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EEPW首頁(yè) >> 主題列表 >> 聯(lián)發(fā)科

揭秘：快充并沒(méi)有看上去的那么簡(jiǎn)單

  • 揭秘：快充并沒(méi)有看上去的那么簡(jiǎn)單-快充技術(shù)發(fā)展到今天可以說(shuō)已經(jīng)比較成熟。在電池技術(shù)無(wú)法取得突破性成果的今天，快速充電技術(shù)可以說(shuō)是最佳以及最合理的續(xù)航解決方案。但是快充也不是表面上看上去的那么簡(jiǎn)單，那么接下來(lái)小編就跟讀者一起探討一下快充技術(shù)。
  • 關(guān)鍵字： 快充  VOOC閃充  QC3.0  聯(lián)發(fā)科  

芯片高不高端也許并不取決于手機(jī)高不高端

  • 芯片高不高端也許并不取決于手機(jī)高不高端-紅米note2定價(jià)799元，采用的是聯(lián)發(fā)科當(dāng)下的高端芯片MT6795，價(jià)格比采用驍龍615的小米4i還低，要知道的是當(dāng)初聯(lián)發(fā)科宣傳的時(shí)候是將自己的MT6795定位為可與高通的高端芯片驍龍810相比的產(chǎn)品，當(dāng)然MT6795其實(shí)是八核A53架構(gòu)是不足以與四核A57+四核A53架構(gòu)的驍龍810 相比的，不過(guò)其速度、性能又比驍龍615高。小米這樣做無(wú)形中就讓MT6795的定位比性能差的驍龍615更低了，那么為什么聯(lián)發(fā)科愿意如此做呢？
  • 關(guān)鍵字： 聯(lián)發(fā)科  HelioX10處理器  

P40芯片將成為聯(lián)發(fā)科手機(jī)芯片救世主

  • 聯(lián)發(fā)科發(fā)科的 P40 芯片采用臺(tái)積電的 12 納米制程，晶粒較小，且成本較低，關(guān)于這個(gè)描述好像有點(diǎn)問(wèn)題，難道以后聯(lián)發(fā)科真的只能玩低端，再也翻不了身了嗎？
  • 關(guān)鍵字： 聯(lián)發(fā)科  P40  

“充電5分鐘，不止兩小時(shí)”的PE3.0是啥？

  • “充電5分鐘，不止兩小時(shí)”的PE3.0是啥？-本屆臺(tái)北國(guó)際電腦展前，聯(lián)發(fā)科搶先發(fā)布新一代快速充電技術(shù)Pump Express 3.0。透過(guò)該技術(shù)，智慧型手機(jī)的電池從完全耗盡充到70%，只需要約20分鐘，速度是目前市場(chǎng)上其他技術(shù)的兩倍。
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靈活控制GPU/CPU協(xié)同工作 詳解聯(lián)發(fā)科CorePilot異構(gòu)計(jì)算技術(shù)

  • 靈活控制GPU/CPU協(xié)同工作 詳解聯(lián)發(fā)科CorePilot異構(gòu)計(jì)算技術(shù)-　　經(jīng)過(guò)這幾年的努力，聯(lián)發(fā)科迅速崛起，技術(shù)、芯片、平臺(tái)方案越來(lái)越完備，在智能手機(jī)領(lǐng)域一路高歌猛進(jìn)，旗下芯片產(chǎn)品深受手機(jī)廠商的青睞。可是，每當(dāng)提起聯(lián)發(fā)科，腦海中總會(huì)第一時(shí)間把它與千元機(jī)聯(lián)系在一起，一直以來(lái)聯(lián)發(fā)科為打造高端處理器而不斷努力，但造化弄人，定位高端的處理器總被用在“中低端機(jī)”上，低端似乎成為縈繞在聯(lián)發(fā)科上方揮之不去的夢(mèng)魘。
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三星電子誤傷高通戰(zhàn)友　全屏幕設(shè)計(jì)反救聯(lián)發(fā)科

  • 　　雖然高通(Qualcomm)成功在2016年下半聯(lián)發(fā)科因Modem芯片規(guī)格落后時(shí)，搶到不少大陸一線品牌手機(jī)大廠訂單，逼得聯(lián)發(fā)科連下十二道金牌降價(jià)力守市占率，導(dǎo)致公司毛利率、營(yíng)益率節(jié)節(jié)創(chuàng)新低到2017年上半，甚至聯(lián)發(fā)科主力市場(chǎng)操盤手也被迫走馬換將，改由蔡力行新任公司共同執(zhí)行長(zhǎng)一職。不過(guò)，受制于18:9全屏幕設(shè)計(jì)主流需求，耗費(fèi)兩岸智能型手機(jī)產(chǎn)業(yè)鏈近一年時(shí)間更改產(chǎn)品設(shè)計(jì)、芯片規(guī)格及提升良率，高通并未如預(yù)期占得便宜，聯(lián)發(fā)科也沒(méi)像市場(chǎng)唱衰般的一瀉千里，反而在Helio P23及P30新款智能型手機(jī)芯片解決方案推
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誰(shuí)說(shuō)聯(lián)發(fā)科產(chǎn)品不行？賣5千的OPPO藍(lán)光播放器也用它

  • 以前聯(lián)發(fā)科“低端包圍高端”的策略帶來(lái)了嚴(yán)重的弊端，那就是聯(lián)發(fā)科的低端品牌形象深入人心，這個(gè)形象不好洗。
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聯(lián)發(fā)科淡出高端市場(chǎng)　高通手機(jī)芯片橫著走

  • 　　高通(Qualcomm)在聯(lián)發(fā)科已黯然淡出全球高端智能手機(jī)芯片市場(chǎng)后，近期驍龍(Snapdragon)芯片聲勢(shì)明顯看俏之際，仍不斷強(qiáng)調(diào)持續(xù)升級(jí)及創(chuàng)新的決心，高通執(zhí)行長(zhǎng)Steve Mollenkopf先是預(yù)期公司第一批5G手機(jī)芯片解決方案將提前到2019年，就先一步登陸美國(guó)和幾個(gè)亞洲國(guó)家市場(chǎng)外，也計(jì)劃在2018年新一代Android移動(dòng)裝置產(chǎn)品身上導(dǎo)入全新的3D鏡頭，擴(kuò)增實(shí)境(AR)、安全升級(jí)，及低功耗機(jī)器學(xué)習(xí)硬體等全新功能，此外，在全球車用電子芯片市場(chǎng)上，高通也看好客戶技術(shù)升級(jí)及創(chuàng)新應(yīng)用的需求，將協(xié)助
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聯(lián)發(fā)科完成手機(jī)芯片內(nèi)置AI運(yùn)算單元設(shè)計(jì)

  • 聯(lián)發(fā)科為趕上大廠腳步，內(nèi)部成立團(tuán)隊(duì)投入AI運(yùn)算單元的研發(fā)已有具體成果。
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聯(lián)發(fā)科發(fā)力基帶：年底完成5G芯片

  • 　　在主流SoC中，高通驍龍和蘋果A系能脫穎而出的很大原因是CPU/GPU和基帶都能處在第一梯隊(duì)。當(dāng)然，從iPhone 7開(kāi)始，蘋果開(kāi)始有意孤立高通，部分啟用性能低下的Intel基帶，具體細(xì)節(jié)暫且不表。 　　而聯(lián)發(fā)科、華為海思的弱項(xiàng)則主要集中在GPU和基帶。 　　不過(guò)，隨著麒麟960和麒麟970的推出，華為展現(xiàn)出通信老大哥的優(yōu)勢(shì)，直接刷出了Cat.18(1.2Gbps)的LTE世界紀(jì)錄，反超高通。同時(shí)基于10nm先進(jìn)制程，GPU也敢于努力堆砌核心，下一步如果搞定基于ARM指令集的CPU/GPU自研，直
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聯(lián)發(fā)科“認(rèn)輸”：放棄高端挑戰(zhàn)高通 全力防守中端手機(jī)芯片

  • 　　聯(lián)發(fā)科和高通基本壟斷了全球手機(jī)處理器市場(chǎng)，聯(lián)發(fā)科曾經(jīng)不滿足于自己的中低端優(yōu)勢(shì)，發(fā)布高端芯片向高通發(fā)起挑戰(zhàn)，但是這一努力最終以失敗告終。據(jù)媒體最新報(bào)道，聯(lián)發(fā)科已經(jīng)作出了戰(zhàn)略調(diào)整，將停止高端手機(jī)處理器的開(kāi)發(fā)，將資源和精力集中在自己還有一些優(yōu)勢(shì)的中端芯片領(lǐng)域。 　　在山寨功能手機(jī)時(shí)代，聯(lián)發(fā)科依靠提供一攬子手機(jī)芯片解決方案一鳴驚人，隨后逐步建立了在智能手機(jī)芯片市場(chǎng)的牢固位置，不過(guò)聯(lián)發(fā)科一直是中低端手機(jī)芯片的代名詞。 　　據(jù)臺(tái)灣電子時(shí)報(bào)網(wǎng)站9月14日引述行業(yè)消息人士的話說(shuō)，聯(lián)發(fā)科已經(jīng)在產(chǎn)品戰(zhàn)略上做出了調(diào)整，
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章維力：聯(lián)發(fā)科技跟隨大陸市場(chǎng)一起成長(zhǎng)

  • 　　“大陸市場(chǎng)廣闊，競(jìng)爭(zhēng)者就一定存在，一個(gè)產(chǎn)業(yè)如果沒(méi)有競(jìng)爭(zhēng)，就代表沒(méi)有活水。聯(lián)發(fā)科技樂(lè)意見(jiàn)到競(jìng)爭(zhēng)，也勇于參與競(jìng)爭(zhēng)。在這一過(guò)程中，大家發(fā)揮各自優(yōu)勢(shì)，給客戶提供更好的芯片產(chǎn)品。”9月7日，在聯(lián)發(fā)科技北京公司的產(chǎn)品展示廳里，聯(lián)發(fā)科技中國(guó)大陸區(qū)首席代表章維力看著記者展示的一篇有關(guān)聯(lián)發(fā)科技的市場(chǎng)分析文章時(shí)，語(yǔ)速飛快，回答問(wèn)題時(shí)自信篤定。 　　面對(duì)今年上半年的毛利下滑問(wèn)題，章維力說(shuō)：“下滑的數(shù)字是激勵(lì)我們做又一次自我提升，激勵(lì)我們給客戶提供更好的芯片產(chǎn)品。中興、聯(lián)想、華為、opp
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“血戰(zhàn)”高通 聯(lián)發(fā)科攜P40卷土重來(lái)

  • 　　8月29日，聯(lián)發(fā)科推出了兩款中端芯片Helio P23和Helio P30，隨后不久便有消息爆料，聯(lián)發(fā)科年底將發(fā)布下一代產(chǎn)品Helio P40處理器。 　　據(jù)消息透漏，聯(lián)發(fā)科Helio P40將直接采用臺(tái)積電12nm制程工藝，產(chǎn)品定位4G八核心設(shè)計(jì)。而且此次對(duì)手，將是高通明年年初即將發(fā)布的驍龍670處理器，而驍龍670將采用三星10nm工藝，這對(duì)于聯(lián)發(fā)科來(lái)說(shuō)壓力倍增。 　　在芯片推廣方面，魅族就P40芯片的搭載已經(jīng)與聯(lián)發(fā)科產(chǎn)生了共識(shí)，預(yù)計(jì)魅族下一代產(chǎn)品將會(huì)搭載此芯片。與此同時(shí)，OPPO與小米表示也
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聯(lián)發(fā)科迎來(lái)“雙蔡時(shí)代”：奇跡是否還會(huì)發(fā)生？

  • 今年六月初，聯(lián)發(fā)科新任執(zhí)行長(zhǎng)蔡力行上任，這讓聯(lián)發(fā)科開(kāi)始進(jìn)入“雙蔡時(shí)代”，那么蔡力行究竟何許人也?值得聯(lián)發(fā)科如此看重?
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聯(lián)發(fā)科發(fā)布Helio P23和P30芯片：支持雙攝、雙卡雙VoLTE

  • 　　8月29日消息，聯(lián)發(fā)科技今天宣布推出Helio旗下兩款最新的智能手機(jī)芯片(SoC)——Helio P23和Helio P30，兩款芯片均采用16nm工藝制程，具有優(yōu)異的高性能和低功耗表現(xiàn)，支持雙攝和雙卡雙VoLTE等最新功能。Helio P23將于今年第四季度在全球范圍內(nèi)供貨，Helio P30將首先在中國(guó)市場(chǎng)上市。 　　對(duì)于新品的發(fā)布，聯(lián)發(fā)科技無(wú)線通信事業(yè)部總經(jīng)理李宗霖表示，隨著消費(fèi)升級(jí)，具有高品質(zhì)、支持雙攝及4GLTE等新功能、價(jià)格合理的主流市場(chǎng)手機(jī)將迎來(lái)快速增長(zhǎng)，Hel
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聯(lián)發(fā)科介紹

MTK是聯(lián)發(fā)科技股份有限公司的英文簡(jiǎn)稱，英文全稱叫MediaTek。 　　聯(lián)發(fā)科技股份有限公司，創(chuàng)立于公元1997年，是世界頂尖的ＩＣ專業(yè)設(shè)計(jì)公司，位居全球消費(fèi)性ＩＣ片組的領(lǐng)航地位。產(chǎn)品領(lǐng)域覆蓋數(shù)碼消費(fèi)、數(shù)字電視、光儲(chǔ)存、無(wú)線通訊等多大系列，是亞洲唯一連續(xù)六年蟬聯(lián)全球前十大IC設(shè)計(jì)公司唯一的華人企業(yè)，被美國(guó)《福布斯》雜志評(píng)為“亞洲企業(yè)50強(qiáng)”。 　　聯(lián)發(fā)科技作為全球IC設(shè)計(jì)領(lǐng)導(dǎo)廠商 [ 查看詳細(xì) ]

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