傳聯(lián)發(fā)科將向華為供應(yīng)低端5G芯片：2020年開(kāi)始
作者：張金梁
時(shí)間：2019-08-20
來(lái)源：中關(guān)村在線
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據(jù)外媒報(bào)道，聯(lián)發(fā)科除了會(huì)獲得OPPO、Vivo兩家公司的訂單之外，還有消息稱(chēng)聯(lián)發(fā)科也進(jìn)入了華為的供應(yīng)鏈。
本文引用地址：http://butianyuan.cn/article/201908/403906.htm
報(bào)道稱(chēng)，預(yù)計(jì)2020年開(kāi)始聯(lián)發(fā)科將給華為供應(yīng)5G芯片，主要用于中低端5G手機(jī)。據(jù)了解，聯(lián)發(fā)科目前已經(jīng)開(kāi)始追加對(duì)臺(tái)積電的芯片訂單，預(yù)計(jì)2020年Q1季度訂單量將達(dá)到1.2萬(wàn)片晶圓，主要生產(chǎn)代號(hào)為MT6885的芯片及聯(lián)發(fā)科首款5G芯片。
聯(lián)發(fā)科旗下首款5G芯片采用7nm制程，預(yù)計(jì)9月份進(jìn)入ES工程樣品階段，Q4季度小批量上市，明年Q1季度加速產(chǎn)能，因?yàn)閮纱罂蛻?hù)希望在2020年Q1季度拿到5G訂單，而且其中某個(gè)客戶(hù)還希望提前拉貨，比預(yù)期時(shí)間要更早一些，所以才推動(dòng)蔡力行拜會(huì)臺(tái)積電提高產(chǎn)能。
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