艾邁斯(ams)半導(dǎo)體文章進(jìn)入艾邁斯(ams)半導(dǎo)體技術(shù)社區(qū)

安森美半導(dǎo)體著力汽車重點(diǎn)應(yīng)用領(lǐng)域持續(xù)開拓中國市場

　　全球汽車市場發(fā)展整體向好，汽車中的半導(dǎo)體含量將持續(xù)增長，尤其是動力系統(tǒng)、照明、主動安全和車身應(yīng)用領(lǐng)域。新能源汽車推動汽車動力系統(tǒng)中半導(dǎo)體成分增高約5倍。燃油經(jīng)濟(jì)性、先進(jìn)駕駛輔助系統(tǒng)(ADAS)、便利及信息娛樂系統(tǒng)，以及占全球汽車銷售比例50%以上的新興市場，推動全球汽車半導(dǎo)體市場同比增長7%。　　安森美半導(dǎo)體寬廣陣容的汽車電子方案　　作為全球領(lǐng)先的十大高能效汽車硅方案供應(yīng)商之一，安森美半導(dǎo)體提供一系列寬廣陣容的產(chǎn)品及方案用于汽車應(yīng)用，從分立元件到標(biāo)準(zhǔn)產(chǎn)品，再到專用標(biāo)準(zhǔn)產(chǎn)品(ASSP)、專用集成
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半導(dǎo)體設(shè)備業(yè)合并大案終止不改整合大勢

　　引起全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)關(guān)注的“世紀(jì)大合并”——排名第一的半導(dǎo)體設(shè)備廠商美國應(yīng)用材料(Applied Materials)和排名第三的日本東電電子(Tokyo Electron)合并案，在最后關(guān)頭意外生變，由于美國司法部對兩家公司的合并提出異議，合并案就此終止。　　4月26日，兩家公司均在公司網(wǎng)站上發(fā)布公告，宣布雙方已經(jīng)同意終止商業(yè)合并協(xié)議。應(yīng)用材料公司總裁兼首席執(zhí)行官蓋瑞·狄克森表示：“我們視合并為加速公司市場戰(zhàn)略的重要機(jī)遇，并
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全球最大規(guī)模！三星半導(dǎo)體生產(chǎn)線正式動工

　　三星電子近2年來業(yè)績不佳，但此一投資案的動工顯示，面對臺灣與中國半導(dǎo)體廠商的競爭，三星對競逐半導(dǎo)體市場的雄心依然不減。　　三星電子全球規(guī)模最大的半導(dǎo)體生產(chǎn)線7日在韓國京畿道平澤市正式開工興建。這是三星電子自2012年在京畿道華城市落成半導(dǎo)體生產(chǎn)線以后，時(shí)隔3年，再次投入鉅額資金在韓國建設(shè)大規(guī)模生產(chǎn)線。　　三星電子預(yù)計(jì)在2017年對該項(xiàng)目投入15.6兆韓元(臺幣4680億元)，創(chuàng)下該公司半導(dǎo)體生產(chǎn)線最大投資規(guī)模。據(jù)三星和京畿道政府方面預(yù)測，該項(xiàng)目創(chuàng)造的經(jīng)濟(jì)效益將達(dá)41兆韓元，可創(chuàng)造出15萬個就業(yè)
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晶圓代工成長強(qiáng)過整體半導(dǎo)體

　　半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)供應(yīng)鏈通?？煞譃镮C設(shè)計(jì)、IC制造、IC封裝、IC測試4大部份，投資額最大的非IC制造莫屬，尤其是先進(jìn)制程的晶圓生產(chǎn)設(shè)備的投資金額驚人，IC制造先進(jìn)晶圓廠已成為少數(shù)有錢的公司方能投資興建的高門檻產(chǎn)業(yè)。　　估晶圓代工產(chǎn)值年增15% 　　即使是成熟制程，晶圓廠的投資也是以數(shù)億美金起跳，許多中小型IC設(shè)計(jì)公司無法自己興建晶圓廠，不僅是建廠投資金額龐大，而且自己的產(chǎn)品也無法填滿產(chǎn)能，加上晶圓廠的管理及制程研發(fā)，再再需要各種專業(yè)人才，這使晶圓代工(Foundry)產(chǎn)業(yè)應(yīng)運(yùn)而生，成為IC制造業(yè)中的
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KLA-Tencor 為先進(jìn)半導(dǎo)體封裝推出新的系列產(chǎn)品

　　今天，KLA-Tencor 公司宣布推出兩款新產(chǎn)品，可支持先進(jìn)半導(dǎo)體封裝技術(shù)檢測：CIRCL-AP™ 和 ICOS® T830。CIRCL-AP 針對晶圓級封裝中多種工藝制程的檢測與工藝控制而設(shè)計(jì)，不僅擁有高產(chǎn)量，還能進(jìn)行全表面晶圓缺陷檢測、檢查和測量。ICOS T830 可提供集成電路 (IC) 封裝的全自動化光學(xué)檢測，利用高度靈敏的 2D 和 3D 來測量廣范的器件類型和不同尺寸的最終封裝品質(zhì)。這兩款系統(tǒng)都可以幫助 IC 制造商和封測代工廠 (OSAT) 在采用創(chuàng)新的封裝技術(shù)時(shí)
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ams為更輕薄的下一代可穿戴產(chǎn)品推出全球最小環(huán)境光傳感器

　　領(lǐng)先的高性能模擬IC和傳感器供應(yīng)商ams今日推出環(huán)境光傳感器TSL2584TSV，采用硅通孔技術(shù)，封裝尺寸僅為1.145 x 1.66mm，高度為0.32mm。　　在顯示屏管理應(yīng)用中，利用環(huán)境光傳感器來自動控制背景光亮度，能夠在確保最佳用戶體驗(yàn)的同時(shí)延長電池壽命。新的TSL2584TSV是世界上最小的環(huán)境光傳感器，它的尺寸幾乎只有其他品牌環(huán)境光傳感器的一半。　　ams利用自身專業(yè)的晶圓制程技術(shù)，使先進(jìn)的TSV封裝技術(shù)成為其光傳感器產(chǎn)品系列的一部分。TSV封裝技術(shù)能有效提升產(chǎn)品性能，它無需焊
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半導(dǎo)體巨頭應(yīng)用材料與東京電子取消合并計(jì)劃

　　因美國司法部阻撓，持續(xù)一年多的半導(dǎo)體設(shè)備生產(chǎn)商應(yīng)用材料與東京電子合并方案只能遺憾取消。
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兩岸半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè) 恐現(xiàn)“死亡交叉”

　　半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)支撐臺灣逾五分之一GDP，更占出口四分之一，但面對三星等國際大廠壓力也更大。聯(lián)華電子執(zhí)行長顏博文昨天指出，兩岸半導(dǎo)體產(chǎn)值差距逐漸縮小，五年前我國還是大陸的2.62倍，今年將萎縮一半為1.31倍。　　顏博文表示，臺灣成長速度放緩，大陸積極追趕，不久將出現(xiàn)“死亡交叉”(大陸產(chǎn)值超過臺灣)，但臺灣不應(yīng)走至如此。
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北美半導(dǎo)體B/B值拔高到1.1

　　即使英特爾、臺積電(2330)等半導(dǎo)體巨擘接連調(diào)降資本支出，國際半導(dǎo)體材料產(chǎn)業(yè)協(xié)會(SEMI)新公布3月北美半導(dǎo)體設(shè)備制造商訂單出貨比(B/B Ratio)，逆勢攻高至1.1，追平去年6月以來新高，讓市場對于今年半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的景氣稍稍松了口氣。　　而在B/B值走揚(yáng)激勵下，今日半導(dǎo)體族群也多翻揚(yáng)，臺積電、聯(lián)電(2303)、日月光(23110、世界(5347)等開盤都有1%左右的漲幅，設(shè)備股漢微科(3658)也呈現(xiàn)開高走高，一度從開盤的上漲20元迅速拉高至上漲120元，股價(jià)飛越2000元大關(guān)。　　根
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ams新推效率高達(dá)96%的1A降壓轉(zhuǎn)換器，幫助延長單節(jié)鋰電池設(shè)備運(yùn)行時(shí)間

　　領(lǐng)先的高性能模擬IC和傳感器供應(yīng)商ams今日推出新款1A同步降壓轉(zhuǎn)換器，可在超寬輸入電壓范圍內(nèi)工作，且具備高效、低靜態(tài)電流的特性，可滿足單節(jié)鋰電池設(shè)備的設(shè)計(jì)需求。　　新款A(yù)S1382降壓轉(zhuǎn)換器可于2.7V至5.5V的超寬輸入電壓范圍內(nèi)工作，輸出電壓低至0.6V，轉(zhuǎn)換效率高達(dá)96%，且空載電流僅為95µA，可有效幫助鋰電池設(shè)備設(shè)計(jì)者降低電源電路損耗，延長設(shè)備充電后的使用時(shí)間。另外，當(dāng)降壓器處于關(guān)閉模式時(shí)，設(shè)備的電流消耗僅為0.04µA。　　AS1382降壓轉(zhuǎn)換器采用1
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半導(dǎo)體制程競賽臺IC設(shè)計(jì)業(yè)者多數(shù)觀望

　　臺積電2015年全力把主力制程由28納米轉(zhuǎn)進(jìn)20納米，接著將沖刺16納米，甚至10納米量產(chǎn)時(shí)程提前到2016年底，北美及大陸IC設(shè)計(jì)業(yè)者亦紛動起來，包括高通(Qualcomm)、Avago、Xilinx、Altera、NVIDIA及超微(AMD)等均提出最新產(chǎn)品及技術(shù)藍(lán)圖，大陸海思及展訊亦跟進(jìn)，展訊甚至計(jì)劃跳過20納米世代，直沖16納米技術(shù)，但臺系IC設(shè)計(jì)業(yè)者除了聯(lián)發(fā)科打算砸重金參賽外，多數(shù)臺系業(yè)者在這場制程競賽選擇觀望。　　臺系微控制器(MCU)芯片供應(yīng)商透露，在28納米制程世代已很少看到臺系I
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聯(lián)發(fā)科：我們需要更多博士

　　去年聯(lián)發(fā)科面臨大陸IC設(shè)計(jì)廠展訊激烈挖角，且離職員工疑似竊取公司機(jī)密，掀起轟動兩岸半導(dǎo)體界的“袁帝文事件”;昨天TSIA年會上，聯(lián)發(fā)科資深副總張垂弘不時(shí)被問及陸企崛起對聯(lián)發(fā)科的影響。　　不過，張垂弘說，聯(lián)發(fā)科不怕與強(qiáng)者競爭，公平的競爭也會讓聯(lián)發(fā)科變強(qiáng)，面臨海思這樣可敬的對手，我們需要更多的博士，盼年青人念博士共同捍衛(wèi)臺灣半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的領(lǐng)先地位。　　提及大陸半導(dǎo)體廠的威脅，一同在座談會上的玉山科技協(xié)會理事長王伯元指出，臺灣半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)相對于大陸仍居領(lǐng)先，是臺灣一個寶，不過，在
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ams推出專為物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用優(yōu)化的傳感器技術(shù)

　　領(lǐng)先的高性能模擬IC和傳感器供應(yīng)商ams AG(艾邁斯)宣布其晶圓代工業(yè)務(wù)部推出專為物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用優(yōu)化的傳感器技術(shù)，為晶圓代工客戶提供一整套用于開發(fā)先進(jìn)傳感器解決方案的工具，迎合如今電子行業(yè)的快速發(fā)展需要。　　如今的物聯(lián)網(wǎng)(IoT)、可穿戴設(shè)備、工業(yè)4.0、智能城市等市場趨勢將充分帶動全球半導(dǎo)體業(yè)務(wù)的增長和微電子領(lǐng)域的創(chuàng)新。新興傳動裝置和傳感器解決方案將催生多種新產(chǎn)品，為企業(yè)現(xiàn)有業(yè)務(wù)和創(chuàng)業(yè)企業(yè)帶來無限商機(jī)。　　ams晶圓代工服務(wù)不僅提供完整的PDK 及IP模塊系列產(chǎn)品和先進(jìn)的制程技術(shù)，同時(shí)具備產(chǎn)品
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張忠謀：臺灣半導(dǎo)體不能拱手讓人

　　臺積電董事長張忠謀昨表示，臺中大肚山投資案預(yù)計(jì)六月動土，明年中完工，以十奈米為主;他強(qiáng)調(diào)，很多先進(jìn)國家都很痛心早期沒有投資或吸引半導(dǎo)體大廠投資，中國現(xiàn)在更急起直追，搶著要發(fā)展半導(dǎo)體，臺灣千萬不要拱手讓人。　　南山人壽昨在臺中市政府舉行“城市經(jīng)濟(jì)新愿景論壇”，邀請張忠謀、臺中市長林佳龍等人演講。林佳龍表示，未來將積極透過大臺中一二三政策、發(fā)展水湳經(jīng)貿(mào)園區(qū)及光學(xué)產(chǎn)業(yè)等，強(qiáng)化臺中與國際的連結(jié)。張忠謀則指出，位在臺中的十五廠是臺積電第三大基地，生產(chǎn)廿八奈米，是有史以來最成功的技術(shù)。
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一顆2億年前的“芯片”化石顛覆人類歷史？

　　俄羅斯《莫斯科共青團(tuán)員報(bào)》4月14日發(fā)表題為《俄羅斯科學(xué)家發(fā)現(xiàn)2.5億年前的芯片化石》的文章稱，俄羅斯拉賓斯克市郊有了奇怪的發(fā)現(xiàn)。它是標(biāo)志著重新審視人類歷史的開端，還是媒體炒作的又一個誤會? 　　這枚神秘芯片的發(fā)現(xiàn)純屬偶然。當(dāng)?shù)鼐用窬S克托·莫羅佐夫在捕魚時(shí)撿到了一塊有奇怪斑點(diǎn)的石頭，并把它交給了新切爾卡斯克工業(yè)大學(xué)的專家。　　科學(xué)家進(jìn)行了一系列測試，但沒有取出石頭中的物體，以防損壞。他們得出結(jié)論，這是一枚在2.25億至2.5億年前用納米技術(shù)制成的芯片，與我們今天使用的芯片類似。
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