮耀合作：不排除合作機(jī)會 但需要深入評估

  • 1月20日消息，今天聯(lián)發(fā)科技線上發(fā)布了新一代旗艦5G芯片天璣1200以及天璣1000。在發(fā)布會后，聯(lián)發(fā)科技高管接受了網(wǎng)易科技等媒體的群訪。對于與新榮耀合作問題，聯(lián)發(fā)科技表示，不排除與新榮耀合作的機(jī)會，但有些事情還需要深入評估。聯(lián)發(fā)科技表示，作為全球智能手機(jī)芯片供應(yīng)商之一，會與所有手機(jī)OEM廠商有各種各樣的合作。新榮耀是剛剛成立的新手機(jī)OEM廠商，不排除與其合作的機(jī)會。但是，聯(lián)發(fā)科技也表示，有些事情還需要深入評估，有明朗答案的時候會再跟媒體進(jìn)一步說明。據(jù)了解，新榮耀即將發(fā)布的榮耀V40手機(jī)搭載的是聯(lián)發(fā)科技天
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聯(lián)發(fā)科技：即將發(fā)布6nm制程工藝的5G芯片

  • 11月11日凌晨消息，聯(lián)發(fā)科技舉行了一場線上全球媒體溝通會。會議上，聯(lián)發(fā)科技執(zhí)行副總經(jīng)理暨財務(wù)長顧大為透露，今年公司目標(biāo)營收是超過100億美元，預(yù)估研發(fā)投入將會超過25億美元。據(jù)了解，在營收方面，聯(lián)發(fā)科技第三季度已經(jīng)實現(xiàn)了創(chuàng)紀(jì)錄的季度收入和利潤。報告顯示，聯(lián)發(fā)科第三季度實現(xiàn)營收新臺幣972.75億元（約合人民幣227.82億元），同比增長44.7%%；實現(xiàn)凈利新臺幣133.67億元（約合人民幣31.3億元），同比增長93.7%。聯(lián)發(fā)科表示，第三季營收較前季及去年同期增加，主要因智能手機(jī)芯片市占率增加與5G
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聯(lián)發(fā)科技發(fā)布天璣800U芯片:精準(zhǔn)刀法 細(xì)分5G芯片市場

  • 聯(lián)發(fā)科技天璣800U芯片　　新浪數(shù)碼訊 8月18日上午消息，IC設(shè)計廠商聯(lián)發(fā)科技推出新款5G SoC天璣800U，該芯片隸屬于天璣800系列，采用7納米工藝制程，支持5G+5G雙卡雙待技術(shù)。天璣800U進(jìn)一步細(xì)化了聯(lián)發(fā)科技的5G SoC產(chǎn)品線。　　天璣800U芯片采用7納米制程工藝，CPU部分采用8核設(shè)計，其中包含2個主頻高達(dá)2.4GHz的ARM Cortex-A76大核，以及6個2.0GHz主頻的ARM Cortex-A55小核。與天璣800相比，天璣8
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聯(lián)發(fā)科技攜手英特爾將5G帶入下一代PC市場

  • 網(wǎng)易科技訊 8月6日消息，聯(lián)發(fā)科技今天宣布與英特爾攜手合作的5G個人電腦方案近期取得重要進(jìn)展，日前通過5G調(diào)制解調(diào)器數(shù)據(jù)卡的開發(fā)與認(rèn)證，成功將5G體驗帶入下一代個人電腦，首批終端產(chǎn)品將于2021年初問世。聯(lián)發(fā)科技為英特爾個人電腦提供5G連接的T700 5G調(diào)制解調(diào)器已在實際測試場景中成功完成5G獨立組網(wǎng)（SA）呼叫。據(jù)介紹，聯(lián)發(fā)科技T700調(diào)制解調(diào)器支持Sub-6GHz頻段5G網(wǎng)絡(luò)的非獨立（NSA）與獨立組網(wǎng)（SA），提供更快度、可靠且穩(wěn)定的5G連接。消費者無論在家中還是在路上，都能以高速的5G網(wǎng)絡(luò)瀏覽網(wǎng)
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3G主頻8核心聯(lián)發(fā)科5G基帶，AMD要做手機(jī)CPU？

  • AMD要做手機(jī)處理器了？從外媒Slashleaks的報道來看，可能真的是這樣……并且還放出了詳細(xì)參數(shù)圖。從圖上看。AMD新產(chǎn)品AMD Ryzen C7確實是一顆用于移動平臺的產(chǎn)品，使用臺積電的5nm工藝生產(chǎn)，基于ARM最新架構(gòu)定制，8核心分別為2顆3.0Ghz的Cortex X1+2顆2.6Ghz的Cortex A78+4顆2.0Ghz的Cortex A55。整體紙面數(shù)據(jù)來看很強(qiáng)悍，畢竟隔壁高通家的驍龍865紙面參數(shù)是1顆2.84Ghz的Cortex A77+3顆2.42Ghz的Cortex
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聯(lián)發(fā)科技AI合作伙伴大會召開 共同推進(jìn)全產(chǎn)業(yè)AIoT發(fā)展

  • 2019年7月10日，今日聯(lián)發(fā)科技攜手多家人工智能及智能家居領(lǐng)軍企業(yè)召開AI合作伙伴大會, 為行業(yè)提供面向智能家居、智能城市、智能樓宇、智能工廠等多個領(lǐng)域的解決方案, 共同探討 AIoT加速人工智能和物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)落地應(yīng)用的融合，并與多家企業(yè)達(dá)成戰(zhàn)略合作，共同推動人工智能應(yīng)用和全場景終端產(chǎn)業(yè)的革新升級。得益于多年的技術(shù)研發(fā)和積累, 聯(lián)發(fā)科技的AI技術(shù)應(yīng)用目前不僅能夠涵蓋智能手機(jī)、智能家居、無線連接、車用電子等消費領(lǐng)域, 還進(jìn)一步與業(yè)內(nèi)合作伙伴共同推動AIoT生態(tài)發(fā)展，實現(xiàn)資源開放共享，推進(jìn)產(chǎn)品創(chuàng)新和技術(shù)升級，
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聯(lián)發(fā)科技推出具高速邊緣AI運算能力的i700解決方案 助推AIoT商業(yè)端發(fā)展

  • 2019年7月9日，聯(lián)發(fā)科技今日發(fā)布具高速邊緣AI運算能力，可快速實現(xiàn)影像識別的AIoT平臺i700，進(jìn)一步提升聯(lián)發(fā)科技在人工智能領(lǐng)域的領(lǐng)導(dǎo)地位。聯(lián)發(fā)科技i700 平臺方案能夠廣泛被應(yīng)用在智慧城市、智能樓宇和智能制造等領(lǐng)域，其單芯片設(shè)計整合了包含CPU、GPU、ISP和AI專核等在內(nèi)的處理單元，能夠協(xié)助客戶快速推出產(chǎn)品，助力人工智能和物聯(lián)網(wǎng)的落地融合。作為聯(lián)發(fā)科技新一代AIoT解決方案，i700平臺采用八核架構(gòu)，集成了兩個工作頻率為2.2GHz的ARM Cortex-A75處理器與六個工作頻率為2.0GH
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羅德與施瓦茨與聯(lián)發(fā)科技成功驗證全新多模數(shù)據(jù)芯片Helio M70的5G NR信令測試功能

  • 羅德與施瓦茨公司 (以下簡稱R&S公司) 和聯(lián)發(fā)科技 (MediaTek) 采用搭載聯(lián)發(fā)科技最新5G多模數(shù)據(jù)芯片Helio M70 的設(shè)備成功進(jìn)行了5G信令測試，確保該芯片向下兼容性并為5G NR部署做好準(zhǔn)備。相關(guān)測試采用R&S?CMW500寬帶無線通信測試儀和最新的5G NR信令測試儀R&S?CMX500，該信令測試儀日前在巴塞羅那舉行的2019年世界移動通信大會上正式亮相。
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聯(lián)發(fā)科技發(fā)布兩大系列處理器 驅(qū)動 AIoT生態(tài)圈加速發(fā)展

  • 2019年4月18日，全球領(lǐng)先的IC設(shè)計公司聯(lián)發(fā)科技發(fā)布AIoT平臺, 包含擁有高集成度和高端APU性能的i300和i500系列處理器芯片，為業(yè)界提供面向智能家居、智慧城市和智能工廠三大領(lǐng)域的解決方案，助力人工智能技術(shù)和物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)的落地融合。
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聯(lián)發(fā)科技以AI賦能智能電視 聯(lián)動智能家居體系

  • 　　2019年3月20日北京訊——聯(lián)發(fā)科技今天召開媒體見面會, 正式向外界介紹智能家居事業(yè)群及其市場發(fā)展策略。作為聯(lián)發(fā)科技的三大事業(yè)群之一，智能家居事業(yè)群將融合與優(yōu)化聯(lián)發(fā)科技合并晨星半導(dǎo)體后在智能電視領(lǐng)域的既有技術(shù)優(yōu)勢及產(chǎn)品，并結(jié)合聯(lián)發(fā)科技在影音技術(shù)、AI人工智能及IoT物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域的技術(shù)積淀和研發(fā)實力，針對市場需求提供全面的智能家居解決方案?！　∪斯ぶ悄芎臀锫?lián)網(wǎng)已成為新時代的主題，在政策支持、人工智能與物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)發(fā)展、消費升級等諸多利好因素的影響下，智能家居市場正迎來全面爆發(fā)之勢。據(jù)IDC預(yù)測，到20
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聯(lián)發(fā)科技發(fā)布Helio P90 引領(lǐng)AI超高清拍攝潮流

  • 　　聯(lián)發(fā)科技今日正式發(fā)布Helio P90系統(tǒng)單芯片, 搭載全新超強(qiáng)AI引擎APU 2.0， AI處理速度大幅提升。Helio P90擁有旗艦級AI算力, 運算性能高達(dá)1127 GMACs (2.25TOPs), 達(dá)業(yè)界領(lǐng)先水平?！　ediaTek Helio P90應(yīng)用處理器APU 2.0采用聯(lián)發(fā)科技的融合AI (fusion AI) 先進(jìn)架構(gòu)，相較于Helio P70和Helio P60，不僅能夠帶來全新的AI體驗，且算力提高4倍。Helio P90實現(xiàn)多核多線程處理復(fù)雜的AI任務(wù)，在處
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中國移動聯(lián)合聯(lián)發(fā)科技和羅德與施瓦茨公司共同合作毫米波原型終端技術(shù)試驗

  • 2018年12月10日，中國移動聯(lián)合聯(lián)發(fā)科技 、羅德與施瓦茨公司（以下簡稱R&S公司）在聯(lián)發(fā)科技實驗室開展了毫米波原型終端技術(shù)試驗。該試驗主要驗證毫米波終端在室內(nèi)外不同環(huán)境下的信號特性和衰減程度，觀察波束追蹤與天線陣列切換對于維持毫米波信號穩(wěn)定的效果。
  • 關(guān)鍵字： 5G毫米波  聯(lián)發(fā)科技  R&S  中國移動  
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聯(lián)發(fā)科技介紹

聯(lián)發(fā)科技是全球IC設(shè)計領(lǐng)導(dǎo)廠商，專注于無線通訊及數(shù)字多媒體等技術(shù)領(lǐng)域。本公司提供的芯片整合系統(tǒng)解決方案，在無線通訊、高清數(shù)字電視、光儲存、DVD及藍(lán)光等相關(guān)產(chǎn)品領(lǐng)域，均處于市場領(lǐng)導(dǎo)地位。聯(lián)發(fā)科技成立于1997 年，已在臺灣證券交易所公開上市，股票代號為2454。公司總部設(shè)于臺灣，并設(shè)有銷售及研發(fā)團(tuán)隊于中國大陸、印度、美國、日本、韓國、新加坡、丹麥及英國。 [ 查看詳細(xì) ]

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