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EEPW首頁 >> 主題列表 >> 聯(lián)發(fā)科

芯片廠商財政報告公布，臺積電營收達(dá)千億級別，聯(lián)發(fā)科卻被吊打

  • 手機(jī)芯片已經(jīng)成為如今智能時代必不可少的元件，目前最強(qiáng)大的手機(jī)處理器廠家有三星，高通，華為等等，盡管比起以前競爭變小，但依舊很激烈。其中有專門代工芯片生產(chǎn)的臺積電，也有設(shè)計生產(chǎn)包辦的三星，也有只設(shè)計不生產(chǎn)的華為和蘋果。近期多家芯片廠商都公布了8月份的財政報告，根據(jù)聯(lián)發(fā)科的財政報告，8月份總營收為新臺幣230.43億元，折合人民幣52.5億元，不過同比減少了1.95%，數(shù)額不算太多。但是今年前8個月的營收為新臺幣1580億元，折合人民幣360.6億元，同比增長了2.57%。而另一臺灣廠家臺積電8月份的總營收為
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聯(lián)發(fā)科將與三星合作 三星A系列搭載P22芯片

  • ９月９日消息，近日從供應(yīng)鏈傳出消息，三星公司將會與聯(lián)發(fā)科進(jìn)行合作。合作之后，下半年推出的Ｇａｌａｘｙ?。粒?、Ａ７及Ａ８都將會搭載聯(lián)發(fā)科的Ｐ２２手機(jī)芯片。Ｐ２２芯片將會在第三季下旬開始逐月擴(kuò)大出貨量。聯(lián)發(fā)科將與三星合作　三星Ａ系列搭載Ｐ２２芯片供應(yīng)鏈人士提到，聯(lián)發(fā)科這一次向三星供應(yīng)的Ｐ２２手機(jī)晶片將會達(dá)到５０００萬套以上的水平，也會為他們下半年?duì)I運(yùn)注入一股強(qiáng)心針。一些分析人士認(rèn)為，與三星的合作會迅速的拉升聯(lián)發(fā)科方面的業(yè)績。三星旗下的Ｇａｌａｘｙ　Ａ９０?。担菣C(jī)型被頻繁曝光，許多知情人士表示該機(jī)將于近期正式亮
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首發(fā)6400萬及聯(lián)發(fā)科G90T 紅米Note 8系列來了：明天見

  • 8月20日消息，紅米在宣布Note 7系列全球銷量突破2000萬臺之后又公布了重要消息：紅米Note 8系列將于今天發(fā)布。
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傳聯(lián)發(fā)科將向華為供應(yīng)低端5G芯片：2020年開始

  • 據(jù)外媒報道，聯(lián)發(fā)科除了會獲得OPPO、Vivo兩家公司的訂單之外，還有消息稱聯(lián)發(fā)科也進(jìn)入了華為的供應(yīng)鏈。聯(lián)發(fā)科將向華為供應(yīng)低端5G芯片：2020年開始報道稱，預(yù)計2020年開始聯(lián)發(fā)科將給華為供應(yīng)5G芯片，主要用于中低端5G手機(jī)。據(jù)了解，聯(lián)發(fā)科目前已經(jīng)開始追加對臺積電的芯片訂單，預(yù)計2020年Q1季度訂單量將達(dá)到1.2萬片晶圓，主要生產(chǎn)代號為MT6885的芯片及聯(lián)發(fā)科首款5G芯片。聯(lián)發(fā)科旗下首款5G芯片采用7nm制程，預(yù)計9月份進(jìn)入ES工程樣品階段，Q4季度小批量上市，明年Q1季度加速產(chǎn)能，因?yàn)閮纱罂蛻粝Ｍ?/li>
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聯(lián)發(fā)科發(fā)布Helio G90芯片：發(fā)力游戲市場

  • 7月31日消息，今天知名芯片廠商聯(lián)發(fā)科正式對外宣布，他們將正式推出Helio G90系列芯片。這一系列芯片主要定位為游戲手機(jī)市場，聯(lián)發(fā)科希望能夠通過Helio G90系列芯片來獲取更多的市場。聯(lián)發(fā)科發(fā)布Helio G90芯片：發(fā)力游戲市場除了Helio G90系列之外，聯(lián)發(fā)科在這次發(fā)布會上發(fā)布了芯片級游戲優(yōu)化引擎技術(shù)MediaTek HyperEngine。兩者相結(jié)合，勢必給合作廠商的游戲手機(jī)帶來更強(qiáng)勁的性能。其中，Helio G90T成為了全球首款獲得德國萊茵TV手機(jī)網(wǎng)絡(luò)游戲體驗(yàn)認(rèn)證的芯片，支持90Hz
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蘋果自研芯片又邁大步　臺積電2021年起大進(jìn)補(bǔ)

  • 傳聞多時的蘋果(Apple)收購英特爾(Intel)手機(jī)基頻芯片部門終底定，先前傳出將入列蘋果iPhone供應(yīng)鏈分食5G基頻芯片訂單的聯(lián)發(fā)科希望落空；而業(yè)界估蘋果未來應(yīng)會推出首款采用自制ARM架構(gòu)芯片的MacBook機(jī)種。
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聯(lián)發(fā)科技5G先發(fā)制人：發(fā)布全球首個5G SoC芯片

  • 近期“2019年IMT-2020(5G)峰會”的一張芯片廠商5G測試情況圖引起了業(yè)界的討論。海思、聯(lián)發(fā)科技支持SA/NSA網(wǎng)絡(luò)模式，并分別完全完成測定、室內(nèi)測試；高通完成NSA測試。參與5G標(biāo)準(zhǔn)制定的聯(lián)發(fā)科技通信系統(tǒng)設(shè)計部門資深經(jīng)理傅宜康博士表示，聯(lián)發(fā)科技位處5G技術(shù)領(lǐng)先群。
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游戲處理器聯(lián)發(fā)科也來分一杯羹？Helio G90官宣

  • 如今電競手機(jī)成為了智能手機(jī)的一個細(xì)分市場，這方面高通的驍龍?zhí)幚砥饔袕?qiáng)大的GPU硬件，華為的麒麟處理器有GPU Turbo加持，其他手機(jī)芯片廠商還沒什么動靜，特別是聯(lián)發(fā)科，之前它們最大的槽點(diǎn)就是GPU比較弱，游戲性能很一般。
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聯(lián)發(fā)科首發(fā)旗艦智能電視芯片S900：支持8K視頻解碼

  • 近日，聯(lián)發(fā)科發(fā)布了旗艦級智能電視芯片S900，該系列芯片支持8K視頻解碼與高速邊緣AI運(yùn)算。
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從聯(lián)發(fā)科一窺臺灣半導(dǎo)體的產(chǎn)業(yè)變遷史

  • 《21世紀(jì)經(jīng)濟(jì)報道》北京時間6月22日報道，進(jìn)入2019年，全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)經(jīng)歷增勢放緩，但新技術(shù)的落地和商用已是浪潮洶涌，5G和AI更是其中的焦點(diǎn)。對包括聯(lián)發(fā)科在內(nèi)的許多芯片公司而言，驗(yàn)證過去數(shù)年投入成效的關(guān)鍵階段已日漸臨近。 聯(lián)發(fā)科總經(jīng)理陳冠州6月21日對記者表示，5G和AI已是公司近年來投入的“最大宗”。本世紀(jì)之初，聯(lián)發(fā)科曾憑借“Turn Key”的芯片方案奠定了在通信領(lǐng)域的地位。聯(lián)發(fā)科多年研發(fā)投入占營收的比重都超20%，2018年研發(fā)費(fèi)用達(dá)到了575.49億新臺幣（1元新臺幣約合0.032
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聯(lián)發(fā)科全新處理器：內(nèi)置5G基帶/采用ARM最新架構(gòu)

  • 在5G面前，誰都不想落后。英特爾離場后，5G基帶市場上的玩家還剩高通、華為、三星和聯(lián)發(fā)科。最近幾年，聯(lián)發(fā)科在手機(jī)處理器市場上的存在感已經(jīng)愈發(fā)微弱，能否借助5G重新翻身相當(dāng)重要。
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聯(lián)發(fā)科正式發(fā)布新款5G芯片：采用7nm制程工藝

  • 在臺北電腦展上，聯(lián)發(fā)科正式對外發(fā)布了新款5G芯片。這款芯片采用了7nm制程工藝，并將使用在首批5G終端設(shè)備的身上，最快將在2020年第一季度問市。
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聯(lián)發(fā)科技推出突破性全新 5G芯片 助力首批旗艦5G終端上市

  • 多模5G移動平臺內(nèi)置聯(lián)發(fā)科技Helio M70調(diào)制解調(diào)器 采用7nm制程及最新CPU、GPU和APU技術(shù)，大幅提升性能并實(shí)現(xiàn)超快速連接
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聯(lián)發(fā)科技推全新5G芯片

  • 聯(lián)發(fā)科技5G移動平臺集成了5G調(diào)制解調(diào)器Helio M70，采用節(jié)能型封裝，該設(shè)計優(yōu)于外掛5G基帶芯片的解決方案，能夠以更低功耗達(dá)成更高的傳輸速率，為終端手機(jī)廠商打造全面的超高速5G解決方案。
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聯(lián)發(fā)科笑了：高通被判濫用壟斷 5G要對外授權(quán)

  • 在蘋果選擇與高通和解并付出了至少45億美元的賠償金之后，高通與FTC國際貿(mào)易委員會的專利訴訟卻迎來了戲劇性的變化，高通被法官Lucy Koh判決濫用市場壟斷地位，需要跟客戶重新談判，5G授權(quán)也要對外開放。
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聯(lián)發(fā)科介紹

MTK是聯(lián)發(fā)科技股份有限公司的英文簡稱，英文全稱叫MediaTek。 　　聯(lián)發(fā)科技股份有限公司，創(chuàng)立于公元1997年，是世界頂尖的ＩＣ專業(yè)設(shè)計公司，位居全球消費(fèi)性ＩＣ片組的領(lǐng)航地位。產(chǎn)品領(lǐng)域覆蓋數(shù)碼消費(fèi)、數(shù)字電視、光儲存、無線通訊等多大系列，是亞洲唯一連續(xù)六年蟬聯(lián)全球前十大IC設(shè)計公司唯一的華人企業(yè)，被美國《福布斯》雜志評為“亞洲企業(yè)50強(qiáng)”。 　　聯(lián)發(fā)科技作為全球IC設(shè)計領(lǐng)導(dǎo)廠商 [ 查看詳細(xì) ]

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